專利名稱：具有粘合用粘合劑的組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及組件，更具體地涉及具有粘合用粘合劑的組件。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)電話和其它便攜式電子設(shè)備變得越來(lái)越小和越來(lái)越復(fù)雜，越來(lái)越多的常 規(guī)電路板被柔性電路替代。即使這些柔性電路在設(shè)備內(nèi)保持靜止或穩(wěn)定，由于安裝組件的 基材不是剛性的，這些柔性電路也容易受到所安裝組件的焊劑接點(diǎn)破裂的損壞。盡管使用 剛性元件可以提供某種額外的魯棒性，但由于成本或厚度的因素或者從柔性電路自身的彎 曲或移動(dòng)的需要，這些不總是理想的。底層填料(underfill)是另一種方案。通過(guò)相比于 只有電焊劑接點(diǎn)添加更大的強(qiáng)度，底層填料有助于組件與板的粘合強(qiáng)度。應(yīng)當(dāng)注意，對(duì)于柔 性電路，由于電路板自身不存在固有的剛度來(lái)促進(jìn)組件粘合的強(qiáng)度，對(duì)于堅(jiān)固粘合的需要 甚至更加重要。但是，當(dāng)前的底層填料操作很困難，并且在制造時(shí)需要昂貴的專門裝備，還 要考慮組件布局要留有用于必須裝配在組件之間以排放底層填料的膠噴嘴的空隙。圖1示出典型組件的圖。該組件表示一電阻器，其中，組件100包括具有多個(gè)側(cè)面 的外表面101和用于經(jīng)由焊劑接點(diǎn)連接到印刷電路的接觸部102。因此，電阻器組件100將 經(jīng)由接觸部102安裝到印刷電路。圖2示出安裝有組件的印刷電路板或柔性帶電路的一部分的圖。在電路板或柔性 帶電路200部分中，一個(gè)或更多個(gè)組件201、202、203可以經(jīng)由焊劑接點(diǎn)(或任何其它電接 觸機(jī)構(gòu))安裝并電接合到電路板或柔性帶電路200部分。例如，組件201表示電阻器，并可 包括位于組件201的任一端處的部分204，該部分204用于經(jīng)由焊劑接點(diǎn)與印刷電路上的焊 盤205電連接。接觸部204和焊盤205之間的焊劑接點(diǎn)將組件201粘合到印刷電路200。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，一種設(shè)備包括組件；和附貼到所述組件的至少一個(gè)外 部部分的粘合劑，其中，當(dāng)組件位于印刷電路上并且經(jīng)過(guò)加熱操作時(shí)，粘合劑熔化而形成組 件與印刷電路之間的物理接合。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種用于形成組件與印刷電路之間的物理接合的方法， 包括將粘合劑附貼到組件的至少一個(gè)外部部分；將組件布置在印刷電路上；和將印刷電 路經(jīng)過(guò)加熱操作，其中，所述粘合劑響應(yīng)于加熱操作而熔化，從而形成組件與印刷電路之間 的物理接合。


在下面利用本發(fā)明實(shí)施方式的非限制性示例并參照所示的多幅圖的詳細(xì)描述中， 進(jìn)一步描述了本發(fā)明，其中同樣的標(biāo)號(hào)在多幅圖中表示相似的部件，并且在附圖中圖1是典型組件的圖；圖2是安裝有組件的印刷電路板或柔性帶電路的一部分的4
圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例實(shí)施方式的附貼有粘合劑的組件的圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例實(shí)施方式的印刷電路的圖，該印刷電路具有附貼有粘 合劑的組件；圖5是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例實(shí)施方式的具有多個(gè)組件的印刷電路的一部分的圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例實(shí)施方式的在組件的頂部上具有粘合劑部分的組件 的圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例實(shí)施方式的在頂部上具有粘合劑的組件在加熱操作 之后的圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例實(shí)施方式的附貼到組件的粘合劑流到相鄰組件的圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例實(shí)施方式具有用于粘合到相鄰組件的粘合劑量的組 件的圖；以及圖10是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例實(shí)施方式在加熱操作之后在相鄰組件周圍具有粘合 劑的印刷電路的圖。
具體實(shí)施例方式根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，待安裝到電路板或柔性電路的組件可以利用附貼到組件 外部的一定量的可釋放粘合劑而預(yù)封裝。根據(jù)組件的應(yīng)用或使用，粘合劑的量可多可少。將 使用術(shù)語(yǔ)“組件”來(lái)幫助解釋本發(fā)明的實(shí)施方式，“組件”可以表示布置在印刷電路上或附貼 到印刷電路的任何類型的組件，舉例來(lái)說(shuō)，如電子組件、機(jī)電組件、光學(xué)組件、音頻組件、機(jī) 械組件等。此外，將使用術(shù)語(yǔ)“印刷電路”來(lái)幫助解釋本發(fā)明的實(shí)施方式，“印刷電路”可以 表示任何類型的印刷電路，舉例來(lái)說(shuō)，如印刷電路板或柔性電路(如，柔性帶電路)。而且， 術(shù)語(yǔ)“加熱操作”可以表示可以使粘合劑和/或焊料熔化的任何類型的加熱操作(例如，回 流操作、再加工操作、焊接操作、烘烤等)。粘合劑可以包括組件的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)面上的粘合劑部分或點(diǎn)?？梢栽诮M件的制 造商或分銷商處將粘合劑附貼到組件。由于已附貼有粘合劑的組件可以簡(jiǎn)單地從制造商按 照包含組件的管的形式直接供應(yīng)到裝配機(jī)器或處理，這可以使裝配處理成流水線化。另外， 可以在從組件的制造商或分銷商接收到組件后并且在諸如回流操作的加熱操作之前，將粘 合劑附貼到組件?？梢允褂脴?biāo)準(zhǔn)裝備按照標(biāo)準(zhǔn)方式來(lái)將組件貼片安裝(pick-and-placemount)到 印刷電路(例如，柔性電路或常規(guī)電路板)上，在該標(biāo)準(zhǔn)方式中，當(dāng)印刷電路傳遞經(jīng)過(guò)加熱 操作(例如，回流操作)來(lái)熔化和固化焊劑接點(diǎn)時(shí)，同時(shí)該粘合劑熔化，使得粘合劑形成組 件與印刷電路之間的接合。由于重力和表面張力，粘合劑可以向下流到組件的邊緣。一旦 熔化的粘合劑已硬化，就可以形成接合。例如，在從加熱處理(例如，回流爐)出來(lái)后，粘合 劑隨后重新硬化，除了由于焊劑接點(diǎn)的硬化而形成的與組件和印刷電路的接合，還產(chǎn)生組 件與印刷電路之間的物理接合。在沒(méi)有單獨(dú)的底層填料處理、沒(méi)有任何專門裝備和沒(méi)有在 不希望底層填料的位置處疏忽地底層填充組件的風(fēng)險(xiǎn)的情況下，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式使 得可以執(zhí)行靶向底層填料操作。此外，不需要考慮特殊的布置來(lái)為底層填料裝備噴嘴留空 隙，因此，為電路設(shè)計(jì)者提供了最大的設(shè)計(jì)靈活性。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，粘合劑可以由具有這樣的特性的材料組成，即，該特性使得正常表面張力結(jié)合重力效應(yīng)粘合和(組件、板等的)表面能量效應(yīng)使粘合劑在一個(gè)或更 多個(gè)希望方向上流動(dòng)。表面張力涉及粘合劑材料的與基于表面能量和(例如，組件的)表 面幾何形狀的吸引和排斥有關(guān)的特性。表面能量涉及組件或電路板材料的特性，該特性使 得粘合劑與該材料的粘合更易于接受或不易于接受。此外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，施敷到 組件的外表面的粘合劑可以具有還支持熱量保持或耗散的熱特性。另外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí) 施方式，附貼到組件外部的粘合劑可以具有絕緣特性，該絕緣特性進(jìn)一步增強(qiáng)了施敷有粘 合劑的組件相對(duì)于電磁場(chǎng)、外部溫度等的絕緣。而且，在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式中預(yù)封裝有附貼的粘合劑的組件的優(yōu)點(diǎn)在于，“底 層填料”可以出現(xiàn)在防護(hù)盒內(nèi)安裝的部件上。這些部件根本無(wú)法使常規(guī)的底層填料噴嘴物 理接近。這提供了這樣一種解決方案，即除了安裝組件，不存在針對(duì)底層填料的選項(xiàng)；作 為附加操作，分別對(duì)它們進(jìn)行底層填充；隨后安裝防護(hù)盒。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，所有步 驟可以只利用一個(gè)貼片安裝操作和一個(gè)加熱操作來(lái)進(jìn)行。圖3示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施方式的具有附貼的粘合劑的組件的圖。該圖示出組件300，組件300具有由多個(gè)側(cè)面組成的外表面301和用于電連接到印刷電路的接觸部 302。組件300還包括附貼到組件300的外表面301的一個(gè)側(cè)面上的粘合劑303。當(dāng)組件 300放置在加熱操作中時(shí)，粘合劑303熔化并由于重力和表面張力的作用向下流動(dòng)到組件 300的邊緣。從加熱處理(例如，回流處理)出來(lái)后，粘合劑303重新硬化，產(chǎn)生組件300與 印刷電路(例如，印刷電路板或柔性電路)之間的物理接合。盡管在示例實(shí)施方式中，在組 件300的一個(gè)側(cè)面上只示出一個(gè)粘合劑部分，但根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，粘合劑部分可以 附貼到組件300的外部301的一個(gè)以上側(cè)面上。此外，多個(gè)粘合劑部分303可以附貼到組 件300的外部301的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)面上。圖4示出根據(jù)本發(fā)明示例實(shí)施方式的帶有附貼有粘合劑的組件的印刷電路的圖。 如前面提到的，為了幫助例示本發(fā)明的實(shí)施方式，將使用術(shù)語(yǔ)“印刷電路”來(lái)表示印刷電路 板上的印刷電路以及柔性帶上的印刷電路。因此，印刷電路400表示在印刷電路板或柔性 帶上的部分印刷電路，并可以包括組件401，該組件401具有由一個(gè)或更多個(gè)側(cè)面組成的外 部402。印刷電路400已經(jīng)過(guò)諸如回流操作的加熱操作，以將組件401上的接觸部405與 印刷電路400上的焊盤404之間的焊劑接點(diǎn)熔化并固化。在該示例實(shí)施方式中，附貼到組 件401的側(cè)面的粘合劑部分403已在加熱操作期間熔化，向下流動(dòng)到達(dá)組件401的邊緣并 到達(dá)印刷電路400之上并硬化，由此產(chǎn)生組件401與印刷電路400之間的物理接合。在該 圖和其他圖中，盡管示出粘合劑按照直線邊緣熔化，但這只是為了說(shuō)明的目的，而熔化的粘 合劑可以產(chǎn)生熔化物質(zhì)由于重力、表面張力和表面能量效應(yīng)而向下流到組件的側(cè)面并在冷 卻時(shí)硬化，而一般出現(xiàn)的任何典型形狀或形式。除了附貼和提供組件401與印刷電路400上的電路之間的電連接的焊劑接點(diǎn)，粘 合劑403還提供組件401到印刷電路400的附加粘合。該附加粘合對(duì)于柔性帶上的印刷電 路是有利的，由此柔性帶可以移動(dòng)而對(duì)焊劑接點(diǎn)以及組件到印刷電路400的粘合產(chǎn)生附加 壓力。圖5示出根據(jù)本發(fā)明示例實(shí)施方式的具有多個(gè)組件的部分印刷電路的圖。印刷電 路500可以是印刷電路板或柔性電路，并可以包括附貼到印刷電路500的一個(gè)或更多個(gè)組 件501、503、504、505。在該示例實(shí)施方式中的印刷電路500已經(jīng)過(guò)加熱操作(例如，回流操作)，以使焊劑接點(diǎn)(未示出)熔化和固化，從而將組件501、503、504和505附貼到印刷電 路500。組件501、503被示出為，各組件501、503的側(cè)面上的粘合劑506、507分別在加熱 操作期間已熔化，并向下流動(dòng)到各組件501、503的側(cè)面，從而形成組件501、503與印刷電路 500之間的接合。
圖6示出根據(jù)本發(fā)明示例實(shí)施方式在組件的頂部上具有粘合劑部分的組件的圖。 組件600可以包括由一個(gè)或更多個(gè)側(cè)面601組成的外部部分，其中，粘合劑部分603可以附 貼到組件600的頂面。作為組件的側(cè)面601的頂部位于組件與印刷電路最近的側(cè)面的相對(duì) 面。組件600還可以包括用于電連接到印刷電路上的焊盤的一個(gè)或更多個(gè)接觸部602。當(dāng) 組件600經(jīng)過(guò)加熱操作時(shí)，粘合劑部分603熔化到達(dá)組件600的側(cè)面和下方，并到達(dá)印刷電 路上，從而形成組件600與印刷電路之間的接合。圖7示出根據(jù)本發(fā)明示例實(shí)施方式在加熱操作后在頂部上具有粘合劑的組件的 圖。組件700可以包括外部部分701和一個(gè)或更多個(gè)接觸部702。粘合劑部分703在加熱 操作(例如，回流操作)前最初位于組件700的頂部上。作為組件700的側(cè)面的頂部位于 組件與印刷電路部分704最近的側(cè)面的相對(duì)面。作為加熱操作的結(jié)果，粘合劑部分703熔 化到達(dá)組件700的側(cè)面周圍和下方，并到達(dá)印刷電路部分704的表面上，并且硬化。在該示 例實(shí)施方式中，粘合劑703已沿著組件700的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面向下流。圖8示出根據(jù)本發(fā)明示例實(shí)施方式附貼到組件的粘合劑流到相鄰組件的圖。在該 圖中，示出了多個(gè)組件801、802、803，各組件分別具有關(guān)聯(lián)的外部部分804、806、808。這三 個(gè)組件801、802、803已經(jīng)過(guò)加熱操作(例如，回流操作)。在加熱操作前，第一組件801和 第二組件802可以具有附貼到各組件801、802的外側(cè)面的粘合劑。第一組件801、第二組件 802和第三組件803可以彼此相鄰地位于印刷電路809上。第一組件801和第二組件802 可以各具有附貼到組件的一定量的粘合劑805、807，使得如該圖所示，在加熱操作之后，在 第一組件801上的粘合劑部分805熔化，并沿著第一組件801的側(cè)面流到第一組件801的 下方，和沿著第二組件802的側(cè)面流到第二組件802的下方。此外，附貼到第二組件802的 粘合劑部分807熔化，并沿著第二組件802的側(cè)面流到第二組件802的該側(cè)面的下方，以及 流到第三組件803的側(cè)面下方。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，組件可以具有附貼到組件的 外部的足夠的粘合劑，使得在經(jīng)過(guò)加熱操作之后，粘合劑熔化，不僅形成針對(duì)附貼有粘合劑 的組件的粘合，而且形成針對(duì)附貼到印刷電路的相鄰組件的粘合。圖9示出根據(jù)本發(fā)明示例實(shí)施方式具有用于粘合到相鄰組件的一定量的粘合劑 的組件的圖。印刷電路900可以包括附貼到印刷電路900的一個(gè)或更多個(gè)組件901-906。 一個(gè)或更多個(gè)組件901-906可以包括粘合劑部分。在該示例實(shí)施方式中，只有一個(gè)組件901 包括附貼到組件901的粘合劑部分907。附貼到組件901的粘合劑部分907使得在印刷電 路經(jīng)過(guò)加熱操作(例如，回流操作)后，粘合劑部分907熔化并在其附貼的組件901以及一 個(gè)或更多個(gè)相鄰組件902-905的周圍流動(dòng)。粘合劑907可以在一個(gè)組件901的頂部和側(cè)面 上流動(dòng)，并且向下流到相鄰組件902-905的側(cè)面。圖10示出根據(jù)本發(fā)明示例實(shí)施方式在加熱操作后在相鄰組件周圍具有粘合劑的 印刷電路的圖。印刷電路1000可以包括安裝和附貼到印刷電路1000的一個(gè)或更多個(gè)組件 1001-1006。在該示例實(shí)施方式中，印刷電路1000已經(jīng)過(guò)加熱操作(例如，回流操作)。在 經(jīng)過(guò)回流操作前，第一組件1001具有位于第一組件1001的頂部上的粘合劑部分1007。作為組件1001上的一個(gè)側(cè)面的頂部位于組件與印刷電路1000最近的側(cè)面的相對(duì)面。如在該圖中所示，由于加熱操作，粘合劑部分1007從第一組件1001的頂部熔化，并在組件1001 的周圍以及相鄰組件1002-1005的周圍流動(dòng)。相鄰組件1002-1005可以全部位于第一組件 1001的位置的一范圍內(nèi)。粘合劑1007已在相鄰組件的周圍流動(dòng)并硬化，從而形成第一組件 1001和印刷電路之間的接合，以及相鄰組件1002-1005和印刷電路1000之間的接合。粘合 劑1007可以在第一組件1001的頂部和側(cè)面上流動(dòng)，向下流到相鄰組件1002-1005的側(cè)面。 而且，在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式中，粘合劑1007可以不附貼到第一組件1001的頂部上，而 可以附貼到第一組件1001的一個(gè)或更多個(gè)其他外部部分，并在第一組件1001的周圍以及 相鄰組件1002-1005的周圍流動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，印刷電路可以是柔性印刷電路 或印刷電路板。這里使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式，并且不是要限制本發(fā)明。如本文 所使用的，單數(shù)形式也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文另有清楚指示。還將理解的是，在本 說(shuō)明書(shū)中使用的詞語(yǔ)“包括”，指定了陳述的特征、要件、步驟、操作、元件和/或組件的存 在，但并不排除一個(gè)或更多個(gè)其他特征、要件、步驟、操作、元件、組件和/或其組的存在或 添加。盡管這里已說(shuō)明和描述了具體的實(shí)施方式，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，用于實(shí)現(xiàn) 相同目的的任何結(jié)構(gòu)可以替代示出的具體實(shí)施方式
，并且本發(fā)明在其他環(huán)境中具有其他的 應(yīng)用。該申請(qǐng)旨在覆蓋對(duì)本發(fā)明的任何修改和變型。所附的權(quán)利要求決不將本發(fā)明的范圍 限于這里描述的具體實(shí)施方式
。
權(quán)利要求
一種設(shè)備(300)，該設(shè)備包括組件(301)；和粘合劑(303)，其附貼到所述組件的至少一個(gè)外部部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，當(dāng)所述組件位于印刷電路(400)上并且經(jīng)過(guò)加熱 操作時(shí)，所述粘合劑(403)熔化而形成所述組件與所述印刷電路之間的物理接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述加熱操作包括回流操作。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑(403)向下熔化到所述組件的至少一 個(gè)邊緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑附貼到所述組件的頂部(603)或所述 組件的至少一個(gè)側(cè)面(303)這兩方中的至少一方上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑(703)附貼到所述組件(700)的頂部 上，并響應(yīng)于回流處理沿所述組件的至少兩個(gè)側(cè)面向下熔化。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑(805)向下熔化到所述組件(801)的 至少一個(gè)邊緣，并且向下熔化到與所述組件相鄰的至少一個(gè)第二組件(802)的至少一個(gè)邊 緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑(907)向下熔化到所述組件(1001) 的至少一個(gè)邊緣，并且向下熔化到在所述組件的范圍內(nèi)的至少一個(gè)第二組件(1002、1003、 1004、1005)中的各第二組件的至少一個(gè)邊緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑由所述組件的制造商或所述組件的 分銷商中的至少一個(gè)附貼到所述組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑是在已從所述組件的制造商或所述 組件的分銷商中的至少一個(gè)接收到所述組件之后被附貼到所述組件的。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述粘合劑還包括熱特性或絕緣特性中的至少 一個(gè)，該熱特性保持或耗散熱量，該絕緣特性進(jìn)一步增強(qiáng)所述組件相對(duì)于電磁場(chǎng)或外部溫 度中的至少一個(gè)的絕緣。
12.一種用于形成組件與印刷電路之間的物理接合的方法，該方法包括將粘合劑(506)附貼到組件(501)的至少一個(gè)外部部分；將所述組件布置在印刷電路(500)上；以及使所述印刷電路經(jīng)過(guò)加熱操作，其中，所述粘合劑響應(yīng)于所述加熱操作而熔化，從而形成所述組件與所述印刷電路之 間的物理接合。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述加熱操作包括回流操作。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，該方法還包括使所述粘合劑(703)向下熔化到所 述組件(700)的至少一個(gè)邊緣。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，該方法還包括將所述粘合劑附貼到所述組件的頂 部(603)或者所述組件的至少一個(gè)側(cè)面(303)這兩方中的至少一方上。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，該方法還包括將所述粘合劑(703)附貼到所述組 件的頂部上，并響應(yīng)于所述回流處理使所述粘合劑沿著所述組件(700)的至少兩個(gè)側(cè)面向 下熔化。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，該方法還包括使所述粘合劑(805)向下熔化到 所述組件(801)的至少一個(gè)邊緣，并且向下熔化到與所述組件相鄰的至少一個(gè)第二組件 (802)的至少一個(gè)邊緣。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，該方法還包括使所述粘合劑(907)向下熔化到所 述組件(1001)的至少一個(gè)邊緣，并且向下熔化到在所述組件的范圍內(nèi)的至少一個(gè)第二組 件(1002、1003、1004、1005)中的各第二組件的至少一個(gè)邊緣。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，該方法還包括由所述組件的制造商或所述組件的 分銷商中的至少一個(gè)將所述粘合劑附貼到所述組件。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，該方法還包括在已從所述組件的制造商或所述組 件的分銷商中的至少一個(gè)接收到所述組件之后，將所述粘合劑附貼到所述組件。
全文摘要
一種設(shè)備(501)包括組件(501)；和附貼到該組件的至少一個(gè)外部部分的粘合劑(506)。當(dāng)組件(501)位于印刷電路(500)上并且經(jīng)過(guò)回流操作時(shí)，粘合劑熔化而形成組件(501)與印刷電路(500)之間的物理接合。印刷電路(500)可以是柔性印刷電路或印刷電路板。粘合劑(506)可以向下熔化到組件(501)的至少一個(gè)邊緣。粘合劑(506)還可以向下熔化到組件(501)的至少一個(gè)邊緣，并且向下熔化到與該組件相鄰的至少一個(gè)第二組件的至少一個(gè)邊緣。
文檔編號(hào)H01L21/58GK101861763SQ200880116237
公開(kāi)日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2008年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月14日
發(fā)明者托馬斯·D·斯奈德 申請(qǐng)人:索尼愛(ài)立信移動(dòng)通訊有限公司