專利名稱:一種白光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體光電子技術(shù)領(lǐng)域,具體地說(shuō),涉及一種白光LED。
背景技術(shù):
目前制作白光LED的主要方法是利用藍(lán)光LED涂敷微小顆粒的非透明熒光粉通過(guò) 波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換制作白光LED。由于藍(lán)光LED持續(xù)點(diǎn)亮?xí)斐蓽囟壬?,波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料會(huì)發(fā)生退 化,同時(shí)由于涂敷的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料為非透明材料,在藍(lán)光芯片發(fā)出的光通過(guò)時(shí)會(huì)發(fā)生散射 吸收等現(xiàn)象,使得出光效率不高;同時(shí)由于涂敷厚度的不均勻會(huì)嚴(yán)重影響其光斑和白光色 溫。例如由于涂敷不均勻造成的黃色光圈、藍(lán)色光斑、白光色溫不一致等問(wèn)題。中國(guó)專利公開(kāi)第CN1618925號(hào)公開(kāi)了一種生產(chǎn)光色均一的白光LED的方法,是在 環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂中混入發(fā)白光的熒光粉,另外還混入0. 1-10%的且不會(huì)與其反應(yīng)的無(wú)機(jī) 物細(xì)粉末(如二氧化硅粉料)。發(fā)白光的熒光粉也可以是YAG熒光粉。該方法能夠獲得光 色均一的白光LED,但是仍然存在由于藍(lán)光LED持續(xù)點(diǎn)亮?xí)斐蓽囟壬?、波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料會(huì) 發(fā)生退化以及光效率不高的問(wèn)題。YAG熒光粉主要成分為(Y2Gd)3(Al2Ga)5012,通常為黃色、淡黃色粉末狀物質(zhì),在發(fā) 光材料領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。雖然在藍(lán)光LED芯片上涂上YAG熒光粉可以形成白光,但熒 光粉容易沉淀,顯色指數(shù)低且發(fā)光效率不高。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)利用藍(lán)光或紫外光LED制備的白光LED中存在的問(wèn)題點(diǎn) 而做出,其目的在于提供一種高效率、顯色性好、壽命長(zhǎng)、一致性好、可靠性高的白光LED。本實(shí)用新型提供的白光LED采用以下技術(shù)方案提供一種白光LED,包括金屬基板;在所述金屬基板上形成的藍(lán)光LED或紫外光 LED ;以及設(shè)置在所述藍(lán)光LED或紫外光LED的出光路徑上的熒光粉透鏡。另外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述熒光粉透鏡包含的透光材料與熒光粉的重量比為 10 Y,其中,0. 5彡Y彡3。另外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述透光材料是PC、亞克力或硅膠。此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述熒光粉透鏡是實(shí)心球面或空心球面型透鏡。此外,更優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述金屬基板的底面開(kāi)設(shè)有多條散熱槽。再者,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述金屬基板上形成有高導(dǎo)熱材料制成的薄膜結(jié)構(gòu)的絕緣層。本實(shí)用新型由于利用藍(lán)光或紫外光LED與熒光粉透鏡結(jié)合獲得白光LED,提高了 光效,提高了白光LED的壽命,提高了顯色指數(shù),使色坐標(biāo)不會(huì)因LED結(jié)溫升高而變化;同 時(shí)通過(guò)在金屬基板底面設(shè)置散熱槽以增加散熱面積,因此大大降低了整個(gè)產(chǎn)品封裝后的熱 阻,提高了散熱性能。
圖1是表示本實(shí)用新型的一實(shí)施方式涉及的白光LED的具體結(jié)構(gòu)的圖。圖2是圖1所示的白光LED的剖視圖。圖3是表示本實(shí)用新型的一實(shí)施方式涉及的白光LED中的空心熒光粉透鏡的具體 結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖4是表示本實(shí)用新型的一實(shí)施方式涉及的白光LED的實(shí)心熒光粉透鏡的具體結(jié) 構(gòu)的剖視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明如下1、金屬基板;2、絕緣層;3、電極片;4、藍(lán)光LED ;5、管腳;6、散熱槽;7、熒光粉透鏡具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型 的較佳實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。圖1是表示本實(shí)用新型的一實(shí)施方式涉及的白光LED的具體結(jié)構(gòu)的圖。圖2是圖 1所示的白光LED的俯視圖。如圖1和圖2所示,白光LED包括金屬基板1 ;在金屬基板1的上表面附著的氧 化銠;在氧化銠上形成的薄膜狀的絕緣層2 ;在絕緣層2上設(shè)置的粘貼電極片3 ;藍(lán)光LED 4 ;在金屬基板1的底部上形成的多條散熱槽6以及熒光粉透鏡7。其中,藍(lán)光LED4與絕緣 層2結(jié)合的底面為光滑平面,而位于側(cè)面的藍(lán)光LED4的管腳5與電極片3焊接連接;熒光 粉透鏡7被封裝在藍(lán)光LED芯片的出光路徑上。其中,熒光粉透鏡7例如是將PC料10g和 YAG熒光粉lg進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,通過(guò)注塑機(jī)注塑成型的60度熒光粉透鏡。如果熒光粉透鏡7的材料采用相同的注塑材料和配比,在本實(shí)用新型的白光LED 要求的色溫低的應(yīng)用中,熒光粉透鏡7的結(jié)構(gòu)可采用如圖3所示的空心結(jié)構(gòu);而在本實(shí)用新 型的白光LED要求的色溫高的應(yīng)用中,熒光粉透鏡7的結(jié)構(gòu)可采用如圖4所示的內(nèi)部填充 有硅膠的實(shí)心結(jié)構(gòu)。此外,在本實(shí)用新型的其它實(shí)施方式中,熒光粉透鏡的材料也可以采用 亞克力、硅膠等其它透光材料替代。根據(jù)不同的應(yīng)用需要,透光材料與YAG熒光粉的重量比 為10 Y,其中0. 5彡Y彡3。本實(shí)施方式的金屬基板1可以由銅、或鋁等導(dǎo)熱金屬材料制成。本實(shí)施方式的藍(lán)光LED的功率例如設(shè)為3W,但是并不限于3W,在其它實(shí)施方式中, 藍(lán)光LED的功率和數(shù)量可以根據(jù)不同的應(yīng)用需要設(shè)定。另外,本實(shí)施方式中在金屬基板上附著的氧化銠,在其它實(shí)施方式中,也可以采用 其它的散熱材料替代。絕緣層2采用高導(dǎo)熱材料形成的薄膜結(jié)構(gòu),大大減小了熱阻?;蛘?, 在其它實(shí)施方式中,也可以不采用絕緣層而直接在金屬基板上設(shè)置藍(lán)光LED,但是這樣會(huì)降 低本實(shí)用新型涉及的白光LED的散熱性能。本實(shí)施方式所使用的藍(lán)光LED的發(fā)光波長(zhǎng)在440nm-480nm之間,轉(zhuǎn)換后得到白光 的相關(guān)色溫在2700K-10000K之間。本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式涉及的白光LED是以利用藍(lán)光LED為例制備的,但并 不僅限于藍(lán)光LED,本實(shí)用新型也同樣適用于利用紫外光LED制備的白光LED,利用紫外光 LED制備的白光LED與上述利用藍(lán)光LED的制備的白光LED結(jié)構(gòu)相同,在此省略其描述。[0029]本實(shí)用新型可以應(yīng)用于大功率藍(lán)光或紫外光芯片的封裝,也可以應(yīng)用于小功率芯 片的封裝。綜上所述,根據(jù)本實(shí)用新型涉及的白色LED具有以下優(yōu)點(diǎn)通過(guò)在金屬基板底面設(shè)置多條散熱槽而增加了散熱面積,因此大大降低了整個(gè)產(chǎn) 品封裝后的熱阻,提高了散熱性能。另外,通過(guò)利用熒光粉透鏡作為波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料,將藍(lán)光 或紫外LED芯片發(fā)出的光在通過(guò)熒光粉透鏡時(shí)吸收部分光轉(zhuǎn)換成不同于發(fā)光芯片波長(zhǎng)的 光,不同波長(zhǎng)的光混合得到白光。由于熒光粉注塑在透鏡里,不直接接觸藍(lán)光或紫外LED芯 片,因此不會(huì)受芯片結(jié)溫升高的影響而發(fā)生退化,從而提高了色坐標(biāo)的一致性,提高了白光 LED的使用壽命和光效,并且,使白光LED的顯色指數(shù)得到大幅度提高。再者,本實(shí)用新型的 工藝操作相對(duì)簡(jiǎn)單、可靠性高。雖然上面針對(duì)白光LED描述了本實(shí)用新型的原理以及具體實(shí)施方式
,但是,在本 實(shí)用新型的上述教導(dǎo)下,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施方式的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變 形,而這些改進(jìn)或者變形落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白,上面的 具體描述只是為了解釋本實(shí)用新型的目的,并非用于限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的保護(hù) 范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求一種白光LED,包括金屬基板;在所述金屬基板上形成的藍(lán)光LED或紫外光LED;以及設(shè)置在所述藍(lán)光LED或紫外光LED的出光路徑上的熒光粉透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED,其特征在于,所述熒光粉透鏡是實(shí)心球面或空心球 面型透鏡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED,其特征在于,所述金屬基板的底面開(kāi)設(shè)有多條散熱槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED,其特征在于,所述金屬基板上形成有高導(dǎo)熱材料制 成的薄膜結(jié)構(gòu)的絕緣層。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種白光LED,包括金屬基板;在所述金屬基板上形成的藍(lán)光LED或紫外光LED;以及設(shè)置在所述藍(lán)光LED或紫外光LED的出光路徑上的熒光粉透鏡。由于利用熒光粉透鏡作為波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料,熒光粉注塑在透鏡里,不受芯片結(jié)溫升高的影響,因此制成的白光LED的顯色性高,與色坐標(biāo)的一致性高、使用壽命長(zhǎng)、光效高,并且其制備工藝的操作相對(duì)簡(jiǎn)單、可靠性高。
文檔編號(hào)H01L33/00GK201561289SQ200920167209
公開(kāi)日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月31日
發(fā)明者吉愛(ài)華, 孫偉華 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司