專利名稱：用cob灌膠封裝制作smd的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用COB灌膠封裝制作SMD的方法。
背景技術(shù)：
用COB技術(shù)封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時將此裸芯 片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上，凝固后，用Bonder機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓 的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對應(yīng)的焊盤上，測試合格后，再封上樹 脂膠。現(xiàn)有技術(shù)COB灌裝SMD產(chǎn)品，在具體工藝上大致存在兩種情況(1)采用自由形狀 點膠方式，這種方式是直接把液態(tài)的EMC點滴到PCB上芯片和金線的位置，依靠重力及EMC 的表面張力來形成一個水滴狀的EMC。采用這種方式，勢必造成SMD成品的EMC表面呈現(xiàn) 不規(guī)則形狀；(2)封裝后留有邊框的方式，這種方式是每個制品都有一個邊框，在邊框中填 注EMC，這種方式，因為邊框最終是跟制品一體的，所以粘接邊框是對機械精度要求很高而 且因為注入EMC的數(shù)量較小，其表面有明顯的凸面或凹面。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種兼容性好，EMC封裝無需特定模 具，EMC注入工序作業(yè)簡單，無需太高尺寸精度，封裝后，制品表面平整度高的用COB灌膠封 裝制作SMD的方法。為達到上述目的，本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的。一種用COB灌膠封裝制作SMD的方法，它包括如下步驟(1)芯片固晶，將芯片粘 接在PCB上的指定位置；(2)金線綁定，將芯片與相應(yīng)的PCB上的金屬焊盤用金線鍵合進行 電氣連接；(3)注膠邊框粘接，在功能區(qū)邊沿用邊框圍住，以準(zhǔn)備下一步的注膠操作；(4)注 膠并固化，向邊框區(qū)域內(nèi)注入液態(tài)的EMC，注膠完畢后加熱使EMC固化；(5)分離，將各個制 品進行分離。作為一種優(yōu)選方案，本發(fā)明在步驟(3)中，注膠前使用填充物把PCB上的過孔塞住 以防止膠液向背面滲漏。作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明在步驟(5)中，使用劃片機完成制品分離。本發(fā)明兼容性好，EMC封裝無需特定模具，EMC注入工序作業(yè)簡單，無需太高尺寸 精度，封裝后，制品表面平整度高。本發(fā)明因為邊框的存在，能夠形成一個十分規(guī)則的平面。另外，由于本發(fā)明的邊框 最終是要除掉的，所以對其粘接的機型精度要求較低，而其因為是多個制品區(qū)域作為一個 整體來注膠的，一次注膠的量相對較大，最終膠液的表面能夠較容易的控制其平整度。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步說明。
圖1為本發(fā)明的制成品整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明圖1的仰視圖。圖3為本發(fā)明分割作業(yè)工序示意圖。圖中1為EMC層；2為芯片；3為PCB層；4為焊盤；5為金線。
具體實施例方式參見圖1 3，用COB灌膠封裝制作SMD的方法，它包括如下步驟(1)芯片固晶， 將芯片粘接在PCB上的指定位置；(2)金線綁定，將芯片與相應(yīng)的PCB上的金屬焊盤用金線 鍵合進行電氣連接；(3)注膠邊框粘接，在功能區(qū)邊沿用邊框圍住，以準(zhǔn)備下一步的注膠操 作；注膠前使用填充物把PCB上的過孔塞住以防止膠液向背面滲漏；(4)注膠并固化，向邊 框區(qū)域內(nèi)注入液態(tài)的EMC，注膠完畢后加熱使EMC固化；(5)分離，使用劃片機完成制品分離。如圖1所示，用COB灌膠封裝方法制作SMD的成品，它包括EMC層1、芯片2、PCB層 3及固接于PCB層3上的焊盤4 ；所述芯片2與PCB層3固定粘接；所述芯片2經(jīng)金線5與 焊盤4鍵合連接；所述EMC層1與PCB層固定封接；所述EMC層1的表面呈平面?？梢岳斫獾厥?，以上關(guān)于本發(fā)明的具體描述，僅用于說明本發(fā)明而并非受限于本 發(fā)明實施例所描述的技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本發(fā)明進行 修改或等同替換，以達到相同的技術(shù)效果；只要滿足使用需要，都在本發(fā)明的保護范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用COB灌膠封裝制作SMD的方法，其特征在于，包括如下步驟(1)芯片固晶，將芯片粘接在PCB上的指定位置；(2)金線綁定，將芯片與相應(yīng)的PCB上的金屬焊盤用金線鍵合進行電氣連接；(3)注膠邊框粘接，在功能區(qū)邊沿用邊框圍住，以準(zhǔn)備下一步的注膠操作；(4)注膠并固化，向邊框區(qū)域內(nèi)注入液態(tài)的EMC，注膠完畢后加熱使EMC固化；(5)分離，將各個制品進行分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用COB灌膠封裝制作SMD的方法，其特征在于在步驟(3) 中，注膠前使用填充物把PCB上的過孔塞住以防止膠液向背面滲漏。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用COB灌膠封裝制作SMD的方法，其特征在于在步驟(5) 中，使用劃片機完成制品分離。
全文摘要
本發(fā)明屬芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用COB灌膠封裝制作SMD的方法，它包括如下步驟(1)芯片固晶，將芯片粘接在PCB上的指定位置；(2)金線綁定，將芯片與相應(yīng)的PCB上的金屬焊盤用金線鍵合進行電氣連接；(3)注膠邊框粘接，在功能區(qū)邊沿用邊框圍住，以準(zhǔn)備下一步的注膠操作；(4)注膠并固化，向邊框區(qū)域內(nèi)注入液態(tài)的EMC，注膠完畢后加熱使EMC固化；(5)分離，將各個制品進行分離。本發(fā)明兼容性好，EMC封裝無需特定模具，EMC注入工序作業(yè)簡單，無需太高尺寸精度，封裝后，制品表面平整度高。
文檔編號H01L21/50GK102097340SQ20101058584
公開日2011年6月15日 申請日期2010年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月14日
發(fā)明者陳 光 申請人:沈陽中光電子有限公司