專利名稱：一種半導(dǎo)體封裝散芯粘片裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)備，尤其是涉及一種半導(dǎo)體封裝自動粘片 機(jī)用于散裝芯片粘片的工作臺裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體芯片封裝的工藝規(guī)范中，粘片工藝采用在壓敏薄膜上貼附晶圓片，并將 載片薄膜固定在繃片架上，經(jīng)切割劃片后提供給全自動粘片機(jī)進(jìn)行粘片。全自動粘片機(jī)的 步進(jìn)系統(tǒng)工作臺結(jié)構(gòu)與薄膜繃片架配套。由于工藝過程的自動化程度高，因此粘片生產(chǎn)效 率極高。在板上芯片(Chip On Board)封裝的工藝規(guī)范中，粘片工藝是先將晶圓片切割劃 片成單粒芯片，將單粒芯片放置在塑料載片盒中，采用手動或半自動粘片方式進(jìn)行粘片操 作，因此生產(chǎn)效率明顯低下。由于市場上一部份客戶需要將散裝芯片封裝成器件外型，就是說，需要將散裝芯 片在半導(dǎo)體封裝線上流程。通常，在粘片工序采用手動或半自動方式即板上芯片的工藝方 法。不僅生產(chǎn)效率低，粘片質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性也存在一定問題。為了提高粘片生產(chǎn)效率和質(zhì)量水平，怎樣使散裝芯片可以上全自動粘片機(jī)操作， 成為業(yè)內(nèi)企業(yè)關(guān)注并努力解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體芯片封裝自動粘片機(jī)用于散裝芯片粘片的 工作臺裝置，實(shí)現(xiàn)散裝芯片的全自動粘片操作，提高生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種半導(dǎo)體封裝自動粘片機(jī)用于散裝芯片粘片的 工作臺裝置，包括載片盤和載片盒。載片盤設(shè)片盒槽，片盒槽的大小按放置五個緊密排列的 載片盒面積設(shè)置，載片盒的排列形式是片盒槽的正中安置一個中心載片盒，在中心載片盒 的四邊對稱排放四個外圍載片盒，片盒槽在外圍載片盒的槽邊處，分別設(shè)有對稱的弧形口， 以方便用手取放載片盒。載片盒為防靜電塑料材質(zhì)，盒內(nèi)設(shè)方格，每一格放置一粒芯片。本 方案將五個載片盒排列并固定到片盒槽內(nèi)，將散裝芯片定向放入載片盒空格，將裝有載片 盒的載片盤固定到粘片機(jī)的工作臺上。吸嘴在自動控制程序的驅(qū)動下，準(zhǔn)確地下行到載片 盒方格內(nèi)的芯片上，吸拾芯片并完成粘片操作。由于本方案解決了散裝芯片的定向、定位、 重復(fù)性排列的技術(shù)問題，使半導(dǎo)體散裝芯片得以采用全自動粘片機(jī)生產(chǎn)，大大提高了粘片 效率，保證了大批量生產(chǎn)中粘片質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性，降低了生產(chǎn)成本。所述的載片盤，設(shè)計成圓狀外形，嵌入并固定到旋轉(zhuǎn)工作臺的中心位置。載片盤設(shè) 片盒槽。所述的片盒槽，用于安放并固定載片盒。片盒槽的槽深與載片盒的高度相同，片盒 槽的大小按放置五個緊密排列的載片盒面積設(shè)置，載片盒的排列形式是片盒槽的正中處 放置一個中心載片盒，中心載片盒的四邊對稱放置四個外圍載片盒，片盒槽在放置外圍載
3片盒的槽邊處，分別設(shè)有對稱的弧形口所述的載片盒，采用防靜電塑料材質(zhì)。設(shè)有規(guī)則且重復(fù)排列的空格，每一空格放置 一粒芯片。所述的吸嘴，采用金屬或陶瓷材質(zhì)，管狀中空結(jié)構(gòu)。吸嘴固定在粘片機(jī)上，一端連 接抽真空系統(tǒng)，另一端吸咐芯片。在自動程序控制下，吸嘴下行到芯片表面時，抽真空系統(tǒng) 接通，吸嘴產(chǎn)生吸力，將芯片吸起。當(dāng)芯片到達(dá)引線框架表面，抽真空系統(tǒng)斷開，吸嘴失去吸 力而將芯片放下。

附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的俯視圖；附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)視圖。1、載片盤；2、載片盒；3、片盒槽；4、弧形口 ；5、空格；6、芯片；7、吸嘴具體實(shí)施方式
實(shí)施例如圖所示，圖1所示的載片盤1，設(shè)有片盒槽3，用于放置并固定載片盒2， 載片盒2設(shè)空格5，用于放置散裝芯片6。圖1所示的片盒槽3，槽深與載片盒2的高度相同，片盒槽3的大小按放置五個緊 密排列的載片盒2面積設(shè)置，載片盒2的排列形式是片盒槽3的正中處放置一個中心載片 盒，中心載片盒的四邊對稱放置四個外圍載片盒，片盒槽3在放置外圍載片盒的槽邊處，分 別設(shè)有對稱的弧形口 4。圖1所示的載片盒2，采用防靜電塑料材質(zhì)，載片盒2設(shè)方形空格5。圖2所示的載片盒2，芯片6按相同方向排放在空格5中。圖2所示的吸嘴7，采用金屬或陶瓷材質(zhì)，為管狀中空結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體封裝散芯粘片裝置，包括載片盤(1)和載片盒(2)，其特征在于載片盤(1)設(shè)片盒槽(3)，片盒槽(3)設(shè)弧形口(4)，載片盒(2)設(shè)空格(5)，載片盒(2)被固定在片盒槽(3)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝散芯粘片裝置，其特征在于載片盤(1)采 用金屬材質(zhì)，為圓狀外形，載片盤(1)設(shè)片盒槽(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝散芯粘片裝置，其特征在于片盒槽(3)的 槽深與載片盒(2)的高度相同，片盒槽(3)的大小按放置五個緊密排列的載片盒(2)面積 設(shè)置，載片盒(2)的排列形式是片盒槽(3)的正中處放置一個中心載片盒，中心載片盒的 四邊對稱放置四個外圍載片盒，片盒槽(3)在放置外圍載片盒的槽邊處，分別設(shè)有對稱的 弧形口(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝散芯粘片裝置，其特征在于載片盒(2)采 用防靜電塑料材質(zhì)，載片盒(2)設(shè)方形空格(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝散芯粘片裝置，其特征在于芯片(6)按相 同方向排放在載片盒(2)的空格(5)中，一個空格(5)放置一粒芯片(6)。
專利摘要一種半導(dǎo)體封裝散芯粘片裝置，包括載片盤和載片盒。載片盤設(shè)片盒槽，片盒槽的大小按放置五個緊密排列的載片盒面積設(shè)置，載片盒的排列形式是片盒槽的正中安置一個中心載片盒，在中心載片盒的四邊對稱排放四個外圍載片盒，片盒槽在外圍載片盒的槽邊處，分別設(shè)有對稱的弧形口，以方便用手取放載片盒。載片盒為防靜電塑料材質(zhì)，盒內(nèi)設(shè)方形空格，每一空格放置一粒芯片。本方案將五個載片盒排列并固定到片盒槽內(nèi)，將散裝芯片定向放入載片盒空格，將裝有載片盒的載片盤固定到粘片機(jī)的工作臺上。由于本方案解決了散裝芯片的定向、定位、重復(fù)性排列的技術(shù)問題，使半導(dǎo)體散裝芯片得以采用全自動粘片機(jī)生產(chǎn)，大大提高了粘片效率，保證了大批量生產(chǎn)中粘片質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L21/50GK201655765SQ20092013381
公開日2010年11月24日 申請日期2009年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月10日
發(fā)明者陳賢明, 黃彩萍 申請人:深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司