專利名稱：：一種無線通訊模塊產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種無線通訊模塊產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
：隨著消費類電子和無線網(wǎng)絡(luò)的不斷發(fā)展與升級，無線通訊模塊越來越受到人們的關(guān)注，與此同時，隨著移動通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，消費類產(chǎn)品對無線通訊模塊的要求也越來越高，很多新興的產(chǎn)品形式需要體積更小，厚度更薄的無線通訊模塊。目前，市面上的無線通訊模塊形式多種多樣，尺寸基本都比較大，厚度也較大，在消費類電子中，有時候很難滿足超薄超小型的設(shè)計要求。按照封裝的不同形式，主要分為以下幾種日本W(wǎng)ILLC0M運營商的推出的可用于PHS的W-SIM通用模塊，同時也可應(yīng)用于筆記本電腦使用的移動電話或掌上電腦。這種封裝形式的模塊尺寸為25.6(W)X42(L)X4(H)mm，接口統(tǒng)一，支持熱插拔，同時內(nèi)部集成天線等優(yōu)點，但散熱問題不易解決，同時由于天線影響，給結(jié)構(gòu)上帶來限制，且尺寸太大和厚度都較大。郵票孔封裝的模塊，這種封裝形式使用較為廣泛。模塊引腳類似于齒狀突出于模塊邊緣，對應(yīng)主板焊盤為矩形。此類型封裝，技術(shù)較為成熟，工藝較為簡單，同時對于模塊的焊接狀況易于檢修。但是，這種封裝方式由于其自身的特點，所以容易造成孔內(nèi)銅絲和孔切偏、孔切破后殘留銅絲，從而導(dǎo)致焊接性能下降；且采用的是比較普通的PCB工藝，尺寸和厚度難以降低。PCIE封裝形式，外部設(shè)備部件接口(PeripheralComponenthterconnection，簡稱為PCIE)組織定義了PCIExpressMiniCard協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，任何符合該協(xié)議的模塊都可以插在符合該協(xié)議的插槽中。目前，該技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用在個人電腦上?；赑CIE的MiniPCIE這種封裝形式接口統(tǒng)一，即插即用，成本較低，更換容易。但PCIExpressMiniCard協(xié)議規(guī)定了模塊尺寸大小及管腳定義，模塊尺寸大小為全尺寸50.95mm(L)X30mm(W)X5mm(H)，半尺寸26.80mm(L)X30mm(W)X5mm(H)，因此，即使是半尺寸的PCIE封裝模塊尺寸較大，不易使用在一些對尺寸大小及厚度要求比較嚴(yán)格的場合。B2B模塊，在模塊和主板上分別焊接有配套的連接器，模塊可通過連接器直接插在主板上。采用B2B連接器的形式，可靠性高，更換容易。但是，一般情況下由于連接器的尺寸一般都比較大、高度比較高，這種模塊的尺寸也較大、高度比較高?？梢?，現(xiàn)有的封裝技術(shù)都會導(dǎo)致封裝后的無線通訊模塊尺寸和厚度較大。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種無線通訊模塊產(chǎn)品，減小無線通訊模塊的體積。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種無線通訊模塊產(chǎn)品，包括采用晶片封裝工藝封裝的功能晶片(die)、采用芯片封裝工藝封裝的功能芯片以及基板(PCB)，所述功能晶片和功能芯片通過所述基板相連；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片獨立封裝在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片層疊封裝在所述基板的同一表面。進一步地，當(dāng)所述功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面時，封裝有所述功能晶片的所述基板的第一表面或第二表面焊接有焊球或焊盤。進一步地，所述焊球包括接地焊球及作為所述無線通訊模塊產(chǎn)品功能引腳的焊球。進一步地，所述焊球作為以下一種或幾種功能引腳通用串行總線(USB)接口引腳、語音輸入接口引腳、語音輸出接口引腳、通用異步接收發(fā)送(UART)接口引腳、JTAG(聯(lián)合測試行為組織定義的)接口引腳、主天線引腳、分集天線引腳、供電引腳、通用輸入輸出(GPIO)接口引腳、接地引腳、客戶識別模塊(SIM卡)接口、安全數(shù)字卡(SD)接口、I2C接口和串行外圍接口(SPI)引腳。進一步地，所述功能晶片獨立封裝在所述基板上時，所述功能晶片與所述基板通過倒裝芯片或者金線連接。進一步地，所述功能晶片和功能芯片層疊封裝在所述基板的同一表面時，所述功能芯片封裝在所述基板的第一表面或第二表面，所述功能晶片封裝在所述功能芯片上。進一步地，所述功能晶片封裝在所述功能芯片上時，所述功能晶片與所述功能芯片通過倒裝芯片或者金線連接。進一步地，所述基板的第一表面焊接有射頻連接器，和/或，所述基板的第二表面焊接有射頻焊件，所述射頻焊件包括焊球或焊盤。進一步地，所述基板的第一表面焊接有射頻連接器，且所述基板的第二表面焊接有射頻焊件時，所述射頻焊件置于所述第二表面上與所述第一表面的射頻連接器的射頻走線最短的位置。進一步地，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽器件。進一步地，所述屏蔽器件包括屏蔽架和屏蔽罩，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽架，所述屏蔽架外卡接有屏蔽罩，所述屏蔽架與屏蔽罩組合形成密閉腔體；或者，所述屏蔽器件包括屏蔽罩，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽罩，所述屏蔽罩與基板組合形成密閉腔體。進一步地，所述功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面時，在所述基板的封裝有所述功能晶片的第一表面或第二表面上，焊接有直徑大于所述功能晶片厚度的焊球，所述焊球分布于所述功能晶片的周圍，所述焊球中包括接地焊球，所述無線通訊模塊產(chǎn)品通過所述接地焊球焊接在用戶主板上，所述用戶主板上與所述功能晶片對應(yīng)的位置鋪銅，所述用戶主板、所述接地焊球與所述基板組合形成所述功能晶片的屏蔽腔。進一步地，所述功能芯片包括以下芯片中的一種或幾種基帶芯片、射頻芯片、功率放大器芯片、電源管理芯片、音頻編解碼芯片、存儲器芯片、時鐘晶振、時鐘晶體。進一步地，所述功能晶片包括以下晶片中的一種或幾種存儲器晶片、基帶晶片、射頻晶片、功率放大器晶片、電源管理晶片、音頻編解碼晶片。進一步地，所述基板上還焊接有被動器件，所述被動器件包括以下器件中的一種或幾種電阻、電容、電感。本發(fā)明通過將功能晶片代替芯片封裝在PCB板上作為無線通訊模塊產(chǎn)品，可以有效減小整個無線通訊模塊產(chǎn)品的厚度或尺寸，從而達到縮小無線通訊模塊體積的目的。當(dāng)雙面布局時，即功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面時，更為有效地減小整個模塊產(chǎn)品的尺寸和厚度，實現(xiàn)了超小型化的通訊模塊。另外，由于將能達到統(tǒng)一功能的芯片和晶片模塊化，使得在手機或其他通訊產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中省去了對該類功能模塊的考慮，縮短了開發(fā)和生產(chǎn)周期，同時小型的體積也方便系統(tǒng)方案設(shè)計。此外，還可以在該無線通訊模塊產(chǎn)品上集成射頻連接器，以方便應(yīng)用。本發(fā)明無線通訊模塊產(chǎn)品可以應(yīng)用在手機、MID(MobilehernetDevice，移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)，電子書，視頻監(jiān)控，PMP(portablemediaplayer，可攜式媒體播放器)，導(dǎo)航儀，汽車電子等具有通訊功能的電子設(shè)備中。圖1是模塊整理架構(gòu)圖2是模塊底面視圖3a是晶片封裝于PCB頂面的示意圖3b是晶片封裝于芯片頂面的示意圖如是晶片封裝于基板底面位置時，基板焊接在用戶主板上的示意圖圖4b是晶片封裝在基板底面時，基板的仰視圖5a是射頻連接器封裝于基板上的剖視圖5b是射頻連接器封裝于基板上時的俯視圖6a是基板上直接安裝屏蔽罩的剖視圖6b是基板上直接安裝屏蔽罩的俯視圖6c安裝有射頻連接器的基板上安裝屏蔽罩的俯視圖7a是采用屏蔽罩結(jié)合屏蔽架的屏蔽方式的立體分解圖7b安裝有射頻連接器的基板上安裝屏蔽和屏蔽架的示意圖7c是采用屏蔽罩結(jié)合屏蔽架的屏蔽方式的剖視圖。具體實施例方式本發(fā)明所述模塊產(chǎn)品包括功能晶片(die)、功能芯片以及基板(PCB，PrintedCircuitBoard,印刷電路板)，所述功能晶片和功能芯片通過基板相連；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片獨立封裝在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片層疊封裝在所述基板的同一表面。其中，所述功能晶片采用晶片的封裝工藝封裝(例如塑封膠(molding)方式進行封裝)，所述功能芯片采用芯片的封裝工藝封裝。所述基板可以采用LTCC基板或者FR4基板或者BT基板或者其他介質(zhì)的基板實現(xiàn)。當(dāng)所述功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面時，封裝有所述功能晶片的所述基板的第一表面或第二表面焊接有焊球或焊盤。上述焊球包括接地焊球及作為所述無線通訊模塊產(chǎn)品功能引腳的焊球(即所述模塊采用焊球的封裝形式引出信號線)。所述焊球作為以下一種或幾種功能引腳通用串行總線(USB)接口引腳、語音輸入接口引腳、語音輸出接口引腳、通用異步接收發(fā)送(UART)接口引腳、JTAG(聯(lián)合測試行為組織定義的)接口引腳、主天線引腳、分集天線引腳、供電引腳、通用輸入輸出(GPIO)接口引腳、接地引腳、客戶識別模塊(SIM卡)接口、安全數(shù)字卡(SD)接口、I2C接口和串行外圍接口(SPI)引腳。不排除作為其他功能引腳的可能。這些功能引腳提供了常用的豐富的通訊接口，同時上述接地焊球還可以提高模塊的散熱性能。所述功能晶片和功能芯片層疊封裝在所述基板的同一表面時，所述功能芯片封裝在所述基板的第一表面或第二表面，所述功能晶片封裝在所述功能芯片上。所述功能晶片獨立封裝在所述基板上時，或者，所述功能晶片封裝在所述功能芯片上時，所述功能晶片與所述基板通過倒裝芯片(flip-chip)或者金線連接(wirebonding)0所述基板的第一表面焊接有射頻連接器，和/或，所述基板的第二表面焊接有射頻焊件，所述射頻焊件包括焊球或焊盤。所述基板的第一表面焊接有射頻連接器，且所述基板的第二表面焊接有射頻焊件時，所述射頻焊件置于所述第二表面上與所述第一表面的射頻連接器的射頻走線最短的位置。所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽器件，其中所述屏蔽器件包括屏蔽架和屏蔽罩，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽架，屏蔽架外卡接有屏蔽罩，所述屏蔽架與屏蔽罩組合形成密閉腔體；或者，所述屏蔽器件包括屏蔽罩，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽罩，所述屏蔽罩與基板組合形成密閉腔體。該屏蔽器件可以避免電磁干擾。屏蔽器件可以屏蔽整體模塊和外界之間的干擾，起到保護所述模塊產(chǎn)品的作用。所述功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面時，在所述基板的封裝有所述功能晶片的第一表面或第二表面上，焊接有直徑大于所述功能晶片厚度的焊球，所述焊球分布于所述功能晶片的周圍，所述焊球中包括接地焊球，所述無線通訊模塊產(chǎn)品通過所述接地焊球焊接在用戶主板上，所述用戶主板上與所述功能晶片對應(yīng)的位置鋪銅。優(yōu)選地，所述功能芯片包括以下芯片中的一種或幾種基帶芯片、射頻芯片、功率放大器(PA，PowerAmplifier)芯片、電源管理芯片、音頻編解碼芯片、存儲器芯片、時鐘晶振和時鐘晶體。優(yōu)選地，所述功能晶片包括以下晶片中的一種或幾種存儲器晶片、基帶晶片、射頻晶片、功率放大器晶片、電源管理晶片、音頻編解碼晶片。優(yōu)選地，在不影響所述模塊產(chǎn)品整體體積的情況下，所述基板上還可焊接一些被動器件。所述被動器件包括以下器件中的一種或幾種電阻、電容和電感。下面通過以下實施例及附圖對本通訊模塊進行詳細(xì)說明。在下述實施例中，用頂面和地面的描述方式代替第一表面和第二表面的描述方式。圖1為模塊縱向剖面圖，如圖1所示，本通訊模塊的頂面分布有基帶和射頻芯片組，所述基帶和射頻芯片組采用常規(guī)的封裝方法與基板焊接，例如可以是BGA(BallGridArray，球柵陣列)封裝、LGA(LandGridArray，柵格陣列)封裝或者QFN(QuadFlatNo-lead，方形扁平無引腳)封裝等方式。如圖所示，基帶芯片與射頻芯片有各自的屏蔽腔體。本實施例中的PCB基板是BT介質(zhì)。模塊底面圓形圖示為本通訊模塊的焊球，焊球分布在晶片的四周，也可以分布在晶片的一側(cè)或兩側(cè)。在其他實施例中，晶片的周圍也可以分布為焊盤。分布在晶片周圍的焊球為功能引腳焊盤，即作為該模塊產(chǎn)品的功能引腳，可作為以下功能引腳中的一種或幾種通用串行總線(USB)接口引腳、語音輸入接口引腳、語音輸出接口引腳、通用異步接收發(fā)送(UART)接口引腳、JTAG(聯(lián)合測試行為組織定義的)接口引腳、主天線引腳、分集天線引腳、供電引腳、通用輸入輸出(GPIO)接口引腳、接地引腳、客戶識別模塊(SIM卡)接口、安全數(shù)字卡(SD)接口、I2C接口和串行外圍接口(SPI)引腳等。模塊的底面，焊球之間是封裝的是功能晶片，圖示實施例中底面封裝的晶片是存儲器的晶片，包括Nandflash和DDRAM的晶片，采用金線(wire-bond)的連接方式，直接從晶片連到基板PCB，外面通過塑封膠塑封將晶片保護起來，由于晶片緊貼著PCB板，其塑封后整個高度比BGA的焊球要低一些。另外，由于焊球的高度較高，還可以在塑封的晶片和焊球之間的空隙或者焊球與焊球之間的間隙焊接一些器件高度較矮、體積較小的被動器件，比如電阻、電容和電感中的一種或幾種等，以提高空間的利用率，如圖2所示。在現(xiàn)有的電路設(shè)計中，如果是單面布局，通常需要在PCB板上貼一個flash芯片，而本實施例通過直接將flash的晶片封裝在PCB底面，對于單面布局的PCB板，其不占用額外的空間，對于雙面布局的PCB板，用晶片方式封裝可以減少PCB板的厚度和面積，從而有效減小通訊模塊的體積。在本實施例中，采用芯片封裝工藝的晶片只有NAND和DDRAM兩種存儲器晶片，事實上，也可以根據(jù)實際情況封裝其它功能單元，例如射頻收發(fā)器、雙工器等。除了將晶片置于PCB板的底面外，還可置于PCB板的頂面，如圖3a所示，優(yōu)選地，晶片可以置于芯片的頂面，如圖北所示。為了優(yōu)化散熱，將發(fā)熱較為嚴(yán)重的器件，如射頻、功率放大器等封裝于PCB板頂面，并且在這些高功率器件對應(yīng)的PCB底面焊接可用于散熱的接地焊球。圖4介紹了模塊底面封裝晶片的屏蔽方式。如圖如所示，由于晶片是在焊球和兩塊PCB之間的腔體內(nèi)，因此可以通過PCB的設(shè)計來形成屏蔽。為了保證底面晶片的屏蔽效果，一般會在PCB板上，晶片封裝區(qū)域的周圍，焊接接地焊球，同時在晶片對應(yīng)的用戶主板PCB區(qū)域鋪大量的地銅層，該用戶主板與PCB板通過PCB板上的地焊球連接，所述用戶主板、所述接地焊球與所述基板組合形成所述功能晶片的屏蔽腔，如圖如所示，焊球和用戶主板上的鋪銅形成一個類似于屏蔽架的形式，從而將該晶片包裹于屏蔽腔內(nèi)。圖4b是圖如中基板PCB的仰視圖，從圖中可以看出，在PCB板底面鋪設(shè)的焊球中有大量的接地焊球，以保證晶片的散熱效果。本發(fā)明模塊還可增加射頻連接的功能，通過在基板上封裝射頻連接器和/或在基板上封裝射頻焊球來實現(xiàn)，如圖fe所示，圖中示出了兩種射頻接入方式，一種是模塊PCB板的一角處焊接的射頻連接器，另一種是模塊PCB板底面焊接的射頻焊球，或稱天線引腳焊球，也可采用其他射頻焊件，如焊盤。射頻連接器和相對應(yīng)的射頻焊件可分別設(shè)在模塊的任意位置，優(yōu)選地，所述射頻焊件置于所述第二表面上與所述第一表面的射頻連接器的射頻走線最短的位置，如射頻連接器在PCB板上面的位置與天線引腳焊球在PCB板底面的位置相對應(yīng)，所述相對應(yīng)是指二者在模塊的垂直線上處于一樣或相近的位置。例如，圖恥中，射頻連接器封裝于模塊頂面的左上角，相對應(yīng)的，模塊天線引腳焊球的位置位于射頻連接器的位置垂直映射在模塊底面的位置或在其附近。當(dāng)基板PCB上的芯片容易受外界干擾時，可以在基板頂面設(shè)置屏蔽器件，如圖6和圖7所示，圖6為直接采用屏蔽罩的屏蔽方式，其中，圖6a為是基板上直接焊接屏蔽罩的剖視圖，圖6b為圖6a的俯視圖，圖6c為焊接有射頻連接器的模塊安裝屏蔽罩的俯視圖。圖7為屏蔽架加屏蔽罩的屏蔽方式。圖7a為模塊上焊接屏蔽架后的俯視圖以及焊接屏蔽罩后的俯視圖，圖7b為焊接有射頻連接器的模塊上焊接屏蔽架后的俯視圖以及焊接屏蔽罩后的俯視圖，圖7c為屏蔽罩結(jié)合屏蔽架的屏蔽方式的剖視圖。圖7所示的屏蔽罩加屏蔽架的屏蔽方式是將屏蔽架直接焊接在模塊PCB板的頂面(正面)，然后再將屏蔽罩直接卡接在屏蔽架上，屏蔽架與屏蔽罩組合形成密閉腔體。此種方式的優(yōu)點是，屏蔽架和屏蔽罩制作簡單，去掉屏蔽罩后，可以直接對模塊正面的元器件進行維修和檢查，測試調(diào)試方便，但由于屏蔽架焊接在模塊正面PCB板上后，還要將屏蔽罩扣在屏蔽架上，增加了模塊整體的厚度。而圖6所示的沒有屏蔽架的屏蔽方式，屏蔽罩直接焊接在模塊PCB板的頂面，在屏蔽罩與基板組合形成密閉腔體。優(yōu)點是，模塊正面元器件在屏蔽罩內(nèi)部可采用塑膠等方式進行分腔，密閉性能及屏蔽性能較好，同時，因為采用直接焊接屏蔽罩的方式，減少了屏蔽架的尺寸高度，所以可以有效的減少模塊的厚度。但由于是采用直接焊接的方式，所以不易維修、測試。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。權(quán)利要求1.一種無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述無線通訊模塊產(chǎn)品包括采用晶片封裝工藝封裝的功能晶片(die)、采用芯片封裝工藝封裝的功能芯片以及基板(PCB)，所述功能晶片和功能芯片通過所述基板相連；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片獨立封裝在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片層疊封裝在所述基板的同一表面。2.如權(quán)利要求1所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，當(dāng)所述功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面時，封裝有所述功能晶片的所述基板的第一表面或第二表面焊接有焊球或焊盤。3.如權(quán)利要求2所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述焊球包括接地焊球及作為所述無線通訊模塊產(chǎn)品功能引腳的焊球。4.如權(quán)利要求3所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述焊球作為以下一種或幾種功能引腳通用串行總線(USB)接口引腳、語音輸入接口引腳、語音輸出接口引腳、通用異步接收發(fā)送(UART)接口引腳、JTAG(聯(lián)合測試行為組織定義的)接口引腳、主天線引腳、分集天線引腳、供電引腳、通用輸入輸出(GPIO)接口引腳、接地引腳、客戶識別模塊(SIM卡)接口、安全數(shù)字卡(SD)接口、I2C接口和串行外圍接口(SPI)引腳。5.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述功能晶片獨立封裝在所述基板上時，所述功能晶片與所述基板通過倒裝芯片或者金線連接。6.如權(quán)利要求1所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述功能晶片和功能芯片層疊封裝在所述基板的同一表面時，所述功能芯片封裝在所述基板的第一表面或第二表面，所述功能晶片封裝在所述功能芯片上。7.如權(quán)利要求6所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述功能晶片封裝在所述功能芯片上時，所述功能晶片與所述功能芯片通過倒裝芯片或者金線連接。8.如權(quán)利要求1或2或3或4或6或7所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述基板的第一表面焊接有射頻連接器，和/或，所述基板的第二表面焊接有射頻焊件，所述射頻焊件包括焊球或焊盤。9.如權(quán)利要求8所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述基板的第一表面焊接有射頻連接器，且所述基板的第二表面焊接有射頻焊件時，所述射頻焊件置于所述第二表面上與所述第一表面的射頻連接器的射頻走線最短的位置。10.如權(quán)利要求1或2或3或4或6或7所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽器件。11.如權(quán)利要求10所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述屏蔽器件包括屏蔽架和屏蔽罩，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽架，所述屏蔽架外卡接有屏蔽罩，所述屏蔽架與屏蔽罩組合形成密閉腔體；或者，所述屏蔽器件包括屏蔽罩，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽罩，所述屏蔽罩與基板組合形成密閉腔體。12.如權(quán)利要求1所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面時，在所述基板的封裝有所述功能晶片的第一表面或第二表面上，焊接有直徑大于所述功能晶片厚度的焊球，所述焊球分布于所述功能晶片的周圍，所述焊球中包括接地焊球，所述無線通訊模塊產(chǎn)品通過所述接地焊球焊接在用戶主板上，所述用戶主板上與所述功能晶片對應(yīng)的位置鋪銅，所述用戶主板、所述接地焊球與所述基板組合形成所述功能晶片的屏蔽腔。13.如權(quán)利要求1或2或3或4或6或7或12所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述功能芯片包括以下芯片中的一種或幾種基帶芯片、射頻芯片、功率放大器芯片、電源管理芯片、音頻編解碼芯片、存儲器芯片、時鐘晶振、時鐘晶體。14.如權(quán)利要求1或2或3或4或6或7或12所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述功能晶片包括以下晶片中的一種或幾種存儲器晶片、基帶晶片、射頻晶片、功率放大器晶片、電源管理晶片、音頻編解碼晶片。15.如權(quán)利要求1或2或3或4或6或7或12所述的無線通訊模塊產(chǎn)品，其特征在于，所述基板上還焊接有被動器件，所述被動器件包括以下器件中的一種或幾種電阻、電容、電感。全文摘要本發(fā)明公開了一種無線通訊模塊產(chǎn)品，減小無線通訊模塊的體積。所述無線通訊模塊產(chǎn)品包括采用晶片封裝工藝封裝的功能晶片(die)、采用芯片封裝工藝封裝的功能芯片以及基板(PCB)，所述功能晶片和功能芯片通過所述基板相連；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分別獨立封裝在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片獨立封裝在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片層疊封裝在所述基板的同一表面。文檔編號H01L23/552GK102237342SQ201010165748公開日2011年11月9日申請日期2010年5月5日優(yōu)先權(quán)日2010年5月5日發(fā)明者李軍申請人:中興通訊股份有限公司