專利名稱：帶外殼連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及帶外殼連接器，該帶外殼連接器具備覆蓋殼體(housing)的外面的金屬制的外殼(shell)。
背景技術：
目前為止，作為這種帶外殼連接器，例如已知有圖7中所示的連接器(參照專利文獻1)。圖7是安裝在電路基板上的現有的帶外殼連接器的立體圖。 圖7中所示的帶外殼連接器101具備具有大致矩形形狀的絕緣性的殼體110、安裝在殼體110上的多個接觸件(contact) 120以及以覆蓋殼體110的外面的方式安裝在殼體110上金屬制的外殼130。 在此，各接觸件120具備延伸至殼體110內并與對應接觸件(圖中未顯示)接觸的接觸部(圖中未顯示)和延伸至殼體110外并焊接在電路基板140上的基板連接部121。各接觸件120通過打穿和彎曲加工金屬板(黃銅板)而形成。 此外，外殼130以覆蓋殼體110的上面和側面的方式將金屬制的矩形平板彎折成截面倒U字狀而構成。外殼130對帶外殼連接器101賦予屏蔽性能。l對基板連接部131、131(圖7中僅圖示了一側的基板連接部131)從外殼130的兩側的下邊緣部延伸。各基板連接部131插入并貫通形成于電路基板140上的1對貫通孔141U41 (圖7中僅圖示了一側的貫通孔141)。由此，進行了外殼130和殼體110相對于電路基板140的定位。然后，各基板連接部131焊接在各貫通孔141的附近，由此，帶外殼連接器101固定在電路基板140上。 圖8是切斷如圖7所示的帶外殼連接器的外殼的一部分的截面圖。如圖8所示，外殼130通過在鐵制的母材132的表面上形成作為基底層的鎳鍍層133，在鎳鍍層133的表面上形成作為表面處理層的錫-鎳合金鍍層134而構成。然后，優(yōu)選錫-鎳合金鍍層134由錫為75重量％以上不足100重量％，鎳為剩余部分的組成比的錫-鎳合金組成。由此，能夠形成由具有良好的焊接性且具有充足的耐熱性的合金實施過表面處理的外殼130。
專利文獻1 :日本特開平11-189835號公報

發(fā)明內容
然而，圖7所示的具備金屬制的外殼的帶外殼連接器有時作為移動電話、PDA(Personal Digital Assistant)、筆記本電腦、臺式電腦等電子機器的I/O連接器而使用。 在此，如果將圖7所示的帶外殼連接器101作為這種1/0連接器而搭載到電子機
器上，則一般位于連接器嵌合部的外殼130的內面成為顧客可看到的可視面。 如前所述，由于外殼130由具有良好的焊接性的合金進行過表面處理，因而，當將
外殼130的基板連接部131焊接到電路基板140的貫通孔141中時，能夠得到充足的固定力。
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然而，由于存在于外殼130的表面上的錫-鎳合金鍍層134為金屬色，例如為與銀色相近的顏色，因而，如果將帶外殼連接器101作為1/0連接器而搭載到整體為黑色的電子機器上，則位于連接器嵌合部的外殼130的內面作為金屬色而露出，在外觀上不令人滿意。在外觀上不令人滿意的意思是指在位于連接器嵌合部的外殼130的內面露出的金屬色與施加在電子機器整體上的黑色不一致，不符合顧客的要求。 另一方面，也有可能將外殼130的包含內面和外面的表面整體制成黑色并與黑色
的電子機器整合，不損害外觀性。為了將外殼130的外觀制成黑色，存在著各種各樣的方
法，作為主要的方法，可列舉出1)涂裝保護膜、2)黑色鍍、3)薄膜形成等。 然而，這些方法均失去或者降低外殼130的焊接性。例如，在涂裝保護膜上沒有焊
接性。此外，在形成黑色鍍層的情況下，例如有黑色鎳、黑色鋅、黑色鉻等的鍍的種類，然而，
無論哪種情況下的焊接性與通常的銀色的鍍層(例如，錫鍍層)相比，焊接性均顯著降低。
此外，在形成黑色鍍層的情況下，為了賦予焊接性，例如，設法將錫層作為基底層而在其表
面上形成黑色鎳鍍層等。但是，這種情況下，反過來又達不到所期望濃度的黑色，損害外觀
性。在形成黑色鍍層的情況下，黑色鍍層的厚度越厚則顏色越黑，但黑色鍍層的厚度越厚則
焊接性越降低。因此，在將錫層作為基底層并在其表面上施加黑色鎳鍍層的情況下，如果為
了得到所期望濃度的黑色而將黑色鎳鍍層的厚度加厚，則焊接性顯著降低。 因此，本發(fā)明是為了解決上述問題點而提出的，其目的在于，提供一種具備顧客要
求的外觀和焊接性兼顧的外殼的帶外殼連接器。 為了達成上述目的，本發(fā)明的權利要求1涉及的帶外殼連接器，具備絕緣性的殼體、安裝在該殼體上的接觸件以及以覆蓋所述殼體的外面的方式安裝在所述殼體上的金屬制的外殼，該外殼具有焊接在電路基板上的基板連接部，其中，在所述外殼的外面形成有良焊接性層，在所述外殼的內面形成有黑色鍍層。 此外，本發(fā)明中的權利要求2涉及的帶外殼連接器的特征在于，在權利要求1所
述的帶外殼連接器中，所述外殼的所述基板連接部以所述良焊接性層與所述電路基板相對
的方式形成，所述外殼具備覆蓋所述殼體的上面的上板部、覆蓋所述殼體的下面的下板部
以及覆蓋所述殼體的兩側面的1對側板部，所述基板連接部從所述下板部向外方向延伸設
置，所述基板連接部的下面成為形成有所述良焊接性層的所述外殼的外面。 而且，本發(fā)明中的權利要求3涉及的帶外殼連接器的特征在于，在權利要求1所述
的帶外殼連接器中，所述外殼的基板連接部以所述良焊接性層與所述電路基板相對的方式
形成，所述外殼具備覆蓋所述殼體的上面的上板部、覆蓋所述殼體的下面的下板部以及覆
蓋所述殼體的兩側面的1對側板部，所述基板連接部呈從所述側板部向下方向延伸后向內
方向延伸的截面L字形，呈截面L字形的所述基板連接部的下面成為形成有所述良焊接性
層的所述外殼的外面。 除此之外，本發(fā)明中的權利要求4涉及的帶外殼連接器的特征在于，在權利要求1所述的帶外殼連接器中，所述外殼的所述基板連接部以插入所述電路基板的通孔而連接的方式構成。 依照本發(fā)明中的權利要求1涉及的帶外殼連接器，由于在外殼的內面形成有黑色鍍層，因而顏色與在制品整體上施加有黑色的情況一致，外觀上適宜，能夠滿足顧客要求的外觀。此外，由于在外殼的外面形成有良焊接性層，因而當將外殼的基板連接部的與外殼的
4外面相當的部分(形成有良焊接性層的部分)焊接在電路基板上時，能夠得到充足的固定力。因此，能夠提供顧客要求的外觀和焊接性兼顧的帶外殼連接器。 此外，依照本發(fā)明中的權利要求2涉及的帶外殼連接器，在權利要求1所述的帶外殼連接器中，外殼的基板連接部以良焊接性層與電路基板相對的方式形成，外殼具備覆蓋殼體的上面的上板部、覆蓋殼體的下面的下板部以及覆蓋殼體的兩側面的1對側板部，基板連接部從下板部向外方向延伸設置，基板連接部的下面成為形成有良焊接性層的外殼的外面，因而能夠簡單地制造具有在形成有良焊接性層的面上焊接在電路基板上的基板連接部的外殼。 而且，依照本發(fā)明中的權利要求3涉及的帶外殼連接器，在權利要求1所述的帶外殼連接器中，外殼的基板連接部以良焊接性層與電路基板相對的方式形成，外殼具備覆蓋殼體的上面的上板部、覆蓋殼體的下面的下板部以及覆蓋殼體的兩側面的1對側板部，基板連接部呈從側板部向下方向延伸后向內方向延伸的截面L字形，呈截面L字形的基板連接部的下面成為形成有良焊接性層的外殼的外面，因而能夠簡單地制造具有在形成有良焊接性層的面上焊接在電路基板上的基板連接部的外殼。 除此之外，依照本發(fā)明中的權利要求4涉及的帶外殼連接器，在權利要求1所述的帶外殼連接器中，外殼的基板連接部以插入電路基板的通孔而連接的方式構成，因而能夠將基板連接部插入電路基板的通孔中并進行焊接。此時，如果在基板連接部的與外殼的外面相當的部分(形成有良焊接性層的部分)上，沿著通孔的深度方向而在充足的長度范圍內進行焊接，那么，能夠得到充足的焊接強度。


圖1是本發(fā)明涉及的帶外殼連接器的第1實施方式的立體圖。 圖2顯示了圖1的帶外殼連接器，(A)是俯視圖，(B)是右視圖，(C)是主視圖，(D)
是后視圖。 圖3是沿圖2 (C)中的3-3線的截面圖。 圖4是切斷構成外殼的上板部的一部分的放大截面圖。 圖5是用于制造外殼的金屬板的立體圖。 圖6是本發(fā)明涉及的帶外殼連接器的第2實施方式的一部分的立體圖。 圖7是安裝在電路基板上的現有的帶外殼連接器的立體圖。 圖8是切斷如圖7所示的帶外殼連接器的外殼的一部分的截面圖。 符號說明 1 :帶外殼連接器 10 :殼體 20 :接觸件 30 :外殼 30b :良焊接性層 30c :黑色鍍層 31 :上板部 32 :下板部
33 :側板部 39,39':基板連接部 PCB :電路基板
具體實施例方式
以下，參照

本發(fā)明的實施方式。圖1是本發(fā)明涉及的帶外殼連接器的第1實施方式的立體圖。圖2顯示了圖1的帶外殼連接器，(A)是俯視圖，(B)是右視圖，(C)是主視圖，(D)是后視圖。圖3是沿圖2(C)中的3-3線的截面圖。 在圖！中，帶外殼連接器(以下，簡稱為連接器)1具備絕緣性的殼體10、安裝在殼體10上的多個接觸件20、金屬制的外殼30。連接器1貼裝在電路基板PCB (參照圖2(C))上，例如作為移動電話、PDA (Personal Digital Assistant)、筆記本電腦、臺式電腦等電子機器的I/0連接器而使用。 在此，殼體10具備沿左右方向(圖2(C)中的左右方向)較長地延伸的幾乎長方體形狀的本體部11、從本體部11延伸至前方(圖3中的左方)的板狀的延出部12。殼體10通過成形絕緣性的樹脂而形成。在殼體10的延出部12的下面，形成有1列狀的多個接觸件收容槽13。 此外，如圖3中所示，各接觸件20具備固定在殼體10的本體部11上的固定部21、從固定部21延伸至前方的接觸部22、從固定部21的后端彎折至直角下方后延伸至后方的基板連接部23。各接觸件20通過打穿和彎曲加工金屬板而形成。如圖3中所示，接觸部22被收容在接觸件收容槽13內，接觸部22的前端部固定在延出部12上。與圖中未顯示的對應連接器嵌合時，接觸部22的下面與設在對應連接器上的對應接觸件接觸。基板連接部23的延伸至后方的部分的下面焊接到電路基板PCB上的導電焊點(pad)。
而且，外殼30對連接器1賦予屏蔽性能，以覆蓋殼體10的外面的方式安裝在殼體10上。外殼30具備上板部31、下板部32以及1對側板部33、33。外殼30的制造方法在后面描述。上板部31覆蓋殼體10的本體部11和延出部12的上面。下板部32覆蓋殼體10的本體部11和延出部12的下面。1對側板部33、33分別聯(lián)接上板部31的左右兩邊緣和下板部32的左右兩邊緣，并覆蓋殼體10的本體部11和延出部12的兩側面。在外殼30的下板部32的左右兩邊緣，設有向外方向延伸設置的1對基板連接部39。各基板連接部39以從外殼30的下板部32的左右兩邊緣附近向外方向延伸的方式從外殼30的側板部33被切離。而且，如后所述，各基板連接部39的下面成為形成有良焊接性層30b的外殼30的外面。各基板連接部39的下面焊接到電路基板PCB上的焊點上，由此將連接器1固定在電路基板PCB上。 此外，在外殼30的上板部31、下板部32以及1對側板部33、33的各自的前邊緣，設有用于使與圖中未顯示的相應連接器的嵌合變容易的導入引導部34、35、36、36。導入引導部34、35、36、36分別以從上板部31、下板部32以及1對側板部33、33的各自的前邊緣延伸至前方和外方的方式形成。而且，背面板38從外殼30的上板部31的后邊緣經由1對聯(lián)接片37、37而向下方而延伸。 圖4是切斷構成外殼的上板部的一部分的放大截面圖。 在此，在外殼30的外面，即在構成外殼30的所有構成部(上板部31、下板部32、 1對側板部33、基板連接部39、聯(lián)接片37、背面板38、導入引導部34、35、36)的外面，形成有良焊接性層30b。另一方面，在外殼30的內面，即構成外殼30的所有構成部的內面，形成有黑色鍍層30c。在圖4中，顯示了將上板部31的一部分切斷的狀態(tài)，上板部31由作為母材的鐵板30a、形成于鐵板30a的外面(上面)的良焊接性層30b、形成于鐵板30a的內面(下面)的黑色鍍層30c構成。雖然圖中未顯示，但上板部31以外的外殼30的構成部同樣地也由作為母材的鐵板30a、形成于鐵板30a的外面的良焊接性層30b、形成于鐵板30a的內面的黑色鍍層30c構成。 另外，作為良焊接性層30b，只要焊接性良好即可，例如，可列舉出錫鍍層、焊錫鍍層、金鍍層等。 此外，作為黑色鍍層30c，只要是黑色的鍍層即可，例如，可列舉出黑色鉻鍍層、黑
色鎳鍍層、黑色鋅鍍層、黑色錫_鎳合金鍍層、黑色鋅_鎳合金鍍層、黑色鉻_鎳合金鍍層等。 而且，關于鍍層的適宜的厚度，良焊接性層30b在錫鍍層的情況下為1 10 ii m，黑色鍍層30c為1 20 ii m。 如下地制造該外殼30。圖5是用于制造外殼的金屬板的立體圖。 首先，如圖5中所示，制造在鐵板40a的表面上形成黑色鍍層40c并在鐵板40a的
背面上形成良焊接性層40b的金屬板40。 然后，將金屬板40打穿成適合外殼30形狀的形狀。 接著，如圖l所示，以黑色鍍層40c(黑色鍍層30c)在內面，良焊接性層40b (良焊接性層30b)在外面的方式對由金屬板40打穿成的金屬毛坯(blank)(外殼30)進行彎曲加工，在外殼30的下板部32的接縫(seam)部41接合兩端。由此，完成外殼30。
當制造連接器1時，在安裝有多個接觸件20的殼體10上，可以以殼體30的內面成為內側，殼體30的外面成為外側的方式安裝殼體30。 通過將外殼30的各基板連接部39的下面焊接在電路基板PCB上的焊點上，并將各接觸件20的基板連接部23的下面焊接在電路基板PCB上的焊點上，從而將如此地制造的連接器1貼裝在電路基板PCB上。 在此，在殼體30的外面形成有良焊接性層30b，殼體30的基板連接部39以良焊接性層30b與電路基板PCB相對的方式形成。S卩，由于在基板連接部39的下面形成有良焊接性層30b，因而當將基板連接部39焊接在電路基板PCB上的焊點上時，能夠得到充足的固定力。 貼裝在電路基板PCB上的連接器1例如作為移動電話、PDA、筆記本電腦、臺式電腦等電子機器的1/0連接器而使用，并安裝在上述電子機器的框體內。此時，連接器1的嵌合面(前面)成為顧客可看到的可視面。 在本實施方式的連接器1中，由于在外殼30的內面形成有黑色鍍層30c，因而顏色
與在制品整體上施加有黑色的情況一致，外觀上適宜，能夠滿足顧客要求的外觀。 此外，即使外殼30的內面的黑色鍍層30c的焊接性不充足，由于在外殼30的外面
形成有焊接性層30b，且外殼30的基板連接部39以良焊接性層30b與電路基板PCB相對的
方式形成，因而將基板連接部39焊接在電路基板PCB上的焊點上時的固定力不產生問題。
因此，本實施方式的連接器1能夠提供顧客要求的外觀和焊接性兼顧的帶外殼連接器。
然后，在黑色鍍層的情況下，為了維持焊接性，其顏色的控制一般不充足。如前所 述，在形成黑色鍍層的情況下，黑色鍍層的厚度越厚則顏色越黑，但黑色鍍層的厚度越厚則 焊接性越降低。但是，在本實施方式中，黑色鍍層30c所位于的外殼30的內面不進行焊接， 因而能夠增大顏色控制的自由度。 此外，在本實施方式中，外殼30的基板連接部39從下板部32向外方向延伸設置， 基板連接部39的下面成為形成有良焊接性層的外殼30的外面，因而能夠簡單地制造具有 在良焊接性層30b所位于的面焊接到電路基板PCB上的基板連接部的外殼。
下面，參照圖6說明本發(fā)明涉及的帶外殼連接器的第2實施方式。圖6是本發(fā)明 涉及的帶外殼連接器的第2實施方式的一部分的立體圖。 圖6所示的帶外殼連接器(以下，簡稱為連接器)2的基本構成與圖1所示的帶外 殼連接器1相同，但基板連接部的設置方法不同。因此，僅說明基板連接部的設置方法，關 于其它的構成則省略說明。 在圖6中，在外殼30的1對側板部33、33(圖6中僅圖示一側)上設有1對基板 連接部39'、39'。各基板連接部39'以從外殼30的側板部33的下邊緣附近向下方向延伸 的方式從外殼30的下板部32被切離。各基板連接部39'呈從側板部33的下邊緣附近向 下方向延伸后向內方向延伸的截面L字形。然后，呈截面L字形的各基板連接部39'的下 面成為形成有良焊接性層30b的外殼30的外面。各基板連接部39'的下面焊接到電路基 板PCB上的焊點上，由此，將連接器2固定在電路基板PCB上。 在該第2實施方式的連接器2中，基板連接部39'呈從側板部33向下方向延伸后 向內方向延伸的截面L字形，呈截面L字形的基板連接部39'的下面成為形成有良焊接性 層30b的外殼30的外面，因而能夠簡單地制造具有在良焊接性層所位于的面焊接到電路基 板上的基板連接部的外殼。 此外，與連接器1相同，連接器2在外殼30的內面形成有黑色鍍層30c，因而顏色 與在電子機器整體上施加有黑色的情況一致，外觀上適宜，能夠滿足顧客要求的外觀。
此外，即使外殼30的內面的黑色鍍層30c的焊接性不充足，由于在外殼30的外面 形成有焊接性層30b，且外殼30的基板連接部39'以良焊接性層30b與電路基板PCB相對 的方式形成，因而將基板連接部39'焊接在電路基板PCB上的焊點上時的固定力不產生問 題。因此，本實施方式的連接器2能夠提供顧客要求的外觀和焊接性兼顧的帶外殼連接器。
以上，說明了本發(fā)明的實施方式，但本發(fā)明并不限于此，能夠進行各種變更、改良。
例如，外殼30的基板連接部的設置方法，不限于圖l和圖2所示的設置方法，可以 為插入電路基板的通孔(through hole)中而連接的(如圖7所示)所謂的DIP型。這種 情況下，在基板連接部的與外殼的內面相當的部分(形成有黑色鍍層的部分)上，焊接性降 低，但如果在基板連接部的與外殼的外面相當的部分(形成有良焊接性層的部分)上，沿著 通孔的深度方向而在充足的長度范圍內進行焊接，那么，能夠得到充足的焊接強度。另外， 這種情況下，外殼30的基板連接部不以良焊接性層與電路基板相對的方式形成。
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權利要求
一種帶外殼連接器，具備絕緣性的殼體、安裝在該殼體上的接觸件以及以覆蓋所述殼體的外面的方式安裝在所述殼體上的金屬制的外殼，該外殼具有焊接在電路基板上的基板連接部，其中，在所述外殼的外面形成有良焊接性層，在所述外殼的內面形成有黑色鍍層。
2. 根據權利要求1所述的帶外殼連接器，其特征在于，所述外殼的所述基板連接部以 所述良焊接性層與所述電路基板相對的方式形成，所述外殼具備覆蓋所述殼體的上面的上 板部、覆蓋所述殼體的下面的下板部以及覆蓋所述殼體的兩側面的1對側板部，所述基板 連接部從所述下板部向外方向延伸設置，所述基板連接部的下面成為形成有所述良焊接性 層的所述外殼的外面。
3. 根據權利要求1所述的帶外殼連接器，其特征在于，所述外殼的基板連接部以所述 良焊接性層與所述電路基板相對的方式形成，所述外殼具備覆蓋所述殼體的上面的上板 部、覆蓋所述殼體的下面的下板部以及覆蓋所述殼體的兩側面的1對側板部，所述基板連 接部呈從所述側板部向下方向延伸后向內方向延伸的截面L字形，呈截面L字形的所述基 板連接部的下面成為形成有所述良焊接性層的所述外殼的外面。
4. 根據權利要求1所述的帶外殼連接器，其特征在于，所述外殼的所述基板連接部以 插入所述電路基板的通孔而連接的方式構成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具備顧客要求的外觀和焊接性兼顧的外殼的帶外殼連接器。帶外殼連接器(1)具備絕緣的殼體(10)、安裝在殼體(10)上的接觸件(20)以及以覆蓋殼體(10)的外面的方式安裝在殼體(10)上的金屬制的外殼(30)。外殼(30)具有焊接在電路基板(PCB)上的基板連接部(39)。在外殼(30)的外面形成有良焊接性層(30b)，在外殼(30)的內面形成有黑色鍍層(30c)。
文檔編號H01R24/60GK101728668SQ20091017949
公開日2010年6月9日 申請日期2009年10月9日 優(yōu)先權日2008年10月10日
發(fā)明者白井浩史 申請人:泰科電子Amp株式會社