專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種可改變散熱氣流流向的散熱裝置的導(dǎo)流結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如圖1及圖2所示，公知的散熱裝置1包含一散熱器11、 一固定框架12、 一散熱風(fēng) 扇13及一導(dǎo)流罩14。散熱器11的基座111通過鎖固機(jī)構(gòu)112鎖固于主機(jī)板21上并抵接 于中央處理器22頂面，以對中央處理器22散熱，散熱器11包括多根組裝于基座111上 的熱管113，及多片互相疊合且設(shè)置于熱管113上的散熱鰭片114，熱管113用以將基座 111上的熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片114處，并藉由散熱鰭片114進(jìn)行散熱。散熱風(fēng)扇13設(shè)置于 固定框架12內(nèi)并通過固定框架12組裝于散熱器11的基座111，用以提供散熱器11散熱 氣流。
當(dāng)散熱風(fēng)扇13運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，氣流可經(jīng)由散熱器11后側(cè)的進(jìn)風(fēng)端115進(jìn)入散熱鰭片114所 界定的氣流流道116內(nèi)，并經(jīng)由散熱器11前側(cè)的出風(fēng)端117排出，藉以冷卻熱管113及 散熱鰭片114。另外，藉由設(shè)置在固定框架12前側(cè)且位于散熱鰭片114下方的導(dǎo)流罩14 設(shè)計(jì)，可導(dǎo)引散熱風(fēng)扇13的散熱氣流向下流動(dòng)，藉以對設(shè)在中央處理器22前側(cè)的發(fā)熱電 子組件23進(jìn)行散熱。然而，此種散熱裝置1的導(dǎo)流罩14只能針對中央處理器22前側(cè)的 發(fā)熱電子組件23進(jìn)行散熱，且散熱裝置1無額外再設(shè)計(jì)其他的出風(fēng)口以及出風(fēng)角度的結(jié) 構(gòu)，故無法解決散熱裝置l左、右兩側(cè)的發(fā)熱電子組件(圖未示)工作時(shí)所產(chǎn)生的高熱問 題。
如圖3所示，另一公知的散熱裝置3的散熱器31頂面設(shè)置有一散熱風(fēng)扇32，散熱器 31的基座311上設(shè)置有多片呈環(huán)狀間隔排列的散熱鰭片312，藉此，散熱風(fēng)扇32對散熱 器31所提供的散熱氣流會(huì)如箭頭所示的方向流動(dòng)，并經(jīng)由散熱鰭片312的外周圍排出， 然而，此種散熱裝置3無法將排出的散熱氣流匯集在特定方向或特定角度，故無法有效地 對其他的發(fā)熱電子組件進(jìn)行散熱。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種可同時(shí)對中央處理器及其周邊的發(fā)熱電子組件進(jìn)行 散熱的散熱裝置。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)手段來實(shí)現(xiàn)的，依據(jù)本發(fā)明所公開的散熱裝置，包含一散熱器、 一散熱風(fēng)扇及一第一導(dǎo)流罩。
散熱器包括一基座，及多片互相接合且設(shè)于基座上的散熱鰭片，每二相鄰散熱鰭片之間界定有一氣流流道，散熱風(fēng)扇設(shè)置于散熱器后側(cè)，用以提供散熱器散熱氣流，使其可由散熱器后側(cè)流經(jīng)各氣流流道并由散熱器前側(cè)吹出，第一導(dǎo)流罩設(shè)置于散熱器左、右側(cè)其中的一側(cè)且位于散熱風(fēng)扇前方，用以將散熱風(fēng)扇提供的部分散熱氣流由散熱器一側(cè)向外導(dǎo)出。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)手段進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的散熱裝置，第一導(dǎo)流罩包括一呈直立狀且朝前并朝外傾斜延伸的第一導(dǎo)流板，藉此，可將部分散熱氣流導(dǎo)引至外側(cè)。
前述的散熱裝置，第一導(dǎo)流罩還包括多片由第一導(dǎo)流板外側(cè)面朝下傾斜延伸的第二導(dǎo)流板，藉此，可將部分散熱氣流導(dǎo)引至外側(cè)下方處。
前述的散熱裝置，還包含一設(shè)置于散熱器左、右側(cè)其中的另一側(cè)且位于散熱風(fēng)扇前方的擋板，用以將部分散熱氣流由散熱器另一側(cè)向外導(dǎo)出。
前述的散熱裝置，散熱器還包括一組接于基座上并供所述散熱鰭片安裝的導(dǎo)熱件，散熱裝置還包含一設(shè)置于散熱鰭片下方的第二導(dǎo)流罩，第二導(dǎo)流罩的前端處設(shè)有一朝前并朝下傾斜延伸的第三導(dǎo)流板，藉此，可將部分散熱氣流導(dǎo)引至前側(cè)下方處。
前述的散熱裝置，還包含一組接于散熱器后側(cè)的定位框架，散熱風(fēng)扇及第一導(dǎo)流罩分別組接于定位框架上，定位框架包括二分別位于上、下兩相對側(cè)的卡槽，第一導(dǎo)流罩包括一卡接于二卡槽之間的卡接板。
本發(fā)明的散熱裝置，藉由第一、第二導(dǎo)流罩及擋板的配置，可改變散熱風(fēng)扇所提供的部分散熱氣流的流向，藉此，散熱裝置除了可對中央處理器進(jìn)行散熱外，也可對中央處理器周邊的發(fā)熱電子組件及存儲(chǔ)器等進(jìn)行散熱。


圖1是公知的散熱裝置的前視圖2是公知的散熱裝置的右側(cè)視圖3是另一種公知的散熱裝置的立體圖4是本發(fā)明的散熱裝置的一較佳實(shí)施例組裝于電路板上的立體圖；圖5是本發(fā)明的散熱裝置的一較佳實(shí)施例的立體分解5圖6是本發(fā)明的散熱裝置的一較佳實(shí)施例組裝于電路板上的俯視圖，說明散熱氣流可經(jīng)由第一導(dǎo)流罩及擋板的導(dǎo)引對存儲(chǔ)器及發(fā)熱電子組件散熱；
圖7是本發(fā)明的散熱裝置的一較佳實(shí)施例組裝于電路板上的前視圖，說明散熱氣流可
經(jīng)由第一導(dǎo)流罩及擋板的導(dǎo)引對存儲(chǔ)器及發(fā)熱電以組件散熱；
圖8是本發(fā)明的散熱裝置的一較佳實(shí)施例組裝于電路板上的右側(cè)視圖，說明散熱氣流可經(jīng)由第二導(dǎo)流罩導(dǎo)引對發(fā)熱電子組件散熱；以及
圖9是本發(fā)明的散熱裝置的一較佳實(shí)施例組裝于電路板上的左側(cè)視圖，說明散熱氣流可經(jīng)由第二導(dǎo)流罩導(dǎo)引對發(fā)熱電子組件散熱。
主要組件符號說明(公知)
I、 3.....................散熱裝置
II、 31.................散熱器
III、 311.............基座
112.......................鎖固機(jī)構(gòu)
113.......................熱管
114. 312.............散熱鰭片
115.......................進(jìn)風(fēng)端
116.......................氣流流道
117.......................出風(fēng)端
12.........................固定框架
13. 32.................散熱風(fēng)扇
14.........................導(dǎo)流罩
21.........................主機(jī)板
22.........................中央處理器
23.........................發(fā)熱電子組件
(本發(fā)明)
4...........................主機(jī)板
41.........................中央處理器
42.........................存儲(chǔ)器
43. 44.................發(fā)熱電子組件
5...........................散熱裝置
51.........................散熱器
55.........................第一導(dǎo)流罩
551.......................卡接板
552.......................第一導(dǎo)流板
553.......................頂板
554.......................第二導(dǎo)流板
511.......................
512.......................導(dǎo)熱件
513.......................散熱鰭片
514.......................接觸部
515.......................熱管
516.......................抵壓部
517.......................鎖固機(jī)構(gòu)
518.......................氣流流道
519.......................螺孔
520 .......................進(jìn)風(fēng)端
521.......................出風(fēng)端
53.........................定位框架
531.......................第一凸片
532 .......................第二凸片
533 .......................定位孔
534 .......................穿孔
535 .......................螺絲
536 .......................凸柱
537 .......................卡鉤
538 .......................卡槽
54.........................散熱風(fēng)扇
541.......................框板
542.......................定位孔
56.........................第二導(dǎo)流罩
561.......................開口
562 .......................第三導(dǎo)流板
I、 II......................箭頭
III、 IV..................箭頭
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的一個(gè)較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚地呈現(xiàn)。通過具體實(shí)施方式
的說明，應(yīng)當(dāng)可對本發(fā)明為達(dá)到預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得到一更加深入且具體的了解，然而所附附圖只是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的組件是以相同的編號來表示。
如圖4及圖5所示，是本發(fā)明散熱裝置的一較佳實(shí)施例，該散熱裝置5安裝于一主機(jī)板4上，用以對主機(jī)板4上的中央處理器41及其周邊的發(fā)熱電子組件進(jìn)行散熱，散熱裝置5包含一散熱器51、 一定位框架53、 一散熱風(fēng)扇54,及一第一導(dǎo)流罩55。
如圖5、圖6、圖7及圖8所示，在以下說明中將以圖5所示的立體分解圖的散熱器51所在的一方稱為前方，散熱風(fēng)扇53所在的一方稱為后方。散熱器51包括一基座511、一導(dǎo)熱件512，及多片散熱鰭片513，基座5U、導(dǎo)熱件512及散熱鰭片513皆是由導(dǎo)熱性良好的材質(zhì)所制成，如銅或鋁等材質(zhì)，導(dǎo)熱件512具有一用以與主機(jī)板4上的中央處理器41抵接的接觸部514，及多根由接觸部514朝上凸伸的熱管515，基座511中間處凸設(shè)有一用以抵壓于熱管515上的抵壓部516，基座511可通過鎖固機(jī)構(gòu)517鎖固于主機(jī)板4上，使得導(dǎo)熱件512的接觸部514能緊密地貼實(shí)于中央處理器41頂面。所述散熱鰭片513上下互相疊合在一起且組接于導(dǎo)熱件512的熱管515上，每二相鄰散熱鰭片513之間界定有一沿前后方向流通的氣流流道518。
定位框架53包括一凸設(shè)于頂面的第一凸片531，及二凸設(shè)于底面的第二凸片532，第一凸片531上設(shè)有一通孔533，各第二凸片532設(shè)有一與基座511后側(cè)的螺孔519位置相對應(yīng)的穿孔534，藉由第一凸片531的通孔533套設(shè)于散熱器51的一熱管515，以及螺絲535穿過第二凸片532的穿孔534并螺鎖于基座511的螺孔519，使得定位框架53得以組接并固定于散熱器51后側(cè)。散熱風(fēng)扇54為一用以提供散熱器51散熱氣流的軸流式風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇54包括一框板541 ，及多個(gè)環(huán)設(shè)于框板541上且與定位框架53的凸柱536位置相對應(yīng)的定位孔542，藉由定位框架53的凸柱536穿設(shè)于定位孔542，以及定位框架53左、右兩側(cè)的卡鉤537卡掣于散熱風(fēng)扇54的框板541，使得散熱風(fēng)扇54卡固于定位框架53上。
第一導(dǎo)流罩55包括一呈直立狀的卡接板551、一由卡接板551前端朝前并朝外傾斜延伸且呈直立狀的第一導(dǎo)流板552、 一由第一導(dǎo)流板552頂端水平朝外延伸的頂板553，及多片由第一導(dǎo)流板552外側(cè)面朝下傾斜延伸的第二導(dǎo)流板554，所述第二導(dǎo)流板554沿上下方向相間隔排列，藉由卡接板551的上、下兩端分別卡接于定位框架53上、下兩相對側(cè)的卡槽538，使得第一導(dǎo)流罩55得以組接并固定于定位框架53上，此時(shí)，第一導(dǎo)流罩55位于散熱風(fēng)扇54前方且位于散熱器51的散熱鰭片513右側(cè)，藉此，可將散熱風(fēng)扇54所提供的部分散熱氣流由散熱鰭片513右側(cè)向外導(dǎo)出。值得一提的是，第一導(dǎo)流罩55也可以一體成型的方式成型于定位框架53上，或者是以螺鎖的方式與定位框架53相接合，并不以本實(shí)施例中所公開的接合方式為限。
另外，散熱裝置5還包含一設(shè)置于散熱鰭片513底端的第二導(dǎo)流罩56，及一設(shè)置于第二導(dǎo)流罩56左側(cè)邊的擋板57，第二導(dǎo)流罩56具有一形成于后端處的開口 561，及一位于前端處朝前并朝下傾斜延伸的第三導(dǎo)流板562，藉由第二導(dǎo)流罩56的配置，可將散熱風(fēng)扇54所提供的部分散熱氣流導(dǎo)流至散熱器51的基座511前方，而擋板57的配置可將散熱風(fēng)扇54所提供的部分散熱氣流導(dǎo)流至散熱器51的左側(cè)。
如圖6、圖7、圖8及圖9所示，中央處理器41工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量會(huì)經(jīng)由導(dǎo)熱件512的接觸部514傳導(dǎo)至熱管515，并經(jīng)由熱管515傳導(dǎo)至散熱鰭片513以進(jìn)行散熱，同時(shí)，散熱風(fēng)扇54會(huì)提供如箭頭I方向流動(dòng)的散熱氣流至散熱器51，大部分的散熱氣流會(huì)經(jīng)由散熱鰭片513后側(cè)的進(jìn)風(fēng)端520流入氣流流道518內(nèi)，接著通過氣流流道518后經(jīng)由散熱鰭片513前側(cè)的出風(fēng)端521排出，藉此，可冷卻熱管515及散熱鰭片513并有效地將中央處理器41的熱量導(dǎo)出。
由于第一、第二導(dǎo)流罩55、 56及擋板57皆設(shè)置于散熱風(fēng)扇54前方且位于散熱氣流的流動(dòng)路徑上，因此，部分的散熱氣流會(huì)經(jīng)由第一導(dǎo)流罩55的第一、第二導(dǎo)流板552、 554導(dǎo)引而沿箭頭II方向朝散熱器51右下方流出，藉此，可對設(shè)置在主機(jī)板4上且位于中央處理器41右側(cè)的存儲(chǔ)器42進(jìn)行散熱。又，部分的散熱氣流會(huì)經(jīng)由擋板57的導(dǎo)引而沿箭頭III方向朝散熱器51的左方流出，藉此，可對設(shè)置在主機(jī)板4上且位于中央處理器41左側(cè)的發(fā)熱電子組件43進(jìn)行散熱。再者，部分的散熱氣流會(huì)由第二導(dǎo)流罩56的開口561流入第二導(dǎo)流罩56內(nèi)，并且經(jīng)由第三導(dǎo)流板562的導(dǎo)引而沿箭頭IV方向朝散熱器51的前側(cè)下方處流出，藉此，可對設(shè)置在主機(jī)板4上且位于中央處理器41前側(cè)的發(fā)熱電子組件44進(jìn)行散熱。藉由第一、第二導(dǎo)流罩55、 56及擋板57的配置，可改變散熱風(fēng)扇54所提供的部分散熱氣流的流向，藉此，散熱裝置5除了可對中央處理器41進(jìn)行散熱外，也可對中央處理器41周邊的發(fā)熱電子組件43、 44及存儲(chǔ)器42等進(jìn)行散熱。
需說明的是，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，散熱裝置5也可同時(shí)采用兩組分別位于散熱鰭片513左、右兩側(cè)的第一導(dǎo)流罩55,或者是同時(shí)采用兩組分別位于第二導(dǎo)流罩56左、右兩側(cè)的擋板57，可視實(shí)際的需求而作不同的變更設(shè)計(jì)，并不以本實(shí)施例中所公開的第一導(dǎo)流罩55及擋板57各為一組的設(shè)計(jì)方式為限。再者，第一導(dǎo)流罩55的第二導(dǎo)流板554也可設(shè)計(jì)成樞接在第一導(dǎo)流板552上，藉此，可隨著存儲(chǔ)器42或者是發(fā)熱電子組件的位置不同而調(diào)整第二導(dǎo)流板554的角度，以改變由第一導(dǎo)流罩55所排出的散熱氣流的流向。
歸納上述，本實(shí)施例的散熱裝置5，藉由第一、第二導(dǎo)流罩55、 56及擋板57的配置，可改變散熱風(fēng)扇54所提供的部分散熱氣流的流向，藉此，散熱裝置5除了可對中央處理器41進(jìn)行散熱外，也可對中央處理器41周邊的發(fā)熱電子組件43、 44及存儲(chǔ)器42等進(jìn)行散熱，故確實(shí)能達(dá)到本發(fā)明所訴求的目的。
惟以上所述的內(nèi)容，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，應(yīng)當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等同變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。另外本發(fā)明的任一實(shí)施例或權(quán)利要求書范圍不是必須達(dá)到本發(fā)明所公開的全部目的或優(yōu)點(diǎn)或特點(diǎn)。此外，摘要部分和標(biāo)題僅是用來輔助專利文件檢索之用，并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括一散熱器，包括一基座，及多片互相接合且設(shè)于所述基座上的散熱鰭片，每二相鄰散熱鰭片之間界定有一氣流流道；一散熱風(fēng)扇，設(shè)置于所述散熱器后側(cè)，用以提供所述散熱器散熱氣流，使其可由所述散熱器后側(cè)流經(jīng)各所述氣流流道并由所述散熱器前側(cè)吹出；以及一第一導(dǎo)流罩，設(shè)置于所述散熱器左、右側(cè)其中的一側(cè)且位于所述散熱風(fēng)扇前方，用以將所述散熱風(fēng)扇提供的部分散熱氣流由所述散熱器一側(cè)向外導(dǎo)出。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其中，所述第一導(dǎo)流罩包括一呈直立狀且朝前 并朝外傾斜延伸的第一導(dǎo)流板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其中，所述第一導(dǎo)流罩還包括多片由所述第一 導(dǎo)流板外側(cè)面朝下傾斜延伸的第二導(dǎo)流板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，還包括一設(shè)置于所述散熱器左、右側(cè)其中的另 一側(cè)且位于所述散熱風(fēng)扇前方的擋板，用以將部分散熱氣流由所述散熱器另一側(cè)向外導(dǎo) 出。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中，所述散熱器還包括一組接于所述基座上 并供所述散熱鰭片安裝的導(dǎo)熱件，所述散熱裝置還包括一設(shè)置于所述散熱鰭片下方的第二 導(dǎo)流罩，所述第二導(dǎo)流罩的前端處設(shè)有一朝前并朝下傾斜延伸的第三導(dǎo)流板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱裝置，還包括一組接于所述散熱器后側(cè)的定位框架， 所述散熱風(fēng)扇及所述第一導(dǎo)流罩分別組接于所述定位框架上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其中，所述定位框架包括二分別位于上、下兩 相對側(cè)的卡槽，所述第一導(dǎo)流罩包括一卡接于所述二卡槽之間的卡接板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，還包括一設(shè)置于所述散熱器左、右側(cè)其中的另 一側(cè)且位于所述散熱風(fēng)扇前方的擋板，用以將部分散熱氣流由所述散熱器另一側(cè)向外導(dǎo) 出。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其中，所述散熱器還包括一組接于所述基座上 并供所述散熱鰭片安裝的導(dǎo)熱件，所述散熱裝置還包括一設(shè)置于所述散熱鰭片下方的第二 導(dǎo)流罩，所述第二導(dǎo)流罩的前端處設(shè)有一朝前并朝下傾斜延伸的第三導(dǎo)流板。
10. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，還包括一組接于所述散熱器后側(cè)的定位框架，所述散熱風(fēng)扇及所述第一導(dǎo)流罩分別組接于所述定位框架上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的散熱裝置，其中，所述定位框架包括二分別位于上、下 兩相對側(cè)的卡槽，所述第一導(dǎo)流罩包括一卡接于所述二卡槽之間的卡接板。
全文摘要
本發(fā)明涉及散熱裝置。具體地，一種散熱裝置，包含一散熱器、一散熱風(fēng)扇及一第一導(dǎo)流罩，散熱器包括一基座，及多片互相接合且設(shè)于基座上的散熱鰭片，每二相鄰散熱鰭片之間界定有一氣流流道，散熱風(fēng)扇設(shè)置于散熱器后側(cè)，用以提供散熱器散熱氣流，使其可由散熱器后側(cè)流經(jīng)各氣流流道并由散熱器前側(cè)吹出，第一導(dǎo)流罩設(shè)置于散熱器左、右側(cè)其中的一側(cè)且位于散熱風(fēng)扇前方，用以將散熱風(fēng)扇提供的部分散熱氣流由散熱器一側(cè)向外導(dǎo)出，藉此，可改變部分散熱氣流的流向，以對中央處理器周邊的發(fā)熱電子組件或存儲(chǔ)器等進(jìn)行散熱。
文檔編號H01L23/467GK101677503SQ200810211999
公開日2010年3月24日 申請日期2008年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月17日
發(fā)明者田明偉, 趙晏佑 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司