專利名稱：Led新型封裝線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開了一種便于高效散熱并主要應(yīng)用于大功率LED的LED封裝技術(shù)， 具體表現(xiàn)為一種LED照明線路板，屬于半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED發(fā)光二極管技術(shù)始于20世紀(jì)60年代末，經(jīng)過半個(gè)世紀(jì)的迅速發(fā)展，LED光源， 特別是大功率高亮LED光源，以其光效高、體積小、使用壽命長，以及環(huán)保節(jié)能等多方面優(yōu) 點(diǎn)，在照明光源領(lǐng)域占據(jù)了重要位置，并且仍在持續(xù)迅速發(fā)展中。最初的LED照明產(chǎn)品，其LED光源直接封裝于燈體內(nèi)部，因其燈體材料多為導(dǎo)電金 屬材質(zhì)，在電路連接時(shí)，必須考慮電路的絕緣保護(hù)，費(fèi)時(shí)費(fèi)力且安全性、穩(wěn)定性不高，因此出 現(xiàn)了 LED光源的封裝線路板，即先將多顆LED排布封裝于整塊基板上，并在基板上預(yù)布線以 對(duì)封裝于其上的LED光源進(jìn)行電路連接，再將該基板上預(yù)布線對(duì)封裝于其上的LED光源進(jìn) 行電路連接，再將該基板置于燈體內(nèi)部連接入照明電路。因此，LED光源不與燈體直接連接， 兩者之間隔了一層基板。目前，LED照明領(lǐng)域所用的LED基板，從材質(zhì)上區(qū)分主要有常規(guī)PCB基板主要為紙 質(zhì)和纖維、樹脂類基板、陶瓷質(zhì)基板與金屬質(zhì)基板主要為鋁合金基板。大功率LED為發(fā)熱器件，且其光效、功耗及使用壽命受溫度影響較大，因此有效發(fā) 散LED光源產(chǎn)生的熱量是提高LED使用性能的重要因素。常規(guī)PCB基板、陶瓷質(zhì)基板熱阻 大，基本無法發(fā)散LED光源所產(chǎn)生的熱量，因此并不適用于大功率LED。金屬質(zhì)基板導(dǎo)熱性 相對(duì)較好，但這種LED基板并不直接裸露于外界，還需要將該基板固定于散熱體的表面，在 兩者的接觸面間難以避免的存在間隙，因此還需要填充流質(zhì)導(dǎo)熱膠脂，從而形成“LED光源 —導(dǎo)熱膠脂一金屬質(zhì)基板一導(dǎo)熱膠脂一散熱體一外界”的散熱路徑，該散熱路徑為多次間 接散熱，效果并不明顯，同時(shí)對(duì)該散熱路徑中的每一接觸面易產(chǎn)生接觸間隙，造成整體有效 導(dǎo)熱系數(shù)下降，導(dǎo)致LED結(jié)溫升高，光衰增加，降低了 LED光源的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，通過一種新的LED封裝技 術(shù)，提供一種具有較高通用性，對(duì)安裝表面要求較低，同時(shí)更加便于高效散熱并主要應(yīng)用于 大功率LED光源的LED照明線路板。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的LED新型封裝線路板，包括基板 1、聯(lián)接電路2、絕緣覆膜層3、LED光源4，其特征在于絕緣覆膜層3覆蓋在布有聯(lián)接電路 2的基板1的表面，三者構(gòu)成線路板主體，線路板主體上按照一定排列順序開有若干個(gè)容置 孔，LED光源4封裝于線路板主體，LED光源4散熱底座4_2穿過線路板主體上設(shè)置的容置 孔。所述的LED光源4的散熱底座4-2背面設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣片5，高導(dǎo)熱絕緣片5用膠 粘或錫膏附于LED光源4的散熱底座4-2背面。[0009]所述的高導(dǎo)熱絕緣片5由具有高導(dǎo)熱性能的金屬、非金屬薄片及復(fù)合材料制成的 具有高導(dǎo)熱性的電絕緣薄片。所述的聯(lián)接電路2為具有一定韌性與延展性材質(zhì)的導(dǎo)電薄膜電路。所述的聯(lián)接電路2上與LED光源4的封裝位置旁留有焊盤，LED光源4的引腳4_3 通過該焊盤接于聯(lián)接電路2。所述的聯(lián)接電路2上用于LED光源4引腳4_3焊接的焊盤以及與外部電路焊接連 接的焊盤，均裸露在絕緣覆膜層3外。所述的絕緣覆膜層3與柔性基板1、聯(lián)接電路2之間為熱壓接合或黏結(jié)結(jié)合。所述的基板1可為剛性基板，具體表現(xiàn)為厚度均勻的金屬薄板或PCB板。所述的基板1可為柔性基板，具體表現(xiàn)為具有一定彎曲、扭曲、卷曲性能的厚度均 勻的樹脂材料薄膜或塑性金屬薄膜。該LED照明線路板可以通過鉚接或螺紋連接固定于散熱體7表面，也可以在基板 1的背面貼覆強(qiáng)力粘合膠層6，并通過該強(qiáng)力粘合膠層6粘附于散熱體7表面，其特征進(jìn)一 步在于LED光源4的散熱底座4-2可通過導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱絕緣膠或?qū)嵛澈嫌谏狍w7表面。LED光源4封裝于線路板主體，是指LED光源4與聯(lián)接電路2的電氣連接，LED光 源4的散熱底盤4-2可通過導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱絕緣膠、導(dǎo)熱矽片等與燈體結(jié)構(gòu)(散熱體)直接貼
口 o所述的高導(dǎo)熱絕緣片5為具有高導(dǎo)熱性的純鋁薄片進(jìn)行表面氧化(或由金屬材 料、非金屬及復(fù)合材料)，獲得的高導(dǎo)熱性電絕緣薄片，貼附于LED芯片4-1的散熱底座4-2 的背面，其形狀大小與散熱底座4-2底面的形狀大小一致，兩者之間為熱壓接合、強(qiáng)力膠粘 合或高溫焊合。同時(shí)為保證高導(dǎo)熱絕緣片5與燈體結(jié)構(gòu)散熱體7的貼合度，高導(dǎo)熱絕緣片 5可略凸出于基板1。所述LED照明線路板可實(shí)現(xiàn)為模塊化線路板，各模塊可以單獨(dú)組成照明線路，也 可以多模塊串、并聯(lián)連接成模組共同組成照明線路。單個(gè)LED照明線路板模塊可沿LED光 源排布方向進(jìn)行裁切，裁切后不影響布線連接，或者僅需要對(duì)布線進(jìn)行局部小調(diào)整即可使 用而不影響其他布線連接。多個(gè)LED照明線路板模塊可沿LED光源排布方向進(jìn)行對(duì)接，僅 在局部進(jìn)行錫焊連接即可組合為一塊加長型LED照明線路板。所述的LED照明線路板可以通過鉚接或螺紋連接等機(jī)械結(jié)構(gòu)固定于散熱體7表 面，也可以在基板1的背面貼覆強(qiáng)力粘合膠層6并通過該強(qiáng)力粘合膠層6粘附于散熱體7表 面。當(dāng)應(yīng)用強(qiáng)力粘合膠層6將LED照明線路板粘附于散熱體7表面時(shí)，強(qiáng)力粘合膠層6需 要避開LED光源4所在位置。強(qiáng)力粘合膠層6外側(cè)還可設(shè)有保護(hù)紙膜保護(hù)，安裝時(shí)撕開保 護(hù)紙膜，將LED照明線路板緊貼散熱體7表面即可固定。安裝時(shí)，若采用高導(dǎo)熱絕緣片5與散熱體7表面之間存在貼合縫隙，則在兩者間填 充銀膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱矽片及錫膏等導(dǎo)熱介質(zhì)；還可將高導(dǎo)熱絕緣片5與散熱體7表面進(jìn)行 高溫焊合，則LED散熱底座4-2、高導(dǎo)熱絕緣片5、散熱體7可焊合成一體以獲得更高的散熱 性能。安裝時(shí)，若采用LED光源4直接與散熱體7貼合，則在兩者間填充導(dǎo)熱絕緣膠、導(dǎo) 熱膠、導(dǎo)熱矽片等導(dǎo)熱介質(zhì)，則LED散熱底座4-2、散熱體7可貼合成一體以獲得更高的散熱
4性能。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎合理緊湊，生產(chǎn)制造容易，成本低，使用安裝維護(hù)方便，便于 推廣應(yīng)用，特別適合于大功率LED照明領(lǐng)域，與現(xiàn)有所應(yīng)用的LED基板比較，具有如下優(yōu)點(diǎn)。1、與LED光源直接封裝于散熱體的方式比較，本實(shí)用新型將LED光源封裝于LED 電絕緣基板，提高了應(yīng)用安全性與穩(wěn)定性，降低了生產(chǎn)難度；當(dāng)LED光源出現(xiàn)故障時(shí)利于維 修與更換，有助于提高產(chǎn)品的適用通用性。2、具有“LED光源一高導(dǎo)熱絕緣片一散熱體一外界”的散熱路徑，因高導(dǎo)熱絕緣片 與LED光源的散熱底座結(jié)合為一個(gè)整體，因此具有“LED光源一散熱體7 —外界”的散熱路 徑，大幅減少了中間散熱環(huán)節(jié)，提高了散熱性能，從而有效控制LED光源結(jié)溫，有利于減小 光衰，提高能效，增長使用壽命。3、具有“LED光源一散熱體一外界”的散熱路徑，因LED光源與LED光源的散熱底 座結(jié)合為一個(gè)整體，因此具有“LED光源一散熱體7 —外界”的散熱路徑，大幅減少了中間散熱環(huán)節(jié)，提高了散熱性能，從而有 效控制LED光源結(jié)溫，有利于減小光衰，提高能效，增長使用壽命。4、相對(duì)于傳統(tǒng)LED基板大面積導(dǎo)熱接觸，本實(shí)用新型采用散熱底座小面積有效接 觸，熱接觸面的貼合度高，更加利于有效散熱。同時(shí)，本實(shí)用新型應(yīng)用一次填充，且填充面積 小，大幅減少了昂貴的導(dǎo)熱介質(zhì)用量，控制了成本。4、可采用柔性線路板技術(shù)，使線路板可同時(shí)適用于平整安裝表面和不大于一定變 化曲率的非平整安裝表面，具有更高的適用通用性。同時(shí)，該柔性LED照明線路板還可以承 受一定強(qiáng)度的彎曲、扭曲、卷曲變形，在安裝后安裝面出現(xiàn)該類變形的情況下不損害其使用 性能，進(jìn)一步拓寬了其適用范圍。5、易于實(shí)現(xiàn)模塊化與模組化，有利于產(chǎn)品的系列化和批量生產(chǎn)。
以下結(jié)合附圖以具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說明。


圖1A為本實(shí)用新型實(shí)施的外形結(jié)構(gòu)示意圖1B為本實(shí)用新型有高導(dǎo)熱絕緣片的分解結(jié)構(gòu)示意圖1C為本實(shí)用新型無高導(dǎo)熱絕緣片的分解結(jié)構(gòu)示意圖2A為本實(shí)用新型設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣片的LED光源封裝位置的截面結(jié)構(gòu)示意圖2B為本實(shí)用新型沒有高導(dǎo)熱絕緣片的LED光源封裝位置的截面結(jié)構(gòu)示意圖3A為本實(shí)用新型聯(lián)接電路的串聯(lián)排布連接方式示意圖3B為本實(shí)用新型聯(lián)接電路的并聯(lián)排布連接方式示意圖3C為本實(shí)用新型聯(lián)接電路的串并聯(lián)排布連接方式示意圖4A為本實(shí)用新型聯(lián)接電路并聯(lián)連接的裁剪布線結(jié)構(gòu)示意圖4B為本實(shí)用新型聯(lián)接電路串聯(lián)連接的裁剪布線結(jié)構(gòu)示意圖5A為本實(shí)用新型安裝于平整表面的結(jié)構(gòu)示意圖5A為本實(shí)用新型安裝于平整表面時(shí)于LED光源封裝位置的散熱截面示意圖； 圖6A為本實(shí)用新型安裝于圓柱安裝表面的結(jié)構(gòu)示意圖；[0045]圖6B為本實(shí)用新型安裝于圓柱安裝表面時(shí)于LED光源封裝位置的散熱截面示意 圖。圖中1基板，2聯(lián)接電路，2-1LED連接焊盤、2_2外部電路連接焊盤，3絕緣覆膜 層，4LED光源，4-1LED芯片、4_2散熱底座、4_3引腳，5高導(dǎo)熱絕緣片，6強(qiáng)力粘合膠層，7散 熱體，8線路板主體、0-1模塊一、0-2模塊二。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1如圖1A、圖1B、圖2A所示，一種LED照明線路板模塊，由基板1、聯(lián)接電路2、絕緣 覆膜層3、LED光源4及高導(dǎo)熱絕緣片5組成。本實(shí)施例中應(yīng)用的基板1為鋁合金薄板，銅 箔聯(lián)接電路2黏結(jié)接合方式布于基板1正面并在基板1、聯(lián)接電路2表面噴涂透明絕緣膠以 形成絕緣覆膜層3，三者構(gòu)成LED照明線路板主體。以高導(dǎo)熱性的純鋁薄片進(jìn)行表面絕緣氧 化處理形成的高導(dǎo)熱絕緣片5 (或采用金屬、非金屬及復(fù)合材料制成高導(dǎo)熱絕緣片)高溫焊 合(或采用導(dǎo)熱膠或錫膏粘合)于LED光源4的散熱底座4-2背面，其形狀大小近似LED 散熱底座4-2底面的形狀大小。線路板主體上按一定排列順序開有LED光源容置孔。未安 裝于散熱體7時(shí)，高導(dǎo)熱絕緣聯(lián)接電路2實(shí)現(xiàn)電路連接。如圖5A、圖5B所示，本實(shí)施所述的LED照明線路板模塊通過螺紋結(jié)構(gòu)固定于具體 平整安裝面的散熱體7，高導(dǎo)熱絕緣片5以導(dǎo)熱銀膠高溫焊合于散熱體表面(或采用導(dǎo)熱 膠粘接于散熱體表面)，整個(gè)LED照明模塊內(nèi)形成“LED光源一高導(dǎo)熱絕緣片一散熱體一外 界”的散熱路徑。因高導(dǎo)熱絕緣片5焊合于LED光源4的散熱底座4-2，可視為一個(gè)整體， 因此該散熱路徑可視為“LED光源一散熱體一外界”的散熱路徑，高導(dǎo)熱絕緣片5同時(shí)焊合 于散熱體7表面，保證了有效接觸，其散熱路徑更為通暢，能獲得更好的散熱效果。實(shí)施例2一種LED照明線路板模塊，同樣由基板1、聯(lián)接2、絕緣覆膜層3、LED光源4及高導(dǎo) 熱絕緣片5組成。本實(shí)施例中應(yīng)用的基板1為聚酰亞胺(PI)薄膜，為柔性材料；銅箔聯(lián)接 電路2以熱壓方式布于基板1正面，并在基板1、聯(lián)接電路2表面貼覆絕緣膜以形成絕緣覆 膜層3，三者構(gòu)成LED照明線路板主體。以高導(dǎo)熱性的純鋁薄片進(jìn)行表面絕緣氧化處理形成 的高導(dǎo)熱絕緣片5 (或采用金屬、非金屬及復(fù)合材料制成高導(dǎo)熱絕緣片)高溫焊合(或采用 導(dǎo)熱膠粘接)于LED光源4的散熱底座背面，其形狀大小近似LED散熱底座4_2底面的形 狀大小。線路板主體上按一定排列順序開有LED光源容置孔，LED光源4封裝于線路板主 體，其散熱底座4-2穿過LED光源容置孔。未安裝于散熱體7時(shí)，高導(dǎo)熱絕緣片5略凸于基 板1背面。本實(shí)施例中的LED照明線路板模塊包含若干顆額定功率1W-3W的LED光源4，以串 聯(lián)方式，直線陣列式排布封裝于柔性LED照明線路板模塊內(nèi)部。聯(lián)接電路2上留有LED連 接焊盤2-1與外部電路連接焊盤2-2，焊盤裸露于絕緣覆膜層3外，LED引腳4_3與外部電 路輸入線分別焊接于聯(lián)接電路2實(shí)現(xiàn)電路連接。本實(shí)施例所述的LED照明線路板模塊通過強(qiáng)力粘合膠層6進(jìn)行安裝固定，強(qiáng)力粘 合膠層6貼附于基板1背面，并讓開線路板主體上LED光源容置孔的位置。不安裝于散熱 體7時(shí)，強(qiáng)力粘合膠層6背面還覆有一層保護(hù)紙膜。安裝時(shí)，撕開保護(hù)紙膜，LED照明線路板可通過強(qiáng)力粘合膠層6貼附于散熱體7。因線路板主體材料具有一定的彎曲、扭曲、卷曲 變形能力可同時(shí)適用于平整安裝表面。如圖6A、圖6B所示，兩個(gè)LED照明線路板模塊同向環(huán)形安裝于圓柱形散熱體7的 圓柱形安裝表面。兩個(gè)LED照明線路板模塊組成模組，電源線正極焊接于LED照明線路板 模塊一 0-1的正極焊盤，模塊一 0-1負(fù)極焊盤于模塊二 0-2正極焊盤焊線連接，模塊二 0-2 負(fù)極焊盤焊接電源線負(fù)極，完成模組電氣連接。該LED照明線路板模組由強(qiáng)力粘合膠層6粘合于散熱體7的安裝表面，高導(dǎo)熱絕 緣片5緊緊貼附于散熱體7表面，貼合縫隙填充導(dǎo)熱銀膠(或?qū)崮z)，整個(gè)LED照明模塊 形成“LED光源一高導(dǎo)熱絕緣片一導(dǎo)熱介質(zhì)一散熱體一外界”的散熱路徑；因高導(dǎo)熱絕緣片 5焊合于LED散熱底座4-2，可視為一個(gè)整體，因此該散熱路徑為“LED光源一導(dǎo)熱介質(zhì)一散 熱體一外界”；因高導(dǎo)熱絕緣片5略凸于基板1的背面，因此其與散熱體7的連接最為緊密， 即高導(dǎo)熱絕緣片5與散熱體7的貼合度最高，因此填充導(dǎo)熱銀膠的厚度幾乎可以忽略不計(jì)， 該散熱路徑可視為“LED光源一散熱體一外界”的散熱路徑，有效發(fā)散LED光源4產(chǎn)生的熱 量。實(shí)施例3如圖1C、圖2B所示，一種LED照明線路板模塊，由基板1、聯(lián)接電路2、絕緣覆膜層 3、LED光源4組成。本實(shí)施例中應(yīng)用的基板1為鋁合金薄板，銅箔聯(lián)接電路2黏結(jié)接合方 式布于基板1正面并在基板1、聯(lián)接電路2表面噴涂透明絕緣膠以形成絕緣覆膜層3，三者 構(gòu)成LED照明線路板主體。LED光源4的散熱基座采用導(dǎo)熱絕緣膠粘合于LED光源4的散 熱底座穿過線路板主體上一定排列順序的LED光源容置孔。未安裝于散熱體7時(shí)，高導(dǎo)熱 絕緣聯(lián)接電路2實(shí)現(xiàn)電路連接。如圖5A、圖5B所示，本實(shí)施所述的LED照明線路板模塊通過螺紋結(jié)構(gòu)固定于具體 平整安裝面的散熱體7，LED光源4的散熱基座以導(dǎo)熱絕緣膠粘接于散熱體表面，整個(gè)LED 照明模塊內(nèi)形成“LED光源一散熱體一外界”的散熱路徑。光源4的散熱底座4-2粘合于散 熱體7表面，保證了有效接觸，其散熱路徑更為通暢，能獲得更好的散熱效果。實(shí)施例4一種LED照明線路板模塊，同樣由基板1、聯(lián)接2、絕緣覆膜層3、LED光源4組成。 本實(shí)施例中應(yīng)用的基板1為聚酰亞胺(PI)薄膜，為柔性材料；銅箔聯(lián)接電路2以熱壓方式 布于基板1正面，并在基板1、聯(lián)接電路2表面貼覆絕緣膜以形成絕緣覆膜層3，三者構(gòu)成 LED照明線路板主體。LED光源4封裝于線路板主體，其散熱底座4_2穿過線路板主體上按 一定排列順序LED光源容置孔。本實(shí)施例中的LED照明線路板模塊包含若干顆額定功率1W-3W的LED光源4，以 串聯(lián)方式，直線陣列式排布封裝于柔性LED照明線路板模塊內(nèi)部。聯(lián)接電路2上留有LED 連接焊盤2-1與外部電路連接焊盤2-2，焊盤裸露于絕緣覆膜層3外，LED引腳4_3與外部 電路輸入線分別焊接于聯(lián)接電路2實(shí)現(xiàn)電路連接。本實(shí)施例所述的LED照明線路板模塊通過強(qiáng)力粘合膠層6進(jìn)行安裝固定，強(qiáng)力粘 合膠層6貼附于基板1背面，并讓開線路板主體上LED光源容置孔的位置。不安裝于散熱 體7時(shí)，強(qiáng)力粘合膠層6背面還覆有一層保護(hù)紙膜。安裝時(shí)，撕開保護(hù)紙膜，LED照明線路 板可通過強(qiáng)力粘合膠層6貼附于散熱體7.因線路板主體材料具有一定的彎曲、扭曲、卷曲變形能力可同時(shí)適用于平整安裝表面。如圖6A、圖6B所示，兩個(gè)LED照明線路板模塊同向環(huán)形安裝于圓柱形散熱體7的 圓柱形安裝表面。兩個(gè)LED照明線路板模塊組成模組，電源線正極焊接于LED照明線路板 模塊一 0-1的正極焊盤，模塊一 0-1負(fù)極焊盤于模塊二 0-2正極焊盤焊線連接，模塊二 0-2 負(fù)極焊盤焊接電源線負(fù)極，完成模組電氣連接。該LED照明線路板模組由強(qiáng)力粘合膠層6粘合于散熱體7的安裝表面，LED光源 4的散熱底座緊緊貼附于散熱體7表面，貼合縫隙填充導(dǎo)熱絕緣膠，整個(gè)LED照明模塊形成 "LED光源一導(dǎo)熱介質(zhì)一散熱體一外界”的散熱路徑；因高導(dǎo)熱絕緣片5焊合于LED散熱底 座4-2，可視為一個(gè)整體，因此該散熱路徑為“LED光源一導(dǎo)熱介質(zhì)一散熱體一外界”;LED光 源的散熱基座與散熱體7的連接最為緊密，貼合度最高，因此填充導(dǎo)熱絕緣膠的厚度幾乎 可以忽略不計(jì)，該散熱路徑可視為“LED光源一散熱體一外界”的散熱路徑，有效發(fā)散LED光 源4產(chǎn)生的熱量。
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權(quán)利要求一種LED新型封裝線路板，包括基板(1)、聯(lián)接電路(2)、絕緣覆膜層(3)、LED光源(4)，其特征在于絕緣覆膜層(3)覆蓋在布有聯(lián)接電路(2)的基板(1)的表面，三者構(gòu)成線路板主體，線路板主體上按照一定排列順序開有若干個(gè)容置孔，LED光源(4)封裝于線路板主體，LED光源(4)散熱底座(4-2)穿過線路板主體上設(shè)置的容置孔。
2.如權(quán)利要求1所述的LED新型封裝線路板，其特征在于所述的LED光源(4)的散熱 底座(4-2)背面設(shè)有高導(dǎo)熱絕緣片(5)，高導(dǎo)熱絕緣片(5)用膠或錫膏粘附于LED光源(4) 的散熱底座(4-2)背面。
3.如權(quán)利要求2所述的LED新型封裝線路板，其特征在于所述的高導(dǎo)熱絕緣片(5)由 具有高導(dǎo)熱性能的金屬、非金屬薄片及復(fù)合材料制成的具有高導(dǎo)熱性的電絕緣薄片。
4.如權(quán)利要求1所述的LED新型封裝線路板，其特征在于所述的聯(lián)接電路(2)為具 有一定韌性與延展性材質(zhì)的導(dǎo)電薄膜電路。
5.如權(quán)利要求1所述的LED新型封裝線路板，其特征在于所述的聯(lián)接電路(2)上與LED光源(4)的封裝位置旁留有焊盤，LED光源(4)的引腳(4_3)通過該焊盤接于聯(lián)接電路 ⑵。
6.如權(quán)利要求1所述的LED新型封裝線路板，其特征在于所述的聯(lián)接電路(2)上用 于LED光源(4)引腳(4-3)焊接的焊盤以及與外部電路焊接連接的焊盤，均裸露在絕緣覆 膜層(3)夕卜。
7.如權(quán)利要求1所述的LED新型封裝線路板，其特征在于所述的絕緣覆膜層(3)與 柔性基板(1)、聯(lián)接電路(2)之間為熱壓接合或黏結(jié)結(jié)合。
8.如權(quán)利要求1所述的LED新型封裝線路板，其特征在于所述的基板(1)可為剛性 基板，具體表現(xiàn)為厚度均勻的金屬薄板或PCB板。
9.如權(quán)利要求1所述的LED新型封裝線路板，其特征在于所述的基板(1)可為柔性 基板，具體表現(xiàn)為具有一定彎曲、扭曲、卷曲性能的厚度均勻的樹脂材料薄膜或塑性金屬薄 膜。
10.如權(quán)利要求1所述的LED新型封裝線路板，其特征在于LED光源(4)的散熱底座 (4-2)可通過銀膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱絕緣膠或?qū)嵛澈嫌谏狍w(7)表面。
專利摘要LED新型封裝線路板，屬于半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域。由基板、聯(lián)接電路、絕緣覆膜層、LED光源等安裝組成，絕緣覆膜層覆蓋在布有聯(lián)接電路的基板的表面，三者構(gòu)成線路板主體，線路板主體上按照一定排列順序開有若干個(gè)容置孔，LED光源封裝于線路板主體，LED光源散熱底座穿過線路板主體上設(shè)置的容置孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎合理緊湊，提高了產(chǎn)品應(yīng)用的安全性與穩(wěn)定性，降低了生產(chǎn)難度與成本，安裝于散熱體后形成“LED光源→散熱體→外界”的散熱路徑，大幅減少了中間散熱環(huán)節(jié)，利于有效散熱，提高散熱效果，有效控制LED光源結(jié)溫，減小光衰，提高能效，延長使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201608205SQ20092028458
公開日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2009年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月11日
發(fā)明者史杰 申請(qǐng)人:史杰