專利名稱：片式熔斷電阻器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電阻器的制造方法，尤其涉及一種具有熔 斷保護(hù)功能的電阻器制造方法。
背景技術(shù)：
熔斷電阻器是繼保護(hù)電路中采用的熔斷器、壓敏電阻器、 熱敏電阻器等之后出現(xiàn)的又一新型元件，是兼有電阻器和熔斷器雙重作用 的負(fù)荷功能電阻器。在正常狀態(tài)下具有通用電阻器的功能，當(dāng)流過熔斷電 阻的電流大到一定程度時(shí)，熔斷電阻就會因超負(fù)荷而迅速熔斷，從而起到 過流熔斷器的作用，使電路得到保護(hù)，防止故障擴(kuò)大；當(dāng)實(shí)現(xiàn)熔斷功能后， 又可達(dá)到用戶需要的目標(biāo)阻值范圍。目前，傳統(tǒng)的熔斷電阻器均為非片式 結(jié)構(gòu)，主要存在體積大、重量重、制造成本高等缺陷；因此更沒有一種用 于制造片式熔斷電阻器的方法，

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本發(fā)明旨在提供一種片 式熔斷電阻器的制造方法，利用該方法能夠制造出體積小、重量輕的片式 熔斷電阻器。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括表電極制作、背電極 制作、電阻體制作、激光調(diào)阻、包封、燒結(jié)、裂片、端涂、電鍍；其特征 在于具體方法如下
1) 按常規(guī)方法在陶瓷基片表面印刷互不連通的電阻表電極和熔斷電阻 表電極，保證印刷厚度干燥后達(dá)到8 25U ;電極漿料為常規(guī)的銀漿料；
2) 按常規(guī)方法在陶瓷基片背面印刷背電極，保證印刷厚度干燥后達(dá)到10 20ti;電極漿料為常規(guī)的銀漿料；
3) 將印刷有背電極、電阻表電極、熔斷電阻表電極的陶瓷基片850±
2T:燒結(jié)8 12min;
4) 在燒結(jié)后的陶瓷基片表面按常規(guī)方法印刷電阻體，保證印刷厚度干 燥后達(dá)到12 28w ，電阻漿料為常規(guī)的氧化釕漿料；
5) 在印刷有電阻體的陶瓷基片表面印刷熔斷電阻體，保證印刷厚度干 燥后達(dá)到3 9y;其中，熔斷電阻體漿料是由下列重量百分比的原料按常 規(guī)方法配制而成的鈀銀合金漿料金屬銀60 85%、金屬鈀1%、常規(guī)輔料 14 39%;
6) 將印刷有電阻體和熔斷電阻體的陶瓷基片820 90(TC燒結(jié)6 15
min;
7) 按常規(guī)方法對電阻體進(jìn)行激光調(diào)阻，使其阻值達(dá)到所需的目標(biāo)阻值 和精度，并保證電阻體與熔斷電阻體的阻值比^20;
8) 在電阻體和熔斷電阻體的表面按常規(guī)方法印刷低溫環(huán)氧樹脂將兩者 覆蓋，干燥；
9) 將印刷有低溫環(huán)氧樹脂的陶瓷基片200 23(TC低溫?zé)Y(jié)固化25 35min;
10) 將低溫?zé)Y(jié)固化后的陶瓷基片按常規(guī)方法一次裂片，并在裂片條 的端面涂刷端電極，保證端電極將電阻表電極與熔斷電阻表電極并聯(lián)連通， 干燥；
11) 將涂刷有端電極膜的裂片條600士2。C燒結(jié)5 9min;12)按常規(guī)方法進(jìn)行二次裂片，然后鍍鎳、鍍錫鉛合金；保證鎳層厚 度為2 7U，錫鉛合金層厚度為3 18li 。
與現(xiàn)有技術(shù)比較，本發(fā)明由于采用了上述技術(shù)方案，在傳統(tǒng)的片式厚 膜電阻器制造方法的基礎(chǔ)上增加了熔斷電阻體印刷工序和燒結(jié)工序，并在 后續(xù)的端涂工序中通過銀漿將電阻表電極、熔斷電阻表電極并聯(lián)連通，因 此能夠以較低的成本制造出體積小、重量輕，能夠滿足使用要求的片式熔 斷電阻器。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體的實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一歩說明
1) 按常規(guī)方法在氧化鋁含量為96%的陶瓷基片表面印刷互不連通的電
阻表電極和熔斷電阻表電極，125。C干燥10min;保證印刷厚度干燥后達(dá)到 8 25u ，電極漿料為常規(guī)的銀漿料；電阻表電極與熔斷電阻表電極斷開的 目的是為了后續(xù)的工序便于調(diào)阻；
2) 按常規(guī)方法在上述陶瓷基片背面印刷背電極，125'C干燥lOmin; 保證印刷厚度干燥后達(dá)到10 20y ，電極漿料為常規(guī)的銀漿料；
3) 將上述印刷有背電極、電阻表電極、熔斷電阻表電極的陶瓷基片 850士2。C燒結(jié)8 12min;
4) 在燒結(jié)后的陶瓷基片表面按常規(guī)方法印刷電阻體，125。C干燥 10min;保證印刷厚度干燥后達(dá)到12 28w，電阻漿料為常規(guī)的氧化釕漿 料；
5) 在印刷有電阻體的陶瓷基片表面印刷熔斷電阻體，100 15(TC干燥 10min;保證印刷厚度干燥后達(dá)到3 9u，熔斷電阻漿料是由下列重量百分比的原料按常規(guī)方法配制而成的粑銀合金漿料金屬銀60 85%、金屬 鈀1%、常規(guī)輔料14 39%;
6) 將印刷有電阻體和熔斷電阻體的陶瓷基片820士2。C 900士2。C燒 結(jié)6 15min;
7) 按常規(guī)方法對電阻體進(jìn)行激光調(diào)阻，使其阻值達(dá)到所需的目標(biāo)阻值
和精度，并保證電阻體與熔斷電阻體的阻值比》20;
8) 在電阻體和熔斷電阻體的表面按常規(guī)方法印刷低溫環(huán)氧樹脂將兩者 覆蓋，100 150。C干燥10min;
9) 將印刷有低溫環(huán)氧樹脂的陶瓷基片200土2。C 230士2t:低溫?zé)Y(jié) 固化25 35min;
10) 將低溫?zé)Y(jié)固化后的陶瓷基片按常規(guī)方法一次裂片，并在裂片條 的端面涂刷端電極，保證端電極將電阻表電極與熔斷電阻表電極并聯(lián)連通， 125。C干燥10min;
11) 將涂刷有端電極膜的裂片條600士2。C燒結(jié)5 9min;
12) 按常規(guī)方法進(jìn)行二次裂片，然后鍍鎳、鍍錫鉛合金；保證鎳層厚 度為2 7u，錫鉛合金層厚度為3 18u 。
權(quán)利要求
1.一種片式熔斷電阻器的制造方法，包括表電極制作、背電極制作、電阻體制作、激光調(diào)阻、包封、燒結(jié)、裂片、端涂、電鍍；其特征在于具體方法如下1)按常規(guī)方法在陶瓷基片表面印刷互不連通的電阻表電極和熔斷電阻表電極，保證印刷厚度干燥后達(dá)到8～25μ；電極漿料為常規(guī)的銀漿料；2)按常規(guī)方法在陶瓷基片背面印刷背電極，保證印刷厚度干燥后達(dá)到10～20μ；電極漿料為常規(guī)的銀漿料；3)將印刷有背電極、電阻表電極、熔斷電阻表電極的陶瓷基片850±2℃燒結(jié)8～12min；4)在燒結(jié)后的陶瓷基片表面按常規(guī)方法印刷電阻體，保證印刷厚度干燥后達(dá)到12～28μ，電阻漿料為常規(guī)的氧化釕漿料；5)在印刷有電阻體的陶瓷基片表面印刷熔斷電阻體，保證印刷厚度干燥后達(dá)到3～9μ；其中，熔斷電阻體漿料是由下列重量百分比的原料按常規(guī)方法配制而成的鈀銀合金漿料金屬銀60～85％、金屬鈀1％、常規(guī)輔料14～39％；6)將印刷有電阻體和熔斷電阻體的陶瓷基片820～900℃燒結(jié)6～15min；7)按常規(guī)方法對電阻體進(jìn)行激光調(diào)阻，使其阻值達(dá)到所需的目標(biāo)阻值和精度，并保證電阻體與熔斷電阻體的阻值比≥20；8)在電阻體和熔斷電阻體的表面按常規(guī)方法印刷低溫環(huán)氧樹脂將兩者覆蓋，干燥；9)將印刷有低溫環(huán)氧樹脂的陶瓷基片200～230℃低溫?zé)Y(jié)固化25～35min；10)將低溫?zé)Y(jié)固化后的陶瓷基片按常規(guī)方法一次裂片，并在裂片條的端面涂刷端電極，保證端電極將電阻表電極與熔斷電阻表電極并聯(lián)連通，干燥；11)將涂刷有端電極膜的裂片條600±2℃燒結(jié)5～9min；12)按常規(guī)方法進(jìn)行二次裂片，然后鍍鎳、鍍錫鉛合金；保證鎳層厚度為2～7μ，錫鉛合金層厚度為3～18μ。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種片式熔斷電阻器的制造方法，屬于片式電阻制造方法；旨在提供一種具有熔斷功能的片式電阻器的制造方法。它包括表電極和背電極制作、電阻體制作、包封、調(diào)阻、裂片、燒成、端涂、電鍍；其方法是印刷電阻表電極和熔斷電阻表電極，印刷背電極，電阻表電極、熔斷電阻表電極燒結(jié)，印刷電阻體，印刷熔斷電阻體，電阻體和熔斷電阻體燒結(jié)，電阻體激光調(diào)阻，印刷包封層，包封層固化，一次裂片、端涂電極，端電極燒結(jié)，二次裂片、鍍鎳、鍍錫鉛合金。本發(fā)明制造的產(chǎn)品體積小、重量輕，是一種大規(guī)模生產(chǎn)片式熔斷電阻器的理想方法。
文檔編號H01C17/242GK101593587SQ20091010254
公開日2009年12月2日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者周瑞山, 平 張, 鐸 張, 強(qiáng) 謝, 謝云露, 韓玉成 申請人:中國振華集團(tuán)云科電子有限公司