專利名稱：一種印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種用于鏡頭模組印刷電路板的
封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
鏡頭模組印刷電路板是常用的電子元件的承載基板，在一塊印刷電路板上往往 需要安裝很多電子元件，傳統(tǒng)的安裝方法是在印刷電路板通過挖孔的方式形成局部的收 容空間，以放置各種電子元件，但是，這種封裝方式制程復(fù)雜，難度大，容易造成印刷 電路板的破損，同時，由于電子元件的高度不一，安裝于印刷電路板上，常出現(xiàn)部分電 子元件高出印刷電路板，而致使使用過程中容易發(fā)生脫落的現(xiàn)象。 還有另外一種印刷電路板封裝方式是將框架與基板通過膠粘的方式相互固定， 在膠粘過程中，因加工精度有限，易發(fā)生兩者相錯的微小偏差，另外，框架與基板之間 容易發(fā)生松動，甚至脫落的問題，影響了電子元件的使用；還有，在安裝電子元件時， 也常出現(xiàn)因多次焊接造成框架與基板之間膠粘劑的過熱溢出的現(xiàn)象。 另外，當(dāng)基板為比較薄、軟及易變形的柔性電路板時，其封裝方式為在柔性電 路板上另設(shè)置一較硬質(zhì)的基板，如軟硬結(jié)合板或陶瓷。很顯然，這種封裝方法需要增加 一基板，無法降低封裝結(jié)構(gòu)的厚度，且增加基板使得整個封裝方法變得比較復(fù)雜。
因此，提供一種結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)固、制造容易的印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)以解決上述問 題實為必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)固、制造容易的印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明提供了一種印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板和框架，所述框架架設(shè)于 基板上方，其與基板之間形成有一收容空間，所述電子元件安裝于基板上，且分布于收 容空間或框架中；所述框架為四方形，所述框架的高度大于或等于電子元件的高度。
優(yōu)選的是，所述框架與基板的外周邊相對齊，亦可延伸至基板的四周或底部， 為局部包覆基板側(cè)邊或延伸至底部包覆基板，并利用蝕刻電鍍將基板和框架作電性連 結(jié)。
本發(fā)明還提供了一種印刷電路板的封裝方法，其包括以下幾個步驟
步驟1)將若干個電子元件通過表面貼裝技術(shù)安裝于基板上； 步驟2)利用莰入成型的方式在基板上方或側(cè)邊成型一框架，所述框架與基板的
外周邊相對齊，亦可延伸基板的四周或底部； 步驟3)在基板上通過蝕刻或電鍍的方式成型導(dǎo)電孔。 本發(fā)明還提供了一種印刷電路板的封裝方法，本方法用于當(dāng)基板為柔性電路板 或軟硬結(jié)合板時對印刷電路板的封裝，其包括以下幾個步驟
步驟1)在基板上形成一通孔；
步驟2)將基板及電子元件放置于模具中； 步驟3)通過嵌入成型技術(shù)將電子元件固定于柔性電路板或軟硬結(jié)合板的通孔 內(nèi)，成型封裝層。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本發(fā)明具有以下幾點(diǎn)優(yōu)點(diǎn) 1、在結(jié)構(gòu)上對所述基板的結(jié)構(gòu)作了一定改良，通過增設(shè)框架，使得基板中形 成用于安裝電子元件的收容空間，降低了基板的厚度，減小了基板的大小，增加了承靠 面積，增加組合強(qiáng)度，提高制程良率，節(jié)約了制作成本；另外，通過框架的保護(hù)，可將 電子元件很好地包覆于基板的收容空間中，也有效避免了因安裝或使用過程中的不慎而 造成電子元件的松脫，同時，還可預(yù)防在兩次回焊過程中，錫膏對電子元件的污染。當(dāng) 基板為柔性電路板或軟硬結(jié)合板時，直接在基板上設(shè)置通孔，再進(jìn)行封裝成型，不僅使 得整個結(jié)構(gòu)變得簡單，且有效地降低了封裝結(jié)構(gòu)的厚度。 2.在制造方法上通過嵌入成型技術(shù)成型框架，不僅使得框架可與基板緊密地 結(jié)合在一起，結(jié)合穩(wěn)固，克服了現(xiàn)有技術(shù)中框架與基板之間因通過膠粘固定，而致使框 架容易發(fā)生松動，甚至脫落的問題，避免了在安裝電子元件時，多次焊接造成框架與基 板之間膠粘劑的過熱溢出的現(xiàn)象，而且，制程更為簡單，也提升了良品率，從而提高了 生產(chǎn)效率，降低了制造成本。 為使本發(fā)明更加容易理解，下面將結(jié)合附圖進(jìn)一步闡述本發(fā)明不同的具體實施 例。


圖1為本發(fā)明印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)的組裝圖； 圖2A-2B為本發(fā)明封裝方法實施例一的裝配示意圖；
圖2C為本發(fā)明封裝方法實施例二的裝配示意圖；
圖3A-3C為本發(fā)明封裝方法實施例四的裝配示意圖。
具體實施例方式
參照圖1及圖2B所示，本發(fā)明提供了一種印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)，包括可拆卸地 固定在一起的基板1和框架2，所述基板1用于承載電子元件4，所述框架2架設(shè)于基板 l上方，其與基板1之間形成有一收容空間3，所述電子元件4安裝于基板1上，且分布 于收容空間3或框架2內(nèi)。 所述基板l上設(shè)有復(fù)數(shù)個焊點(diǎn)，用于供其與電子元件4電性連接，基板l與電子 元件4之間可通過打線或球間陣列(ball gate array, BGA)中任一種方式電性連接在一起。 在本實施例中，所述電子元件4通過復(fù)數(shù)個金線以打線的方式與基板1上的焊點(diǎn)電性連 接。根據(jù)具體需求和基板的大小，選擇安裝的電子元件的大小和個數(shù)。所述基板l的形 狀不受限制，可為矩形、菱形、正方形或其他不規(guī)則的形狀。所述基板l的材質(zhì)可為印
刷電路板(PCB， printed circuit board)、柔性線路板(FPC)、軟硬結(jié)合板(rigid flex)或陶瓷等。 所述電子元件4可為主動元件或被動元件的一種或多種，所述被動元件包括有 各種電阻、電容、電感、變壓模塊、感測元件等，所述感測元件可為CCD、 CM0S。
所述框架2由熱塑性材料制成，其顏色為黑色，框架2為局部包覆基板1的側(cè)邊 或延伸至基板l的底部，為局部包覆基板l側(cè)邊或延伸至底部包覆基板l，直接將電子元 件4包覆起來。所述框架2為一四方形框架，并在框架2上成型復(fù)數(shù)個導(dǎo)電孔22，所述 復(fù)數(shù)個導(dǎo)電孔22將基板1與框架2電性連接，所述導(dǎo)電孔22可通過蝕刻或電鍍的方式形 成，所述框架2與基板1的外周邊相對齊，或延伸至基板l的四周即底部，架設(shè)在基板l 上形成框架，包圍在基板l的四周，與基板1之間形成一收容空間3，所述收容空間3呈 四方形，其由所述框架2包圍而成，用于收納所述電子元件4，換言之，所述電子元件4 安裝于基板l中，并收納于收容空間3中。所述框架2的高度大于或等于電子元件4的 高度。這樣，當(dāng)電子元件4被安裝在所述收容空間3中時，包裹于其四周的框架2可對 電子元件4起到一定的保護(hù)作用。 參照圖l，可選擇的是，本發(fā)明印刷電路板的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括封裝層5，可
由熱塑性材料制成(如橡膠，)其填充于收容空間3內(nèi)，將整個電子元件4包覆，以穩(wěn)定
電子元件。以下提供了幾種印刷電路板的封裝方法。參照圖1及圖2A-圖2B所示。在
第一實施例中，印刷電路板的封裝方法包括以下幾個步驟 步驟1)將若干個電子元件4通過表面貼裝技術(shù)安裝于基板1上； 步驟2)通過嵌入成型技術(shù)在基板1上方成型一框架2，所述框架2與基板1的外
周邊相對齊，或延伸至基板l的四周或底部。 參見圖2A，在步驟1)中，首先，提供一基板l，其上布置有電子線路，然后， 通過表面貼裝技術(shù)將電子元件4貼裝于基板1上，通過電子線路可實現(xiàn)電子元件4之間的 電性連接，并支持其相互間工作。 參見圖2B，然后進(jìn)入步驟2)，通過嵌入成型技術(shù)在基板1上方成型一框架2，所 述框架2沿基板1的外周邊豎直地向上延伸，所述框架2與基板1的外周邊相對齊，在框 架2與基板1之間形成收容空間3，若干個電子元件4則置放于收容空間3中，電子元件 4的高度低于或高于框架2的高度，這樣，通過框架2的保護(hù)，可將電子元件4很好地包 覆于基板1的收容空間3中，也有效避免了因安裝或使用過程中的不慎而造成電子元件4 的松脫。優(yōu)選的是，在成型框架2時，亦可將框架2沿基板1的外周延伸，并延伸至基 板1的的四周或底部，為局部包覆基板1側(cè)邊或延伸至基板1底部包覆。
這樣，通過嵌入成型技術(shù)成型框架2，不僅使得框架2可與基板1緊密地結(jié)合在 一起，結(jié)合穩(wěn)固，克服了現(xiàn)有技術(shù)中框架2與基板1之間因通過膠粘固定，而致使框架2 容易發(fā)生松動，甚至脫落的問題，而且，制程更為簡單，也提升了良品率，從而提高了 生產(chǎn)效率，降低了制造成本。 在本發(fā)明的實施例二中，與本發(fā)明實施例一不同的是，將步驟1)與步驟2)之間 的次序相互替換，同樣可實現(xiàn)本發(fā)明，即先在基板上形成一框架2，框架2與基板1形成 一收容空間3(參見圖2C)，所述框架2的特征于本發(fā)明實施例一的相同，再將電子元件4 通過表面粘帖技術(shù)安裝于基板1上。 可供選擇的是，無論在實施例一還是在實施例二中，由于框架2對電子元件4封 裝不完全，亦可以選擇對電子元件4進(jìn)行再封裝，形成封裝層5(參見圖1)，當(dāng)然，此步 驟也可以省略。對電子元件4的封裝技術(shù)已經(jīng)很成熟，在本發(fā)明中就不贅述。
在本發(fā)明的實施例三中參照圖1，在上述本發(fā)明的實施例中，還可進(jìn)一步包括步驟3)在框架2的側(cè)面通過蝕刻或電鍍的方式成型復(fù)數(shù)個與基板1電性連接的導(dǎo)電孔22。
在本發(fā)明中，所述基板的結(jié)構(gòu)作了一定改良，通過增設(shè)框架，使得基板中形成 收容空間，用于收納各種電子元件，而不需要在基板中通過挖孔的方式放置電子元件， 制造工藝相對簡單；并且，也降低了基板的厚度，節(jié)約了制作成本；另外，通過框架的 保護(hù)，可將電子元件很好地包覆于基板的收容空間中，也有效避免了因安裝或使用過程 中的不慎而造成電子元件的松脫，同時，還可預(yù)防在兩次回焊過程中，錫膏對電子元件 的污染，并增加了承靠面積。并且在成型框架時，利用框架直接對電子元件進(jìn)行封裝， 在利用局部蝕刻電鍍的方式作電性鏈接，節(jié)省制作時間于成本。 參照圖3A-3C，本發(fā)明公開的封裝方法的第四實施例，該方法用于基板為柔性
電路板或軟硬結(jié)合板時對印刷電路板的封裝，其包括以下幾個步驟 步驟1)在基板11上形成一通孔12 ; 步驟2)將基板11及電子元件14放置于模具中； 步驟3)通過嵌入成型術(shù)將電子元件14固定于基板11的通孔12內(nèi)，成型封裝層 15。 其中，步驟l)中首先提供一基板ll，并在基板ll上采用鑿刻打孔的方法開設(shè)一 通孔12。所述通孔12的的直徑大于電子元件14的直徑，足夠電子元件14放置于通孔 內(nèi)，并留有一定的空隙，方便下一步對電子元件14的封裝。 在步驟2)中，需要將基板11與電子元件14一起放置與模具(圖未示)中，并且 電子元件14放置于通孔12內(nèi)，電子元件14的高度高于基板11的高度，基板ll完全包 圍于所述電子元件14的外周。不需要再增加一硬質(zhì)板將電子元件14放置于其上，，避 免了焊接過程中錫膏對基板ll的污染，且降低了封裝結(jié)構(gòu)的厚度，使得封裝結(jié)構(gòu)的厚度 即為電子元件14的厚度。 在步驟3)中，通過嵌入成型技術(shù)將電子元件14包裹起來，固定于通孔12內(nèi)， 成型封裝層15。之后，再根據(jù)需要再進(jìn)行打線，將電子元件14和基板11連接。
本發(fā)明所述的用于柔性電路板作為基板的印刷電路板的封裝方法，直接將電子 元件14與基板固定，取代了傳統(tǒng)的增加硬質(zhì)板的步驟，使得封裝過程更加簡化，同時又 節(jié)省了原料，并且降低了封裝結(jié)構(gòu)的厚度。 惟以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實施的 范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說明書所記載的內(nèi)容所作出簡單的等效變化與修 飾，皆仍屬本發(fā)明權(quán)利要求所涵蓋范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括基板和框架，所述框架架設(shè)于基板上方，其與基板之間形成有一收容空間，所述電子元件安裝于基板上，且分布于收容空間中或框架內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述框架與基板的外 周邊相對齊，亦可延伸至基板的四周或底部，為局部包覆基板側(cè)邊或延伸至底部包覆基 板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述框架和基板的連 接為利用蝕刻電鍍作電性連結(jié)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述框架的高度大于 或等于電子元件的高度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板的材質(zhì)為印 刷電路板、柔性線路板、軟硬結(jié)合板或陶瓷。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述框架由熱塑性材 料制成。
7. —種印刷電路板的封裝方法，其包括以下幾個步驟 步驟1)將若干個電子元件通過表面貼裝技術(shù)安裝于基板上；步驟2)利用崁入成型的方式在基板上方或側(cè)邊成型一框架，所述框架與基板的外周 邊相對齊，亦可延伸基板的四周或底部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板的封裝方法，其特征在于，所述步驟l)與步驟 2)可替換。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的印刷電路板的封裝方法，其特征在于在步驟2)之后 還進(jìn)一步包括步驟3)在基板上通過蝕刻或電鍍的方式成型導(dǎo)電孔。
10. —種印刷電路板的封裝方法，其包括以下幾個步驟 步驟1)在基板上形成一通孔；步驟2)將基板及電子元件放置于模具中；步驟3)通過嵌入成型技術(shù)將電子元件固定于基板的通孔內(nèi)，成型封裝層。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板的封裝方法，其特征在于所述基板為柔性 電路板或軟硬結(jié)合板。
全文摘要
本發(fā)明一種印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板和框架，所述框架設(shè)于基板上方，其與基板之間形成一收容空間，所述電子元件安裝于基板上，且分布于收容空間中。在本發(fā)明中，通過增設(shè)框架，使得基板中形成收容空間，用于收納各種電子元件，框架的保護(hù)，使得電子元件可以很好地固定于基板上，也有效地避免了因安裝或使用過程中的不慎而造成電子元件的松脫，同時，還可預(yù)防在兩次回焊過程中，錫膏對電子元件的污染，并增加了承靠面積，制造工藝簡單，節(jié)約了制作成本。本發(fā)明還提供了柔性電路板與軟硬結(jié)合板作為基板的印刷電路板的封裝方法，直接將電子元件固定于基板上，不僅降低了封裝結(jié)構(gòu)的厚度，且結(jié)構(gòu)簡單。
文檔編號H01L21/60GK101692441SQ200910038769
公開日2010年4月7日 申請日期2009年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月16日
發(fā)明者曾正德, 林依婷, 蔡佳錫, 陳子淦 申請人:旭麗電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司