專利名稱：：含有包合配合物的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及以包合配合物為固化劑和/或固化促進劑的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物。
背景技術：
：作為晶體管、IC、LSI等半導體元件、電氣部件的封裝材料，使用含有環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進劑和其他添加劑的環(huán)氧樹脂組合物。以往，使用胺系化合物、咪唑系化合物等作為固化劑、固化促進劑，但環(huán)氧樹脂組合物的保存穩(wěn)定性存在問題。近年來，為了改善其保存穩(wěn)定性，提出了將以咪唑系化合物或胺系化合物作為客體化合物、以1，1’，2，2’-四(4-羥基苯基)乙烷作為主體的包合配合物用作固化促進劑(參照專利文獻1)。但是，1，1’，2，2’_四(4-羥基苯基)乙烷通過包合咪唑系化合物、胺系化合物，與將這些化合物單獨使用或并用時相比，雖然可以實現(xiàn)封裝材料在常溫下的保存穩(wěn)定性的提高，但對于近年來進步顯著的半導體的微細方式，不能使封裝材料組成充分滿足。專利文獻1特開2004-30754
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的課題，其目的在于為了應對致密的半導體的封裝材料，提高封裝材料的保存穩(wěn)定性，同時保持封裝時的封裝材料的流動性，并且實現(xiàn)利用熱的高效的封裝材料的固化速度。本發(fā)明人等為了解決上述課題深入進行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過將至少含有芳香族羧酸化合物和咪唑化合物的包合配合物作為環(huán)氧樹脂的固化劑和/或固化促進劑使用，能夠解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明涉及[1]一種半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有下述㈧成分和⑶成分(A)環(huán)氧樹脂；(B)包合配合物，其含有(bl)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一種，…R5K(NYn-R2(⑴R3式中，R2表示氫原子、ClClO的烷基、苯基、芐基或氰乙基，R3R5表示氫原子、硝基、鹵素原子、ClC20的烷基、苯基、芐基、羥甲基或ClC20的?；?。此外，本發(fā)明涉及[2]一種半導體固體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有下述㈧成分(C)成分㈧環(huán)氧樹脂；(B)包合配合物，其含有(bl)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一種，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>R3式中，R2表示氫原子、ClClO的烷基、苯基、芐基或氰乙基，R3R5表示氫原子、硝基、鹵素原子、ClC20的烷基、苯基、芐基、羥甲基或ClC20的?；缓?C)無機填充劑。此外，本發(fā)明涉及[3]如[1]或[2]的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，(bl)的芳香族羧酸化合物是式(I-I)或式(1-2)表示的化合物，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>式中，nl表示14中的任一個整數(shù)，n2表示04中的任一個整數(shù)，R1表示Cl6烷基、硝基、羥基，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>(1-2)式中，ml表示14中的任一個整數(shù)，m2表示02中的任一個整數(shù)，R11表示Cl6烷基、硝基、羥基或下式，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>式中，q表示1或2的整數(shù)，*表示鍵合位置。[4]如[1]或[2]的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，(bl)的芳香族羧酸化合物是選自3，5-二羥基苯甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-硝基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、2，6_萘二甲酸、1，4_萘二甲酸和二苯甲酮_4，4’-二甲酸中的至少1種。[5]如[1][4]的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，⑶的包合配合物是(bl)和(b2)的包合配合物，所述(bl)是選自3，5_二羥基苯甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-硝基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、2，6_萘二甲酸、1，4_萘二甲酸和二苯甲酮_4，4’-二甲酸中的至少1種的芳香族羧酸化合物，所述(b2)是選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-i^一烷基咪唑和2_苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑中的至少1種的咪唑化合物。此外，本發(fā)明涉及[6]一種包合配合物，其為選自均苯三酸、2，6_萘二甲酸、1，4_萘二甲酸和二苯甲酮_4，4’-二甲酸中的至少1種與式(II)所示咪唑化合物的至少1種的包合配合物，R4R5/^A丫、(⑴R3式中，R2表示氫原子、ClClO的烷基、苯基、芐基或氰乙基，R3R5表示氫原子、硝基、鹵素原子、ClC20的烷基、苯基、芐基、羥甲基或ClC20的?；?。具體實施例方式本發(fā)明的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，只要含有(A)環(huán)氧樹脂和(B)包合配合物就沒有特別限制，其中所述(B)包合配合物含有(bl)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一種?！?R5丫、(⑴R3[式中，R2表示氫原子、ClClO的烷基、苯基、芐基或氰乙基，R3R5表示氫原子、硝基、鹵素原子、ClC20的烷基、苯基、芐基、羥甲基或ClC20的酰基。]作為㈧成分的環(huán)氧樹脂，可以使用現(xiàn)有公知的各種多環(huán)氧化合物，可以列舉例如雙(4-羥基苯基)丙烷二縮水甘油醚、雙(4-羥基-3，5-二溴苯基)丙烷二縮水甘油醚、雙(4-羥基苯基)乙烷二縮水甘油醚、雙(4-羥基苯基)甲烷二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、間苯三酚三縮水甘油醚、三羥基聯(lián)苯三縮水甘油醚、四縮水甘油基二苯甲酮、雙間苯二酚四縮水甘油醚、四甲基雙酚A二縮水甘油醚、雙酚C二縮水甘油醚、雙酚六氟丙烷二縮水甘油醚、1，3_雙[1-(2，3_環(huán)氧丙氧基)-1_三氟甲基-2，2，2-三氟乙基]苯、1，4-雙[1-(2，3-環(huán)氧丙氧基)-1-三氟甲基-2，2，2-三氟甲基]苯、4，4，-雙(2，3-環(huán)氧丙氧基)八氟聯(lián)苯、苯酚酚醛清漆型雙環(huán)氧化合物等芳香族系縮水甘油醚化合物，脂環(huán)族二環(huán)氧縮醛、脂環(huán)族二環(huán)氧己二酸酯、脂環(huán)族二環(huán)氧羧酸酯、乙烯基環(huán)己烯二環(huán)氧化物等脂環(huán)式多環(huán)氧化合物，鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二(甲基縮水甘油基)酯、六氫鄰苯二甲酸二(甲基縮水甘油基)酯、對羥基苯甲酸二縮水甘油酯、環(huán)戊烷-1，3-二甲酸二縮水甘油酯、二聚酸縮水甘油酯等縮水甘油酯化合物，二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基甲苯胺、三縮水甘油基氨基苯酚、四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷、二縮水甘油基三溴苯胺等縮水甘油基胺化合物，二縮水甘油基乙內(nèi)酰脲、縮水甘油基縮水甘油氧基烷基乙內(nèi)酰脲、異氰脲酸三縮水甘油酯等雜環(huán)式環(huán)氧化合物等。作為(B)成分，只要是至少含有芳香族羧酸化合物和式(II)所示咪唑化合物的包合配合物，則并無特別限制，可以含有溶劑等第3成分。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>[式中，R2表示氫原子、ClClO的烷基、苯基、芐基或氰乙基，R3R5表示氫原子、硝基、鹵素原子、ClC20的烷基、苯基、芐基、羥甲基或ClC20的?；其中，所謂“包合配合物”，是指2種或3種以上的分子通過共價鍵以外的鍵進行鍵合而成的化合物，更優(yōu)選地，是指2種或3種以上的分子通過共價鍵以外的鍵進行鍵合而成的結(jié)晶性化合物。將包合的化合物稱為主體化合物，將被包合的化合物稱為客體化合物。此外，鹽也包含在這里所說的包合配合物中。上述芳香族羧酸化合物和咪唑化合物的比例，只要能形成包合化合物，則并無特別限制，相對于上述芳香族羧酸化合物1摩爾，咪唑化合物優(yōu)選為0.15.0摩爾，更優(yōu)選為0.54.0摩爾。含有第3成分時，第3成分相對于組合物總量，優(yōu)選為40摩爾％以下，更優(yōu)選為10摩爾％以下，特別地，最優(yōu)選不含第3成分。作為芳香族羧酸化合物，并無特別限制，可以例示例如以下的化合物。苯甲酸、2-甲基苯甲酸、3-甲基苯甲酸、4-甲基苯甲酸、2-乙基苯甲酸、3-乙基苯甲酸、4-乙基苯甲酸、2-正丙基苯甲酸、3-正丙基苯甲酸、4-正丙基苯甲酸、2-丁基苯甲酸、3-丁基苯甲酸、4-丁基苯甲酸、2-異丙基苯甲酸、3-異丙基苯甲酸、4-異丙基苯甲酸、2-異丁基苯甲酸、3-異丁基苯甲酸、4-異丁基苯甲酸、2-羥基苯甲酸、3-羥基苯甲酸、4-羥基苯甲酸、2-硝基苯甲酸、3-硝基苯甲酸、4-硝基苯甲酸、2-硝基苯甲酸甲酯、3-硝基苯甲酸甲酯、4-硝基苯甲酸甲酯、2-硝基苯甲酸乙酯、3-硝基苯甲酸乙酯、4-硝基苯甲酸乙酯、2-硝基苯甲酸丙酯、3-硝基苯甲酸丙酯、4-硝基苯甲酸丙酯、2-硝基苯甲酸丁酯、3-硝基苯甲酸丁酯、4-硝基苯甲酸丁酯、2，3_二甲基苯甲酸、2，4_二甲基苯甲酸、2，5_二甲基苯甲酸、2，6-二甲基苯甲酸、3，4-二甲基苯甲酸、3，5-二甲基苯甲酸、3，6-二甲基苯甲酸、4，5-二甲基苯甲酸、4，6-二甲基苯甲酸、2，3-二乙基苯甲酸、2，4-二乙基苯甲酸、2，5-二乙基苯甲酸、2，6-二乙基苯甲酸、3，4-二乙基苯甲酸、3，5-二乙基苯甲酸、3，6-二乙基苯甲酸、4，5-二乙基苯甲酸、4，6_二乙基苯甲酸、2，3-二羥基苯甲酸、2，4_二羥基苯甲酸、2，5-二羥基苯甲酸、2，6_二羥基苯甲酸、3，4_二羥基苯甲酸、3，5_二羥基苯甲酸、3，6_二羥基苯甲酸、4，5-二羥基苯甲酸、4，6_二羥基苯甲酸；鄰苯二甲酸、3-甲基鄰苯二甲酸、4-甲基鄰苯二甲酸、5-甲基鄰苯二甲酸、6-甲基鄰苯二甲酸、3-乙基鄰苯二甲酸、4-乙基鄰苯二甲酸、5-乙基鄰苯二甲酸、6-乙基鄰苯二甲酸、3-正丙基鄰苯二甲酸、4-正丙基鄰苯二甲酸、5-正丙基鄰苯二甲酸、6-正丙基鄰苯二甲酸、3-丁基鄰苯二甲酸、4-丁基鄰苯二甲酸、5-丁基鄰苯二甲酸、6-丁基鄰苯二甲酸、3-異丙基鄰苯二甲酸、4-異丙基鄰苯二甲酸、5-異丙基鄰苯二甲酸、6-異丙基鄰苯二甲酸、3-異丁基鄰苯二甲酸、4-異丁基鄰苯二甲酸、5-異丁基鄰苯二甲酸、6-異丁基鄰苯二甲酸、3-羥基鄰苯二甲酸、4-羥基鄰苯二甲酸、5-羥基鄰苯二甲酸、6-羥基鄰苯二甲酸、3，4_二羥基鄰苯二甲酸、3，5-二羥基鄰苯二甲酸、3，6_二羥基鄰苯二甲酸、4，5-二羥基鄰苯二甲酸、4，6_二羥基鄰苯二甲酸、3-硝基鄰苯二甲酸、4-硝基鄰苯二甲酸、5-硝基鄰苯二甲酸、6-硝基鄰苯二甲酸、3，4_二甲基鄰苯二甲酸、3，5-二甲基鄰苯二甲酸、3，6_二甲基鄰苯二甲酸、4，5_二甲基鄰苯二甲酸、4，6_二甲基鄰苯二甲酸；間苯二甲酸、2-甲基間苯二甲酸、4-甲基間苯二甲酸、5-甲基間苯二甲酸、6-甲基間苯二甲酸、2-乙基間苯二甲酸、4-乙基間苯二甲酸、5-乙基間苯二甲酸、6-乙基間苯二甲酸、2-正丙基間苯二甲酸、4-正丙基間苯二甲酸、5-正丙基間苯二甲酸、6-正丙基間苯二甲酸、2-異丙基間苯二甲酸、4-異丙基間苯二甲酸、5-異丙基間苯二甲酸、6-異丙基間苯二甲酸、2-丁基間苯二甲酸、4-丁基間苯二甲酸、5-丁基間苯二甲酸、6-丁基間苯二甲酸、2-異丁基間苯二甲酸、4-異丁基間苯二甲酸、5-異丁基間苯二甲酸、6-異丁基間苯二甲酸、4-叔丁基間苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、6-叔丁基間苯二甲酸、2-羥基間苯二甲酸、4-羥基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、6-羥基間苯二甲酸、2，4_二羥基間苯二甲酸、2，5-二羥基間苯二甲酸、2，6-二羥基間苯二甲酸、4，5-二羥基間苯二甲酸、4，6-二羥基間苯二甲酸、5，6_二羥基間苯二甲酸、2，4_二甲基間苯二甲酸、2，5-二甲基間苯二甲酸、2，6_二甲基間苯二甲酸、4，5-二甲基間苯二甲酸、4，6-二甲基間苯二甲酸、5，6-二甲基間苯二甲酸、2-硝基間苯二甲酸、4-硝基間苯二甲酸、5-硝基間苯二甲酸、6-硝基間苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、2-乙基對苯二甲酸、2-正丙基對苯二甲酸、2-異丙基對苯二甲酸、2-丁基對苯二甲酸、2_異丁基對苯二甲酸、2-羥基對苯二甲酸、2，6-二羥基對苯二甲酸、2，6-二甲基對苯二甲酸、2-硝基對苯二甲酸、1，2，3-苯三甲酸、1，2，4_苯三甲酸(偏苯三酸)、1，2，5-苯三甲酸、1，3，4-苯三甲酸、1，3，5-苯三甲酸(均苯三酸)、4_羥基-1，2，3-苯三甲酸、5-羥基-1，2，3-苯三甲酸、3-羥基-1，2，4_苯三甲酸、5-羥基-1，2，4_苯三甲酸、6-羥基-1，2，4_苯三甲酸、1，2，4，5-苯四甲酸(均苯四酸)；1-萘甲酸、2-萘甲酸、2-甲基-1-萘甲酸、3-甲基萘甲酸、4-甲基萘甲酸、5-甲基-1-萘甲酸、6-甲基-1-萘甲酸、7-甲基-1-萘甲酸、8-甲基-1-萘甲酸、1-甲基-2-萘甲酸、3-甲基-2-萘甲酸、4-甲基-2-萘甲酸、5-甲基-2-萘甲酸、6-甲基_2_萘甲酸、7-甲基-2-萘甲酸、8-甲基-2-萘甲酸、1，2-萘二甲酸、1，3-萘二甲酸、1，4_萘二甲酸、1，5-萘二甲酸、1，6-萘二甲酸、1，7-萘二甲酸、1，8-萘二甲酸、2，3-萘二甲酸、2，4-萘二甲酸、2，5_萘二甲酸、2，6_萘二甲酸、2，7_萘二甲酸、2，8_萘二甲酸、2-羥基-1-萘甲酸、3-羥基-1-萘甲酸、4-羥基-1-萘甲酸、5-羥基-1-萘甲酸、6-羥基-1-萘甲酸、7-羥基-1-萘甲酸、8-羥基-1-萘甲酸、1-羥基-2-萘甲酸、3-羥基-2-萘甲酸、4-羥基-2-萘甲酸、5-羥基-2-萘甲酸、6-羥基-2-萘甲酸、7-羥基-2-萘甲酸、8-羥基-2-萘甲酸、1，2，4，5_萘四甲酸(1，2，4，5-fy9V^rV^>酸)、2，3_二羥基-1-萘甲酸、2，4_二羥基-1-萘甲酸、2，5-二羥基-1-萘甲酸、2，6_二羥基-1-萘甲酸、2，7-二羥基-1-萘甲酸、2，8_二羥基-1-萘甲酸、3，4_二羥基-1-萘甲酸、3，5-二羥基-1-萘甲酸、3，6-二羥基-1-萘甲酸、3，7-二羥基-1-萘甲酸、3，8-二羥基-1-萘甲酸、4，5-二羥基-1-萘甲酸、4，6-羥基二羥基萘甲酸(4，6-匕卜·、口今ν”h卜·、口今〉于7卜工酸)、4，7_二羥基-1-萘甲酸、4，8_二羥基-1-萘甲酸、5，6_二羥基-1-萘甲酸、5，7-二羥基-1-萘甲酸、5，8-二羥基-1-萘甲酸、6，7-二羥基-1-萘甲酸、6，8-二羥基-1-萘甲酸、7，8-二羥基-1-萘甲酸、1，3-二羥基-2-萘甲酸、1，4-二羥基-2-萘甲酸、1，5-二羥基-2-萘甲酸、1，6-二羥基-2-萘甲酸、1，7-二羥基-2-萘甲酸、1，8_二羥基-2-萘甲酸、3，4_二羥基-2-萘甲酸、3，5-二羥基-2-萘甲酸、3，6-二羥基-2-萘甲酸、3，8-二羥基-2-萘甲酸、4，5-二羥基-2-萘甲酸、4，6-二羥基-2-萘甲酸、4，7-二羥基-2-萘甲酸、4，8-二羥基-2-萘甲酸、5，6-二羥基_2_萘甲酸、5，7-二羥基-2-萘甲酸、5，8_二羥基-2-萘甲酸、6，7-二羥基-2-萘甲酸、6，8_二羥基_2_萘甲酸、7，8_二羥基-2-萘甲酸、環(huán)己烷甲酸、1，2-環(huán)己烷二甲酸、1，3-環(huán)己烷二甲酸、1，4_環(huán)己烷二甲酸、1，1_環(huán)己烷二甲酸、1，2_十氫萘二甲酸、1，3_十氫萘二甲酸、1，4_十氫萘二甲酸、1，5_十氫萘二甲酸、1，6_十氫萘二甲酸、1，7_十氫萘二甲酸、1，8_十氫萘二甲酸等。這些芳香族羧酸化合物可以1種單獨使用，也可以將2種以上并用。其中，優(yōu)選式(I-I)或式(1-2)所示的芳香族羧酸化合物。l^A^J(C00H)ni(M)(式中，nl表示14中的任一個整數(shù)。n2表示04中的任一個整數(shù)。R1表示Cl6烷基、硝基、羥基。)If^(R11)m^lT"”·P(COOH)ral(1-2)(式中，ml表示14中的任一個整數(shù)。m2表示O2中的任一個整數(shù)。R11表示Cl6烷基、硝基、羥基或下式。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>(式中，q表示1或2的整數(shù)，*表示鍵合位置。))作為R^R11的Cl6烷基，可以列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、環(huán)丙基、丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、環(huán)丁基、環(huán)丙基甲基、戊基、異戊基、2-甲基丁基、新戊基、1-乙基丙基、己基、異己基、4-甲基戊基、3-甲基戊基、2-甲基戊基、1-甲基戊基、3，3_二甲基丁基、2，2_二甲基丁基等。其中，更優(yōu)選為選自3，5-二羥基苯甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-硝基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、2，6_萘二甲酸、1，4_萘二甲酸和二苯甲酮_4，4’-二甲酸中的至少1種。作為咪唑化合物，只要是式(II)所示的化合物，則并無特別限制。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>[式中，R2表示氫原子、ClClO的烷基、苯基、芐基或氰乙基，R3R5表示氫原子、硝基、鹵素原子、ClC20的烷基、苯基、芐基、羥甲基或ClC20的?；?。]作為R2的ClClO的烷基，可以列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、環(huán)丙基、丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、環(huán)丁基、環(huán)丙基甲基、戊基、異戊基、2-甲基丁基、新戊基、1-乙基丙基、己基、異己基、4-甲基戊基、3-甲基戊基、2-甲基戊基、1-甲基戊基、3，3_二甲基丁基、2，2-二甲基丁基、1，1-二甲基丁基、1，2-二甲基丁基、1，3-二甲基丁基、2，3-二甲基丁基、1-乙基丁基、2-乙基丁基、辛基、壬基、癸基等。作為R3R5的ClC20的烷基，除了作為R2的烷基所列舉的烷基以外，還可以列舉十一烷基、月桂基、棕櫚基、硬脂基等。作為R3R5的ClC20的?；?，可以列舉甲酰基、乙?；?、丙酰基、丁?；?、異丁?；?、戊酰基、新戊?；?、己?；?、辛?；⒐秕；?、月桂?；⑷舛罐Ⅴ；?、棕櫚酰基、硬脂?；圈献鳛檫溥蚧衔铮唧w地可以列舉例如咪唑、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、3-甲基咪唑、4-甲基咪唑、5-甲基咪唑、1-乙基咪唑、2-乙基咪唑、3-乙基咪唑、4-乙基咪唑、5-乙基咪唑、1-正丙基咪唑、2-正丙基咪唑、1-異丙基咪唑、2-異丙基咪唑、1-正丁基咪唑、2-正丁基咪唑、1-異丁基咪唑、2-異丁基咪唑、2-i^一烷基-IH-咪唑、2-十七烷基-IH-咪唑、1，2-二甲基咪唑、1，3-二甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苯基咪唑、2-苯基-IH-咪唑、4-甲基-2-苯基-IH-咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-i^一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-甲基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4，5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-4，5-二(2-氰基乙氧基)甲基咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑鐺氯化物、1-芐基-2-苯基咪唑鹽酸鹽等。其中，更優(yōu)選選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-i烷基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑中的至少1種的咪唑化合物。上述的芳香族羧酸化合物和咪唑化合物的包合配合物，只要是上述的范圍，則對其組合并無特別限制，其中，更優(yōu)選為選自3，5_二羥基苯甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、5_叔丁基間苯二甲酸、5-硝基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、2，6_萘二甲酸、1，4_萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’_二甲酸中的至少1種芳香族羧酸化合物與選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-i烷基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑中的至少1種咪唑化合物的包合配合物。(新型包合配合物)在本發(fā)明中，選自均苯三酸、2，6_萘二甲酸、1，4_萘二甲酸和二苯甲酮_4，4，-二甲酸中的至少1種與式(II)所示咪唑化合物的至少1種的包合配合物是新型的。R‘,R5K(NyN-R2⑴)B3[式中，R2表示氫原子、ClClO的烷基、苯基、芐基或氰乙基，R3R5表示氫原子、硝基、鹵素原子、ClC20的烷基、苯基、芐基、羥甲基或ClC20的?；?。](B)成分的包合配合物的制造方法，可以通過將上述芳香族羧酸化合物和咪唑化合物直接混合，或者在溶劑中混合而得到。此外，在低沸點的物質(zhì)或蒸氣壓高的物質(zhì)的情況下，通過使這些物質(zhì)的蒸氣作用于上述芳香族羧酸化合物，可得到目標包合配合物。此外，也可通過使兩種以上的咪唑化合物與上述芳香族羧酸化合物反應，從而得到由三成分以上的多成分組成的包合配合物。另外，可首先生成上述芳香族羧酸化合物和某種咪唑化合物的包合配合物，采用上述的方法使該包合配合物與另外的咪唑化合物反應，從而得到目標包合配合物。得到的包合配合物的結(jié)構，可采用熱分析(TG和DTA)、紅外吸收光譜(IR)、X射線衍射圖、固體NMR波譜等確認。此外，包合配合物的組成可采用熱分析、1H-NMR波譜、高效液相色譜(HPLC)、元素分析等確認。(B)成分的包合配合物的50%粒徑，并無特別限定，通常為約0.0180μm，優(yōu)選為約0.0130μm，更優(yōu)選為約0.120μm的范圍。平均粒徑超過約80μm的包合配合物，由于封裝時該包合配合物粒子不能進入半導體的配線間，因此不優(yōu)選。應予說明，50%粒徑表示將粉體的集合團體作為100%而求得累積曲線時，該累積曲線達到50%的粒徑μπι。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物含有上述(A)成分和(B)成分即可，也可以是除了(A)成分和(B)成分之外還含有(C)無機填充劑的半導體固體封裝用環(huán)氧樹脂組合物。作為本發(fā)明的半導體固體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的(C)無機填充劑，并無特別限制，可以使用例如石英玻璃、通過火焰熔融而得到的球狀二氧化硅、采用溶膠凝膠法等制造的球狀二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅、氧化鋁、滑石、氮化銨、氮化硅、氧化鎂、硅酸鎂等，它們可以單獨使用，也可以使用2種以上。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物中，(B)成分既作為固化劑使用，也作為固化促進劑使用，當(B)成分為固化促進劑時，可以進一步含有固化劑。作為固化劑，只要是與環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基反應而使環(huán)氧樹脂固化的化合物，則并無特別限制。作為這樣的固化劑，可以從以往慣用的環(huán)氧樹脂的固化劑中選擇使用任意的固化劑?？梢粤信e例如脂肪族胺類、脂環(huán)式和雜環(huán)式胺類、芳香族胺類、改性胺類等胺系化合物、咪唑系化合物、咪唑啉系化合物、酰胺系化合物、酯系化合物、酚系化合物、醇系化合物、硫醇系化合物、醚系化合物、硫醚系化合物、脲系化合物、硫脲系化合物、路易斯酸系化合物、磷系化合物、酸酐系化合物、鐺鹽系化合物、活性硅化合物_鋁配合物等。作為固化劑和固化促進劑，具體可以列舉例如以下的化合物。作為脂肪族胺類，可以列舉例如乙二胺、三亞甲基二胺、三亞乙基二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、二亞丙基二胺、二甲基氨基丙基胺、二乙基氨基丙基胺、三甲基六亞甲基二胺、戊二胺、雙(2-二甲基氨基乙基)醚、五甲基二亞乙基三胺、烷基-叔-單胺、1，4_二氮雜雙環(huán)(2，2，2)辛烷(三亞乙基二K)、N，N，N’，N’-四甲基六亞甲基二胺、N，N，N’，N’-四甲基丙二胺、N，N，N’，N’-四甲基乙二胺、N，N-二甲基環(huán)己基胺、二丁基氨基丙基胺、二甲基氨基乙氧基乙氧基乙醇、三乙醇胺、二甲基氨基己醇等。作為脂環(huán)式和雜環(huán)式胺類，可以列舉例如哌啶、哌嗪、蓋烷二胺、異佛爾酮二胺、甲基嗎啉、乙基嗎啉、N,N，，N”-三(二甲基氨基丙基)六氫-均三嗪、3，9-雙(3-氨基丙基)-2，4，8，10-四氧雜螺(5，5)i^一烷加成物、N-氨基乙基哌嗪、三甲基氨基乙基哌嗪、雙(4-氨基環(huán)己基)甲烷、N，N’-二甲基哌嗪、1，8_二氮雜雙環(huán)(4，5，0)十一碳烯_7等。作為芳香族胺類，可以列舉例如鄰苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、芐基甲基胺、二甲基芐基胺、間苯二甲胺、吡啶、甲基吡啶、α-甲基節(jié)基甲基胺等。作為改性胺類，可以列舉例如環(huán)氧化合物加成多胺、邁克爾加成多胺、曼尼希加成多胺、硫脲加成多胺、酮封端多胺、雙氰胺、胍、有機酸酰胼、二氨基馬來腈、胺酰亞胺、三氟化硼_哌啶配合物、三氟化硼_單乙胺配合物等。作為咪唑系化合物，可以列舉例如咪唑、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、3-甲基咪唑、4-甲基咪唑、5-甲基咪唑、1-乙基咪唑、2-乙基咪唑、3-乙基咪唑、4-乙基咪唑、5-乙基咪唑、1-正丙基咪唑、2-正丙基咪唑、1-異丙基咪唑、2-異丙基咪唑、1-正丁基咪唑、2-正丁基咪唑、1-異丁基咪唑、2-異丁基咪唑、2-i^一烷基-IH-咪唑、2-十七烷基-IH-咪唑、1，2-二甲基咪唑、1，3-二甲基咪唑、2，4_二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苯基咪唑、2-苯基-IH-咪唑、4-甲基-2-苯基-IH-咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-i^一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-甲基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4，5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-4，5-二(2-氰基乙氧基)甲基咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑鐺氯化物、1-芐基-2-苯基咪唑鹽酸鹽等。作為咪唑啉系化合物，可以列舉例如2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等。作為酰胺系化合物，可以列舉例如由二聚酸和多胺的縮合而得到的聚酰胺等。作為酯系化合物，可以列舉例如羧酸的芳基和硫芳基酯這樣的活性羰基化合物等。作為酚系化合物、醇系化合物、硫醇系化合物、醚系化合物和硫醚系化合物，可以列舉例如，作為酚醛樹脂固化劑的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚醛樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚醛樹脂，它們的改性樹脂，例如環(huán)氧化或丁基化的酚醛清漆型酚醛樹脂等、二環(huán)戊二烯改性酚醛樹脂、對二甲苯改性酚醛樹脂、三酚烷烴型酚醛樹脂、多官能型酚醛樹脂等。此外，還可列舉多元醇、多元硫醇、多硫化物、2_(二甲基氨基甲基苯酚)、2，4，6_三(二甲基氨基甲基)苯酚、2，4，6_三(二甲基氨基甲基)苯酚的三-2-乙基己基鹽酸鹽等。作為脲系化合物、硫脲系化合物、路易斯酸系化合物，可以列舉例如丁基化脲、丁基化蜜胺、丁基化硫脲、三氟化硼等。作為磷系化合物，可以列舉有機膦化合物，例如乙基膦、丁基膦等烷基膦，苯基膦等伯膦；二甲基膦、二丙基膦等二烷基膦、二苯基膦、甲基乙基膦等仲膦；三甲基膦、三乙基膦、三苯基膦等叔膦等。作為酸酐系化合物，可以列舉例如鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、內(nèi)亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基內(nèi)亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、四亞甲基馬來酸酐、偏苯三酸酐、氯菌酸酐、均苯四甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、二苯甲酮四甲酸酐、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)、甘油三(脫水偏苯三酸酯)、甲基環(huán)己烯四甲酸酐、聚壬二酸酐等。此外，作為鐺鹽系化合物和活性硅化合物-鋁配合物，可以列舉例如芳基重氮鹽、二芳基碘鐺鹽、三芳基锍鹽、三苯基硅烷醇-鋁配合物、三苯基甲氧基硅烷_鋁配合物、過氧化硅烷(silylperoxide)-鋁配合物、三苯基硅烷醇-三(水楊醛合)鋁配合物等。作為上述固化劑，特別優(yōu)選使用胺系化合物、咪唑系化合物、酚系化合物。在酚系化合物中，更優(yōu)選使用酚醛樹脂固化劑。本發(fā)明的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的制造方法，可以通過使用例如捏合機、輥、擠出成型機等，以不產(chǎn)生凝膠化的溫度、時間將由上述各成分及其他添加劑的規(guī)定量組成的混合物熔融、混煉，冷卻后粉碎，再次成型而制造。此外，半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的制造方法也可以省略采用加熱的熔融混煉。所制造的環(huán)氧樹脂組合物，根據(jù)其組成和制造方法，可以是固體，也可以是液體，更優(yōu)選為固體。作為固體使用時，相對于環(huán)氧樹脂組合物整體，優(yōu)選使無機填充劑的含量為7095%。使用的包合配合物的量，可以是與通常的固化劑、固化促進劑相同的使用量，因固化方法而異。通過與環(huán)氧基反應，固化劑分子必定進入固化的樹脂中的加成型固化劑的情況下，還因需求樹脂的性質(zhì)而異，通常相對于環(huán)氧基1摩爾，以已包合的咪唑化合物(固化劑和/或固化促進劑)為0.31.O摩爾左右的方式使用包合配合物。此外，固化劑分子不進入樹脂中、而是催化地誘發(fā)環(huán)氧基的開環(huán)，引起低聚物間的加聚反應的聚合型固化劑或光引發(fā)型固化劑的情況下，而且作為固化促進劑使用的情況等下，相對于環(huán)氧基1摩爾，包合配合物為1.0摩爾以下則足夠。這些包合配合物可以使用1種或者將2種以上混合使用。本發(fā)明的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物中，根據(jù)需要可添加其他添加劑。作為其他添加劑，可以列舉乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、Y-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、Y-氨基丙基三甲氧基硅烷、Y-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)Y-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)Y-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、Y-巰基丙基三甲氧基硅烷、Y-巰基丙基三乙氧基硅烷等硅烷偶聯(lián)劑；重質(zhì)碳酸鈣、輕質(zhì)碳酸鈣、天然二氧化硅、合成二氧化硅、熔融二氧化硅、高嶺土、粘土、氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、滑石、云母、硅灰石、鈦酸鉀、硼酸鋁、沸石、硬硅鈣石等填充劑；NBR、聚丁二烯、氯丁橡膠、硅酮、交聯(lián)NBR、交聯(lián)BR、丙烯酸系、核殼丙烯酸類、聚氨酯橡膠、聚酯彈性體、含有官能團的液體NBR、液體聚丁二烯、液體聚酯、液體聚硫化物、改性硅酮、聚氨酯預聚物等彈性體改性劑；六溴環(huán)癸烷、雙(二溴丙基)四溴雙酚Α、三(二溴丙基)異氰脲酸酯、三(三溴新戊基)磷酸酯、十溴二苯醚、雙(五溴)苯基乙烷、三(三溴苯氧基)三嗪、乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺、多溴苯基茚滿、溴化聚苯乙烯、四溴雙酚A聚碳酸酯、溴化亞苯基環(huán)氧乙烷、聚丙烯酸五溴芐酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯(卜1J**二>*^7-一卜)、磷酸甲苯基·二苯基酯、磷酸二甲苯基·二苯基酯、甲苯基雙(二-2，6-二甲苯基)磷酸酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、間苯二酚雙[(二苯基)磷酸酯]、雙酚A雙[(二苯基)磷酸酯]、雙酚A雙[(二縮水甘油基)磷酸酯]、間苯二酚雙[(二-2，6-二甲苯基)磷酸酯]、磷酸三(氯乙基)酯、磷酸三(氯丙基)酯、磷酸三(二氯丙基)酯、磷酸三(三溴丙基)酯、二乙基-N，N-雙(2-羥基乙基)氨基甲基膦酸酯、陰離子草酸處理氫氧化鋁、硝酸鹽處理氫氧化鋁、高溫熱水處理氫氧化鋁、錫酸表面處理水合金屬化合物、鎳化合物表面處理氫氧化鎂、硅酮聚合物表面處理氫氧化鎂、金云母(π二〃卜)、多層表面處理水合金屬化合物、陽離子聚合物處理氫氧化鎂等阻燃劑；高密度聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龍6，6、聚縮醛、聚醚砜、聚醚酰亞胺、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚砜等工程塑料；增塑劑；正丁基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、氧化苯乙烯、叔丁基苯基縮水甘油基醚、二環(huán)戊二烯二環(huán)氧化物、苯酚、甲酚、叔丁基苯酚等稀釋劑；增量劑；增強劑；著色劑；增稠劑；高級脂肪酸、高級脂肪酸酯、高級脂肪酸鈣等，例如巴西棕櫚蠟、聚乙烯系蠟等脫模劑等。這些配合劑的配合量并無特別限定，在得到本發(fā)明效果的限度內(nèi)，可以適當確定配合量。此外，本發(fā)明的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物中，除了環(huán)氧樹脂以外，還可以含有其他樹脂。作為其他樹脂，可以列舉聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、硅系樹脂、聚氨酯系樹脂等。實施例以下示出實施例，但本發(fā)明并不受該實施例的任何束縛。[包合配合物的制備]制備以下的[表1][表5]所示組合的包合配合物。各包合配合物的制備采用[實施例2]、[實施例3]、[實施例17]中所示的方法以及與這些方法相同的方法進行。[實施例2]在3L的三口燒瓶中，加入5-叔丁基間苯二甲酸180.Og和2_乙基_4_甲基咪唑107.Ig和甲醇810ml，進行攪拌，進行3小時加熱回流。冷卻后進行過濾、真空干燥，從而得到201.3g包合配合物5-叔丁基間苯二甲酸/2-乙基-4-甲基咪唑(1:1)。得到的包合配合物采用1H-NMR,TG-DTA和XRD確認了包合化。采用同樣的方法，制備實施例5、9、12、13、14、18、23、28、29、31、33、34、35、36、38、39、40、43、44、45的包合配合物。[實施例3]在500mL的三口燒瓶中裝入間苯二甲酸49.8g和丙酮300ml，進行攪拌。邊加熱邊向其滴加在另外60ml的丙酮中溶解的2-乙基-4-甲基咪唑33.Igo滴加后，進行3小時加熱回流，冷卻后，進行抽吸過濾。進行真空干燥，從而得到79.2g的間苯二甲酸/2-乙基-4-甲基咪唑的包合配合物(11)。得到的包合配合物采用1H-NMR、TG-DTA和XRD確認了包合化。采用同樣的方法，制備實施例1、8、10、11、19、21、30、37、46的包合配合物。[實施例17]在3L的三口燒瓶中，加入1，4-萘二甲酸43.2g和2_i^一烷基咪唑44.5g和乙酸乙酯1000ml，進行攪拌，進行3小時加熱回流。冷卻后進行過濾、真空干燥，從而得到85.9g包合配合物1，4-萘二甲酸/2-i烷基咪唑(11)。得到的包合配合物采用1H-NMR、TG-DTA和XRD確認了包合化。采用同樣的方法，制備實施例4、20、22、27、32、41的包合配合物。表1表5中，“2E4MZ”表示2-乙基_4_甲基咪唑，“2MZ”表示2-甲基咪唑，“Clllm”表示2-i^一烷基咪唑，“2P4MHZ”表示2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑，“C17Im”表示2-十七烷基咪唑。[表1]表1<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>[表4]表4<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>表4(續(xù))<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>[表5]表5<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>[環(huán)氧樹脂組合物的制造]以實施例的包合配合物作為固化催化劑，分別以下述[表6][表11]中所示的組成配合后，在100°c下加熱混煉5分鐘，冷卻后粉碎，制造半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物。再有，表中的各組合物的配合量用重量份表示。此外，使用不是包合配合物的咪唑化合物作為比較例，用[表12]中所示的組成同樣地制造半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物。(旋流試驗)將各實施例的環(huán)氧樹脂組合物打片，成型為片劑。使用阿基米德螺旋線模具和傳遞成型機，在175°C、壓力70Kgf/cm2的條件下將這些片劑注射成型3分鐘，測定所得成型品的長度。對于旋流值，測定初始值和在30°C經(jīng)過96小時后的值，由這些值算出保持率(％)。(膠凝時間)使用膠凝化試驗器，在175°C下測定。應予說明，鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂使用了ESCN195LL環(huán)氧當量195(住友化學株式會社制)，苯酚酚醛清漆樹脂(^#，？夕7-^—>)使用了PSM-42610H當量103(群榮化學工業(yè)株式會社制)，脫模劑使用了RefinedGranulaCarnaba(‘)774>V夕'，二-，一力>少K)(東亞化成制)，偶聯(lián)劑使用了KBM-403(信越化學株式會社制)，二氧化硅使用了DENKAFB-940A球狀二氧化硅(電氣化學工業(yè)株式會社制)。[表6]表6<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>[表8]表8<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>表10<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>[表11]<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>表中，“2E4MZ”表示2-乙基-4-甲基咪唑，“2MZ”表示2_甲基咪唑，“Clllm”表示2--I^一烷基咪唑，“2P4MHZ”表示2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性通過使用本發(fā)明的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，能夠確?？蓱獙χ旅艿陌雽w電路的封裝材料的保存穩(wěn)定性，保持封裝材料的封裝時的流動性，獲得高效的封裝材料的固化。權利要求一種半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有下述(A)成分和(B)成分(A)環(huán)氧樹脂；(B)包合配合物，其含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一種，式中，R2表示氫原子、C1～C10的烷基、苯基、芐基或氰乙基，R3～R5表示氫原子、硝基、鹵素原子、C1～C20的烷基、苯基、芐基、羥甲基或C1～C20的酰基。FPA00001046723100011.tif2.一種半導體固體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有下述(A)成分(C)成分(A)環(huán)氧樹脂；(B)包合配合物，其含有(bl)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一種，<image>imageseeoriginaldocumentpage2</image>式中，R2表示氫原子、ClClO的烷基、苯基、芐基或氰乙基，R3R5表示氫原子、硝基、鹵素原子、ClC20的烷基、苯基、芐基、羥甲基或ClC20的?；?；和(C)無機填充劑。3.權利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，(bl)的芳香族羧酸化合物是式(I-I)或式(1-2)表示的化合物，<image>imageseeoriginaldocumentpage2</image>式中，nl表示14中的任一個整數(shù)，π2表示04中的任一個整數(shù)，R1表示Cl6烷基、硝基、羥基，<image>imageseeoriginaldocumentpage2</image>式中，ml表示14中的任一個整數(shù)，m2表示O2中的任一個整數(shù)，R11表示Cl6烷基、硝基、羥基或下式，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式中，q表示1或2的整數(shù)，*表示鍵合位置。4.權利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，(bl)的芳香族羧酸化合物是選自3，5-二羥基苯甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-硝基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、2，6_萘二甲酸、1，4_萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸中的至少1種。5.權利要求14中任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，(B)的包合配合物是(bl)和(b2)的包合配合物，所述(bl)是選自3，5_二羥基苯甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、5-叔丁基間苯二甲酸、5-硝基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、2，6_萘二甲酸、1，4_萘二甲酸和二苯甲酮_4，4’-二甲酸中的至少1種的芳香族羧酸化合物，所述(b2)是選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-i烷基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑中的至少1種的咪唑化合物。6.一種包合配合物，其為選自均苯三酸、2，6_萘二甲酸、1，4_萘二甲酸和二苯甲酮-4，4’-二甲酸中的至少1種與式(II)所示咪唑化合物的至少1種的包合配合物，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式中，R2表示氫原子、ClClO的烷基、苯基、芐基或氰乙基，R3R5表示氫原子、硝基、鹵素原子、ClC20的烷基、苯基、芐基、羥甲基或ClC20的酰基。全文摘要為了應對致密的半導體的封裝材料，在改善封裝材料的保存穩(wěn)定性的同時，保持封裝時的封裝材料的流動性，并且實現(xiàn)利用熱的高效的封裝材料的固化速度。半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有下述(A)成分和(B)成分。(A)環(huán)氧樹脂，(B)含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示咪唑化合物的至少一種的包合配合物。[式中，R2表示氫原子等，R3～R5表示氫原子等。]文檔編號H01L23/31GK101802049SQ20088010623公開日2010年8月11日申請日期2008年9月19日優(yōu)先權日2007年9月21日發(fā)明者天野倉夏樹,小野和男,金子優(yōu)美申請人:日本曹達株式會社