專利名稱：大功率整流器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體整流器件，尤其涉及一種50A-200A的大功率整流器件。
背景技術：
現(xiàn)有的50A-200A大功率超快速整流器件一般采用灌封的方式利用人工操作進行單個生產(chǎn)，封裝成型時，將框架放入一個成品外形的外殼內(nèi)再將液態(tài)環(huán)氧灌入即利用外殼將環(huán)氧和框架包裹起來形成成品。灌封橋的封裝材料為兩種不同的液態(tài)環(huán)氧A、 B料，需加熱后按照比例進行A、 B料的配對。傳統(tǒng)的澆灌材料主要是環(huán)氧樹脂及填料和固化劑，通過人工配料在常壓下加溫固化，工藝落后。 并且采用上述工藝成型的整流橋器件存在以下不足1、整流橋器件氣密性和均勻性欠佳，穩(wěn)定性和可靠性不能得到保證。2、質量控制難因傳統(tǒng)澆灌封裝是由人工配料、人工澆灌等多個人為控制工序，產(chǎn)品質量與員工的工作經(jīng)驗、技能水平的熟練程度密切相關，質量穩(wěn)定性會隨操作員工的不同而波動，對質量控制增加難度。3、生產(chǎn)成本高由于澆灌產(chǎn)品是將燒結好的半成品放入一個成品形狀的外殼內(nèi)進行灌封，而外殼成本占整個產(chǎn)品成本的30%——40%，材料成本高。4、穩(wěn)定性差因灌封整流模塊受橋殼整體結構和環(huán)氧的影響，絕緣性能好但傳熱速度慢，隨器件工作時間的延長將導致散熱性差溫度升高直接影響內(nèi)部GPP芯片的溫度，當內(nèi)部溫度因散熱慢升高到芯片的PN結結溫后直接導致芯片失效；同時灌封整流模塊的高低溫循環(huán)(-4(TC 175°C )性能差，產(chǎn)品失效率高。由于是采用人工澆灌產(chǎn)品，勞動生產(chǎn)率低、電力能源消耗高與現(xiàn)在國家提倡機械化自動化生產(chǎn)和節(jié)約能源等國家政策相矛盾。5、目前國內(nèi)市場采用壓塑型快速管普遍電流都在20A以下，要在應用電路中實現(xiàn)大功率需要多個產(chǎn)品并聯(lián)而成，這樣一來可靠性便得不到保障而且生產(chǎn)成本還很高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的材料目的在于克服現(xiàn)有大功率超快速整流器件存在的上述問題，提供一種大功率整流器件。本實用新型采用塑封一體式成型，穩(wěn)定性和絕緣耐壓效果更佳，散熱均勻，提高了整流器件的散熱性，使整流器件的機械強度更高，同時可提供50-200A的大功率整流電流。 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案如下 —種大功率整流器件，包括散熱片和引線端子，其特征在于所述引線端子設置在散熱片上，引線端子和散熱片經(jīng)塑封一體式成型整流器件。 所述弓|線端子包裹在塑封體中，端頭位于塑封體外，弓|線端子與散熱片連接。[0008] 所述散熱片包括散熱基板和散熱基板上設置的絕緣層。[0009] 所述散熱基板為銅片或鋁片。[0010] 采用本實用新型的優(yōu)點在于[0011] —、本實用新型引線端子和散熱片經(jīng)塑封一體式成型整流器件，使整流器件的氣密性、致密性能極佳，絕緣耐壓效果更加理想，高低溫沖擊性能更穩(wěn)定，散熱均勻，提高了整流器件的散熱性，使整流器件的機械強度更高，同時可提供50-200A的大功率整流電流。[0012] 二、本實用新型采用塑封一體式成型，將散熱片和引線端子放在成型模具內(nèi)，采用塑封壓機一次性將環(huán)氧塑封料壓塑成型，工藝先進，操作簡單，極大地提高了勞動生產(chǎn)率和產(chǎn)品質量。 三、采用一體式成型的大功率快速整流器件，滿足了使用者對50A-200A的需求，同時可靠性得到了提高，且本實用新型不需要橋殼，材料成本下降25%左右，使成本大幅度降低。 四、本實用新型采用一體式成型，使整流器件平整度優(yōu)于現(xiàn)有灌封整流橋中的橋殼，底部的散熱性更好，從而降低了整流器件內(nèi)部的芯片表面溫度，延長了整個器件的工作壽命。 五、本實用新型采用塑封一體式成型，保證了環(huán)氧塑封料層平整度均勻一致，內(nèi)部密度均勻，使整流器件氣密性、致密性能極佳，使整流器件可采用大面積芯片，從而保證了大功率的需要。

圖1為本實用新型結構示意圖[0017] 圖2為本實用新型立體結構示意圖[0018] 圖中標記為1、散熱片，2、塑封體，3、端頭。
具體實施方式—種大功率整流器件，包括散熱片1和引線端子，將引線端子設置在散熱片1上，
引線端子和散熱片l經(jīng)塑封一體式成型整流器件?？捎糜谡鳂蚝驼鳂蚰K中。 本實用新型中，引線端子包裹在塑封體2中，引線端子的端頭3位于塑封體2夕卜，
引線端子與散熱片1連接。散熱片1包括散熱基板和散熱基板上設置的絕緣層，絕緣層可
以是任何一種具有絕緣性能的絕緣材料制造形成的薄膜層。散熱基板為銅片或鋁片或散熱
性能好的金屬材料。 本實用新型的成型過程為，將散熱片l和引線端子放在成型模具內(nèi)，采用塑封壓機一次性將環(huán)氧塑封料壓塑成型。 顯然，本領域的普通技術人員根據(jù)所掌握的技術知識和慣用手段，根據(jù)以上所述內(nèi)容，還可以作出不脫離本實用新型基本技術思想的多種形式，這些形式上的變換均在本實用新型材料的保護范圍之內(nèi)。
權利要求一種大功率整流器件，包括散熱片(1)和引線端子，其特征在于所述引線端子設置在散熱片(1)上，引線端子和散熱片(1)經(jīng)塑封一體式成型整流器件，引線端子包裹在塑封體(2)中，引線端子的端頭(3)位于塑封體外，引線端子與散熱片(1)連接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的大功率整流器件，其特征在于所述散熱片(1)包括散熱基板和散熱基板上設置的絕緣層。
3. 根據(jù)權利要求2所述的大功率整流器件，其特征在于所述散熱基板為銅片或鋁片。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率整流器件，包括散熱片和引線端子，將引線端子設置在散熱片上，引線端子和散熱片經(jīng)塑封一體式成型整流器件，可應用在整流橋或整流橋模塊中。本實用新型采用塑封一體式成型，穩(wěn)定性和絕緣耐壓效果更佳，散熱均勻，提高了整流器件的散熱性，使整流器件的機械強度更高，同時可提供50-200A的大功率整流電流。
文檔編號H01L23/48GK201466019SQ20092008169
公開日2010年5月12日 申請日期2009年6月11日 優(yōu)先權日2009年6月11日
發(fā)明者鄧華鮮 申請人:樂山希爾電子有限公司