專利名稱：降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電力電子基礎(chǔ)元器件的封裝工藝，尤其涉及一種降壓型壓電 陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
壓電陶瓷變壓器是新興出現(xiàn)的功率電子元器件，其具有低EMI，良好的EMC特性， 高效率，功率密度高，輕薄短小等特點。目前出現(xiàn)的壓電變壓器產(chǎn)品，主要以小功率(小于 10W)的升壓型壓電變壓器(主要用于LCD的背光電源)和功率稍大(小于50W)的降壓型 壓電變壓器(主要用于各種電源)為主。壓電陶瓷變壓器是通過超聲振動傳遞能量(不同于傳統(tǒng)電磁變壓器通過電磁轉(zhuǎn) 換傳遞能量)，因此器件在工作時不能妨礙其振動，否則將極大的降低其工作效率。同時由 于是功率器件，其散熱也是較關(guān)鍵的問題。實用新型ZL200820109615. 8和ZL200820109618. 1公布了現(xiàn)有兩種降壓型壓電變 壓器的封裝方式和外殼。ZL200820109615. 8公布的一種引線式壓電變壓器外殼，此方法首 先將壓電變壓器焊接到一塊PCB板上，通過引線將壓電變壓器固定在PCB板上，壓電變壓器 的金屬外殼起到保護壓電變壓器在工作時的振動不受阻礙，以及增加壓電變壓器的散熱能 力，封裝好的壓電變壓器通過引線與外部電路連接。由于封裝好的壓電變壓器沒有固定在 外部的電路板上，只是簡單的通過引線連接，使得封裝后的變壓器在使用的過程中容易晃 動，影響可靠性。而專利ZL200820109618. 1公布的插針式壓電變壓器封裝方法，由于采用插針形 式與外部電路板連接，不如表貼連接形式可以提高電路板上元器件的集成密度以及實現(xiàn)高 效自動化的表貼焊接工藝。

實用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中容易晃動，影響可靠性以及集成密度低的問題，本實用新型 提供一種降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，保證壓電變壓器在工作時的振動和良 好的散熱能力的前提下，將壓電變壓器通過焊接的方式固定在外部電路板上。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié) 構(gòu)，包括降壓型壓電陶瓷變壓器；外部電路板，所述降壓型壓電陶瓷變壓器焊接在所述外部電路板的焊點上；絕緣墊，所述變壓器通過該絕緣墊與所述外部電路板相接設(shè)。所述焊點為4個。所述降壓型壓電陶瓷變壓器的側(cè)面電極通過導(dǎo)線焊接在所述外部電路板的焊點 上。所述導(dǎo)線為航空導(dǎo)線。[0014]所述導(dǎo)線的長度不大于所述壓電變壓器的直徑。所述絕緣墊具體為絕緣膠墊。所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)還包括外殼，所述外殼容置所述 壓電變壓器，所述外殼粘接或者卡接在所述外部電路板上。所述外殼為金屬外殼。所述降壓型壓電陶瓷變壓器與金屬外殼之間具有絕緣墊。因此，采用本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，可防止使用的 過程中變壓器可能出現(xiàn)的晃動；同時實現(xiàn)變壓器的表貼化連接，提高外部電路板的器件密度。
圖1為本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)示意性的剖視圖。圖2為本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)示意性的主視圖。圖3為本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)示意性的俯視圖。圖4為本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)示意性的俯視圖剖 視。
具體實施方式
下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。如圖1所示為本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)示意性的剖 視圖；圖2為本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)示意性的主視圖；圖3 為本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)示意性的俯視圖；圖4為本實用新 型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)示意性的俯視圖剖視。如圖1-4所示，本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)包括降壓 型壓電陶瓷變壓器1 ；外部電路板2，所述降壓型壓電陶瓷變壓器1焊接在所述外部電路板 2的焊點100上；絕緣墊3，所述壓電陶瓷變壓器1通過該絕緣墊3與所述外部電路板2相 接設(shè)。如圖3和圖4所示，外部的電路板2上配合壓電陶瓷變壓器1的尺寸預(yù)留四個焊點， 即這四個焊點100的位置與壓電陶瓷變壓器1的尺寸相匹配，其中四個焊點分別為兩個輸 入點和兩個輸出點，然后將壓電陶瓷變壓器的四個側(cè)面電極6(圖中僅示出了 1個)通過連 接導(dǎo)線4焊接在四個焊點上。焊接用的導(dǎo)線通常使用有一定韌性的航空導(dǎo)線，焊接導(dǎo)線的長度一般不大于壓電 陶瓷變壓器的直徑。四個焊點的位置與所述降壓型壓電陶瓷變壓器的尺寸相匹配，可以利 用背景技術(shù)所述的現(xiàn)有技術(shù)的位置排布，在此不再贅述。如圖1所示，該封裝結(jié)構(gòu)還包括外殼5，該外殼5容置壓電陶瓷變壓器1和焊點 100，該外殼5粘接或者卡接在所述外部電路板2上。舉例，使用外殼5例如金屬外殼，將焊 接后的壓電陶瓷變壓器和4個焊點包圍在電路板上，金屬外殼可以粘接或者卡接在外部電 路板上，或者有其他固定方式。進一步來說，壓電陶瓷變壓器和金屬外殼之間具有絕緣墊例如絕緣膠墊，以增加 變壓器與金屬外殼的絕緣強度。因此，采用本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，可防止使用的過程中變壓器可能出現(xiàn)的晃動；同時實現(xiàn)變壓器的表貼化連接，提高外部電路板的器件密度。 最后所應(yīng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡 管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以 對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和 范圍。
權(quán)利要求一種降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括降壓型壓電陶瓷變壓器；外部電路板，所述降壓型壓電陶瓷變壓器焊接在所述外部電路板的焊點上；絕緣墊，所述變壓器通過該絕緣墊與所述外部電路板相接設(shè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述焊點為4個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述降壓型壓電陶瓷變壓器的側(cè)面電極通過導(dǎo)線焊接在所述外部電路板的焊點上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述導(dǎo)線為航空導(dǎo)線。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述導(dǎo)線的長度不大于所述壓電變壓器的直徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 絕緣墊具體為絕緣膠墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包 括外殼，所述外殼容置所述壓電變壓器和焊點，所述外殼粘接或者卡接在所述外部電路板 上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 外殼為金屬外殼。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 變壓器與金屬外殼之間具有絕緣墊。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述焊點的位置與所述降壓型壓電陶瓷變壓器的尺寸相匹配。專利摘要本實用新型公開了一種降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，包括降壓型壓電陶瓷變壓器；外部電路板，所述降壓型壓電陶瓷變壓器焊接在所述外部電路板的焊點上；絕緣墊，所述變壓器通過該絕緣墊與所述外部電路板相接設(shè)。因此，采用本實用新型降壓型壓電陶瓷變壓器的表貼式封裝結(jié)構(gòu)，可防止使用的過程中變壓器可能出現(xiàn)的晃動；同時實現(xiàn)變壓器的表貼化連接，提高外部電路板的器件密度。
文檔編號H01L41/107GK201655856SQ20092027834
公開日2010年11月24日 申請日期2009年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月28日
發(fā)明者周偉革, 武彬, 都金龍 申請人:中國電子為華實業(yè)發(fā)展有限公司