專利名稱：集成封裝的tn框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種集成封裝的TN框架結(jié)構(gòu)，具體地說是主要用于半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
使用新型集成封裝的TN框架可以做出具有雙晶體管功能的產(chǎn)品。 在已有技術(shù)中，如圖1所示，一條引線框中設(shè)有N個單元，每個單元包含l個裝片
區(qū)、2個鍵合區(qū)及3條管腿。該框架通過裝片、鍵合、塑封、切筋后實現(xiàn)的是單個晶體管的功
能。當(dāng)兩只晶體管配對使用時，由于參數(shù)有離散，將影響產(chǎn)品的工作適配性能和整機的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種集成封裝的TN框架結(jié)
構(gòu)，類似于集成電路那樣可將兩只晶體管封裝在一起，可以縮小器件占有的空間尺寸，提高
產(chǎn)品的適配性能，有利于提高整機的可靠性。 本實用新型的主要解決方案是這樣實現(xiàn)的 按照本實用新型提供的技術(shù)方案，所述集成封裝的TN框架結(jié)構(gòu)包括在一條引線框中設(shè)有N個單元，每個單元包含兩個裝片區(qū)、四個鍵合區(qū)及五條管腿，每個單元中包含裝片區(qū)A、鍵合區(qū)B及管腿C，特征是所述的管腿C設(shè)為五條腿；所述的裝片區(qū)A由第一裝片區(qū)及第二裝片區(qū)并聯(lián)組成；所述的鍵合區(qū)B設(shè)有四個鍵合區(qū)，由第一鍵合區(qū)、第二鍵合區(qū)、第三鍵合區(qū)及第四鍵合區(qū)連接組成。 兩個裝片區(qū)可分別裝載一個晶體管芯片。該框架通過裝片、鍵合、塑封、切筋后實
現(xiàn)的是兩只晶體管復(fù)合在一起的功能，產(chǎn)品具有五條管腿可與外電路相連。 本實用新型與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點 本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，合理；其類于集成電路那樣可將兩只晶體管封裝在一起，實現(xiàn)2個晶體管集成后的功能，在占用空間和使用成本上均有明顯優(yōu)勢；其一方面可以縮小器件占有的空間尺寸，另一方面可以提高產(chǎn)品的適配性能，有利于提高整機的可靠性。

圖1為已有技術(shù)封裝框架結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本實用新型集成封裝TN框架結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為本實用新型集成封裝實現(xiàn)的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面本實用新型將結(jié)合附圖中的實例作進一步描述 如圖2所示本實用新型在一條引線框中包括多個單元，每個單元可實現(xiàn)一個封裝的產(chǎn)品。每個單元中包含裝片區(qū)A、鍵合區(qū)B及管腿C。所述的裝片區(qū)A包含兩個裝片區(qū)， 由第一裝片區(qū)A(1-1)及第二裝片區(qū)A(l-2)并聯(lián)組成。所述的鍵合區(qū)B包含四個鍵合區(qū)， 分別為第一鍵合區(qū)B(l-l)、第二鍵合區(qū)B(l-2)、第三鍵合區(qū)B(l-3)及第四鍵合區(qū)B(l-4) 連接組成。 所述的管腿C設(shè)為5條腿；C(1-1)對應(yīng)A(1-1)芯片的引出端B 1構(gòu)成輸入端IN1， C(l-2)對應(yīng)A(1-1)芯片的引出端C1構(gòu)成電源端VCC， C(l-3)將A(1-1)芯片的引出端E1 和A(l-2)芯片的引出端C2連接在一起構(gòu)成輸出端0UT，C(l-4)對應(yīng)A(l-2)芯片的引出端 B2構(gòu)成輸入端IN2，C(l-5)對應(yīng)A(l-2)芯片的引出端E2構(gòu)成接地端。 圖3中C1、B1、E1分別表示晶體管1的集電極、基極、發(fā)射極，C2、B2、E2分別表示 晶體管2的集電極、基極、發(fā)射極，E1、C2互連表示使用時它們的連接關(guān)系是這樣互連的。 該TN框架通過裝片、鍵合、塑封、切筋后實現(xiàn)的是兩個晶體管集成后的功能(如圖 3所示)。應(yīng)用中取代原兩個獨立的晶體管。在空間和成本上均優(yōu)于常規(guī)兩個晶體管的串 并聯(lián)使用，在圖3的應(yīng)用上，由于兩只晶體管取自一個圓片上的相臨兩個管芯，參數(shù)比較容 易保持一致，在整機上工作的適配性更好，有利于提高整機的可靠性。
權(quán)利要求一種集成封裝的TN框架結(jié)構(gòu)，每個單元中包含裝片區(qū)A、鍵合區(qū)B及管腿C，其特征是所述管腿C設(shè)為五條腿；所述的裝片區(qū)A設(shè)有兩個裝片區(qū)，由第一裝片區(qū)A(1-1)及第二裝片區(qū)A(1-2)并聯(lián)組成；所述鍵合區(qū)B設(shè)有四個鍵合區(qū)，由第一鍵合區(qū)B(1-1)、第二鍵合區(qū)B(1-2)、第三鍵合區(qū)B(1-3)及第四鍵合區(qū)B(1-4)連接組成。
專利摘要本實用新型涉及一種集成封裝的TN框架結(jié)構(gòu)，具體地說是主要用于半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，一個產(chǎn)品占用一個框架單元。每個框架單元中包含裝片區(qū)、鍵合區(qū)及管腿，特征是所述的管腿設(shè)計為五條腿；所述的裝片區(qū)由兩個裝片區(qū)并聯(lián)組成；所述的鍵合區(qū)由四個鍵合區(qū)連接組成。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，合理；其類于集成電路那樣可將兩只晶體管封裝在一起，實現(xiàn)兩個晶體管集成后的功能；其一方面可以縮小器件占有的空間尺寸，另一方面可以提高產(chǎn)品的適配性能，有利于提高整機的可靠性。
文檔編號H01L23/48GK201532948SQ200920041788
公開日2010年7月21日 申請日期2009年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月3日
發(fā)明者蔣正勇 申請人:無錫華潤華晶微電子有限公司