專利名稱：電流互感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種傳感器件，尤其涉及一種電流互感器。
背景技術(shù)：
用于測量的電流互感器的超微晶/非晶鐵芯，通常將帶料在胎模上繞成圓環(huán)形和 矩形環(huán)。對于圓環(huán)形鐵芯，在熱處理后再裝在一個相同形狀的護(hù)盒里。這種方法的缺點(diǎn)是 鐵芯需要二次裝盒，破壞了產(chǎn)品質(zhì)量；對于非圓環(huán)形鐵芯，還需要將繞好的鐵芯裝在預(yù)先做 好的金屬護(hù)盒里再進(jìn)行熱處理，缺點(diǎn)是制造成本高。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺點(diǎn)，而提供了一種既能保證產(chǎn)品質(zhì)量，又 能降低產(chǎn)品成本的超微晶/非晶鐵芯元件的電流互感器的技術(shù)方案。
本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的一種電流互感器，它包括鐵芯元件、護(hù) 殼，鐵芯元件包括金屬內(nèi)圈，金屬內(nèi)圈上巻繞有由超微晶/非晶帶材巻繞組成巻繞環(huán)并點(diǎn) 焊固定進(jìn)行熱處理，所述熱處理后的巻繞環(huán)的兩端由硬質(zhì)左、右護(hù)殼扣裝定位。本實(shí)用新型 能夠簡化生產(chǎn)工序，提高生產(chǎn)效率，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上降低了產(chǎn)品成本。 上述的金屬內(nèi)圈具體可以采用圓形、矩形或橢圓形。 本方案的有益效果可根據(jù)對上述方案的敘述得知，本實(shí)用新型能夠簡化生產(chǎn)工 序，提高生產(chǎn)效率，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上降低了產(chǎn)品成本。

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為圖1的A-A剖視圖。 圖中，1、金屬內(nèi)圈，2、巻繞環(huán)，3、左護(hù)殼，4、右護(hù)殼。
具體實(shí)施方式
為能清楚說明本方案的技術(shù)特點(diǎn)，下面通過一個具體實(shí)施方式
，對本方案進(jìn)行闡述。 —種電流互感器，它包括鐵芯元件、護(hù)殼3、4，鐵芯元件包括金屬內(nèi)圈l，金屬內(nèi)圈 1上巻繞有由超微晶/非晶帶材巻繞組成巻繞環(huán)2并點(diǎn)焊固定進(jìn)行熱處理，熱處理后的巻繞 環(huán)2直接由硬質(zhì)左、右護(hù)殼3、4扣裝定位。金屬內(nèi)圈1具體可以采用圓形、矩形或橢圓形或 其它需要的形狀。 本實(shí)用新型能夠簡化生產(chǎn)工序，提高生產(chǎn)效率，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上降低了 產(chǎn)品成本。 本實(shí)用新型未經(jīng)描述的技術(shù)特征可以通過現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，在此不再贅述。當(dāng)然，上 述說明并非是對本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種電流互感器，它包括鐵芯元件、護(hù)殼，其特征是，鐵芯元件包括金屬內(nèi)圈，金屬內(nèi)圈上卷繞有由超微晶/非晶帶材卷繞組成卷繞環(huán)并點(diǎn)焊固定進(jìn)行熱處理，所述熱處理后的卷繞環(huán)由硬質(zhì)左、右護(hù)殼扣裝定位。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流互感器，其特征是，所述的金屬內(nèi)圈為圓形。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流互感器，其特征是，所述的金屬內(nèi)圈為矩形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流互感器，其特征是，所述的金屬內(nèi)圈為橢圓形。
專利摘要一種電流互感器，其技術(shù)方案為它包括鐵芯元件、護(hù)殼，鐵芯元件包括金屬內(nèi)圈，金屬內(nèi)圈上卷繞有由超微晶/非晶帶材卷繞組成卷繞環(huán)并點(diǎn)焊固定進(jìn)行熱處理，所述熱處理后的卷繞環(huán)的兩端由硬質(zhì)護(hù)殼扣裝定位。本實(shí)用新型的有益效果為能夠簡化生產(chǎn)工序，提高生產(chǎn)效率，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上降低了產(chǎn)品成本。
文檔編號H01F3/00GK201444444SQ20092002875
公開日2010年4月28日 申請日期2009年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月2日
發(fā)明者李典基 申請人:李典