專利名稱：一種大功率led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于發(fā)光裝置，尤其涉及一種大功率LED( Light Emitting Diode, 發(fā)光二極管)。
背景技術(shù)：
如圖1所示，大功率LED包括具有腔體12的載體11，腔體12的底部設(shè) 置有發(fā)光芯片13,并且在腔體12內(nèi)填充有熒光膠14。目前，大功率LED制作 時(shí)，采用棵晶-藍(lán)光芯片所發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)腔體12內(nèi)的熒光膠14,熒光膠14 含第一熒光粉141及第二熒光粉142和膠水143，該二種熒光^^分為綠色熒光粉 和黃色熒光粉，或者為綠色熒光粉和紅色熒光粉。通過藍(lán)光激發(fā)產(chǎn)生綠光及黃 光，或者產(chǎn)生綠光和紅光，經(jīng)腔體12壁面反射及界面反射后與藍(lán)光混合后，生 成白光。
熒光膠14是通過點(diǎn)膠機(jī)注入腔體中，藍(lán)光芯片發(fā)光時(shí)，正面光能大，側(cè)面 光能小，所以根本的問題是發(fā)光顏色不均勻，易生成黃圈；同時(shí)周邊熒光粉吸 光嚴(yán)重，導(dǎo)致亮度下降。
另一種點(diǎn)熒光膠的技術(shù)是，直接在芯片13上方點(diǎn)熒光膠14，在腔室中點(diǎn) 透明膠，但因熒光膠粘稠度變化及點(diǎn)膠精度控制困難等問題，熒光膠很難均勻 地覆蓋在芯片表面，同樣導(dǎo)致顏色不均勻等問題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是,提供一種發(fā)光顏色均勻的大功率LED。 為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種大功率LED，包括具 有腔體的載體，所述腔體的底部設(shè)置有發(fā)光芯片，于所述發(fā)光芯片的上方設(shè)置
3填充有熒光體的承載體，所述熒光體均勻覆蓋于所述發(fā)光芯片上，且所述熒光 體與發(fā)光芯片之間具有間距，所述腔體內(nèi)填充有透明膠體。
由于熒光體與發(fā)光芯片之間具有一定間距，發(fā)光芯片工作發(fā)熱后，熱量對 熒光體的影響減少，因此與熒光體直接覆蓋在發(fā)光芯片上相比，本技術(shù)方案制
造的大功率LED亮度衰減小，發(fā)光顏色更加均勻。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種大功率LED的結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種大功率LED的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明 白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解， 此處所描述的具體實(shí)施例4又僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
請參閱圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種大功率LED,包括具有腔體22 的載體21,腔體22的底部設(shè)置有發(fā)光芯片23,于發(fā)光芯片23的上方設(shè)置填充 有熒光體24的承載體25，熒光體24由熒光粉與膠水組成均勻覆蓋于發(fā)光芯片 23周圍，且熒光體24與發(fā)光芯片23之間具有間距，于腔體22內(nèi)填充有透明 膠體26。
具體地，承載體25可以由玻璃、或者硅膠、或者硅樹脂制成，其形狀為方 形、圓形或者其他形狀。于承載體25上開設(shè)有空腔251，使承載體25的周緣 形成凸緣。
空腔251尺寸比發(fā)光芯片23的單邊長0.2mm 0.5mm,使空腔251能夠容 納發(fā)光芯片23的大小。而空腔251的深度為0.15mm 0.4mm，承載體25倒扣 于發(fā)光芯片23上方后J吏發(fā)光芯片23能夠延伸于空腔251內(nèi)與熒光體24連接。
空腔251的腔底平整，在空腔251內(nèi)注入熒光體24后，熒光體24能夠表面平整，使LED發(fā)光均勻，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的"黃圏"問題。
上述承載體25通過模具注塑生成連片，以方便自動化設(shè)備注入熒光體24。 承載體25內(nèi)的熒光體24的制作過程是將承載體25的空腔251朝上，承 載體25被排列整齊后固定，采用自動化注膠設(shè)備，將已攪拌均勻的熒光膠(硅 膠與熒光粉組成)依次適量點(diǎn)膠注入承載體25的空腔251中，注入完成后靜置 10分鐘至30分鐘，用85度~110度烘烤20分鐘 40分鐘，使熒光膠體并不完 全烤干，使其具有粘性，通過剝離成單獨(dú)顆粒后，將空腔251朝下放置，并整 齊排列于離心紙上，采用自動固晶機(jī)將腔體中填充有熒光體24的承載體25放 置于發(fā)光芯片23上方，熒光體24表面向著發(fā)光芯片23上方，依靠熒光體24 的粘性，將之固定在發(fā)光芯片23上方。之后在腔體22內(nèi)注入透明膠體26烘烤 干后，即做成成品。
其中，腔體22內(nèi)填充的透明膠體26可以為透明硅膠或硅樹脂。 因?yàn)闊晒怏w24成形依賴于空腔251的形狀，并且通過靜置后，熒光粉沉淀， 使熒光體24與發(fā)光芯片23表面有一定距離，與將熒光體24直接覆蓋在發(fā)光芯 片23上方相比，此技術(shù)受發(fā)光芯片23熱量影響小，亮度衰減小，使LED發(fā)光 顏色更加均勻。另外，在腔體22注入透明娃膠或硅樹脂前，還可進(jìn)行預(yù)先檢測 發(fā)光顏色及色溫，判定是否合格，并可返修，提高了產(chǎn)品合格率。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種大功率LED，包括具有腔體的載體，所述腔體的底部設(shè)置有發(fā)光芯片，其特征在于于所述發(fā)光芯片的上方設(shè)置填充有熒光體的承載體，所述熒光體均勻覆蓋于所述發(fā)光芯片上，且所述熒光體與發(fā)光芯片之間具有間距，所述腔體內(nèi)填充有透明膠體。
2、 如權(quán)利要求1所述的大功率LED,其特征在于所述熒光體表面平整。
3、 如權(quán)利要求1所述的大功率LED,其特征在于所述承載體內(nèi)設(shè)置有 空腔，所述熒光體填充于所述空腔內(nèi)，所述發(fā)光芯片延伸于所述空腔內(nèi)與所述 熒光體連接。
4、 如權(quán)利要求3所述的大功率LED,其特征在于所述空腔尺寸比所述 發(fā)光芯片的單邊長0.2mm 0.5mm。
5、 如權(quán)利要求3所述的大功率LED,其特征在于所述空腔的深度為 0.15mm 0.4mm。
6、 如權(quán)利要求l-5任一項(xiàng)所述的大功率LED，其特征在于所述承載體為 玻璃、或者硅膠、或者硅樹脂。
7、 如權(quán)利要求l-5任一項(xiàng)所述的大功率LED，其特征在于所述透明膠體 為透明硅膠或硅樹脂。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種大功率LED，包括具有腔體的載體，所述腔體的底部設(shè)置有發(fā)光芯片，于所述發(fā)光芯片的上方設(shè)置填充有熒光體的承載體，所述熒光體均勻覆蓋于所述發(fā)光芯片上，且所述熒光體與發(fā)光芯片之間具有間距，所述腔體內(nèi)填充有透明膠體。由于熒光體與發(fā)光芯片之間具有一定間距，發(fā)光芯片工作發(fā)熱后，熱量對熒光體的影響減少，因此與熒光體直接覆蓋在發(fā)光芯片上相比，本實(shí)用新型大功率LED亮度衰減小，發(fā)光顏色更加均勻。
文檔編號H01L33/00GK201397826SQ20092013120
公開日2010年2月3日 申請日期2009年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月24日
發(fā)明者孫平如 申請人:深圳市聚飛光電股份有限公司