技術(shù)編號：7192682

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本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)備，尤其是涉及一種半導(dǎo)體封裝自動(dòng)粘片 機(jī)用于散裝芯片粘片的工作臺裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體芯片封裝的工藝規(guī)范中，粘片工藝采用在壓敏薄膜上貼附晶圓片，并將 載片薄膜固定在繃片架上，經(jīng)切割劃片后提供給全自動(dòng)粘片機(jī)進(jìn)行粘片。全自動(dòng)粘片機(jī)的 步進(jìn)系統(tǒng)工作臺結(jié)構(gòu)與薄膜繃片架配套。由于工藝過程的自動(dòng)化程度高，因此粘片生產(chǎn)效 率極高。在板上芯片(Chip On Board)封裝的工藝規(guī)范中，粘片工藝是先將晶圓片切割劃 片成單粒芯片，將單粒芯...
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