專(zhuān)利名稱(chēng)：使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低應(yīng)力封裝裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬半導(dǎo)體激光器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠
工作的低應(yīng)力封裝裝置及方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體激光器具有體積小、重量輕、轉(zhuǎn)換效率高、易于調(diào)制和價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)在照明、醫(yī)療、工業(yè)等方面得到了廣泛的應(yīng)用，如光纖通信、激光測(cè)距、目標(biāo)指示、氣體檢測(cè)、照明等行業(yè)。隨著半導(dǎo)體激光器性能的不斷提高，應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，需求量也越來(lái)越大。 由于半導(dǎo)體激光器應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，激光器有時(shí)會(huì)要求工作在較低溫度環(huán)境中(< 150K)，這對(duì)半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)(10K-400K)內(nèi)的封裝可靠性提出了更高的要求。半導(dǎo)體激光器常用的封裝焊料金錫合金和銀漿由于材料本身的特性不適用于低溫工作的激光器封裝，質(zhì)地較軟的銦焊料則是寬溫區(qū)內(nèi)低應(yīng)力、高可靠性的封裝焊料。半導(dǎo)體激光器由于散熱的需求通常要求封裝在具有散熱功能的熱沉上，激光器的種類(lèi)繁多導(dǎo)致熱沉的規(guī)格也各自不同，而由于封裝要求的多樣性一般情況下熱沉表面不制備封裝焊料，因此在熱沉表面制備封裝焊料是半導(dǎo)體激光器封裝的重要工藝。由于市面上常見(jiàn)的銦膜較厚( 0. 2mm)，熱沉表面的銦焊料通常是采用超高真空熱蒸發(fā)鍍膜儀自行在熱沉表面制備。通常制備銦焊料的傳統(tǒng)方法是首先在熱沉表面進(jìn)行光刻，然后放入鍍膜儀中大面積熱蒸發(fā)，再通過(guò)剝離的方法去除多余的銦焊料，從而在熱沉表面形成特定形狀的焊料。但是由于半導(dǎo)體激光器封裝用的熱沉規(guī)格一般都比較小，在熱沉上進(jìn)行光刻的工藝較為復(fù)雜，使得激光器封裝工藝大大復(fù)雜化，不利用產(chǎn)業(yè)化。因此隨著半導(dǎo)體激光器應(yīng)用范圍的展寬，迫切需要發(fā)展小規(guī)格熱沉表面制備焊料薄膜的工藝技術(shù)。 另外，現(xiàn)在實(shí)驗(yàn)室中用于半導(dǎo)體激光器的封裝夾具仍然普遍采用壓針式夾具，半導(dǎo)體激光器通過(guò)施加了一定力的壓針固定在熱沉上，因此在利用壓針進(jìn)行封裝過(guò)程中，由于壓針的受力點(diǎn)小而導(dǎo)致作用在激光器表面的壓力較大，半導(dǎo)體激光器有可能因?yàn)楸砻媸艿轿锢頁(yè)p傷而失效，嚴(yán)重影響了半導(dǎo)體激光器的封裝工藝可靠性。高可靠性的半導(dǎo)體激光器封裝夾具也是急需發(fā)展的一項(xiàng)工藝技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低
應(yīng)力封裝裝置和方法，目的是獲得半導(dǎo)體激光器寬溫區(qū)內(nèi)的可靠封裝，確保激光器可以穩(wěn)
定的工作在寬溫區(qū)環(huán)境下(10K-400K)，推動(dòng)半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)環(huán)境下的應(yīng)用。 本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)
可靠工作的低應(yīng)力封裝裝置，包括形狀規(guī)則且可變的蒸發(fā)窗口和用于固定半導(dǎo)體激光器的
夾具組成的蒸發(fā)夾具以及用于燒結(jié)爐燒結(jié)用的封裝夾具，所述的蒸發(fā)窗口根據(jù)焊料薄膜的形狀參數(shù)及需要進(jìn)行蒸鍍的熱沉數(shù)目，確定至少2片具有不同寬度狹縫的不銹鋼薄片，通過(guò)對(duì)薄片的疊加組合形成最終的蒸發(fā)窗口 ；所述的用于固定半導(dǎo)體激光器的夾具根據(jù)疊加形成的窗口的位置在不銹鋼板的相同位置處開(kāi)窗口，窗口大小和熱沉大小相同；窗口和固定夾具通過(guò)螺釘組裝在一起，組成蒸發(fā)夾具；所述的封裝夾具由用于熱沉定位的夾具基座和用于芯片固定的彈簧壓片兩部分組成，夾具基座的上表面開(kāi)槽，開(kāi)槽的形狀由熱沉形狀決定，尺寸略大于熱沉尺寸，彈簧壓片的兩端用高度可調(diào)的螺栓固定在基座開(kāi)槽兩側(cè)，通過(guò)改變彈簧片兩端的高度改變彈簧片對(duì)激光器芯片的壓力。 所述的焊料薄膜緊貼熱沉邊緣，其面積和半導(dǎo)體激光器面積相當(dāng)；所述的不銹鋼薄片的厚度為0. 5mm; 所述的用于固定半導(dǎo)體激光器的夾具由不銹鋼加工而成，其面積和窗口采用的不銹鋼片面積相同； 所述的夾具基座為無(wú)氧銅材料，基座上下表面進(jìn)行拋光處理，上表面開(kāi)槽，槽深為2mm ;所述的彈簧壓片為不銹鋼。 所述的一種使用使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低應(yīng)力封裝裝置的方法，包括下列步驟 (1)將封裝用熱沉放入權(quán)利要求1所述的夾具中，然后將夾具放入超高真空鍍膜儀中進(jìn)行銦焊料薄膜的蒸鍍； (2)利用夾具中的窗口在熱沉上形成特定形狀的銦焊料薄膜，薄膜的厚度由蒸鍍條件決定； (3)在熱沉的銦焊料薄膜制備完成后，利用封裝夾具將熱沉和激光器芯片固定后
放入高溫?zé)Y(jié)爐中進(jìn)行封裝焊接 有益效果 利用本發(fā)明所涉及的封裝方法可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片的銦焊料封裝，使得激光器可以穩(wěn)定工作在寬溫區(qū)環(huán)境下，有利于推動(dòng)激光器在寬溫區(qū)環(huán)境下的應(yīng)用。本發(fā)明所涉及的封裝方法實(shí)施過(guò)程簡(jiǎn)單，所設(shè)計(jì)的夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于加工，因此本發(fā)明方法容易推廣，利用激光器芯片封裝的產(chǎn)業(yè)化。 首先封裝選用封裝焊料為銦焊料，銦焊料在寬溫區(qū)內(nèi)有較高的可靠性，而且銦焊料質(zhì)地較軟，在寬溫區(qū)環(huán)境下產(chǎn)生的應(yīng)力較小，銦焊料采用真空鍍膜，焊料厚度可精確控制，避免了焊料過(guò)厚或者過(guò)薄引起的焊料短路或者封裝失效現(xiàn)象；其次，利用夾具在熱沉上實(shí)現(xiàn)了特定形狀的焊料蒸鍍，解決了小熱沉無(wú)法通過(guò)傳統(tǒng)的光刻_蒸發(fā)_剝離工藝制備特定形狀焊料的問(wèn)題；最后利用封裝夾具進(jìn)行封裝，避免了封裝過(guò)程中對(duì)激光器芯片造成的物理?yè)p傷。本發(fā)明所涉及的夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低，滿(mǎn)足了批量生產(chǎn)的需要，具有很好的通用性。


圖1為本發(fā)明利用蒸發(fā)窗口實(shí)現(xiàn)特定形狀薄膜的原理示意圖。
圖2為本發(fā)明封裝夾具示意圖。 圖3為8. 2 ii m量子級(jí)聯(lián)激光器在50K-200K下測(cè)試得到的激射光譜圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。 本發(fā)明內(nèi)容主要包括(l)使用超高真空鍍膜儀和專(zhuān)用夾具在封裝用熱沉上制備形狀規(guī)則、寬溫區(qū)低應(yīng)力、高可靠性的銦焊料薄膜；(2)利用專(zhuān)用封裝夾具，將固定好的熱沉和半導(dǎo)體激光器放入具有還原氣氛的高溫?zé)Y(jié)爐進(jìn)行封裝，有效避免了壓針類(lèi)夾具對(duì)半導(dǎo)體激光器芯片的物理?yè)p傷。 1、利用超高真空鍍膜儀和專(zhuān)用夾具在熱沉上制備銦焊料薄膜 本發(fā)明所涉及的封裝方法主要是針對(duì)在寬溫區(qū)環(huán)境下工作的半導(dǎo)體激光器，因此要充分考慮寬溫區(qū)環(huán)境下封裝的可靠性。半導(dǎo)體激光器封裝工藝中使用的熱沉主要有銅、氮化鋁和金剛石，雖然氮化鋁和金剛石的散熱性能都比銅要好，但是考慮到工業(yè)應(yīng)用中的成本問(wèn)題，銅是應(yīng)用最為廣泛的熱沉，因此本發(fā)明所涉及的封裝方法中所選用的熱沉為銅熱沉。半導(dǎo)體激光器封裝工藝中使用的焊料通常為銦焊料和金錫合金焊料，考慮到半導(dǎo)體激光器通常工作在寬溫區(qū)環(huán)境下以及半導(dǎo)體和熱沉熱膨脹系數(shù)的差異，質(zhì)地較硬的金錫合金焊料會(huì)將溫度變化產(chǎn)生的應(yīng)力作用在半導(dǎo)體激光器上，不適用于溫度變化較大的環(huán)境中，因此本發(fā)明中所涉及的封裝方法采用的是銦焊料，銦焊料質(zhì)地較軟，在寬溫區(qū)工作環(huán)境下產(chǎn)生的應(yīng)力較小。 由于半導(dǎo)體激光器種類(lèi)繁多，而且銦焊料暴露在空氣極易氧化，因此在半導(dǎo)體激光器的封裝工藝中通常是自行在熱沉表面制備銦焊料薄膜。在傳統(tǒng)的銦焊料薄膜制備工藝中，通常是在用光刻_蒸發(fā)_剝離的工藝制備特定形狀的銦焊料薄膜。但是在一些集成度較高的應(yīng)用中，熱沉通常比較小，在小面積熱沉上進(jìn)行光刻的工藝較為復(fù)雜，而且每個(gè)熱沉上都要進(jìn)行光刻，使整個(gè)封裝工藝復(fù)雜化，不利于半導(dǎo)體激光器的產(chǎn)業(yè)化。本發(fā)明設(shè)計(jì)了專(zhuān)用的夾具，利用該夾具結(jié)合超高真空鍍膜儀，在不使用光刻工藝的條件下實(shí)現(xiàn)小面積熱沉表面特定形狀銦焊料薄膜的蒸鍍。 本發(fā)明所設(shè)計(jì)的蒸發(fā)夾具主要由兩部分構(gòu)成形狀規(guī)則且可變的蒸發(fā)窗口和用于固定半導(dǎo)體激光器的夾具，兩部分通過(guò)螺釘固定在一起以方便操作。 蒸發(fā)窗口是由一系列具有規(guī)則狹縫的不銹鋼薄片通過(guò)疊加組成。首先我們可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要設(shè)計(jì)熱沉上銦焊料薄膜的形狀，考慮到半導(dǎo)體激光器工作對(duì)熱沉的要求，我們將銦焊料薄膜制備在熱沉一端，薄膜緊貼熱沉邊緣以增強(qiáng)對(duì)激光器腔面處的散熱；同時(shí)為了方便后續(xù)封裝工藝，焊料薄膜的面積要盡可能和半導(dǎo)體激光器面積相當(dāng)。確定好薄膜的形狀參數(shù)后，我們根據(jù)這些參數(shù)以及需要進(jìn)行蒸鍍的熱沉數(shù)目設(shè)計(jì)一系列具有特定寬度狹縫的不銹鋼薄片，通過(guò)對(duì)薄片的疊加組合形成最終的蒸發(fā)窗口，圖1為窗口形成示意圖。這里選用的不銹鋼薄片的厚度要足夠薄，以保證形成窗口的精度，我們選用的不銹鋼薄片的厚度為O. 5mm。 1)用于固定半導(dǎo)體激光器的夾具也是由不銹鋼加工而成，其面積和窗口采用的不銹鋼片面積相同。根據(jù)疊加形成的窗口的位置在不銹鋼板的相同位置處開(kāi)窗口 ，窗口大小和熱沉大小相同，使用時(shí)只需要將熱沉放入窗口就能夠輕松實(shí)現(xiàn)固定半導(dǎo)體激光器的目的。 通過(guò)螺釘將窗口和固定夾具組裝在一起，然后將熱沉固定在夾具中放入超高真空 鍍膜儀進(jìn)行銦焊料的蒸發(fā)，從而在熱沉表面形成特定形狀的銦焊料薄膜，薄膜厚度可以通 過(guò)改變蒸發(fā)條件進(jìn)行調(diào)整，可以有效避免焊料過(guò)厚或者過(guò)薄產(chǎn)生的焊料短路或者封裝失效 問(wèn)題。 2 、使用專(zhuān)用封裝夾具進(jìn)行焊接封裝 考慮到傳統(tǒng)半導(dǎo)體激光器的封裝夾具所采用的壓針式夾具對(duì)激光器芯片容易產(chǎn) 生物理?yè)p傷，本發(fā)明設(shè)計(jì)了用于半導(dǎo)體激光器封裝的無(wú)損夾具。夾具結(jié)構(gòu)如圖2所示，主要 有兩部構(gòu)成用于熱沉定位的夾具基座和用于芯片固定的彈簧壓片。夾具基座為無(wú)氧銅材 料，基座上下表面進(jìn)行拋光處理，上表面開(kāi)槽，槽深為2mm，開(kāi)槽的形狀由熱沉形狀決定，尺 寸略大于熱沉尺寸。彈簧壓片為不銹鋼，寬度由激光器芯片的腔長(zhǎng)決定，略小于激光器腔 長(zhǎng)。彈簧壓片兩端用高度可調(diào)的螺栓固定在基座開(kāi)槽兩側(cè)，通過(guò)改變彈簧片兩端的高度改 變彈簧片對(duì)激光器芯片的壓力。具體實(shí)施步驟如下首先將鍍有銦焊料薄膜的熱沉安裝到 夾具基座上的開(kāi)槽內(nèi)；然后松開(kāi)彈簧壓片將激光器芯片安放到銦焊料薄膜上，激光器出射
腔面緊貼熱沉邊緣，避免熱沉對(duì)出射激光的阻擋；安放好激光器芯片后調(diào)節(jié)彈簧壓片兩端 螺栓的高度至彈簧壓片將激光器芯片穩(wěn)定的固定在熱沉上。由于彈簧壓片對(duì)芯片的壓力可 調(diào)，而且不銹鋼材質(zhì)相對(duì)半導(dǎo)體激光器材料其質(zhì)地較軟，因此利用該封裝夾具可以實(shí)現(xiàn)無(wú) 物理?yè)p傷封裝。 本發(fā)明所涉及的一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低應(yīng)力封裝方法具體 實(shí)施過(guò)程如下首先將封裝用熱沉放入專(zhuān)用夾具中，然后將夾具放入超高真空鍍膜儀中進(jìn) 行銦焊料薄膜的蒸鍍，利用專(zhuān)用夾具中的窗口在熱沉上形成特定形狀的銦焊料薄膜，薄膜 的厚度由蒸鍍條件決定；在熱沉的銦焊料薄膜制備完成后，利用封裝夾具將熱沉和激光器 芯片固定后放入高溫?zé)Y(jié)爐中進(jìn)行封裝焊接，利用自行設(shè)計(jì)的封裝夾具可以避免封裝過(guò)程 中對(duì)激光器芯片產(chǎn)生的物理?yè)p傷。 利用本發(fā)明對(duì)8. 2 ii m量子級(jí)聯(lián)激光器進(jìn)行寬溫區(qū)可靠的銦焊料低應(yīng)力封裝，具 體實(shí)施步驟包括以下幾個(gè)方面(l)根據(jù)激光器管芯的大小設(shè)計(jì)窗口組成部件的狹縫的具 體參數(shù)，并利用不銹鋼薄片制備部件；(2)根據(jù)封裝用熱沉的面積制備熱沉蒸鍍固定部件； (3)將熱沉裝入由窗口和固定部件組成的夾具，放入超高真空鍍膜儀進(jìn)行銦焊料薄膜的蒸 鍍；(4)利用自行設(shè)計(jì)的封裝夾具將鍍有銦焊料薄膜的熱沉和激光器管芯固定在一起放入 燒結(jié)爐進(jìn)行焊接封裝。 1)根據(jù)所選用的8.2i!m量子級(jí)聯(lián)激光器的腔長(zhǎng)為3.0mm，管芯寬度為0.5mm。窗 口部件由兩個(gè)薄片成90度疊加組合而成，薄片面積由超高真空鍍膜儀的夾具決定，大小為 60mmX60mm。薄片分別上刻有5mm和lmm寬的狹縫，形成窗口的面積為5mmXlmm的窗口， 窗口面積略大于管芯面積。 2)根據(jù)需要選用24mmX 12mm的無(wú)氧銅熱沉，根據(jù)熱沉面積和窗口位置制備熱沉 固定部件，固定部件由不銹鋼加工而成，面積與窗口部件一致，為60mmX 60mm。
3)利用螺栓將窗口部件和熱沉固定部件組裝在一起，然后將熱沉放入固定部件 中，再將整個(gè)夾具放入超高真空鍍膜儀中進(jìn)行銦焊料蒸鍍。蒸鍍?cè)蠟?9.999%的高純 度銦，質(zhì)量為8g，工作電流為12A，蒸發(fā)時(shí)間為2min，蒸發(fā)厚度約為3 y m。通過(guò)改變蒸發(fā)條件可以改變銦焊料薄膜的厚度，避免了焊料過(guò)厚或過(guò)薄產(chǎn)生的焊料短路或者封裝失效等問(wèn) 題。蒸發(fā)完成后將熱沉繼續(xù)保留在高真空腔中，直至熱沉充分冷卻后取出使用，這樣可以有 效避免銦焊料的氧化問(wèn)題。 4)取出蒸發(fā)好銦焊料薄膜的熱沉，安放到封裝夾具的基座上，通過(guò)基座上的定位 開(kāi)槽可以有效固定熱沉。調(diào)整彈簧壓片的高度，使之高出熱沉，預(yù)留出裝備管芯的空間。 將管芯安放到熱沉上鍍有銦焊料薄膜的位置，腔面緊貼熱沉邊緣，調(diào)整彈簧壓片的高度至 彈簧壓片可以充分固定激光器管芯。最后將固定好的管芯和熱沉放入燒結(jié)爐中進(jìn)行封裝 焊接，燒結(jié)爐中通氫氣以對(duì)氧化了的銦焊料進(jìn)行還原焊接，焊接溫度為18(TC，焊接時(shí)間為 2min。焊接完成后將器件保留在通有氫氣的燒結(jié)爐中，直至器件充分冷卻，即可取出進(jìn)行后 續(xù)的封裝及測(cè)試。 下圖3是該激光器在低溫環(huán)境下測(cè)試得到的光譜圖，從圖中可以看到在激光器的 工作溫度在50K-200K內(nèi)變化時(shí)，激光器都能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的單模輸出，說(shuō)明該激光器的封裝在 寬溫區(qū)環(huán)境下有較高的可靠性。
權(quán)利要求
一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低應(yīng)力封裝裝置，包括形狀規(guī)則且可變的蒸發(fā)窗口和用于固定半導(dǎo)體激光器的夾具組成的蒸發(fā)夾具以及用于燒結(jié)爐燒結(jié)用的封裝夾具，其特征在于所述的蒸發(fā)窗口根據(jù)焊料薄膜的形狀參數(shù)及需要進(jìn)行蒸鍍的熱沉數(shù)目，確定至少2片具有不同寬度狹縫的不銹鋼薄片，通過(guò)對(duì)薄片的疊加組合形成最終的蒸發(fā)窗口；所述的用于固定半導(dǎo)體激光器的夾具根據(jù)疊加形成的窗口的位置在不銹鋼板的相同位置處開(kāi)窗口，窗口大小和熱沉大小相同；窗口和固定夾具通過(guò)螺釘組裝在一起，組成蒸發(fā)夾具；所述的封裝夾具由用于熱沉定位的夾具基座和用于芯片固定的彈簧壓片兩部分組成，夾具基座的上表面開(kāi)槽，開(kāi)槽的形狀由熱沉形狀決定，尺寸略大于熱沉尺寸，彈簧壓片的兩端用高度可調(diào)的螺栓固定在基座開(kāi)槽兩側(cè)，通過(guò)改變彈簧片兩端的高度改變彈簧片對(duì)激光器芯片的壓力。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低應(yīng)力封裝裝置，其特征在于所述的焊料薄膜緊貼熱沉邊緣，其面積和半導(dǎo)體激光器面積相當(dāng)；所述的不銹鋼薄片的厚度為0. 5mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低應(yīng)力封裝裝置，其特征在于所述的用于固定半導(dǎo)體激光器的夾具由不銹鋼加工而成，其面積和窗口采用的不銹鋼片面積相同；
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低應(yīng)力封裝裝置，其特征在于所述的封裝夾具基座為無(wú)氧銅材料，基座上下表面進(jìn)行拋光處理，上表面開(kāi)槽，槽深為2mm ;所述的彈簧壓片為不銹鋼。
5. —種使用權(quán)利要求1所述的一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低應(yīng)力封裝裝置的方法，其特征在于包括下列步驟(1) 將封裝用熱沉放入權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)夾具中，然后將夾具放入超高真空鍍膜儀中進(jìn)行銦焊料薄膜的蒸鍍；(2) 利用夾具中的窗口在熱沉上形成特定形狀的銦焊料薄膜，薄膜的厚度由蒸鍍條件決定；(3) 在熱沉的銦焊料薄膜制備完成后，利用封裝夾具將熱沉和激光器芯片固定后放入高溫?zé)Y(jié)爐中進(jìn)行封裝焊接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低應(yīng)力封裝裝置和方法，其利用超高真空鍍膜儀和本發(fā)明的夾具進(jìn)行熱沉上銦焊料的蒸鍍，蒸鍍工藝中銦焊料的形狀及厚度均可控；然后利用本發(fā)明的封裝夾具將激光器和熱沉放入具有還原氣氛的燒結(jié)爐中進(jìn)行封裝焊接。利用本發(fā)明所涉及的封裝方法可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片的銦焊料封裝，使得激光器可以穩(wěn)定工作在寬溫區(qū)環(huán)境下，有利于推動(dòng)激光器在寬溫區(qū)環(huán)境下的應(yīng)用。本發(fā)明所涉及的封裝方法實(shí)施過(guò)程簡(jiǎn)單，所設(shè)計(jì)的夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于加工，因此本發(fā)明方法容易推廣，利用激光器芯片封裝的產(chǎn)業(yè)化。
文檔編號(hào)H01S5/00GK101741011SQ20091020064
公開(kāi)日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日
發(fā)明者張永剛, 李?lèi)?ài)珍, 李耀耀 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所