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聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):6918656閱讀:172來源:國(guó)知局
專利名稱:聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及鋰電池封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤指一種聚合物軟質(zhì)電芯的封裝 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
隨著鋰離子電池技術(shù)的發(fā)展,其性價(jià)比不斷提高,使得鋰電池被各行各 業(yè)廣泛應(yīng)用。近年來,隨著通訊技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)鋰電池的容量、充放電 性能和電池電芯的封裝等方面提出了更高的要求,既要求具有超大的容量、又 要求體積小。針對(duì)上述要求,各電池生產(chǎn)廠也采取了各種各樣的辦法,但是 主要還是在以相同的電池體積情況下如何在內(nèi)部裝入盡量多的電池電芯這個(gè) 方面進(jìn)行改進(jìn),即對(duì)電池的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。
鋰離子電池分聚合物鋰離子電池和液態(tài)鋰離子電池兩種。聚合物鋰離子 電池和液態(tài)鋰離子電池的最大區(qū)別在于二者所采用的電解質(zhì)不同,液態(tài)鋰離 子電池采用電解液,其電芯需要置于鋼質(zhì)金屬殼或鋁質(zhì)金屬殼中。而聚合物 鋰離子電池采用的電解質(zhì)是膠體聚合物,其電芯不需要象液態(tài)鋰離子電芯那 樣置于金屬殼體內(nèi),但是聚合物電芯較軟,需要通過硬質(zhì)防護(hù)殼體對(duì)電芯進(jìn) 行封裝。
對(duì)于電池封裝工藝來說,大多是通過注塑方式對(duì)電芯成型封裝的。注塑封 裝方式不但容易形成毛刺,而且注塑時(shí)熔融樹脂材料與金屬模具內(nèi)的電池接 觸,會(huì)損壞殼體內(nèi)的電池。再者由于塑膠模具成型的要求限制了膠殼的厚度,
若封裝外殼的厚度小于0. 35毫米成型就很困難且難以保障電芯的安全,注 塑成型封裝的電池技術(shù)成熟,封裝成本低,但是電池注塑的殼體較厚,用以 封裝電芯的空間利用率低。因此,如何減小電池封裝厚度來提高電池的容量, 一直是鋰電池業(yè)界的研究方向。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本低并可 提高封裝后容量的聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu)。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案是-設(shè)計(jì)一種聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu),包括有軟質(zhì)電芯,軟質(zhì)電芯外封 裝有金屬殼體,軟質(zhì)電芯前端連接有保護(hù)板和面蓋,軟質(zhì)電芯后端設(shè)有底蓋。 面蓋為槽狀體,面蓋相對(duì)平行的兩側(cè)壁上幵有用于裝配保護(hù)板的定位孔,保護(hù) 板側(cè)棱上對(duì)應(yīng)設(shè)有凸臺(tái),保護(hù)板上凸臺(tái)與面蓋上定位孔配合使得保護(hù)板安裝定 位在面蓋中。
作為上述方案的改進(jìn),金屬殼體是由由沖壓而成的u型金屬片對(duì)合形成
兩端幵口的盒狀體,金屬殼體前后開口端設(shè)有凸出的插片,對(duì)應(yīng)地在面蓋和底 蓋上分別開有與所述插片配合的凹孔,金屬殼體與所述面蓋、底蓋之間通過插 片與凹孔扣合的方式連接成整體電池。
作為上述方案的另一種改進(jìn),金屬殼體前后開口端所設(shè)置的插片呈鋸齒 形,金屬殼體插片是通過超壓方式固定在面蓋和底蓋上的。
為了便于面蓋與保護(hù)板之間的裝配,在上述方案中面蓋設(shè)有定位孔的其 中一側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)置拱形部。為了封裝牢固,在金屬殼體內(nèi)軟質(zhì)電芯兩側(cè)貼高 溫膠紙,軟質(zhì)電芯上下表面貼雙面膠,所述的li型金屬片包裹軟質(zhì)電芯后形成 的轉(zhuǎn)角處設(shè)置成圓角。
本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下顯著優(yōu)點(diǎn)
本實(shí)用新型采用金屬片構(gòu)成封裝電芯的殼體,使得在制作相同厚度電池的 情況下,其電芯比常規(guī)塑膠殼封裝的電芯厚度要厚,使電池的容量得到有效地 增加,金屬外殼抗磨損和抗沖擊能力高,有效地避免了塑膠外殼易破損而造成 的電芯損壞。再者本封裝電芯的殼體,加工方便、生產(chǎn)效率高,制造成本低。

圖1是本實(shí)用新型零部件分解示意圖;圖2是面蓋與保護(hù)板的結(jié)構(gòu)示意 圖;圖3是面蓋與封裝金屬殼體的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是底蓋與封裝金屬殼體 的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5是面蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳述。
參見圖1 5, 一種聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu),包括有軟質(zhì)電芯l,設(shè)置 于軟質(zhì)電芯前端的保護(hù)板3,卡扣于保護(hù)板的面蓋4,封裝軟質(zhì)電芯的金屬殼 體2,以及設(shè)置于軟質(zhì)電芯后端的底蓋5。保護(hù)板3是設(shè)置有電池保護(hù)電路基 片及輸出端子的一種電路板,軟質(zhì)電芯的正、負(fù)極與保護(hù)板3上輸出端子相焊接。面蓋4設(shè)計(jì)成槽狀體,其具有可容納保護(hù)板的收容槽,面蓋相對(duì)平行的兩 側(cè)壁上開設(shè)有用于裝配保護(hù)板的定位孔41,保護(hù)板的兩側(cè)邊上對(duì)應(yīng)設(shè)有凸臺(tái) 31,凸臺(tái)31與定位孔41配合,使得保護(hù)板安裝定位在面蓋中。為了方便保護(hù) 板與面蓋之間裝配,在面蓋設(shè)有定位孔的其中一側(cè)壁的內(nèi)側(cè)上設(shè)置拱形部42, 保護(hù)板沿著拱形部被推進(jìn)面蓋槽體內(nèi)的收容槽內(nèi)進(jìn)行卡合。
為了使軟質(zhì)電芯與封裝殼體連接牢固,可在軟質(zhì)電芯兩側(cè)面貼高溫膠紙 61,上下表面貼雙面膠62。所述封裝殼體是金屬殼體2,是由沖壓而成的U型 金屬片對(duì)合形成的兩端開口的盒狀體。為了使封裝的金屬殼體貼合軟質(zhì)電芯后 不反彈,在U型金屬片包裹軟質(zhì)電芯的轉(zhuǎn)角處預(yù)先沖孔,貼合后磨薄形成圓角 22。金屬殼體的兩開口端均設(shè)有凸出的插片21,其一開口端與面蓋4連接,另 一開口端與底蓋5連接。金屬殼體與面蓋、底蓋的連接可以采用插接扣合方式, 也可以是超壓連接方式。所謂超壓連接系在超壓的過程中利用超聲波震動(dòng)瞬間 發(fā)熱,使塑膠熱熔后再冷卻連接固定。
采用插接扣合方式,對(duì)應(yīng)金屬殼體幵口端設(shè)置的插片21,分別在面蓋和底 蓋上相應(yīng)開設(shè)凹孔450,面蓋、底蓋與金屬殼體之間通過插片與凹孔扣合的方 式連接。
采用超壓連接方式時(shí),把金屬殼體兩開口端處設(shè)置的插片設(shè)計(jì)成鋸齒形, 通過超壓方式把金屬殼體上的鋸齒形插片固定在面蓋以及底蓋上。
該封裝結(jié)構(gòu)的組裝過程如下軟質(zhì)電芯的正、負(fù)極分別與保護(hù)板的輸出端 子相焊接;將保護(hù)板沿拱形部推進(jìn)面蓋的收容槽內(nèi),凸臺(tái)31卡入定位孔41, 完成保護(hù)板與面蓋的定位;在軟質(zhì)電芯兩側(cè)面貼高溫膠紙61,上下表面貼雙 面膠62;通過把金屬殼體一開口端的插片21插入底蓋上的凹孔450內(nèi),將金 屬殼體2與底蓋5安裝在一起;將裝配好保護(hù)板和面蓋并貼有雙面膠的軟質(zhì)電 芯置于金屬殼體內(nèi);通過把金屬殼體另一開口端的插片21插入面蓋上的凹孔 450內(nèi),把面蓋與金屬殼體連接成一體;在封裝后的電芯外裹上商標(biāo)7,制成 品電池。
綜上,本實(shí)用新型采用金屬片封裝軟質(zhì)電芯,在鋰電池的厚度一定的情 況下,比采用常規(guī)的塑膠殼封裝的電芯厚度要厚,從而提高鋰電池的容量; 金屬外殼抗磨損和抗沖擊能力高,可有效避免因外殼破損造成的電芯損壞。 另外,本實(shí)用新型采用的金屬外殼系一體沖壓成型,加工方便且成本低。
權(quán)利要求1、一種聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu),包括有軟質(zhì)電芯(1),軟質(zhì)電芯外封裝有金屬殼體(2),軟質(zhì)電芯前端連接有保護(hù)板(3)和面蓋(4),軟質(zhì)電芯后端設(shè)有底蓋(5),其特征在于面蓋為槽狀體,面蓋相對(duì)平行的兩側(cè)壁上開設(shè)有用于裝配保護(hù)板的定位孔(41),保護(hù)板側(cè)棱上對(duì)應(yīng)設(shè)有凸臺(tái)(31),保護(hù)板上凸臺(tái)(31)與面蓋上定位孔(41)配合使得保護(hù)板安裝定位在面蓋中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于 所述金屬殼體(2)是由沖壓而成的U型金屬片對(duì)合形成的兩端開口的盒狀 體,金屬殼體前后開口端設(shè)有凸出的插片(21),對(duì)應(yīng)地在面蓋(4)和底蓋(5)上分別開設(shè)有與所述插片配合的凹孔(450),金屬殼體與所述面蓋、 底蓋之間通過插片與凹孔扣合的方式連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于 所述金屬殼體(2)是由沖壓而成的U型金屬片對(duì)合形成的兩端開口的盒狀 體,金屬殼體前后開口端設(shè)有凸出的插片(21),插片呈鋸齒形,金屬殼體 插片通過超壓方式固定在面蓋和底蓋上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu),其特征在 于U型金屬片包裹軟質(zhì)電芯后形成的轉(zhuǎn)角處設(shè)置成圓角(22)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于 在面蓋設(shè)有定位孔的其中一側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)置便于把保護(hù)板推入面蓋體內(nèi)的 拱形部(42)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于 所述的軟質(zhì)電芯兩側(cè)貼有高溫膠紙(61),軟質(zhì)電芯上下表面貼有雙面膠(62)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種聚合物軟質(zhì)電芯的封裝結(jié)構(gòu),包括有軟質(zhì)電芯,軟質(zhì)電芯外封裝有金屬殼體,軟質(zhì)電芯前端連接有保護(hù)板和面蓋,軟質(zhì)電芯后端設(shè)有底蓋。面蓋為槽狀體,面蓋相對(duì)平行的兩側(cè)壁上開設(shè)有用于裝配保護(hù)板的定位孔,保護(hù)板側(cè)棱上對(duì)應(yīng)設(shè)有凸臺(tái),保護(hù)板上凸臺(tái)與面蓋上定位孔配合使得保護(hù)板安裝定位在面蓋中。金屬殼體與面蓋、底蓋的連接可以采用插接扣合方式,也可以是超壓連接方式。本實(shí)用新型采用金屬片構(gòu)成封裝電芯的殼體,使得在制作相同厚度電池的情況下,其電芯比常規(guī)塑膠殼封裝的電芯厚度要厚,使電池的容量得到有效地增加,金屬外殼抗磨損和抗沖擊能力高,有效地避免了塑膠外殼易破損而造成的電芯損壞。
文檔編號(hào)H01M10/40GK201315330SQ200820205148
公開日2009年9月23日 申請(qǐng)日期2008年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月10日
發(fā)明者郭也平, 陶育松, 高書清 申請(qǐng)人:Tcl集團(tuán)股份有限公司
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