專利名稱：電感組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電感組件，特別是涉及一種利用外殼包覆的電感組件的實(shí)用新型。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的電路設(shè)計(jì)中，皆會(huì)利用到無(wú)源組件來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。以高頻的電路設(shè)計(jì)而言，經(jīng) 常會(huì)因?yàn)殡姼兄档男枨螅枰褂贸叽巛^大的電感組件。以下請(qǐng)參考圖1關(guān)于現(xiàn)有技術(shù) 的電感組件的示意圖。
在現(xiàn)有技術(shù)中，電感組件90為一繞線式電感。電感組件90包括本體91及多個(gè)電性 連接點(diǎn)92。電感組件90利用手工擺件的方式，將多個(gè)電性連接點(diǎn)92與高頻電路相接。
但為了要增加量產(chǎn)制造時(shí)的穩(wěn)定及減少制造流程上的人力需求，因此需要使用表面黏 著式的組件以代替插件式的電感組件90。并且依照高頻電路特性的需求，需要縮小無(wú)源組 件與高頻電路之間的焊接點(diǎn)。但如此一來(lái)，在進(jìn)行自動(dòng)化組裝流程時(shí)，無(wú)源組件在擺放時(shí) 就容易傾倒。若使用較大的焊盤，則可能會(huì)影響到高頻電路的布局而造成電路特性惡化。
因此，需要?jiǎng)?chuàng)作出一種新的表面黏著式無(wú)源組件，以解決現(xiàn)有技術(shù)所發(fā)生的缺失。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電感組件，其利用外殼包覆以達(dá)到較佳的特性。
為達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型的電感組件用以設(shè)置于一電路以提供電感值。電感組 件包括本體、多個(gè)電性連接點(diǎn)以及外殼。多個(gè)電性連接點(diǎn)與本體相接。外殼包括容置部及 多個(gè)焊盤。容置部用以放置本體。多個(gè)焊盤分別與多個(gè)電性連接點(diǎn)相接，以電性連接該電 路。
本實(shí)用新型藉由包覆于低介電系數(shù)的陶瓷材質(zhì)的外殼，電感組件在高頻的電路環(huán)境 中，即能具有較佳的特性且較穩(wěn)定。
由于本實(shí)用新型構(gòu)造新穎，能提供產(chǎn)業(yè)上利用，且確有增進(jìn)功效，故依法申請(qǐng)實(shí)用新 型專利。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電感組件的示意圖。 圖2為本實(shí)用新型的電感組件的示意圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明: 現(xiàn)有技術(shù) 電感組件90 本體91
多個(gè)電性連接點(diǎn)92
電感組件IO 本體ll
本實(shí)用新型-
多個(gè)電性連接點(diǎn)12
外殼20 容置部21 多個(gè)焊盤22 支撐腳2具體實(shí)施方式
為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出本實(shí)用新 型的具體實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。
以下請(qǐng)參考圖2關(guān)于本實(shí)用新型的電感組件的示意圖。
本實(shí)用新型的電感組件IO為表面黏著式的組件，用以設(shè)置于一電路(圖未示)中以 提供電路所需要的電感值。該電路可為高頻的電路。電感組件10包括本體11、多個(gè)電性 連接點(diǎn)12以及外殼20，外殼20用以包覆電感組件10的本體U。本體ll為藉由一金屬 線材所制成的一種繞線式的電感，但本實(shí)用新型并不以此為限。多個(gè)電性連接點(diǎn)12則用 以連接本體ll。外殼20為一陶瓷材質(zhì)所制成。外殼20包括容置部21、多個(gè)焊盤22以及 支撐腳23。容置部21的大小配合本體ll，使其能放置于容置部21內(nèi)。多個(gè)焊盤22上鍍 有一金屬層，使其能與高頻電路焊接。多個(gè)焊盤22具有一M字形的構(gòu)造。當(dāng)本體ll放 入容置部21后，多個(gè)電性連接點(diǎn)12設(shè)置于M字形構(gòu)造的凹槽內(nèi)，再利用焊接等方式與 多個(gè)焊盤22連接。當(dāng)電感組件IO要進(jìn)行組裝時(shí)，將多個(gè)焊盤22焊接于高頻電路上。而 由于多個(gè)電性連接點(diǎn)12與多個(gè)焊盤22之間具有連接關(guān)系，因此電感組件10可電性連接 其他的電路組件以提供電感值。
需注意的是，但本實(shí)用新型的多個(gè)電性連接點(diǎn)12與多個(gè)焊盤22的連接關(guān)系并不以上 述的構(gòu)造為限。只要多個(gè)焊盤22能夠經(jīng)由多個(gè)電性連接點(diǎn)12與高頻電路電性連接皆可。另一方面，為了避免電感組件10進(jìn)行焊接時(shí)只靠小尺寸的多個(gè)焊盤22支撐，而會(huì)有 傾倒的情形，外殼20可再增加支撐腳23，用以支撐住電感組件IO。支撐腳23的數(shù)量及 位置可以視需求或配合電路而作調(diào)整，本實(shí)用新型并不以圖示為限。如此一來(lái)，藉由包覆 于低介電系數(shù)的陶瓷材質(zhì)的外殼20，電感組件10在高頻的電路環(huán)境中，即能具有較佳的 特性且較穩(wěn)定。
綜上所陳，本實(shí)用新型無(wú)論就目的、手段以及功效，處處均顯示其迥異于公知技術(shù)的 特征，懇請(qǐng)審査員明察，早日賜準(zhǔn)專利，使嘉惠社會(huì)，實(shí)感德便。惟應(yīng)注意的是，上述諸 多實(shí)施例僅是為了便于說(shuō)明而舉例而已，本實(shí)用新型所要求保護(hù)的權(quán)利范圍自然應(yīng)當(dāng)以權(quán) 利要求書范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種電感組件，用以設(shè)置于一電路以提供一電感值，所述電感組件包括一本體；以及多個(gè)電性連接點(diǎn)，與本體相接；其特征在于，所述電感組件還包括一外殼，所述外殼包括一容置部，用以放置所述本體；以及多個(gè)焊盤，分別與所述多個(gè)電性連接點(diǎn)相接，以電性連接所述電路。
2. 如權(quán)利要求l所述的電感組件，其特征在于，所述多個(gè)焊盤為一M字形的構(gòu)造。
3. 如權(quán)利要求l所述的電感組件，其特征在于，所述多個(gè)焊盤上鍍有一金屬層。
4. 如權(quán)利要求l所述的電感組件，其特征在于，所述外殼還包括至少一支撐腳。
5. 如權(quán)利要求l所述的電感組件，其特征在于，所述外殼為一陶瓷外殼。
6. 如權(quán)利要求l所述的電感組件，其特征在于，所述本體為一繞線式電感。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電感組件。具體地，一種電感組件用以設(shè)置于一電路以提供電感值。電感組件包括本體、多個(gè)電性連接點(diǎn)以及外殼。多個(gè)電性連接點(diǎn)與本體相接。外殼包括容置部及多個(gè)焊盤。容置部用以放置本體。多個(gè)焊盤分別與多個(gè)電性連接點(diǎn)相接，以電性連接該電路。本實(shí)用新型藉由包覆于低介電系數(shù)的陶瓷材質(zhì)的外殼，電感組件在高頻的電路環(huán)境中，即能具有較佳的特性且較穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01F27/02GK201332009SQ20092000064
公開(kāi)日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2009年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月9日
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