專利名稱：一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種整流器，尤其涉及一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器。
背景技術(shù)：
表面貼裝式整流器利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M(jìn)行整流，廣泛應(yīng)用于交 流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。隨著電子元器件朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，尤其是集成 電路的廣泛應(yīng)用，表面貼裝式整流器越來越具備競爭優(yōu)勢，具體可以歸納如下1、組裝密度 高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右；2、可 靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低；3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾；4、可以實(shí)現(xiàn) 全自動(dòng)化生產(chǎn)，產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定。由于整流器工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。而如果整流二極管芯片本身過熱的話，會(huì) 影響其整流效率的發(fā)揮。因此，在設(shè)計(jì)新的整流器件時(shí)，就要向著薄型化的方向努力。但同 時(shí)又要考慮到整流器件與電路板即PCB板間的絕緣性能。絕緣性能較差時(shí)，會(huì)出現(xiàn)整流器 件與電路板，即PCB板，間放電的可能性。而現(xiàn)有的表面貼裝式整流器的引腳位于封裝體的 下部，直接與電路板，即PCB板，接觸，絕緣性能較差。存在整流器件與電路板，即PCB板，放 電的可能。故而新型的設(shè)計(jì)要著力于此，避免此類事情的發(fā)生。其次，表面貼裝式整流器銅材和環(huán)氧樹脂的使用量較大，造成大量銅材和環(huán)氧樹 脂浪費(fèi)，不利于環(huán)境的保護(hù)。因此提高現(xiàn)有表面貼裝式整流器的絕緣性能并減少環(huán)氧樹脂和銅材的使用量是 本實(shí)用新型研究的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器，該表面貼裝式整流器提 高了整流器的絕緣性能并減少了環(huán)氧樹脂和銅材的使用量。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種具有雙顆晶粒的表面貼裝 式整流器，包括第一引線框、第二引線框、第三引線框、二個(gè)二極管芯片組成，該第一引線 框一端是兩個(gè)用于與二極管芯片連接的支撐區(qū)，第一引線框另一端設(shè)有“Z”形第一引腳，該 “Z”形第一引腳的高臺(tái)面一端與所述支撐區(qū)一端連接，“Z”形第一引腳的低臺(tái)面一端作為所 述整流器的電流傳輸端；“Z”形第一引腳的低臺(tái)面一端作為所述整流器的電流傳輸端；一 個(gè)二極管芯片一端與一個(gè)支撐區(qū)連接，另一個(gè)二極管芯片一端與另一個(gè)支撐區(qū)連接；所述第二引線框一端是第一接觸區(qū)，一個(gè)第一連接片跨接于二極管芯片另一端與 第一接觸區(qū)之間；所述第二引線框另一端設(shè)有“Z”形第二引腳，該“Z”形第二引腳的高臺(tái)面 一端與所述第一接觸區(qū)一端連接；“Z”形第二引腳的低臺(tái)面一端作為所述整流器的電流傳 輸端；所述第三引線框一端是第二接觸區(qū)，一個(gè)第二連接片跨接于二極管芯片另一端與 第二接觸區(qū)之間；所述第三引線框另一端設(shè)有“Z”形第三引腳，該“Z”形第三引腳的高臺(tái)面一端與所述第二接觸區(qū)一端連接；“Z”形第三引腳的低臺(tái)面一端作為所述整流器的電流傳 輸端；所述支撐區(qū)、連接片、二極管芯片和接觸區(qū)位于環(huán)氧封裝體內(nèi)部。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有表面貼裝式整流器絕緣性能較差、體積較大、原材料用量 高等缺點(diǎn)。本實(shí)用新型連接片跨接于二極管芯片另一端與第二接觸區(qū)之間，從而減小了表 面貼裝式整流器體積且銅材和環(huán)氧樹脂的使用量大大減少；其次采用“Z”形引腳提高了整 流器的絕緣性能并減少了焊錫膏的使用量，更綠色環(huán)保；再次，該整流器不改變現(xiàn)有的安裝 方法，因此無需對電路板即PCB板做任何改動(dòng)。

附圖1為現(xiàn)有表面貼裝式整流器結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型表面貼裝式整流器結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為附圖2的右視圖。以上附圖中1、第一引線框；2、第二引線框；3、第三引線框；4、二極管芯片；5、支 撐區(qū)；6、“Z”形第一引腳；7、第一接觸區(qū)；8、第一連接片；9、“Z”形第二引腳；10、第二接觸 區(qū)；11、第二連接片；12、“Z”形第三引腳。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器，包括第一引線框1、第二引線 框2、第三引線框3、二個(gè)二極管芯片4組成，該第一引線框1 一端是兩個(gè)用于與二極管芯片 4連接的支撐區(qū)5，第一引線框1另一端設(shè)有“Z”形第一引腳6，該“Z”形第一引腳6的高臺(tái) 面一端與所述支撐區(qū)5 —端連接，“Z”形第一引腳6的低臺(tái)面一端作為所述整流器的電流 傳輸端；“Z”形第一引腳6的低臺(tái)面一端作為所述整流器的電流傳輸端；一個(gè)二極管芯片4 一端與一個(gè)支撐區(qū)5連接，另一個(gè)二極管芯片4 一端與另一個(gè)支撐區(qū)5連接；所述第二引線框2 —端是第一接觸區(qū)7，一個(gè)第一連接片8跨接于二極管芯片4另 一端與第一接觸區(qū)7之間；所述第二引線框2另一端設(shè)有“Z”形第二引腳9，該“Z”形第二 引腳9的高臺(tái)面一端與所述第一接觸區(qū)7 —端連接；“Z”形第二引腳9的低臺(tái)面一端作為 所述整流器的電流傳輸端；所述第三引線框3—端是第二接觸區(qū)10，一個(gè)第二連接片11跨接于二極管芯片4 另一端與第二接觸區(qū)10之間；所述第三引線框3另一端設(shè)有“Z”形第三引腳12，該“Z”形 第三引腳12的高臺(tái)面一端與所述第二接觸區(qū)10 —端連接；“Z”形第三引腳12的低臺(tái)面一 端作為所述整流器的電流傳輸端；所述支撐區(qū)5、連接片8、11、二極管芯片4和接觸區(qū)7、10位于環(huán)氧封裝體內(nèi)部。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器，包括第一引線框(1)、第二引線框(2)、第三引線框(3)、二個(gè)二極管芯片(4)組成，該第一引線框(1)一端是兩個(gè)用于與二極管芯片(4)連接的支撐區(qū)(5)，其特征在于第一引線框(1)另一端設(shè)有“Z”形第一引腳(6)，該“Z”形第一引腳(6)的高臺(tái)面一端與所述支撐區(qū)(5)一端連接，“Z”形第一引腳(6)的低臺(tái)面一端作為所述整流器的電流傳輸端；“Z”形第一引腳(6)的低臺(tái)面一端作為所述整流器的電流傳輸端；一個(gè)二極管芯片(4)一端與一個(gè)支撐區(qū)(5)連接，另一個(gè)二極管芯片(4)一端與另一個(gè)支撐區(qū)(5)連接；所述第二引線框(2)一端是第一接觸區(qū)(7)，一個(gè)第一連接片(8)跨接于二極管芯片(4)另一端與第一接觸區(qū)(7)之間；所述第二引線框(2)另一端設(shè)有“Z”形第二引腳(9)，該“Z”形第二引腳(9)的高臺(tái)面一端與所述第一接觸區(qū)(7)一端連接；“Z”形第二引腳(9)的低臺(tái)面一端作為所述整流器的電流傳輸端；所述第三引線框(3)一端是第二接觸區(qū)(10)，一個(gè)第二連接片(11)跨接于二極管芯片(4)另一端與第二接觸區(qū)(10)之間；所述第三引線框(3)另一端設(shè)有“Z”形第三引腳(12)，該“Z”形第三引腳(12)的高臺(tái)面一端與所述第二接觸區(qū)(10)一端連接；“Z”形第三引腳(12)的低臺(tái)面一端作為所述整流器的電流傳輸端；所述支撐區(qū)(5)、連接片(8、11)、二極管芯片(4)和接觸區(qū)(7、10)位于環(huán)氧封裝體內(nèi)部。
專利摘要一種具有雙顆晶粒的表面貼裝式整流器，包括第一引線框、第二引線框、第三引線框、二個(gè)二極管芯片組成，該第一引線框一端是兩個(gè)用于與二極管芯片連接的支撐區(qū)，第一引線框另一端設(shè)有“Z”形第一引腳，該“Z”形第一引腳的高臺(tái)面一端與所述支撐區(qū)一端連接，“Z”形第一引腳的低臺(tái)面一端作為所述整流器的電流傳輸端；一個(gè)第一連接片跨接于二極管芯片另一端與第一接觸區(qū)之間；一個(gè)第二連接片跨接于二極管芯片另一端與第二接觸區(qū)之間；所述支撐區(qū)、連接片、二極管芯片和接觸區(qū)位于環(huán)氧封裝體內(nèi)部。本實(shí)用新型提高了整流器的絕緣性能并減少了環(huán)氧樹脂和銅材的使用量。
文檔編號H01L23/492GK201766076SQ20102018527
公開日2011年3月16日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者姜旭波, 葛永明 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司