專利名稱：發(fā)光體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種發(fā)光體，特別指一種能改善發(fā)光體散熱效果的發(fā)光體。
背景技術(shù)：
各種光源的需求促使發(fā)光二極管的產(chǎn)能大增，但是制造發(fā)光二極管的廠商 多以提升發(fā)光效能的技術(shù)為優(yōu)先導(dǎo)向，對于其應(yīng)用及制作過程的層次并沒有顯
著的貢獻(xiàn)。如圖l所示，傳統(tǒng)的發(fā)光二極管i將導(dǎo)電支架io沖壓成型后，將發(fā) 光芯片11置于導(dǎo)電支架的碗形載體ioi中，再置于適配的模具注入絕緣樹脂經(jīng) 高溫長時(shí)間烘干封合成型，借封膠樹脂12固定導(dǎo)電支架IO及發(fā)光芯片11。
上述發(fā)光二極管1的成型過程中，必須經(jīng)由導(dǎo)電支架IO的成型技術(shù)，及高 溫定形封膠樹脂12等制作過程，才能使發(fā)光二極管1獲得利用，但是其中導(dǎo)電 支架10的成型技術(shù)煩瑣，例如沖壓、拋光、電鍍等處理，造成材料、電能的浪 費(fèi)，及制造廢料與電鍍污染等問題，且封膠樹脂12烘干的時(shí)間過長也不利于加 速產(chǎn)能。
特別是發(fā)光二極管1除單一利用外，實(shí)際的應(yīng)用層面中，為應(yīng)發(fā)光亮度 的需求，發(fā)光二極管的使用數(shù)量多半不只一顆，例如發(fā)光面板，是以兩個(gè)或兩 個(gè)以上發(fā)光二極管通過串/并接而提供光源，如圖2所示，將每一個(gè)發(fā)光二極 管1的導(dǎo)電支架10插接于適配的電路板13上，以多數(shù)個(gè)發(fā)光二極管l支持所 要達(dá)到的發(fā)光亮度。
上述公知這種單顆設(shè)計(jì)的發(fā)光二極管在使用時(shí)不僅不利于保存，易造成遺 失，其外露的導(dǎo)電支架IO結(jié)構(gòu)過于單薄更易遭折斷或破壞，而且要增加發(fā)光亮 度時(shí)必須以單顆逐一插件方式通過電路板13串/并接，也不利于搡作。
再者，發(fā)光芯片11因技術(shù)提升及亮度的需求，使產(chǎn)生的功率大增而伴隨著
熱能增加，若無法有效解決散熱的問題，對于后端的應(yīng)用將產(chǎn)生嚴(yán)重阻礙。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種發(fā)光體，該發(fā)光體可以同 時(shí)包含兩個(gè)或兩個(gè)以上發(fā)光芯片， 一次滿足預(yù)定的發(fā)光亮度，而且制作過程簡 易快速，適于產(chǎn)業(yè)的利用。同時(shí)，本實(shí)用新型的發(fā)光體較公知技術(shù)具有更佳的 散熱效果，以支持大功率的后端應(yīng)用。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型的發(fā) 光體包括發(fā)光芯片、載有所述發(fā)光芯片散熱體及導(dǎo)電體，所述散熱體表面具有 能嵌入所述導(dǎo)電體的定位槽，在所述散熱體及所述定位槽的表面經(jīng)氧化處理形
連接，并通過所述導(dǎo)電體與外部電源導(dǎo)通。
本實(shí)用新型的發(fā)光體可以同時(shí)包括兩個(gè)或兩個(gè)以上發(fā)光芯片以支持高亮度 及混光的需求，而且制作過程簡易快速，適于產(chǎn)業(yè)的利用，特別是所述發(fā)光芯 片與散熱體借實(shí)質(zhì)接觸可以加強(qiáng)散熱的效果。


圖1為公知的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的剖面示意圖； 圖2為公知發(fā)光二極管的使用狀態(tài)的示意圖； 圖3為本實(shí)用新型的發(fā)光體分解立體分解示意圖； 圖4為本實(shí)用新型中第一實(shí)施例的發(fā)光體結(jié)構(gòu)的剖面示意圖； 圖5為本實(shí)用新型中第二實(shí)施例的發(fā)光體結(jié)構(gòu)的剖面示意圖； 圖6為本實(shí)用新型中第三實(shí)施例的發(fā)光體結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
附圖標(biāo)記說明
發(fā)光二極管 1 導(dǎo)電支架 10
發(fā)光芯片 11 碗形載體 101
封膠樹脂 12 電路板
發(fā)光芯片 20 散熱體
導(dǎo)電體 22 定位槽
絕緣層 211 保護(hù)層
導(dǎo)電介質(zhì) 30
具體實(shí)施方式
請參照圖3~圖5，本實(shí)用新型的發(fā)光體可以包括一個(gè)、或同時(shí)包括兩個(gè)或 兩個(gè)以上發(fā)光芯片20,散熱體21,以及兩個(gè)或兩個(gè)以上導(dǎo)電體22; 所述散熱體21可用鋁金屬為實(shí)體，具有較佳的熱傳導(dǎo)特性； 所述導(dǎo)電體22可為銅板，或銅條，根據(jù)使用環(huán)境所需而決定； 其中，散熱體21的表面具有預(yù)定要嵌入導(dǎo)電體22的定位槽210，操作時(shí)， 所述導(dǎo)電體22的形狀與尺寸兼容于散熱體21的定位槽210，直接以嵌入方式 緊迫于所述定位槽210中；
在包括散熱體21及所屬定位槽210的表面預(yù)先經(jīng)氧化處理而構(gòu)成預(yù)定厚度 的絕緣層211,散熱體21若為鋁金屬，則絕緣層211為氧化鋁(Aluminiumoxide ); 發(fā)光芯片20載于所述散熱體21上,并與散熱體21實(shí)質(zhì)接觸加強(qiáng)散熱效果。 如圖4所示，為本實(shí)用新型中第一實(shí)施例的發(fā)光體結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，發(fā) 光芯片20位于導(dǎo)電體22之間的散熱體21上，該發(fā)光芯片21的電極接點(diǎn)(圖 未表示)與導(dǎo)電體22之間以導(dǎo)電介質(zhì)30構(gòu)成電性連接，并在包括發(fā)光芯片20 及連接的導(dǎo)電介質(zhì)30表層以膠或樹脂連續(xù)涂布有保護(hù)層23,再通過導(dǎo)電體22 與外部電源導(dǎo)通后點(diǎn)亮發(fā)光芯片20產(chǎn)生光源。
參閱圖5，為本實(shí)用新型中第二實(shí)施例的發(fā)光體結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，發(fā)光 芯片20置于其中之一的導(dǎo)電體22上方，使發(fā)光芯片20的一個(gè)電極接點(diǎn)與該導(dǎo) 電體22直接接觸導(dǎo)電，發(fā)光芯片20的另一個(gè)電極接點(diǎn)與另一導(dǎo)電體22以導(dǎo)電 介質(zhì)30構(gòu)成電性連接。
圖6為本實(shí)用新型中第三實(shí)施例的發(fā)光體結(jié)構(gòu)的立體示意圖，散熱體21
13 21 210 23
為柱狀，兩個(gè)或兩個(gè)以上發(fā)光芯片20分布在散熱體21的表面，通過導(dǎo)電介質(zhì)
30構(gòu)成串聯(lián)再連結(jié)于嵌入在定位槽210的導(dǎo)電體22,這樣的發(fā)光體可以作為燈 芯，提供廣角的光源。
相較于公知技術(shù)，本實(shí)用新型的發(fā)光體可以同時(shí)包括兩個(gè)或兩個(gè)以上發(fā)光 芯片以支持高亮度及混光的需求，而且制作過程簡易快速，適于產(chǎn)業(yè)的利用， 特別是所述發(fā)光芯片與散熱體借實(shí)質(zhì)接觸可以加強(qiáng)散熱的效果。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種發(fā)光體，其特征在于，其包括發(fā)光芯片、載有所述發(fā)光芯片的散熱體及導(dǎo)電體，所述散熱體表面具有能嵌入所述導(dǎo)電體的定位槽，在所述散熱體及所述定位槽的表面經(jīng)氧化處理形成有絕緣層；所述發(fā)光芯片與所述導(dǎo)電體之間以導(dǎo)電介質(zhì)構(gòu)成電性連接，并通過所述導(dǎo)電體與外部電源導(dǎo)通。
2、 如權(quán)利要求i所述的發(fā)光體，其特征在于，所述散熱體為鋁，所述導(dǎo)電 體為銅。
3、 如權(quán)利要求l或2所述的發(fā)光體，其特征在于，所述導(dǎo)電體的形狀與尺 寸與所述散熱體的定位槽相容，所述導(dǎo)電體直接緊迫嵌入所述定位槽中。
4、 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光體，其特征在于，所述絕緣層為氧化鋁。
5、 如權(quán)利要求l或2所述的發(fā)光體，其特征在于，所述發(fā)光芯片及連接的 所述導(dǎo)電介質(zhì)表層連續(xù)涂布有保護(hù)層。
6、 如權(quán)利要求5所述的發(fā)光體，其特征在于，所述保護(hù)層為膠或樹脂。
7、 如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光體，其特征在于，所述散熱體呈柱狀。
8、 如權(quán)利要求l或2所述的發(fā)光體，其特征在于，所述發(fā)光芯片直接置于 所述其中之一的導(dǎo)電體上方并直接電性連接，所述發(fā)光芯片與所述另一導(dǎo)電體 由導(dǎo)電介質(zhì)構(gòu)成電性連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光體，包括發(fā)光芯片、載有所述發(fā)光芯片的散熱體及導(dǎo)電體，所述散熱體表面具有能嵌入導(dǎo)電體的定位槽，包括散熱體及所屬定位槽的表面經(jīng)氧化處理形成有絕緣層；所述發(fā)光芯片與所述導(dǎo)電體之間以導(dǎo)電介質(zhì)構(gòu)成電性連接，并通過所述導(dǎo)電體與外部電源導(dǎo)通。借發(fā)光芯片與散熱體的實(shí)質(zhì)接觸而加強(qiáng)散熱效果，并且制作過程簡易快速，適于產(chǎn)業(yè)利用。
文檔編號(hào)H01L23/367GK201185193SQ20082000784
公開日2009年1月21日 申請日期2008年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月19日
發(fā)明者黃巧恩 申請人:黃巧恩