一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片和散熱基板，其特征在于：所述散熱基板上左右兩邊分別設(shè)有電極，所述兩電極間設(shè)有LED芯片，所述LED芯片底面與散熱基板頂面相連，所述LED芯片左右兩端分別通過LED電極與所對應(yīng)電極相連，所述散熱基板通過鋁材料澆鑄成形，所述散熱基板表面渡有絕緣膜。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單合理、生產(chǎn)成本低、使用壽命長、散熱性能強。
【專利說明】
一種LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002] 最近幾年，發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，LED)的應(yīng)用隨著其功率和光效的提高迅速普及，而隨著芯片功率的不斷提高，大功率LED所面臨的散熱問題也越發(fā)嚴重，如果器件熱管理方面的設(shè)計不當，LED芯片結(jié)溫過高，則有可能使熒光粉效率降低，從而降低光效并影響LED色溫，甚至導(dǎo)致器件壽命減短或永久性不可逆損壞，因此，LED散熱問題已經(jīng)成為大功率LED照明發(fā)展的一大瓶頸，對于良好的LED熱管理設(shè)計的需要已迫在眉睫，常規(guī)的封裝方式多采用直插式，但其空間利用率大，封裝過程復(fù)雜，且散熱性能低，使得溫度過尚從而對芯片造成危害，導(dǎo)致其壽命減少，需對其進行改進。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理、生產(chǎn)成本低、使用壽命長、散熱性能強的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004] —種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片和散熱基板，其特征在于:所述散熱基板上左右兩邊分別設(shè)有電極，所述兩電極間設(shè)有LED芯片，所述LED芯片底面與散熱基板頂面相連，所述 LED芯片左右兩端分別通過LED電極與所對應(yīng)電極相連。
[0005]所述散熱基板通過鋁材料澆鑄成形。
[0006]所述散熱基板表面渡有絕緣膜。
[0007]本發(fā)明的有益效果:結(jié)構(gòu)簡單合理、生產(chǎn)成本低、使用壽命長、散熱性能強?！靖綀D說明】
[0008]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實施方式】
[0009]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本發(fā)明。
[0010]如圖1所示，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片1和散熱基板2,散熱基板2上左右兩邊分別設(shè)有電極3,兩電極3間設(shè)有LED芯片1，LED芯片1底面與散熱基板2頂面相連，LED芯片1 左右兩端分別通過LED電極4與所對應(yīng)電極3相連。
[0011]散熱基板2通過鋁材料澆鑄成形。[〇〇12]散熱基板2表面渡有絕緣膜。
[0013]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片和散熱基板，其特征在于:所述散熱基板上左右兩邊 分別設(shè)有電極，所述兩電極間設(shè)有LED芯片，所述LED芯片底面與散熱基板頂面相連，所述 LED芯片左右兩端分別通過LED電極與所對應(yīng)電極相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱基板通過鋁材料澆鑄 成形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱基板表面渡有絕緣膜。
【文檔編號】H01L33/64GK106025039SQ201610491010
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月28日
【發(fā)明人】儲世昌
【申請人】儲世昌