專利名稱：發(fā)光二極管封膠工藝及以該工藝制出的罩殼結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于發(fā)光二極管的制造技術領域，特別是利用二段式封膠以確保螢光粉的設置位置，以模造成形而制得一罩殼的工藝及結構。
背景技術：
現有的發(fā)光二極管結構，如圖1所示，主要具有一基座60，該基座60包含有支架、 相對呈一定間隙的正負極片及下方的支腳，在該正負極片上設有一晶片，并拉上金線，再以環(huán)氧樹脂封膠70予以包覆，而該封膠70內摻填有一螢光粉80。當晶片所發(fā)射的光線打在該封膠70的該螢光粉80后，因該螢光粉80的不同配方而產生不同的色澤。含有該螢光粉80的封膠70封設于該基座60的上方，需漸漸待其凝固成型，方能形成一完整的發(fā)光二極管；而在該封膠70漸漸凝固的這段時間里，基于該螢光粉80本身所具有的重量、及/或是該封膠70覆設時所產生的動能，會造成該螢光粉80紛紛漸漸朝下方沉移，而使該螢光粉80無法均勻的分布在該封膠70內，甚至是造成或多或少的聚落狀分布，而導致發(fā)光二極管的光通量降低、每顆同色系的發(fā)光二極管色溫不均、色彩飽和度差等缺點，是現有封膠技術的瓶頸。再如圖2所示，亦有人設計表面粘著式的發(fā)光二極管，然而，此種發(fā)光二極管結構中，亦存在封膠70’內的螢光粉80’無法均勻的分布的問題，從而使發(fā)光二極管的光通量降低、每顆同色系的發(fā)光二極管色溫不均、色彩飽和度差等缺點，均是產業(yè)界面臨的瓶頸，而有待克服。

發(fā)明內容
有鑒于前述現有技術的缺失，本發(fā)明的一目的在于提供一種發(fā)光二極管封膠工藝及以該工藝所制出的罩殼結構，用以保持螢光粉的設置位置。為達成上述目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封膠工藝及以該工藝制出的罩殼結構。該發(fā)光二極管封膠工藝包括下列步驟設置一第一封膠層；設置一螢光粉于該第一封膠層的一表面，并使其均勻分布；設置一第二封膠層于該螢光粉上方，且該第二封膠層完全覆蓋該第一封膠層，使該螢光粉被夾設于該第一封膠層與該第二封膠層之間；加溫并沖壓成型該第一封膠層、該螢光粉及該第二封膠層而成為一體，亦可選擇熱壓接合該第一封膠層與該第二封膠層；及裁切成為一體的該第一封膠層、該螢光粉及該第二封膠層，以形成一發(fā)光二極管的罩殼。于此一實施例中，該第一封膠層及該第二封膠層為硅膠或其他等效的封膠層。其中，在設置該第一封膠層的步驟中，涂布液態(tài)的硅膠在一模型中，待該硅膠固化以形成一薄膜式的第一封膠層。又，在設置該第二封膠層在該螢光粉上方的步驟中，涂布液態(tài)的硅膠在一模型中，待該硅膠固化以形成一薄膜式的第二封膠層，再將該第二封膠層覆蓋至該第一封膠層具有該螢光粉的表面；或在設置該第二封膠層在該螢光粉上方的步驟中，涂布液態(tài)的硅膠在該第一封膠層具有該螢光粉的表面。另外，在加溫及沖壓成型的步驟中，該罩殼的外側面環(huán)壓制得一反射結構，供以導引光線投射方向角度。為達上述目的，前述發(fā)光二極管封膠工藝所制出的罩殼結構，包括一第一封膠層；一螢光粉，均勻布設在該第一封膠層的一表面；及一第二封膠層，覆蓋該第一封膠層， 使該螢光粉夾設在該第一封膠層及該第二封膠層之間。且該第一封膠層及該第二封膠層為硅膠或其他等效的封膠層。再者，在該罩殼的第二封膠層外側環(huán)面更具有一反射結構，供以導引光線投射方向角度。相較于現有技術，本發(fā)明以該第一封膠層及該第二封膠層分段設置的方式，而確保該螢光粉得以均勻分布在該二封膠層之間，再將該二層的薄膜沖壓形成罩殼狀結構，以利于發(fā)光二極管的工藝中隨時取用予以封設。因此，應用本發(fā)明能保持螢光粉的位置不受成型的因素而飄浮偏動，因此使發(fā)光二極管的光通量提高、每顆同色系的發(fā)光二極管色溫均勻及色彩飽和度提升。


圖1為第一種現有發(fā)光二極管結構示意圖。圖2為第二種現有發(fā)光二極管結構示意圖。圖3為本發(fā)明較佳實施例的方塊流程圖。圖如至圖4g為對應本發(fā)明較佳實施例各步驟的工藝示意圖。圖fe至圖k為本發(fā)明另一較佳實施例對應前述各步驟的工藝示意圖。附圖標記說明20-罩殼；21-反射結構；30-第一封膠層；31-第二封膠層；40-螢光粉；50、51_ 模具；52-壓紋；60-基座；70、70，_ 封膠；80、80，_ 螢光粉;100、200、300、400、 500-步驟。
具體實施例方式為使貴審查員能清楚了解本發(fā)明的內容，謹以下列說明搭配圖式，說明如后。請參閱圖3，為本發(fā)明較佳實施例的流程方塊圖。如圖中所示，本發(fā)明的發(fā)光二極管封膠工藝包括下列步驟步驟100，設置一第一封膠層；步驟200，設置一螢光粉在該第一封膠層的一表面，并使其均勻分布；步驟300，設置一第二封膠層在該螢光粉上方，且該第二封膠層完全覆蓋該第一封膠層，使該螢光粉被夾設在該第一封膠層與該第二封膠層之間；步驟400，加溫并沖壓成型該第一封膠層、該螢光粉及該第二封膠層而成為一體；以及步驟500，裁切成為一體的該第一封膠層、該螢光粉及該第二封膠層，以形成一發(fā)光二極管的罩殼。請再一并參閱圖如至圖4g，為對應本發(fā)明較佳實施例各步驟的工藝示意圖。如圖中所示，其對應上述第一個步驟100，在設置一第一封膠層30時，如圖如所示，該第一封膠層30使用如硅膠(Silicon)所形成的薄膜，其制造方式將液態(tài)的硅膠涂布在一模型中，待該硅膠固化之后，而形成一薄膜式的第一封膠層30。應注意的是，該第一封膠層30在進行液態(tài)硅膠涂布時，經過修整壓平的程序而能獲得一平整的表面。接著，如圖4b所示，對應該第二個步驟200，設置一螢光粉40在該第一封膠層30 的一表面，并使其均勻分布，如圖恥所示，用以均勻設置該螢光粉40在該第一封膠層30表面的技術與設備屬該技術領域具有通常知識者所能輕易了解，故于此不再贅述。
之后，如圖如所示，對應該第三個步驟300，設置一第二封膠層31在該螢光粉40 上方，且該第二封膠層31完全覆蓋該第一封膠層30，使該螢光粉40被夾設在該第一封膠層30與該第二封膠層31之間。應注意的是，該第一實施例中，該第二封膠層31同樣使用如硅膠(Silicon)所形成的薄膜，其制造方式將液態(tài)的硅膠涂布在一模型中，待該硅膠固化之后，而形成一薄膜式的第二封膠層31，并將該所形成的第二封膠層31完全覆蓋該第一封膠層30具有該螢光粉40的表面。當然，該第二封膠層31同樣經過壓平修整的程序以獲得一平整的表面。再者，如圖4d所示的箭頭所示，在此步驟中可先加溫及壓合該第一封膠層30與該第二封膠層31，而使兩者相互結合成一體，并在該第二封膠層31與該第一封膠層 30相互熱壓結合時，而固定均勻分布其間的該螢光粉40的設置位置。然后，如圖如所示，對應該第四個步驟400，加溫并沖壓成型該第一封膠層30、該螢光粉40及該第二封膠層31而成為一體，將前述夾設有該螢光粉40的第一封膠層30與第二封膠層31，設置在二模具50、51之間進行沖壓成型，如成形為預定的透鏡(lens)結構。最后，如圖4f所示，對應該第五個步驟500，裁切成為一體的該第一封膠層30、該螢光粉40及該第二封膠層31，以形成一發(fā)光二極管的罩殼20。例如圖4f所示的圓柱形罩殼20，即包括夾設有該螢光粉00)的第一封膠層(30)與第二封膠層(31)。應注意的是， 如圖4g所示，當應用不同形狀的模具50、51則可成型為不同形狀的罩殼20，如圖4g所示的圓弧形罩殼20 ；換言之，如改變所沖壓成型所使用的模具50、51形狀，或是改變裁切時的形狀，而得以制成如圓錐形、突粒形或方形等形狀的罩殼20，此為所屬技術領域中具有通常知識者依本實施例的概念所能據以實施者，故在此不再贅述，且在圖中不一一贅繪，以提供發(fā)光二極管工藝中各種用以封設晶片的罩殼20。再請一并參閱圖3及圖如至5f圖，為本發(fā)明另一較佳實施例對應前述各步驟的工藝示意圖。如圖中所示，本實施例中與前一實施例中具有相同或類似的部份不再贅述，并以相同的元件符號表示的并省略詳細的說明。本實施例中改變該第二封膠層的結構，因而在實施流程上略有不同。與前一實施例相同，該第一個步驟100如圖如所示，而設置有一第一封膠層30。該第二個步驟200如圖恥所示，同樣在該第一封膠層30上設置一螢光粉40，令該螢光粉40均勻分布在該第一封膠層30的一表面。該第三個步驟300如該圖5c所示，此步驟中所采用的該第二封膠層31為液態(tài)的硅膠，用以均勻涂布的方式設置在該第一封膠層30具有該螢光粉的表面40，使該第二封膠層完整包覆設在該第一封膠層30上；待該第二封膠層31固化后，該螢光粉40同樣會均勻地被夾設在該第一封膠層30與該第二封膠層31之間。應注意的是，該第二封膠層31固化后，仍須經過壓平修整的程序以獲得一平整的表面。該第四個步驟400如該圖5d所示，將前述結合成一體的該第一封膠層30、該螢光粉40及該第二封膠層31，放入二模具50及51之間，進行加溫及沖壓成型。最后，該第五個步驟500如該圖k所示，將該沖壓成型后的該第一封膠層30、該螢光粉40及該第二封膠層31，而可同樣將其裁切形成一發(fā)光二極管的罩殼20。應注意的是，該罩殼20在沖壓成型時，會在其外側面的周緣形成一反射結構21， 以供導引光線投射方向角度，且其角度可依據實際需要設置為30度、60度或90度角等，使投射出的光線成為適當范圍的角度。另外，由于該模具50內面具有適當的壓紋52，在沖壓成型時，在該第二封膠層31表面形成有紋路的反射結構21。綜上所述，該罩殼20利用該二封膠層30、31夾設該螢光粉40，據以保持該螢光粉 40的位置不受成型的因素而飄浮偏動，能使發(fā)光二極管的光通量提高、每顆同色系的發(fā)光二極管色溫均勻及色彩飽和度提升，是本發(fā)明的罩殼20結構在使用時的優(yōu)點。以上所示僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，對本發(fā)明而言僅是說明性的，而非限制性的。 在本專業(yè)技術領域具通常知識人員理解，在本發(fā)明權利要求所限定的精神和范圍內可對其進行許多改變，修改，甚至等效的變更，但都將落入本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
1.一種發(fā)光二極管封膠工藝，其特征在于，包括下列步驟設置一第一封膠層；設置一螢光粉在該第一封膠層的一表面，并使其均勻分布；設置一第二封膠層在該螢光粉上方，且該第二封膠層完全覆蓋該第一封膠層，使該螢光粉被夾設在該第一封膠層與該第二封膠層之間；加溫并沖壓成型該第一封膠層、該螢光粉及該第二封膠層而成為一體；及裁切成為一體的該第一封膠層、該螢光粉及該第二封膠層，以形成一發(fā)光二極管的罩殼 O
2.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封膠工藝，其特征在于，該第一封膠層及該第二封膠層為硅膠。
3.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封膠工藝，其特征在于，在設置該第一封膠層的步驟中，涂布液態(tài)的硅膠在一模型中，待該硅膠固化以形成一薄膜式的第一封膠層。
4.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封膠工藝，其特征在于，在設置該第二封膠層在該螢光粉上方的步驟中，涂布液態(tài)的硅膠在一模型中，待該硅膠固化以形成一薄膜式的第二封膠層，再將該第二封膠層覆蓋至該第一封膠層具有該螢光粉的表面。
5.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封膠工藝，其特征在于，在設置該第二封膠層在該螢光粉上方的步驟中，涂布液態(tài)的硅膠在該第一封膠層具有該螢光粉的表面。
6.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封膠工藝，其特征在于，在加溫及沖壓成型的步驟中，該罩殼的外側面環(huán)壓制得一反射結構，供以導引光線投射方向角度。
7.一種發(fā)光二極管的罩殼結構，其特征在于，包括 一第一封膠層；一螢光粉，均勻布設在該第一封膠層的一表面；及一第二封膠層，覆蓋該第一封膠層，使該螢光粉夾設在該第一封膠層及該第二封膠層之間。
8.如權利要求7所述的發(fā)光二極管的罩殼結構，其特征在于，該第一封膠層及該第二封膠層為硅膠。
9.如權利要求7所述的發(fā)光二極管的罩殼結構，其特征在于，在該罩殼的第二封膠層外側環(huán)面更具有一反射結構，供以導引光線投射方向角度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封膠工藝及以該工藝制出的罩殼結構，首先，設置一第一封膠層，該第一封膠層表面再均勻設置一螢光粉，該螢光粉上方并設置一第二封膠層以完全覆蓋該第一封膠層，以將該螢光粉夾設在該二封膠層之間而確保其設置位置，最后將上述構件加溫并沖壓成型而成為一體，并裁切成所需的罩殼狀結構。
文檔編號H01L33/54GK102447019SQ201010508830
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月12日 優(yōu)先權日2010年10月12日
發(fā)明者陳億圣, 陳建源 申請人:馨意科技股份有限公司