專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)及制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及制程，尤其涉及一種具有較佳介質(zhì)層的LED封裝結(jié)構(gòu)及制程。
背景技術(shù)：
LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期時(shí)間長(zhǎng)、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)。然而通常LED高功率產(chǎn)品為獲得所需要的亮度與顏色，必須采用不同顏色的熒光粉來(lái)作混合搭配，將這些不同顏色的熒光粉混入LED的封裝膠內(nèi)，由LED光線的照射激發(fā)產(chǎn)生所需要的亮度與顏色。但為設(shè)置這混入熒光粉的封裝膠或是再增設(shè)一個(gè)透鏡，通常需要多道的模具加工才能完成， 導(dǎo)致制程復(fù)雜且花費(fèi)昂貴。同時(shí)在這復(fù)雜加工的制程中壓模的作用力或是外力，常會(huì)使LED 組件中用于電連接的金線與電極脫落，造成LED產(chǎn)品無(wú)法運(yùn)作。此外，由于模制熒光粉層的制程中，封裝膠內(nèi)部不同顏色的熒光粉顆粒容易游離混雜在一塊，其不均勻的熒光粉因?yàn)椴煌牟ㄩL(zhǎng)混雜將會(huì)交互干擾影響，使熒光粉的激發(fā)效果降低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、介質(zhì)層制造簡(jiǎn)易、發(fā)光效果良好的LED封裝結(jié)構(gòu)及制程。一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)基板以及一個(gè)透鏡。所述基板具有至少兩個(gè)電極以及一個(gè)LED芯片。所述電極與所述LED芯片間具有至少一個(gè)電連接線用以電性連接。所述電連接線與所述電極的接合處具有至少一個(gè)包覆層。所述透鏡設(shè)置于所述基板上，并覆蓋所述包覆層。所述基板在所述透鏡覆蓋的區(qū)域內(nèi)具有至少兩個(gè)貫穿孔洞。所述透鏡與所述基板之間形成一個(gè)容置空間，所述容置空間通過所述孔洞注入流體材料，所述流體材料固化后形成一個(gè)介質(zhì)層。一種LED封裝制程，其包括以下的步驟，提供一個(gè)基板，使所述基板具有至少兩個(gè)電極以及一個(gè)LED芯片；提供至少一個(gè)電連接線，使所述電極與所述LED芯片電性連接；提供至少一個(gè)包覆層，設(shè)置于所述電連接線與所述電極接合處；基板上形成至少兩個(gè)貫穿孔洞；提供一個(gè)透鏡，設(shè)置于所述基板上，并覆蓋所述包覆層；注入流體材料，由所述孔洞使所述流體材料填充于所述基板與所述透鏡之間；固化所述流體材料。在上述的LED封裝結(jié)構(gòu)及制程中，由于所述包覆層使所述LED芯片電性連接結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，并在所述基板與透鏡之間的空間直接透過所述基板上的貫穿孔洞注入介質(zhì)層材料， 簡(jiǎn)化所述介質(zhì)層的成型制程使制造成本降低。


圖1是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)及制程第一實(shí)施方式的步驟流程圖。圖2是圖1步驟流程圖對(duì)應(yīng)的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)及制程第二實(shí)施方式的步驟流程圖。圖4是圖3步驟流程圖對(duì)應(yīng)的LED封裝結(jié)構(gòu)分解示意圖。主要元件符號(hào)說明基板頂面底面電極LED 芯片電連接線包覆層孔洞透鏡凹槽流體材料
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作一具體介紹。請(qǐng)參閱圖1及圖2，所示為本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)及制程的第一實(shí)施方式結(jié)構(gòu)及制程步驟流程圖，請(qǐng)先參閱圖2的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)基板110以及一個(gè)透鏡150。所述基板110包含有一個(gè)頂面1102以及一個(gè)底面1104。所述頂面1102具有至少兩個(gè)電極112以及一個(gè)LED芯片114，其中所述電極112可自所述頂面1102延伸至所述底面1104。所述電極112與所述LED芯片114間具有至少一個(gè)電連接線120。所述電連接線120 —端連接所述LED芯片114，另一端連接所述電極112，使所述電極112與所述LED芯片114電性連接。 所述電連接線120的材料是高導(dǎo)電性的金線。所述電連接線120與所述電極112的接合處具有至少一個(gè)包覆層130。所述包覆層130可以穩(wěn)固所述電連接線120與所述電極112的接合，維護(hù)所述電極112與所述LED芯片114之間的電性連接。所述包覆層130于所述電極112上的高度以不阻擋所述LED芯片114的出光角度為原則。所述LED芯片114的出光角度在一百一十度至一百五十度之間。所述透鏡150設(shè)置于所述基板110上，并覆蓋所述包覆層130。所述透鏡150內(nèi)緣可緊鄰所述包覆層130或是具有一個(gè)距離，所述透鏡150底緣與所述基板110頂面1102接合處具有接著劑(圖中未標(biāo)示)，使所述透鏡150固定于所述基板110上。所述透鏡150內(nèi)的所述基板110上具有至少兩個(gè)貫穿孔洞140。所述孔洞140自所述基板110的所述頂面 1102貫穿至所述底面1104。所述透鏡150具有一個(gè)凹槽1502，所述凹槽1502位于所述透鏡150的底部。所述透鏡150設(shè)置于所述基板110上時(shí)，所述凹槽1502在所述基板110與所述透鏡150之間形成一個(gè)容置空間，所述凹槽1502形成的容置空間內(nèi)包含所述基板110 上的所述貫穿孔洞140。所述貫穿孔洞140注入流體材料160，使所述流體材料160填充于
110,210 1102,2102 1104,2104 112,212 114,214 120,220 130,230 140,240 150,250 1502,2502 160,260
4所述基板110與所述透鏡150之間所述凹槽1502形成的容置空間。所述流體材料160可以是透明的膠體或是具有熒光粉的混合物。所述流體材料160固化后即在所述基板110與所述透鏡150之間形成一個(gè)介質(zhì)層。所述流體材料160以具有熒光粉的混合物注入所述凹槽 1502形成的容置空間，固化后即在所述基板110與所述透鏡150之間形成一個(gè)熒光粉層。本實(shí)施方式LED封裝制程，其包括以下的步驟Sll提供一個(gè)基板，使所述基板具有至少兩個(gè)電極以及一個(gè)LED芯片；S12提供至少一個(gè)電連接線，使所述電極與所述LED芯片電性連接；S13提供至少一個(gè)包覆層，設(shè)置于所述電連接線與所述電極接合處；S14基板上形成至少兩個(gè)貫穿孔洞；S15提供一個(gè)透鏡，設(shè)置于所述基板上，并覆蓋所述包覆層；S16注入流體材料，由所述孔洞使所述流體材料填充于所述基板與所述透鏡之間；S17固化所述流體材料。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3，本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)及制程第二實(shí)施方式的步驟流程圖，其包括以下的步驟S21提供一個(gè)基板，使所述基板具有至少兩個(gè)電極以及一個(gè)LED芯片；S22提供至少一個(gè)電連接線，使所述電極與所述LED芯片電性連接；S23提供至少一個(gè)包覆層，設(shè)置于所述電連接線與所述電極接合處；S24基板上形成至少兩個(gè)貫穿孔洞；以上步驟S21至SM相同于第一實(shí)施方式的步驟Sll至S14，不同在于以下的步驟S25提供一個(gè)底面向上的透鏡，所述透鏡的底面具有凹槽；S^注入流體材料于所述透鏡凹槽內(nèi)；S27結(jié)合所述基板與所述透鏡，使所述基板上LED芯片及包覆層對(duì)應(yīng)位于所述透鏡凹槽內(nèi)；S28固化所述流體材料。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)基板210以及一個(gè)透鏡250。所述基板 210，相同于第一實(shí)施方式的基板110。例如，所述基板210包含有一個(gè)頂面2102以及一個(gè)底面2104。所述基板210的頂面2102具有至少兩個(gè)電極212以及一個(gè)LED芯片214至少一個(gè)電連接線。所述電極212與所述LED芯片214間具有至少一個(gè)電連接線220。所述電連接線220 —端連接所述LED芯片214，另一端連接所述電極212，使所述電極212與所述 LED芯片214電性連接。所述電連接線220與所述電極212的接合處具有至少一個(gè)包覆層 230。所述包覆層230在所述電連接線220與所述電極212的接合處設(shè)置。所述基板210 上形成至少兩個(gè)貫穿孔洞對(duì)0，所述孔洞MO自所述基板210的所述頂面2102貫穿至所述底面2104等。所述透鏡250的底面向上，所述底面具有一個(gè)凹槽2502。所述凹槽2502注入流體材料沈0，使所述流體材料260填充于所述凹槽2502內(nèi)。所述流體材料260可以是透明的膠體或是具有熒光粉的混合物。所述基板210與所述透鏡250結(jié)合，使所述基板210頂面2102上的LED芯片214及包覆層230對(duì)應(yīng)位于所述透鏡凹槽2502內(nèi)。所述基板210與所述透鏡250接合處具有接著劑(圖中未標(biāo)示)，使所述基板210固定于所述透鏡250上。 所述透鏡凹槽2502內(nèi)注入的流體材料260多余或是不足，通過所述基板210的兩個(gè)貫穿孔洞240移除或是填補(bǔ)，使所述流體材料260填滿所述透鏡凹槽2502內(nèi)。所述流體材料260 固化后即在所述基板210與所述透鏡250之間形成一個(gè)介質(zhì)層。所述流體材料160為具有熒光粉的混合物，使所述基板210與所述透鏡250之間形成一個(gè)熒光粉層。綜上，本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)及制程，對(duì)于所述透鏡150、250與所述基板110、210之間介質(zhì)層的形成，以直接注入的方式制作，可防止因模具制作對(duì)結(jié)構(gòu)以及介質(zhì)層造成的不良缺失，如結(jié)構(gòu)不穩(wěn)固、發(fā)光效率不佳等，能有效改善目前LED封裝結(jié)構(gòu)上的問題。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)基板以及一個(gè)透鏡，所述基板具有至少兩個(gè)電極以及一個(gè)LED芯片，所述電極與所述LED芯片間具有至少一個(gè)電連接線用以電性連接，其特征在于所述電連接線與所述電極的接合處具有至少一個(gè)包覆層，所述透鏡設(shè)置于所述基板上， 并覆蓋所述包覆層，所述基板在所述透鏡覆蓋的區(qū)域內(nèi)具有至少兩個(gè)貫穿孔洞，所述透鏡與所述基板之間形成一個(gè)容置空間，所述容置空間通過所述孔洞注入流體材料，所述流體材料固化后形成一個(gè)介質(zhì)層。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板包含有一個(gè)頂面以及一個(gè)底面，所述頂面設(shè)置至少兩個(gè)電極以及一個(gè)LED芯片，其中所述電極可自所述頂面延伸至所述底面。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述包覆層于所述電極上的高度不阻擋所述LED芯片的出光角度。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片的出光角度在一百一十度至一百五十度之間。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透鏡具有一個(gè)凹槽，所述凹槽位于所述透鏡的底部。
6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述流體材料是透明的膠體或是具有熒光粉的混合物，所述流體材料填滿所述透鏡凹槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板與所述透鏡接合處具有接著劑。
8.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述介質(zhì)層是一個(gè)熒光粉層。
9.一種LED封裝制程，其包括以下的步驟a)提供一個(gè)基板，使所述基板具有至少兩個(gè)電極以及一個(gè)LED芯片；b)提供至少一個(gè)電連接線，使所述電極與所述LED芯片電性連接c)提供至少一個(gè)包覆層，設(shè)置于所述電連接線與所述電極接合處；及d)基板上形成至少兩個(gè)貫穿孔洞。
10.如權(quán)利要求9所述的LED封裝制程，其特征在于步驟d)之后進(jìn)一步包括以下的步驟e)提供一個(gè)透鏡，設(shè)置于所述基板上，并覆蓋所述包覆層；f)注入流體材料，由所述孔洞使所述流體材料填充于所述基板與所述透鏡之間；及g)固化所述流體材料。
11.如權(quán)利要求9所述的LED封裝制程，其特征在于步驟d)之后進(jìn)一步包括以下列的步驟1)提供一個(gè)底面向上的透鏡，所述透鏡的底面具有凹槽；2)注入流體材料于所述透鏡凹槽內(nèi)；3)結(jié)合所述基板與所述透鏡，使所述基板上LED芯片及包覆層對(duì)應(yīng)位于所述透鏡凹槽內(nèi)；及4)固化所述流體材料層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)及制程，包括一個(gè)基板以及一個(gè)透鏡。所述基板具有至少兩個(gè)電極以及一個(gè)LED芯片。所述電極與所述LED芯片間具有至少一個(gè)電連接線用以電性連接。所述電連接線與所述電極的接合處具有至少一個(gè)包覆層。所述透鏡設(shè)置于所述基板上，并覆蓋所述包覆層。所述基板在所述透鏡覆蓋的區(qū)域內(nèi)具有至少兩個(gè)貫穿孔洞。所述透鏡與所述基板之間形成一個(gè)容置空間，所述容置空間通過所述孔洞注入流體材料，所述流體材料固化后形成一個(gè)介質(zhì)層。本發(fā)明并提供制造所述LED封裝結(jié)構(gòu)的制程。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102447042SQ20101051008
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者柯志勛, 詹勛偉 申請(qǐng)人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司