專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)具有耗電量低、元件壽命長、無須暖燈時間、反應(yīng)速度快等優(yōu) 點(diǎn)，再加上其體積小、耐震動、適合量產(chǎn)，容易配合應(yīng)用上的需求制成極小或陣列式的元件， 目前已普遍使用于信息、通訊及消費(fèi)性電子產(chǎn)品的指示器與顯示裝置上，成為日常生活中 不可或缺的重要元件。發(fā)光二極管芯片在使用前需先進(jìn)行封裝?，F(xiàn)今封裝技術(shù)除著眼于提高光汲取效率 外，另一重要關(guān)鍵技術(shù)是降低封裝結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力，以增加使用壽命和提高可靠度。圖1為現(xiàn)有的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。請參照圖1，現(xiàn)有的發(fā)光二極管 封裝結(jié)構(gòu)100具有一導(dǎo)線架110、一發(fā)光二極管芯片120、一導(dǎo)線130、一封裝殼體140以及 一封裝膠體150，其中封裝殼體140包覆導(dǎo)線架110并具有一凹槽R，凹槽R的底部具有暴 露部分導(dǎo)線架110的開口 142和開口 144，其中封裝殼體140具有一分隔開口 142和開口 144的間隔部146，間隔部146突出于導(dǎo)線架110的朝向凹槽R的一表面112。發(fā)光二極管 芯片120配置于導(dǎo)線架110的表面112上并位于開口 142中，導(dǎo)線130連接發(fā)光二極管芯 片120與開口 144所暴露出的導(dǎo)線架110。封裝膠體150配置于凹槽R中，以包覆導(dǎo)線130 與發(fā)光二極管芯片120。在打線的過程中，可利用焊頭B將導(dǎo)線130接著至發(fā)光二極管芯片120，然后，使焊 頭B拉著導(dǎo)線130沿著進(jìn)焊路徑A移動，以將導(dǎo)線130接著至開口 144所暴露出的導(dǎo)線架 110。然而，焊頭B在移動的過程中，容易因撞擊突出于表面112的間隔部146而導(dǎo)致焊接 失敗，故此種封裝殼體140的設(shè)計(jì)會增加焊線的加工難度與制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其封裝殼體的設(shè)計(jì)可提升焊接制作的成品率。本發(fā)明提出一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)線架、一封裝殼體、一發(fā)光二極管 芯片以及一透光膠體。導(dǎo)線架具有彼此分隔設(shè)置的一第一電極及一第二電極。第一電極及 第二電極容置于封裝殼體內(nèi)，封裝殼體包括一具有一底部及一圍壁的凹槽，凹槽的底部具 有一覆蓋層，覆蓋導(dǎo)線架并具有一開口，開口暴露第一電極的一端、第二電極的一端及設(shè)置 于兩者之間并且與兩者連接的一間隔部，間隔部與第一電極的一端、第二電極的一端大致 上共平面設(shè)置。發(fā)光二極管芯片配置于凹槽內(nèi)，發(fā)光二極管芯片與導(dǎo)線架電性連接。透光 膠體填充于凹槽內(nèi)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一電極的另一端及第二電極的另一端分別自封裝殼體 內(nèi)向外延伸至封裝殼體的一底面上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片配置于開口暴露的第一電極的一端上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片通過一第一導(dǎo)線與導(dǎo)線架電性連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片通過一第二導(dǎo)線與導(dǎo)線架電性連接，第 一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線設(shè)置于發(fā)光二極管芯片的同一側(cè)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括一散熱片，開口暴露散熱片 的一端且發(fā)光二極管芯片設(shè)置在散熱片的一端上，而散熱片的另一端自封裝殼體內(nèi)向外延 伸。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片通過兩導(dǎo)線與導(dǎo)線架電性連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，開口還包括一延伸部，延伸部暴露出散熱片的一端及設(shè) 置在散熱片的一端上的發(fā)光二極管芯片。本發(fā)明提出一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)線架、一封裝殼體、一發(fā)光二極管 芯片以及一透光膠體。導(dǎo)線架具有彼此分隔設(shè)置的一第一電極及一第二電極。第一電極及 第二電極容置于封裝殼體內(nèi)，封裝殼體包括一具有一底部及一圍壁的凹槽，凹槽的底部具 有一覆蓋層，覆蓋導(dǎo)線架并具有一開口，開口暴露第一電極的一端與第二電極的一端。發(fā)光 二極管芯片配置于開口內(nèi)，發(fā)光二極管芯片通過一第一導(dǎo)線與第二電極的一電接點(diǎn)電性連 接，電接點(diǎn)與發(fā)光二極管芯片之間為一平面。透光膠體填充于凹槽內(nèi)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一電極的另一端及第二電極的另一端分別自封裝殼體 內(nèi)向外延伸至封裝殼體的一底面上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，平面包括第一電極的一端、第二電極的一端以及至少一 間隔部。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，間隔部設(shè)置在第一電極的一端與第二電極的一端之間， 并與第一電極的一端與第二電極的一端連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片通過一第二導(dǎo)線與第一電極的一端電性 連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括一散熱片，開口暴露散熱片 的一端且發(fā)光二極管芯片設(shè)置在散熱片的一端上，而散熱片的另一端自封裝殼體內(nèi)向外延 伸。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片通過兩導(dǎo)線分別與第一電極的一端與第 二電極的一端的電接點(diǎn)電性連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，平面包括散熱片的一端、第一電極的一端、第二電極的一 端以及多個間隔部。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，各間隔部分別設(shè)置在散熱片的一端與第一電極的一端之 間以及散熱片的一端與第二電極的一端之間?；谏鲜觯景l(fā)明的封裝殼體的間隔部與第一電極的一端以及第二電極的一端大 致上共平面，因此，本發(fā)明可避免焊頭于打線的過程中撞擊間隔部，進(jìn)而可提升焊接制作的 成品率并降低制作成本。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能還明顯易懂，下面特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳 細(xì)說明如下。



圖1為現(xiàn)有的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖； 圖2本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖； 圖3為圖2的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖； 圖4為圖3的沿1-1’方向的剖面圖； 圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖； 圖6為圖5的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖； 圖7為本發(fā)明再一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖； 圖8為圖7的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。 主要元件符號說明110,210 導(dǎo)線架； 120,230 發(fā)光二極管芯片 140,220 封裝殼體； 146、I 間隔部； 222、R 凹槽； 224b 延伸部； 242 第一導(dǎo)線； 250 透光膠體； 412 一端； A 進(jìn)焊路徑； C:電接點(diǎn)； El 第一電極； G:間隙； S 側(cè)壁； T2 第二端； T4:第四端; Vl 延伸方向； 100、200、300、400 發(fā)光112 表面； 130 導(dǎo)線； 142、144、224a 開口 150 封裝膠體； 224 覆蓋層； 226 底面； 244 第二導(dǎo)線； 410 散熱片； 414 另一端； B:焊頭； D1、D2 深度； E2 第二電極； P 平面； Tl 第一端； T3 第三端； U 膠合面； V2 打線方向； 二極管封裝結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，圖3為圖2的發(fā)光二極 管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖4為圖3的沿I-I方向的剖面圖。請同時參照圖2、圖3與圖4，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200包括一導(dǎo)線架210、一封裝 殼體220、一發(fā)光二極管芯片230、一第一導(dǎo)線M2以及一透光膠體250，其中導(dǎo)線架210具 有彼此分隔設(shè)置的一第一電極El及一第二電極E2。封裝殼體220包覆部分導(dǎo)線架210，換言之，部分導(dǎo)線架210容置于封裝殼體220內(nèi)。 詳細(xì)而言，在本實(shí)施例中，第一電極El的一第三端T3及第二電極E2的一第四端T4分別自封 裝殼體220內(nèi)向外延伸至封裝殼體220的一底面226上。封裝殼體220具有一間隔部I，間隔 部I設(shè)置于第一電極El的一第一端Tl與第二電極E2的一第二端T2之間并且與兩者連接，且間隔部I與第一電極El的第一端Tl及第二電極E2的第二端T2大致上共平面設(shè)置。換言 之，一平面P包括間隔部I、第一電極El的第一端Tl及第二電極E2的第二端T2。封裝殼體220具有一凹槽222，凹槽222具有一底部及一圍壁，且凹槽222的底部 具有一覆蓋層224，覆蓋層2M覆蓋導(dǎo)線架210并具有一開口 2Ma，開口 22 暴露第一電 極El的第一端Tl、第二電極E2的第二端T2以及間隔部I。詳細(xì)而言，第一電極El的第一 端Tl與第二電極E2的第二端T2之間彼此分離且存在一間隙G，且間隔部I填滿于間隙G 中，開口 22 位于間隙G上方。封裝殼體220的材質(zhì)例如為高分子材料。在本實(shí)施例中，開口 22 于側(cè)邊延伸有一延伸部224b并暴露出第二電極E2的第 二端T2，實(shí)質(zhì)上為一長條狀開口，且延伸部224b延伸的方向Vl實(shí)質(zhì)上平行于第一導(dǎo)線242 的打線方向V2。開口 22 的深度Dl可小于凹槽222的深度D2，且開口 22 的側(cè)壁S可 圍繞發(fā)光二極管芯片230與第一導(dǎo)線M2。發(fā)光二極管芯片230配置于凹槽222內(nèi)并位于第一電極El的第一端Tl上，發(fā)光 二極管芯片230例如為一垂直式發(fā)光二極管芯片。在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)線242連接發(fā)光 二極管芯片230與第二電極E2的第二端T2的一電接點(diǎn)C，且電接點(diǎn)C與發(fā)光二極管芯片 230之間為一平面。值得注意的是，由于本實(shí)施例的封裝殼體220的間隔部I與第一電極El的第一端 Tl以及第二電極E2的第二端T2大致上共平面(或者是電接點(diǎn)C與發(fā)光二極管芯片230之 間為一平面)，因此，本實(shí)施例可避免焊頭于打線的過程中撞擊間隔部I，進(jìn)而可提升焊接 工藝的成品率并降低制作成本。或者是說，在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)線242于導(dǎo)線架210上的正投影不與覆蓋層2M 于導(dǎo)線架210上的正投影重疊，換言之，第一導(dǎo)線242于導(dǎo)線架210上的正投影完全位于開 口 22 中。值得注意的是，由于第一導(dǎo)線242于導(dǎo)線架210上的正投影完全位于開口 22 中，因此，第一導(dǎo)線242與覆蓋層2M不會重迭，如此一來，在打線的過程中，焊線機(jī)的焊頭 (未繪示)于焊接路徑上不會受到覆蓋層224的阻礙。承接上述，第一電極El的第一端Tl的暴露于開口 22 中的表面積大小可視發(fā)光 二極管芯片230的大小而作調(diào)整，第二電極E2的第二端T2的暴露于開口 22 中的表面積 大小可視第一導(dǎo)線M2的總數(shù)而作調(diào)整。在本實(shí)施例中，第一電極El的第一端Tl的暴露 于開口 22 中的表面積可大于第二電極E2的第二端T2的暴露于開口 22 中的表面積。 當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，第一電極El的第一端Tl的暴露于開口 22 中的表面積亦可小于 或等于第二電極E2的第二端T2的暴露于開口 22 中的表面積。為保護(hù)發(fā)光二極管芯片230與第一導(dǎo)線242免于受到外界環(huán)境的污染或氧化，可 在凹槽222與開口 22 中填充一透光膠體250，透光膠體250包覆發(fā)光二極管芯片230與 第一導(dǎo)線M2，且覆蓋層2 位于導(dǎo)線架210與透光膠體250之間。透光膠體250的材質(zhì)例 如是環(huán)氧樹脂(印oxy resin)、硅膠(silicone)、紫外線固化(UV-cured)膠或是其他適當(dāng) 的高分子材料，而且，透光膠體250可摻有螢光粉，以改變發(fā)光二極管芯片230所提供的光 線的顏色。值得注意的是，本實(shí)施例是利用覆蓋層2M來分隔透光膠體250與導(dǎo)線架210，以 減少存在于透光膠體250與導(dǎo)線架210之間的膠合面U的面積。再者，覆蓋層2M與透光 膠體250的熱膨脹數(shù)較為接近(二者的材質(zhì)例如皆為高分子材料)，故覆蓋層2M與透光膠體250之間不易因受熱而產(chǎn)生脫層的現(xiàn)象，進(jìn)而可增加發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200的使用壽命與可靠度。圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，圖6為圖5的發(fā)光二 極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；請同時參照圖5與圖6，在本實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300的結(jié)構(gòu)相似于圖 2的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200的結(jié)構(gòu)，兩者的差異的處在于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300額外 具有一第二導(dǎo)線對4，且第二導(dǎo)線244連接第一電極El的第一端Tl以及發(fā)光二極管芯片 230，第一導(dǎo)線242與第二導(dǎo)線244設(shè)置于發(fā)光二極管芯片230的同一側(cè)，發(fā)光二極管芯片 230例如為一水平式發(fā)光二極管芯片。圖7為本發(fā)明再一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，圖8為圖7的發(fā)光二 極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。請同時參照圖7與圖8，在本實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)400的結(jié)構(gòu)相似于圖 2的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200的結(jié)構(gòu)，兩者的差異的處在于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)400還具有 一散熱片410，且發(fā)光二極管芯片230設(shè)置在散熱片410的一端412上，其中覆蓋層224的 開口 22 暴露散熱片410的一端412與發(fā)光二極管芯片230，而散熱片410的另一端414 自封裝殼體220內(nèi)向外延伸。在本實(shí)施例中，開口 22 還包括一延伸部224b，延伸部224b 暴露出散熱片410的一端412及設(shè)置在散熱片410的一端412上的發(fā)光二極管芯片230。 在本實(shí)施例中，平面P包括散熱片410的一端412、第一電極El的第一端Tl、第二電極E2 的第二端T2以及多個間隔部I。在本實(shí)施例中，間隔部I分別設(shè)置在散熱片410的一端412與第一電極El的第一 端Tl的間以及散熱片410的一端412與第二電極E2的第二端T2之間。換言之，散熱片 410、第一電極El的第一端Tl與第二電極E2的第二端T2彼此分離，且第一導(dǎo)線242連接 發(fā)光二極管芯片230與第二電極E2的第二端T2，第二導(dǎo)線244連接第一電極El的第一端 Tl以及發(fā)光二極管芯片230，其中發(fā)光二極管芯片230可為一水平式發(fā)光二極管芯片。值得注意的是，由于散熱片410、第一電極El的第一端Tl與第二電極E2的第二端 T2彼此分離，因此，發(fā)光二極管芯片230于發(fā)光時所產(chǎn)生的熱只會傳遞至散熱片410，而不 會影響第一電極El的第一端Tl與第二電極E2的第二端T2。換言之，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu) 400為一熱電分離式的結(jié)構(gòu)。綜上所述，由于本發(fā)明的封裝殼體的間隔部與第一電極的一端以及第二電極的一 端大致上共平面，因此，本發(fā)明可避免焊頭于打線的過程中撞擊間隔部，進(jìn)而可提升焊接制 作的成品率并降低制作成本。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡 管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然 可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替 換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精 神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)線架，具有彼此分隔設(shè)置的一第一電極及一第二電極；一封裝殼體，該第一電極及該第二電極容置于該封裝殼體內(nèi)，該封裝殼體包括一具有 一底部及一圍壁的凹槽，該凹槽的底部具有一覆蓋層，覆蓋該導(dǎo)線架并具有一開口，該開口 暴露該第一電極的一端、該第二電極的一端及設(shè)置于兩者之間并且與兩者連接的一間隔 部，該間隔部與該第一電極的該一端、該第二電極的該一端共平面設(shè)置；一發(fā)光二極管芯片，配置于該凹槽內(nèi)，該發(fā)光二極管芯片與該導(dǎo)線架電性連接；以及一透光膠體，填充于該凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一電極的另一端及該第二電 極的另一端分別自該封裝殼體內(nèi)向外延伸至該封裝殼體的一底面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該發(fā)光二極管芯片配置于該開口 暴露的第一電極的該一端上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該發(fā)光二極管芯片通過一第一導(dǎo) 線與該導(dǎo)線架電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該發(fā)光二極管芯片通過一第二導(dǎo) 線與該導(dǎo)線架電性連接，該第一導(dǎo)線與該第二導(dǎo)線設(shè)置于該發(fā)光二極管芯片的同一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其還包括一散熱片，該開口暴露該散 熱片的一端且該發(fā)光二極管芯片設(shè)置在該散熱片的該一端上，而該散熱片的另一端自該封 裝殼體內(nèi)向外延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該發(fā)光二極管芯片通過兩導(dǎo)線與 該導(dǎo)線架電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該開口還包括一延伸部，該延伸 部暴露出該散熱片的該一端及設(shè)置在該散熱片的該一端上的該發(fā)光二極管芯片。
9.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)線架，具有彼此分隔設(shè)置的一第一電極及一第二電極；一封裝殼體，該第一電極及該第二電極容置于該封裝殼體內(nèi)，該封裝殼體包括一具有 一底部及一圍壁的凹槽，該凹槽的底部具有一覆蓋層，覆蓋該導(dǎo)線架并具有一開口，該開口 暴露該第一電極的一端與該第二電極的一端；一發(fā)光二極管芯片，配置于該開口內(nèi)，該發(fā)光二極管芯片通過一第一導(dǎo)線與該第二電 極的一電接點(diǎn)電性連接，該電接點(diǎn)與該發(fā)光二極管芯片之間為一平面；以及一透光膠體，填充于該凹槽內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一電極的另一端及該第二 電極的另一端分別自該封裝殼體內(nèi)向外延伸至該封裝殼體的一底面上。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該平面包括該第一電極的該一 端、該第二電極的該一端以及至少一間隔部。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該間隔部設(shè)置在該第一電極 的該一端與該第二電極的該一端之間，并與該第一電極的該一端與該第二電極的該一端連 接。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該發(fā)光二極管芯片通過一第二導(dǎo)線與該第一電極的該一端電性連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其還包括一散熱片，該開口暴露該散 熱片的一端且該發(fā)光二極管芯片設(shè)置在該散熱片的該一端上，而該散熱片的另一端自該封 裝殼體內(nèi)向外延伸。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該發(fā)光二極管芯片通過兩導(dǎo)線 分別與該第一電極的該一端與該第二電極的該一端的電接點(diǎn)電性連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中該平面包括該散熱片的該一 端、該第一電極的該一端、該第二電極的該一端以及多個間隔部。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中所述多個間隔部分別設(shè)置在該 散熱片的該一端與該第一電極的該一端之間以及該散熱片的該一端與該第二電極的該一 端之間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。包括一導(dǎo)線架、一封裝殼體、一發(fā)光二極管芯片以及一透光膠體。導(dǎo)線架具有彼此分隔設(shè)置的一第一電極及一第二電極。第一電極及第二電極容置于封裝殼體內(nèi)，封裝殼體包括一具有一底部及一圍壁的凹槽，凹槽的底部具有一覆蓋層，覆蓋導(dǎo)線架并具有一開口，開口暴露第一電極的一端、第二電極的一端及設(shè)置于兩者之間并且與兩者連接的一間隔部，間隔部與第一電極的一端、第二電極的一端大致上共平面設(shè)置。發(fā)光二極管芯片配置于凹槽內(nèi)，發(fā)光二極管芯片與導(dǎo)線架電性連接。透光膠體填充于凹槽內(nèi)。
文檔編號H01L33/00GK102044602SQ200910205448
公開日2011年5月4日 申請日期2009年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月23日
發(fā)明者徐志宏, 許勝佳, 謝忠全 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司