專利名稱：貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻的制造方法及其制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電阻器的制造方法及其制品，特別是關(guān)于貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻 的制造方法及其制品。
背景技術(shù)：
貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻由于其產(chǎn)品體積小、功率大、排列密集、易于貼裝，可大量 應(yīng)用于各類電器、個(gè)人數(shù)據(jù)存儲器、手機(jī)等通訊產(chǎn)品，并推動這一類電子產(chǎn)品的進(jìn)一步小型 化；同時(shí)因其電極的間距相對較小，使其電極安裝內(nèi)應(yīng)力減小而使基板斷裂等問題大大減典型的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻制程如下所述1.在大片絕緣基板的正面采用絲網(wǎng)印刷形成正面電極，且采用專用灌孔設(shè)備形成 側(cè)面電極的上部分，并進(jìn)行干燥；2.在上述絕緣基板的背面采用絲網(wǎng)印刷形成背面電極，且采用專用灌孔設(shè)備灌孔 形成側(cè)面電極的下部分，進(jìn)行干燥再進(jìn)行燒成，該側(cè)面電極的下部分與上部分完全相連；3.在上述正面電極的縱向之間采用絲網(wǎng)印刷形成電阻層，并進(jìn)行干燥及燒成.該 電阻層的兩端連接于上述正面電極；4.在上述電阻層上形成第一保護(hù)層(即玻璃保護(hù)層)，并進(jìn)行干燥及燒成；5.對于上述電阻層，通過激光進(jìn)行精確調(diào)阻，使其電阻值達(dá)到規(guī)定值；6.在上述第一保護(hù)層上再次采用絲網(wǎng)印刷方式形成第二保護(hù)層(即樹脂保護(hù)層) 及標(biāo)識層，并進(jìn)行干燥及燒成；7.采用專用設(shè)備將上述大片基板依序沿各個(gè)縱向折條線將基板折成條狀，并自動 堆疊到專用治具中；8.采用專用設(shè)備將上述條狀產(chǎn)品依序沿各個(gè)橫向折粒線將條狀產(chǎn)品折成粒狀，形 成多個(gè)單顆貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品；9.將上述貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品通過滾鍍方式，在上述正面電極、背面電 極及端面電極上形成由金屬鎳及錫為主要成分鎳鍍層及錫鍍層。然而上述的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻制造方法具有如下缺點(diǎn)1.貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻在形成側(cè)面電極時(shí)，采用正面印刷灌孔及背面印刷灌孔 組合的方式形成側(cè)面電極，在制造過程中由于基板的曲翹問題，使灌孔的真空會產(chǎn)生不一 致的現(xiàn)象，另加上基板穿孔的位置不同，使氣流的路徑不一致也會造成端面電極灌孔深度 不能確保一致，這樣上、下灌孔電極就不可避免會出現(xiàn)電極不能連接或不完全連接的情況， 產(chǎn)品在客戶端使用時(shí)會存在一定的質(zhì)量隱患，造成生產(chǎn)過程中的不良升高及客戶的滿意度 下降。2.貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻在形成二次保護(hù)層時(shí)，一般是采用條狀圖形進(jìn)行印刷， 僅起到保護(hù)電阻層的作用。電鍍時(shí)電極上的鍍層會有一定的延伸，在經(jīng)過電鍍之后因電極 延伸會使電極間的間距更加縮小，客戶在焊接時(shí)容易造成焊點(diǎn)短接，而使客戶端產(chǎn)品功能失效或電路燒毀。3.貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻在形成背面電極及端面電極時(shí)采用正、背面印刷灌孔的 方式，背面電極及端面電極燒成后厚度較厚，用量較大，且印刷的原料是以銀為主要成分的 燒結(jié)型漿料，其價(jià)格較高，導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)成本較高，市場競爭力減弱。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻的制造方法及其制 品，有效地改善了貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻生產(chǎn)過程中的質(zhì)量隱患，節(jié)約了制造成本。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻的制造方法，以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn)，其制造步驟如下a.制備一絕緣基板，在該絕緣基板的上表面和下表面均勻?qū)?yīng)格子狀地形成若干 縱向折條線和若干橫向折粒線，在各縱向折條線上對應(yīng)間隔設(shè)有若干穿孔，且各穿孔的圓 心位于其所在縱向折條線上；b.在絕緣基板上表面的各穿孔之間的縱向折條線上形成防溢流層后，進(jìn)行干燥；c.在絕緣基板的上表面上對應(yīng)穿孔的部位印刷正面電極，該正面電極的幾何中心 與穿孔的圓心重合，然后對各穿孔進(jìn)行灌孔在各穿孔孔壁上部形成側(cè)面電極導(dǎo)通層；d.在絕緣基板的各正面電極的橫向之間分別印刷形成電阻層，該電阻層延伸至 其兩端的正面電極靠近該電阻層的一端上(即各正面電極的橫向之間對應(yīng)由各電阻層聯(lián) 通)，進(jìn)行干燥后再進(jìn)行燒成；e.在絕緣基板的各電阻層的縱向之間及各電阻層上印刷形成一層第一保護(hù)層，干 燥后再進(jìn)行燒成；f.采用鐳射激光機(jī)使鐳射光穿過絕緣基板的各保護(hù)層及電阻層而在各保護(hù)層及 電阻層的對應(yīng)位置上形成切割線以進(jìn)行各電阻層的阻值調(diào)整，使所述阻值修正到所需的電 阻值；g.在絕緣基板的下表面對應(yīng)上表面的正面電極位置之外的部分上印刷形成掩膜 層，并進(jìn)行干燥；h.對絕緣基板的下表面進(jìn)行濺射，在所述掩膜層、穿孔的孔壁及絕緣基板下表面 對應(yīng)上表面的正面電極的位置上形成濺射層并進(jìn)行烘烤；i.將所述掩膜層及掩膜層上的濺射層清洗掉并風(fēng)干后，該絕緣基板下表面對應(yīng)上 表面的各正面電極的位置上的濺射層形成各背面電極，各穿孔的孔壁上的濺射層覆蓋導(dǎo)通 各穿孔孔壁上部形成的側(cè)面電極導(dǎo)通層，該側(cè)面電極導(dǎo)通層和孔壁上的濺射層形成側(cè)面電 極，從而使正面電極與背面電極通過側(cè)面電極導(dǎo)通，印刷形成的電極燒成后厚度較厚，印刷 的原料為以銀作主要成分量的燒結(jié)型漿料，其價(jià)格較高且用量較大，而采用濺射方式可選 擇以金屬鎳鉻為主要成分的導(dǎo)電材料為原料，薄膜狀地濺射形成電極，有效降低了生產(chǎn)成 本，增強(qiáng)了產(chǎn)品市場競爭力；又因絕緣基板不可避免存在略微的翹曲問題，通過濺射的方式 在各穿孔的孔壁上形成濺射層而將側(cè)面電極導(dǎo)通層覆蓋導(dǎo)通，確保了所形成的側(cè)面電極導(dǎo) 通其所對應(yīng)的正面電極和背面電極，有效克服了傳統(tǒng)工藝中可能存在的不能完全連接形成 側(cè)面電極的缺點(diǎn)，極大地降低了質(zhì)量隱患；j.在絕緣基板上表面的第一保護(hù)層上及各正面電極縱向之間印刷一層第二保護(hù)層，并進(jìn)行干燥；k.在第二保護(hù)層上印刷字碼，干燥后進(jìn)行燒成；1.沿絕緣基板上的縱向折條線將絕緣基板折斷形成條狀基板，并將各條狀基板通 過專用機(jī)臺堆疊到治具中；m.對上述堆疊到治具中的各條狀基板沿橫向折粒線折斷形成獨(dú)立的貼片凹式電 極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品；η.將貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品放入電鍍槽的電鍍滾筒中，使電鍍滾筒以設(shè)定 速度轉(zhuǎn)動，在設(shè)定的電流及時(shí)間條件下，使貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品的正面電極、背面 電極和側(cè)面電極上皆均勻地形成一層鎳層，電鍍時(shí)正面電極上鍍層會有一定的延伸，經(jīng)過 電鍍后因電極延伸會使正面電極間的間距縮小，客戶在后續(xù)焊接時(shí)容易造成焊點(diǎn)短接而使 客戶端產(chǎn)品功能失效或短路燒毀，步驟b中的防溢流層有效得隔阻了正面電極可能會出現(xiàn) 的電極延伸現(xiàn)象，更好的支持客戶日后使用而提高了最終產(chǎn)品質(zhì)量；ο.再通過電鍍滾筒在鎳層的表面均勻地形成一層錫層，并經(jīng)過清洗及干燥后形成 貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)所述第一保護(hù)層的材質(zhì)主要為玻璃漿料。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)所述第二保護(hù)層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂?！N上述制造方法所制的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻，包括一絕緣基板，以使用方向 為基準(zhǔn)，該絕緣基板呈矩形，該絕緣基板的長邊所在兩側(cè)面分別對應(yīng)間隔凹陷形成有若干 半圓柱形凹柱，該絕緣基板的上表面臨近各凹柱的部位皆印刷有若干正面電極，且各正面 電極延伸至凹柱的壁面上部而形成側(cè)面電極導(dǎo)通層，該絕緣基板的下表面對應(yīng)各正面電極 的部位皆濺射有背面電極，所述凹柱的側(cè)面電極導(dǎo)通層及該側(cè)面電極導(dǎo)通層之外的凹柱壁 面上皆濺射有濺射層，該側(cè)面電極導(dǎo)通層與濺射層組成側(cè)面電極，該靠近絕緣基板的兩長 邊側(cè)的正面電極之間對應(yīng)印刷有電阻層，且各電阻層延伸覆蓋其兩端的正面電極靠近該電 阻層的一端上，所述各電阻層及電阻層之間的部位皆印刷覆蓋有第一保護(hù)層，所述第一保 護(hù)層及各正面電極之間的絕緣基板上皆印刷覆蓋有第二保護(hù)層，所述正面電極、側(cè)面電極 及背面電極上皆電鍍有鎳層，該鎳層上電鍍有錫層。所述電阻層為通過鐳射激光調(diào)整至設(shè)定阻值的電阻層。所述第二保護(hù)層上印刷有字碼。本發(fā)明的有益效果是通過防溢流層的設(shè)置有效隔阻了后續(xù)電鍍時(shí)正面電極可 能會出現(xiàn)的電極延伸現(xiàn)象，而防止了正面電極間的間距縮小，客戶在后續(xù)焊接時(shí)不會因正 面電極間的間距縮小而造成焊點(diǎn)短接，從而使產(chǎn)品更好的支持客戶日后使用，提高了最終 產(chǎn)品質(zhì)量；印刷形成的電極燒成后厚度較厚，印刷的原料為以銀作主要成分量的燒結(jié)型漿 料，其價(jià)格較高且用量較大，而采用濺射方式可選擇以金屬鎳鉻為主要成分的導(dǎo)電材料為 原料，薄膜狀地濺射形成電極(本發(fā)明中為背面電極)，有效降低了生產(chǎn)成本，增強(qiáng)了產(chǎn)品 市場競爭力，又因絕緣基板不可避免存在略微的翹曲問題，通過濺射的方式在各穿孔的空 閉上形成濺射層而將側(cè)面電極導(dǎo)通層覆蓋導(dǎo)通，確保了所形成的側(cè)面電極導(dǎo)通其所對應(yīng)的 正面電極和背面電極，有效克服了傳統(tǒng)工藝中可能存在的不能完全連接形成側(cè)面電極的缺 點(diǎn)，極大地降低了質(zhì)量隱患。


圖1為本發(fā)明所述步驟a后的絕緣基板示意圖；圖2為本發(fā)明所述步驟b后的絕緣基板上表面示意圖；圖3為本發(fā)明所述步驟c后的絕緣基板上表面示意圖；圖4為本發(fā)明所述步驟d后的絕緣基板上表面示意圖；圖5為本發(fā)明所述步驟e后的絕緣基板上表面示意圖；圖6為本發(fā)明所述步驟f后的絕緣基板上表面示意圖；圖7為本發(fā)明所述步驟g后的絕緣基板下表面示意圖；圖8為本發(fā)明所述步驟h后的絕緣基板下表面示意圖；圖9為本發(fā)明所述步驟i后的絕緣基板下表面示意圖；圖10為本發(fā)明所述步驟j后的絕緣基板上表面示意圖；圖11為本發(fā)明所述步驟k后的絕緣基板上表面示意圖；圖12為本發(fā)明所述步驟1后的條狀基板示意圖；圖13為本發(fā)明所述步驟m后的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品示意圖；圖14為本發(fā)明所述步驟η后的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品示意圖；圖15為本發(fā)明所述步驟ο后的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻示意圖；圖16為本發(fā)明所述貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻的剖面圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻的制造方法，以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn)，其制造步驟 如下a.制備一絕緣基板1，在該絕緣基板的上表面2和下表面3均勻?qū)?yīng)格子狀地形 成若干縱向折條線11和若干橫向折粒線12，在各縱向折條線11上對應(yīng)間隔設(shè)有若干穿孔 13，且各穿孔13的圓心位于其所在縱向折條線11上；b.在絕緣基板上表面2的各穿孔之間的縱向折條線上形成防溢流層21后，進(jìn)行干 燥；c.在絕緣基板的上表面2上對應(yīng)穿孔13的部位印刷正面電極22，該正面電極22 的幾何中心與穿孔13的圓心重合，然后對各穿孔進(jìn)行灌孔在各穿孔孔壁上部形成側(cè)面電 極導(dǎo)通層；d.在絕緣基板的各正面電極22的橫向之間分別印刷形成電阻層23，該電阻層23 延伸至其兩端的正面電極22靠近該電阻層的一端上(即各正面電極的橫向之間對應(yīng)由各 電阻層聯(lián)通)，進(jìn)行干燥后再進(jìn)行燒成；e.在絕緣基板的各電阻層23的縱向之間及各電阻層23上印刷形成一層第一保護(hù) 層24，干燥后再進(jìn)行燒成；f.采用鐳射激光機(jī)使鐳射光穿過絕緣基板的各保護(hù)層24及電阻層23而在各保護(hù) 層及電阻層的對應(yīng)位置上形成切割線25以進(jìn)行各電阻層23的阻值調(diào)整，使所述阻值修正 到所需的電阻值；g.在絕緣基板的下表面3對應(yīng)上表面的正面電極22位置之外的部分上印刷形成 掩膜層31，并進(jìn)行干燥；
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h.對絕緣基板的下表面3進(jìn)行濺射，在所述掩膜層31、穿孔13的孔壁及絕緣基板 下表面3對應(yīng)上表面的正面電極22的位置上形成濺射層34并進(jìn)行烘烤；i.將所述掩膜層31及掩膜層上的濺射層清洗掉并風(fēng)干后，該絕緣基板下表面3對 應(yīng)上表面的各正面電極22的位置上的濺射層形成各背面電極32，各穿孔13的孔壁上的濺 射層覆蓋導(dǎo)通各穿孔孔壁上部形成的側(cè)面電極導(dǎo)通層，該側(cè)面電極導(dǎo)通層和孔壁上的濺射 層形成側(cè)面電極33，從而使正面電極與背面電極通過側(cè)面電極導(dǎo)通，印刷形成的電極燒成 后厚度較厚，印刷的原料為以銀作主要成分量的燒結(jié)型漿料，其價(jià)格較高且用量較大，而采 用濺射方式可選擇以金屬鎳鉻為主要成分的導(dǎo)電材料為原料，薄膜狀地濺射形成電極，有 效降低了生產(chǎn)成本，增強(qiáng)了產(chǎn)品市場競爭力；又因絕緣基板不可避免存在略微的翹曲問題， 通過濺射的方式在各穿孔的孔壁上形成濺射層而將側(cè)面電極導(dǎo)通層覆蓋導(dǎo)通，確保了所形 成的側(cè)面電極導(dǎo)通其所對應(yīng)的正面電極和背面電極，有效克服了傳統(tǒng)工藝中可能存在的不 能完全連接形成側(cè)面電極的缺點(diǎn)，極大地降低了質(zhì)量隱患；j.在絕緣基板上表面的第一保護(hù)層24上及各正面電極22縱向之間印刷一層第二 保護(hù)層26，并進(jìn)行干燥；k.在第二保護(hù)層26上印刷字碼27，干燥后進(jìn)行燒成；1.沿絕緣基板上的縱向折條線11將絕緣基板折斷形成條狀基板4，并將各條狀基 板4通過專用機(jī)臺堆疊到治具中；m.對上述堆疊到治具中的各條狀基板4沿橫向折粒線12折斷形成獨(dú)立的貼片凹 式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品5;η.將貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品5放入電鍍槽的電鍍滾筒中，使電鍍滾筒以設(shè) 定速度轉(zhuǎn)動，在設(shè)定的電流及時(shí)間條件下，使貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品5的正面電極 22、背面電極32和側(cè)面電極33上皆均勻地形成一層鎳層10，電鍍時(shí)正面電極上鍍層會有一 定的延伸，經(jīng)過電鍍后因電極延伸會使正面電極間的間距縮小，客戶在后續(xù)焊接時(shí)容易造 成焊點(diǎn)短接而使客戶端產(chǎn)品功能失效或短路燒毀，步驟b中的防溢流層有效得隔阻了正面 電極可能會出現(xiàn)的電極延伸現(xiàn)象，更好的支持客戶日后使用而提高了最終產(chǎn)品質(zhì)量；ο.再通過電鍍滾筒在鎳層的表面均勻地形成一層錫層20，并經(jīng)過清洗及干燥后 形成貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻。所述第一保護(hù)層的材質(zhì)主要為玻璃漿料。所述第二保護(hù)層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。—種用上述制造方法所制的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻，包括一絕緣基板1，以使用方 向?yàn)榛鶞?zhǔn)，該絕緣基板1呈矩形，該絕緣基板1的長邊所在兩側(cè)面分別對應(yīng)間隔凹陷形成有 若干半圓柱形凹柱，該絕緣基板1的上表面臨近各凹柱的部位皆印刷有若干正面電極22， 且各正面電極22延伸至凹柱的壁面上部而形成側(cè)面電極導(dǎo)通層，該絕緣基板1的下表面對 應(yīng)各正面電極22的部位皆濺射有背面電極32，所述凹柱的側(cè)面電極導(dǎo)通層及該側(cè)面電極 導(dǎo)通層之外的凹柱壁面上皆濺射有濺射層，該側(cè)面電極導(dǎo)通層與濺射層組成側(cè)面電極33， 該靠近絕緣基板1的兩長邊側(cè)的正面電極22之間對應(yīng)印刷有電阻層6，且各電阻層23延伸 覆蓋其兩端的正面電極22靠近該電阻層的一端上，所述各電阻層及電阻層之間的部位皆 印刷覆蓋有第一保護(hù)層24，所述第一保護(hù)層及各正面電極之間的絕緣基板上皆印刷覆蓋有 第二保護(hù)層25，所述正面電極、側(cè)面電極及背面電極上皆電鍍有鎳層10，該鎳層10上電鍍有錫層20。所述電阻層為通過鐳射激光調(diào)整至設(shè)定阻值的電阻層。所述第二保護(hù)層26上印刷有字碼27。通過防溢流層的設(shè)置有效隔阻了后續(xù)電鍍時(shí)正面電極可能會出現(xiàn)的電極延伸現(xiàn) 象，而防止了正面電極間的間距縮小，客戶在后續(xù)焊接時(shí)不會因正面電極間的間距縮小而 造成焊點(diǎn)短接，從而使產(chǎn)品更好的支持客戶日后使用，提高了最終產(chǎn)品質(zhì)量；印刷形成的電 極燒成后厚度較厚，印刷的原料為以銀作主要成分量的燒結(jié)型漿料，其價(jià)格較高且用量較 大，而采用濺射方式可選擇以金屬鎳鉻為主要成分的導(dǎo)電材料為原料，薄膜狀地濺射形成 電極(本發(fā)明中為背面電極)，有效降低了生產(chǎn)成本，增強(qiáng)了產(chǎn)品市場競爭力，又因絕緣基 板不可避免存在略微的翹曲問題，通過濺射的方式在各穿孔的空閉上形成濺射層而將側(cè)面 電極導(dǎo)通層覆蓋導(dǎo)通，確保了所形成的側(cè)面電極導(dǎo)通其所對應(yīng)的正面電極和背面電極，有 效克服了傳統(tǒng)工藝中可能存在的不能完全連接形成側(cè)面電極的缺點(diǎn)，極大地降低了質(zhì)量隱患。
權(quán)利要求
一種貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻的制造方法，其特征在于以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn)，其制造步驟如下a.制備一絕緣基板(1)，在該絕緣基板的上表面(2)和下表面(3)均勻?qū)?yīng)格子狀地形成若干縱向折條線(11)和若干橫向折粒線(12)，在各縱向折條線(11)上對應(yīng)間隔設(shè)有若干穿孔(13)，且各穿孔(13)的圓心位于其所在縱向折條線(11)上；b.在絕緣基板上表面(2)的各穿孔之間的縱向折條線上形成防溢流層(21)后，進(jìn)行干燥；c.在絕緣基板的上表面(2)上對應(yīng)穿孔(13)的部位印刷正面電極(22)，該正面電極(22)的幾何中心與穿孔(13)的圓心重合，然后對各穿孔進(jìn)行灌孔在各穿孔孔壁上部形成側(cè)面電極導(dǎo)通層；d.在絕緣基板的各正面電極(22)的橫向之間分別印刷形成電阻層(23)，該電阻層(23)延伸至其兩端的正面電極(22)靠近該電阻層的一端上，進(jìn)行干燥后再進(jìn)行燒成；e.在絕緣基板的各電阻層(23)的縱向之間及各電阻層(23)上印刷形成一層第一保護(hù)層(24)，干燥后再進(jìn)行燒成；f.采用鐳射激光機(jī)使鐳射光穿過絕緣基板的各保護(hù)層(24)及電阻層(23)而在各保護(hù)層及電阻層的對應(yīng)位置上形成切割線(25)以進(jìn)行各電阻層(23)的阻值調(diào)整，使所述阻值修正到所需的電阻值；g.在絕緣基板的下表面(3)對應(yīng)上表面的正面電極(22)位置之外的部分上印刷形成掩膜層(31)，并進(jìn)行干燥；h.對絕緣基板的下表面(3)進(jìn)行濺射，在所述掩膜層(31)、穿孔(13)的孔壁及絕緣基板下表面(3)對應(yīng)上表面的正面電極(22)的位置上形成濺射層(34)并進(jìn)行烘烤；i.將所述掩膜層(31)及掩膜層上的濺射層清洗掉并風(fēng)干后，該絕緣基板下表面(3)對應(yīng)上表面的各正面電極(22)的位置上的濺射層形成各背面電極(32)，各穿孔(13)的孔壁上的濺射層覆蓋導(dǎo)通各穿孔孔壁上部形成的側(cè)面電極導(dǎo)通層，該側(cè)面電極導(dǎo)通層和孔壁上的濺射層形成側(cè)面電極(33)，從而使正面電極與背面電極通過側(cè)面電極導(dǎo)通；j.在絕緣基板上表面的第一保護(hù)層(24)上及各正面電極(22)縱向之間印刷一層第二保護(hù)層(26)，并進(jìn)行干燥；k.在第二保護(hù)層(26)上印刷字碼(27)，干燥后進(jìn)行燒成；l.沿絕緣基板上的縱向折條線(11)將絕緣基板折斷形成條狀基板(4)，并將各條狀基板(4)通過專用機(jī)臺堆疊到治具中；m.對上述堆疊到治具中的各條狀基板(4)沿橫向折粒線(12)折斷形成獨(dú)立的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品(5)；n.將貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品(5)放入電鍍槽的電鍍滾筒中，使電鍍滾筒以設(shè)定速度轉(zhuǎn)動，在設(shè)定的電流及時(shí)間條件下，使貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻半成品(5)的正面電極(22)、背面電極(32)和側(cè)面電極(33)上皆均勻地形成一層鎳層(10)；o.再通過電鍍滾筒在鎳層的表面均勻地形成一層錫層(20)，并經(jīng)過清洗及干燥后形成貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻的制造方法，其特征在于所述 第一保護(hù)層的材質(zhì)主要為玻璃漿料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻的制造方法，其特征在于所述 第二保護(hù)層的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
4.一種用權(quán)利要求1所述制造方法所制的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻，其特征在于包括 一絕緣基板(1)，以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn)，該絕緣基板(1)呈矩形，該絕緣基板(1)的長邊所在 兩側(cè)面分別對應(yīng)間隔凹陷形成有若干半圓柱形凹柱，該絕緣基板(1)的上表面臨近各凹 柱的部位皆印刷有若干正面電極(22)，且各正面電極(22)延伸至凹柱的壁面上部而形成 側(cè)面電極導(dǎo)通層，該絕緣基板(1)的下表面對應(yīng)各正面電極(22)的部位皆濺射有背面電 極(32)，所述凹柱的側(cè)面電極導(dǎo)通層及該側(cè)面電極導(dǎo)通層之外的凹柱壁面上皆濺射有濺 射層，該側(cè)面電極導(dǎo)通層與濺射層組成側(cè)面電極(33)，該靠近絕緣基板(1)的兩長邊側(cè)的 正面電極(22)之間對應(yīng)印刷有電阻層(6)，且各電阻層(23)延伸覆蓋其兩端的正面電極 (22)靠近該電阻層的一端上，所述各電阻層及電阻層之間的部位皆印刷覆蓋有第一保護(hù)層 (24)，所述第一保護(hù)層及各正面電極之間的絕緣基板上皆印刷覆蓋有第二保護(hù)層(25)，所 述正面電極、側(cè)面電極及背面電極上皆電鍍有鎳層(10)，該鎳層(10)上電鍍有錫層(20)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用權(quán)利要求1所述制造方法所制的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻， 其特征在于所述電阻層為通過鐳射激光調(diào)整至設(shè)定阻值的電阻層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的用權(quán)利要求1所述制造方法所制的貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電 阻，其特征在于所述第二保護(hù)層(26)上印刷有字碼(27)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種貼片凹式電極網(wǎng)絡(luò)電阻的制造方法及其制品，在印刷正面電極前在正面電極縱向之間的位置上預(yù)置防溢流層，隔阻了后續(xù)電鍍時(shí)正面電極可能會出現(xiàn)的電極延伸現(xiàn)象，防止了正面電極間的間距縮小，客戶在后續(xù)焊接時(shí)不易造成焊點(diǎn)短接，從而使產(chǎn)品更好的支持客戶使用，提高了產(chǎn)品質(zhì)量；印刷正面電極后通過灌孔方式形成側(cè)面電極導(dǎo)通層，而背面電極采用掩膜濺射的方式薄膜狀地濺射形成背面電極，濺射原料成本及用量較低，有效降低了生產(chǎn)成本，增強(qiáng)了產(chǎn)品市場競爭力；濺射時(shí)在孔壁形成的濺射層覆蓋側(cè)面電極導(dǎo)通層而有效形成側(cè)面電極，克服了傳統(tǒng)工藝中可能存在因絕緣基板的翹曲問題不能完全連接形成側(cè)面電極的缺點(diǎn)，極大地降低了質(zhì)量隱患。
文檔編號H01C1/04GK101916635SQ200910182670
公開日2010年12月15日 申請日期2009年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月18日
發(fā)明者馮會軍, 劉冰芝, 張軍會, 張翔, 彭榮根, 王毅 申請人:昆山厚聲電子工業(yè)有限公司