專利名稱：：安裝有磁性天線的基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種磁性天線，具體而言，涉及一種安裝有磁性天線的基板，其中該磁性天線是利用磁場成分的通信用磁性天線，該磁性天線即便是在添加于金屬制造的對象物中的情況下，也能夠以較好的靈敏度收發(fā)信號。本發(fā)明的磁性天線特別適合于RFID標(biāo)簽(tag)以及RFID標(biāo)簽用讀寫器(reader/writer)。
背景技術(shù)：
：對于使用磁性體收發(fā)電磁波的天線(以下稱為"磁性天線")而言，是在磁性體上纏繞導(dǎo)線構(gòu)成線圈，使從外部進來的磁場成分貫穿磁性體，并使其在線圈中感應(yīng)，之后，將磁場成分轉(zhuǎn)換成電壓(或者電流)的天線，其一直被廣泛應(yīng)用于小型收音機或者電視機中。此外，磁性天線也應(yīng)用于近階段所普及的被稱為RFID標(biāo)簽的非接觸式物體識別裝置中。另一方面，在RFID標(biāo)簽中，如果頻率變得更高，則不使用磁體并且使用線圈表面與識別對象物平行的環(huán)形線圈構(gòu)成的環(huán)形天線(loopantenna),而且，在頻率高的情況下(UHF帶或微波帶)，包括RFID標(biāo)簽，一般情況下，廣泛使用不檢測出磁場成分而是檢測出電場成分的電場天線(偶極天線(dipoleantenna)或者介電體天線)。但是，對于這種環(huán)形天線和電場天線而言，在金屬物靠近它的情況下，在金屬物上會產(chǎn)生圖像(鏡面效果(mirroreffect)),并且圖像的電場變成與天線相反的相位，電場在金屬面上變?yōu)榱?，因此，就會出現(xiàn)天線的靈敏度喪失這樣的問題。因此，為了避免出現(xiàn)這樣的問題，而開發(fā)出一種磁性天線(專利文獻l)，它具備俯視時線圈表面形成為方形(square)或者矩形(rectangle)形狀的線圈，并且按照線圈截面垂直于金屬識別對象物的金屬面的方式直接粘貼在對象物上。另外，也提出一種非接觸式傳感器線圈(專利文獻2)，其積極利用粘貼磁性天線的金屬面，在消除與金屬面平行的磁場的方向上使線圈與其相對，在與金屬面垂直的方向上產(chǎn)生磁場。專利文獻1:日本特開2003-317052號公報專利文獻2:日本特開2003-318634號公報但是，對于應(yīng)用于RFID標(biāo)簽的上述磁性天線而言，在繞組(winding)的線圈與金屬物接觸的情況下，繞組與金屬板的接觸面變得不穩(wěn)定，其結(jié)果產(chǎn)生特性出現(xiàn)偏差的問題。另一方面，在RFID標(biāo)簽用的讀寫器中，人們期望使用一種只需一個電極便能夠收發(fā)信號的磁性天線，但是，由于這種天線其兩端為開放結(jié)構(gòu)，因此，在線圈兩端產(chǎn)生磁場，于是，存在有在被分離的兩個極收發(fā)信號這樣的問題。另外，為了解決這個問題而開發(fā)出改進型的磁性天線，但是，在該磁性天線中，與上述情況同樣，在使用漆包線(enamelledwire)等繞組的線圈與金屬物接觸的情況下，其特性也會出現(xiàn)偏差的問題。無論是應(yīng)用于RFID標(biāo)簽還是應(yīng)用于讀寫器，繞組的天線均存在量產(chǎn)性較差這樣的問題。而且，如果原來的磁性天線靠近金屬物，則會出現(xiàn)磁性天線的特性發(fā)生變化，共振頻率發(fā)生變動這樣的問題，為了在目標(biāo)頻率中獲得共振，而必須將其粘貼于金屬板上并單獨對其頻率進行調(diào)整。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是鑒于上述實際情況而完成的，其目的在于提供一種應(yīng)用于RFID標(biāo)簽以及RFID用讀寫器的磁性天線，該磁性天線即使在線圈接觸金屬物的情況下，作為天線的特性也不會出現(xiàn)偏差的現(xiàn)象，而且其量產(chǎn)性好。此外，提供一種即使在靠近金屬物的情況下，其共振頻率也不會發(fā)生變化的磁性天線。另外，本發(fā)明的其它目的是，提供一種應(yīng)用于RFID標(biāo)簽以及RFID用讀寫器的磁性天線，并且能夠在線圈的一個極上正確收發(fā)信號的磁性天線。在本發(fā)明中，采用一種在磁性層上以線圈狀配置電極材料而構(gòu)成線圈，并且在該線圈上通過絕緣層而層積導(dǎo)電層的構(gòu)造，于是，能夠解決上述各個課題。艮P，最適用于RFID標(biāo)簽的本發(fā)明由以下第一^^第三的三個要點組成，其第一要點為一種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線是用來收發(fā)磁場成分的磁性天線，該磁性天線包括以線圈狀在磁性層的外周配置電極材料而構(gòu)成的線圈、在該線圈的一個或者兩個外側(cè)面所設(shè)置的絕緣層、以及在一個或者兩個絕緣層的外側(cè)面所設(shè)置的導(dǎo)電層。此外，本發(fā)明的第二要點為一種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線是用來收發(fā)磁場成分的磁性天線，對于該磁性天線而言，在將磁性粉末與粘合劑樹脂的混合物形成為板狀而構(gòu)成的單層或者多層構(gòu)造的磁性層上，以線圈狀在其外周配置電極材料作為電路而形成線圈，在該線圈的兩個外側(cè)面設(shè)置有絕緣層，在一個或者兩個絕緣層的外側(cè)面上設(shè)置有導(dǎo)電層，并按照預(yù)定尺寸切斷之后一體燒制形成。本發(fā)明的第三要點為一種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線是用來收發(fā)磁場成分的磁性天線，對于該磁性天線而言，在混合磁性粉末與粘合劑而成形的平面形狀為方形或者矩形的板狀的單層或者多層構(gòu)造的磁性層上開設(shè)有通孔，在該通孔中注入電極材料，并且，在與通孔正交的磁性層的兩個面上利用電極材料形成電極層，使該電極層與通孔連接，由此，制成結(jié)構(gòu)為磁性層的兩端在磁路上處于開放狀態(tài)的線圈，利用絕緣層夾住形成有電極層的線圈的上下面，在一個或者兩個絕緣層的外側(cè)面上配置有導(dǎo)電層，在相當(dāng)于通孔與線圈開放端面的位置切斷并一體燒制形成。此外，最適用于RFID用讀寫器的本發(fā)明由以下第四第七的四個要點組成，其第四要點為一種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線是用來收發(fā)磁場成分的磁性天線，該磁性天線具備多個由平面形狀為方形或者矩形的磁性層所構(gòu)成的線圈，這些線圈在俯視的狀態(tài)下以大致均等的間隔呈放射狀配置，并且，為了使其極性相同，各個線圈的一端在放射形狀的中心采用串聯(lián)或者并聯(lián)的方式通過磁性層相互連接，各個線圈的另一端朝著放射形狀的外側(cè)開放，而且，在線圈的上下面中的一個或者兩個上設(shè)置有絕緣層，在一個絕緣層的外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層。本發(fā)明的第五要點為一種安裝有磁性天線的基板，其特征在于:該磁性天線是用來收發(fā)磁場成分的磁性天線，該磁性天線具備多個由平面形狀為方形或者矩形的磁性層所構(gòu)成的線圈，這些線圈在俯視的狀態(tài)下以大致均等的間隔呈放射狀配置，并且，各個線圈的一端朝著放射形狀的中心一側(cè)開放，各個線圈的另一端朝著放射形狀的外側(cè)，并且為了使其極性相同而在外周側(cè)的圓環(huán)部采用串聯(lián)或者并聯(lián)的方式通過磁性層相互連接，而且，在線圈的上下面中的一個或者兩個上設(shè)置有絕緣層，在一個絕緣層的外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層。本發(fā)明的第六要點為一種安裝有磁性天線的基板，其特征在于:該磁性天線是為了收發(fā)磁場成分而利用LTCC技術(shù)制造的磁性天線，對于該磁性天線而言，在混合磁性粉末與粘合劑并以板狀成形的單層或者多層構(gòu)造的磁性層上開設(shè)有通孔，在該通孔中注入電極材料，并且，在與通孔正交的磁性層的兩個面上利用電極材料形成電極層，在通過通孔中心的位置貫穿磁性層，由此，以在形成放射形狀的多個(例如三個)線圈的中心與磁性層連接的方式形成線圈，利用絕緣層從上面以及下面夾住該線圈的磁性層，并且，被配置在磁性層上面的絕緣層是以覆蓋電極層的形狀而穿孔的絕緣層，在磁性層下面的絕緣層的更下面設(shè)置有采用與電極材料相同的材料構(gòu)成的導(dǎo)電層，并通過切成單片后燒制形成或者一體燒制形成后切成單片而制造，由平面形狀為方形或者矩形的磁性層構(gòu)成的多個線圈，在俯視的狀態(tài)下以大致均等的間隔呈放射狀配置，并且，為了使其極性相同，各個線圈的一端在放射形狀的中心采用串聯(lián)或者并聯(lián)的方式通過磁性層相互連接，各個線圈的另一端朝著放射形狀的外側(cè)開放。本發(fā)明的第七要點為一種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線是為了收發(fā)磁場成分而利用LTCC技術(shù)制造的磁性天線，對于該磁性天線而言，在混合磁性粉末與粘合劑并以板狀成形的單層或者多層構(gòu)造的磁性層上開設(shè)有通孔，在該通孔中注入電極材料，并且，在與通孔正交的磁性層的兩個面上利用電極材料形成電極層，在通過通孔中心的位置貫穿磁性層形成線圈，利用絕緣層從上面以及下面夾住該線圈的磁性層，并且，被配置在磁性層上面的絕緣層是以覆蓋電極層的形狀而穿孔的絕緣層，在磁性層下面的絕緣層的更下面設(shè)置有采用與電極材料相同的材料構(gòu)成的導(dǎo)電層，并通過切成單片后燒制形成而制造，由平面形狀為方形或者矩形的磁性層構(gòu)成的多個線圈，在俯視的狀態(tài)下以大致均等的間隔呈放射狀配置，并且，各個線圈的-端朝著放射形狀的中心一側(cè)開放，各個線圈的另一端朝著放射形狀的外側(cè)，并且為了使其極性相同而在外周側(cè)的圓環(huán)部通過磁性層相互連接。本發(fā)明的安裝有磁性天線的基板由于采用LTCC技術(shù)設(shè)置導(dǎo)電層，因此，層積(層疊)的各層的密接性好，能夠穩(wěn)定地結(jié)合繞組和追加的導(dǎo)電層，而且，在使用環(huán)境下無需進行調(diào)整，使用單獨的元件即能調(diào)整頻率。另外，由于追加有導(dǎo)電層，因此，在接近金屬物時，其特性也不會發(fā)生變化。另外，由于采用一個板就能穩(wěn)定地制作多個元件，因此，不僅能抑制各個元件的偏差，提高量產(chǎn)性，而且能夠降低制造成本。特別是由于本發(fā)明的第一第三要點所涉及的安裝有磁性天線的基板，在粘貼于金屬面上時的共振頻率的變化很少為lMHz以下，因此，能夠在125KHz至2.45GHz的較寬的頻率范圍內(nèi)應(yīng)用，例如，在應(yīng)用于13.56MHz的RFID標(biāo)簽的情況下，即使將標(biāo)簽粘貼于金屬面上，通信距離也能夠在3cm以上。另外，通過將生片的層積構(gòu)造設(shè)計成以中心的線圈上下對稱的層積構(gòu)造，因此，能夠?qū)坪蟮呐で刂圃诿縧cm長邊為0.5mm以下，從而能夠作為更加實用的天線而加以利用。另外，本發(fā)明的第四第七要點所涉及的安裝有磁性天線的基板，在導(dǎo)電層的外側(cè)設(shè)置磁性層，這樣，就能夠進一步抑制粘貼于金屬物上時特性的變動。本發(fā)明的磁性天線并非局限于RFID標(biāo)簽用讀寫器，也可以在RFID標(biāo)簽中使用，通過選擇變成線圈的芯的磁性層，能夠在125KHz至2.45GHz的較寬的頻率范圍內(nèi)應(yīng)用。圖1是表示本發(fā)明的第一第三要點所涉及的基板的磁性天線的線圈部分的層積構(gòu)造的立體圖。圖2是表示作為本發(fā)明的第一第三要點所涉及的基板的磁性天線的實施例1的立體圖。圖3是表示作為本發(fā)明的第一第三要點所涉及的基板的磁性天線的實施例2的立體圖。圖4是表示作為本發(fā)明的第一第三要點所涉及的基板的磁性天線的實施例3的立體圖。圖5是表示作為本發(fā)明的第一第三要點所涉及的基板的磁性天線的實施例4的立體圖。圖6是表示作為本發(fā)明的第一第三要點所涉及的基板的磁性天線的實施例5的立體圖。圖7是表示作為本發(fā)明的第一第三要點所涉及的基板的磁性天線的實施例6的立體圖。圖8是表示作為無導(dǎo)電層的比較例1的層積磁性天線的立體圖。圖9是表示作為本發(fā)明的第四第七要點所涉及的基板的磁性天線的實施例7的立體圖。圖10是表示作為本發(fā)明的第四第七要點所涉及的基板的磁性天線的實施例8的立體圖。圖11是在圖9以及圖10的基板的磁性天線中，串聯(lián)連接三個線圈，在其兩端之間并聯(lián)電容器的例子的電路模式圖。圖12是在圖9以及圖10的基板的磁性天線中，串聯(lián)連接三個線圈，在其兩端之間并聯(lián)電容器的例子的電路模式圖。圖13是在圖9以及圖10的基板的磁性天線中，并聯(lián)連接三個線圈，在各個線圈的兩端之間并聯(lián)電容器的例子的電路模式圖。圖14是表示實施例10的基板的磁性天線的立體圖。圖15是安裝有實施例10的磁性天線的基板的立體圖。符號說明11:通孔、12:電極層、13:線圈開放端面、14:線圈、15:磁性層、16:絕緣層、17:導(dǎo)電層、18:IC芯片連接端子、19:線圈引線端子、1R:FM收音機(radio)、1C:電容器電極、21:線圈部磁性層、22:線圈電極、23:絕緣層、24:導(dǎo)電層、25:磁性層、26:在通孔截面形成的線圈電極、27:磁力線的方向、28:電容器、29:線圈引線端子、31:基板、32:磁性天線、33:基板連接端子、34:基板內(nèi)配線具體實施例方式首先，對安裝在本發(fā)明的基板上的磁性天線進行說明。首先，參照圖1圖7來說明最適合RFID標(biāo)簽的本發(fā)明的第一第三要點所涉及的磁性天線的實施方式。具體而言，本發(fā)明的磁性天線是將圖1所示的線圈14從其上下面利用圖2所示的絕緣層16夾持而構(gòu)成。在本發(fā)明的磁性天線中，線圈14如圖1所示，采用平面形狀形成為方形或者矩形的磁性層15構(gòu)成。磁性層15具備單層或者多層的層構(gòu)造，各層通過混合磁性粉末和粘合劑而形成板狀(sheet:片狀)。在磁性層15上開設(shè)有通孔11，使電極材料流入通孔11中。而且，在與通孔11垂直交叉(正交)的磁性層15的兩面利用電極材料形成電極層12。電極層12與通孔11連接。這樣，形成線圈14的磁性層15的兩端在磁性電路上變成開放狀態(tài)。而且，如圖2所示，印刷有電極層12的線圈14從其上下面被絕緣層16所夾持，在一個或者兩個絕緣層上面設(shè)置有導(dǎo)電層17。由線圈14、絕緣層16以及導(dǎo)電層17構(gòu)成的上述層積體在通孔11和線圈開放端面13處被切斷而一體燒制形成。在本發(fā)明中，如上所述，通過使用LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramics;低溫共燒陶瓷)技術(shù)，而能夠提高量產(chǎn)。在本發(fā)明的磁性天線中，如圖3所示，也可以設(shè)置有線圈引線端子19和IC芯片連接端子18。g卩，在印刷有電極層12的線圈14的上下面的絕緣層16上設(shè)置通孔11，使電極材料11流入到該通孔11中，通孔11與線圈14的兩端連接。而且，在絕緣層16的表面利用電極材料印刷線圈引線端子19和IC芯片連接端子18。由線圈14、絕緣層16以及導(dǎo)電層17構(gòu)成的上述層積體被一體燒制形成。此外，本發(fā)明的磁性天線如圖4所示，也可以在具有導(dǎo)電層17的絕緣層16的下面設(shè)置磁性層15并一體燒制形成。這樣，在本發(fā)明的磁性天線中，即便接近金屬物，其特性變化也變得更小，能夠進一步減小共振頻率的變化。如圖5所示，也可以在絕緣層16的上面設(shè)置導(dǎo)電層17并且在上述絕緣層16的下面設(shè)置磁性層15，而且在該磁性層的下面進一步設(shè)置絕緣層16并一體燒制形成。這樣，在本發(fā)明的磁性天線中，就能夠平衡在磁性天線的層間產(chǎn)生的應(yīng)力平衡并減少扭曲。此外，在本發(fā)明的磁性天線中，如圖6所示，也可以配備電容器電極1C。即，在夾持線圈14的上下面的絕緣層16的一個或者兩個外側(cè)面上配置電容器電極1C，在配置電容器電極1C的絕緣層16的外側(cè)面設(shè)置絕緣層16，在該絕緣層的外側(cè)面印刷有電極，并且以夾持該絕緣層的方式形成電容器。線圈14與IC芯片連接端子18和線圈引線端子19以并聯(lián)或串聯(lián)的方式連接。而且，在本發(fā)明的磁性天線中，也可以在絕緣層的上面印刷平行電極或者梳形電極從而形成電容器，線圈14與線圈接線端子并聯(lián)或者串聯(lián)連接。電容器既可以是夾著絕緣層16的平行平板構(gòu)造，也可以是梳形或者平行電極的平面構(gòu)造。另外，如果采用平行平板構(gòu)造，則如圖6所示，其中一個電容器電極也可以兼具IC芯片連接端子18。本發(fā)明的磁性天線是在磁性層15中使用Ni-Zn系鐵氧體(ferrite)磁體，并通過一體燒制而制造的。所使用的鐵氧體粉末的組成優(yōu)選為Fe203:4549.5摩爾(mol)%，NiO:9.045.0摩爾％，ZnO:0.535.0摩爾％，CuO:4.515.0摩爾％，其組成最好按照在所使用的頻率帶中透磁率高、磁性損失低的方式來進行選擇。如果透磁率過低，則采用LTCC技術(shù)形成時所需的線圈繞組數(shù)增加過多，導(dǎo)致在制造方面困難。另-一方面，如果透磁率過高，則由于損失增加，故不適用于天線。例如，在應(yīng)用于RFID標(biāo)簽的情況下，13.56MHz下的透磁率為70120，在民用FM廣播接收時，100MHz下的透磁率為1030，優(yōu)選以這種方式選擇鐵氧體組成。其中，鐵氧體(ferrite)的燒制溫度為800IOO(TC，優(yōu)選為850920°C。此外，對于絕緣層16而言，使用Zn系鐵氧體。作為該鐵氧體粉末優(yōu)選選擇燒制體的體積固有電阻為108Q(歐姆)cm以上組成的Zn系鐵氧體。即，Zn系鐵氧體的組成優(yōu)選是Fe203:4549.5摩爾％，ZnO:17.022.0摩爾％，CuO:4.515.0摩爾％。另夕卜，絕緣層16中使用玻璃類陶瓷。作為該玻璃類陶瓷可以使用硼酸玻璃、鋅玻璃、鉛玻璃等。在本發(fā)明的磁性天線中，成為線圈鐵心(core)的磁性層15的整體厚度優(yōu)選為0.13.0mm，絕緣層16中的一個膜厚優(yōu)選為0.010.2mm。另外，在本發(fā)明的磁性天線中，成為線圈鐵心的磁性層15和絕緣層16的膜厚之比(磁性層/絕緣層中的一個)優(yōu)選為0.5300。此外，在本發(fā)明的磁性天線中，在由磁性層和電極層所形成的線圈的外側(cè)形成的磁性層15、絕緣層16的膜厚優(yōu)選分別為0.050.5mm。導(dǎo)電層可以采用任何方法形成，例如，優(yōu)選采用印刷、刷涂等常用的方法來形成。作為形成導(dǎo)電層的材料、或者流入通孔中的電極材料，優(yōu)選為銀膏，也可以使用其它的銀合金膏、金屬導(dǎo)電性膏。在絕緣層的外側(cè)形成的導(dǎo)電層17的膜厚優(yōu)選為0.0010.1mm。本發(fā)明的磁性天線如圖3所示，可以在絕緣層16上面具有IC芯片能夠連接的端子，采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接該端子與IC芯片連接端子18并一體燒制形成。另外，也可以是在絕緣層上面，設(shè)置有可變電容器的端子與線圈接線端子采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接。而且，在本發(fā)明中，作為電極材料，最適合使用銀膏(Agpaste),也可以使ffl其它的Ag合金膏等、金屬導(dǎo)電性膏。下面，根據(jù)圖9圖13說明最適合RFID標(biāo)簽用讀寫器的本發(fā)明的第四第七要點涉及的磁性天線的實施方式。本發(fā)明的磁性天線是用來接收發(fā)送磁場成分的天線，如圖9中所示的一種方式，利用平面形狀形成為方形或者矩形的磁性層21構(gòu)成線圈。該線圈在俯視它的情況下按照大體均等的間隔以放射狀配置有多個。各個線圈的一端在放射形狀的中心通過磁性層而相互連接，此外，各個線圈的另一端朝著放射形狀的外側(cè)開放。各個線圈的一端按照其極性相同的方式采用串聯(lián)(參照圖11以及圖12)或者并聯(lián)(參照圖!^^^相互連接。在俯視時的線圈的上下面中的一個或者兩個上設(shè)置有絕緣層23，而且，在一個絕緣層23的外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層24。另外，本發(fā)明的磁性天線是用來接收發(fā)送磁場成分的天線，如圖10中所示的其它方式，通過與上述同樣的方形或者矩形的磁性層21構(gòu)成線圈，該線圈在俯視它的情況下按照大體均等的間隔以放射狀配置有多個。各個線圈的一端朝著放射形狀的中心開放，另-方面，各個線圈的另一端朝著放射形狀的外側(cè)并且在外周側(cè)的圓環(huán)部通過磁性層連接。各個線圈的另一端按照其極性相同的方式采用串聯(lián)或者并聯(lián)的方式相互連接。在俯視時的線圈的上下面中的一個或者兩個設(shè)置有絕緣層23，而且，在一個絕緣層23的外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層24。上述各個磁性天線利用LTCC技術(shù)制造而成，構(gòu)成線圈的磁性層21具有單層或者多層的層構(gòu)造，各層通過混合預(yù)燒制的磁粉末與粘合劑而形成板狀(片狀)。在磁性層21上開設(shè)有通孔，在通孔中注入電極材料。此外，在與通孔正交的磁性層21的兩個面上利用電極材料形成電極層。而且，包含電極層的磁性層21在包括通過通孔中心的延長線上的位置貫通并形成線圈構(gòu)造。即，利用通孔截面形成線圈電極26。此時，為了在形成放射形狀的三個線圈中心使磁性層連接，而保留線圈部分并進行穿孔。成形的磁性層21(線圈)從上面以及下面被絕緣層23夾住。被配置在印刷有電極層的磁性層上面的絕緣層23以覆蓋電極層24的形狀被穿孔。而且，在磁性層21下面的絕緣層23的更下面位置設(shè)置有由與電極材料相同的材料構(gòu)成的導(dǎo)電層24。作為各個線圈片(單片)而被切斷，并被一體燒制形成。采用上述方式構(gòu)成的磁性天線如前所述，磁性層21的平面形狀形成方形或者矩形的線圈以放射狀配置有多個，所有的線圈的一個端部通過磁性層21連接，另一端開放。以各個線圈的極性變成相同的方式串聯(lián)或者并聯(lián)連接。于是，相對的各個線圈的極性相同，這樣，磁場27與金屬面平行的成分被消除(參照圖11)，而僅獲得與金屬面垂直的成分(參照圖9以及圖10)。此外，在本發(fā)明的磁性天線中，在印刷有電極層24的線圈上下面的絕緣層23或者與設(shè)置有導(dǎo)電層24的面相反一側(cè)的面的絕緣層23上設(shè)置通孔，在該通孔中注入電極材料，然后與線圈的始端與終端兩端連接，為此，也可以在絕緣層23的表面利用電極材料印刷線圈接線端子29。另外，也可以在導(dǎo)電層24的外側(cè)設(shè)置磁性層25。在導(dǎo)電層24的外側(cè)設(shè)置有磁性層25的情況下，與只有導(dǎo)電層24的情況相比，能夠使在金屬面上粘貼磁性天線時的共振頻率的變化更小。此外，在本發(fā)明的磁性天線中，也可以在導(dǎo)電層24外側(cè)的磁性層的更外側(cè)設(shè)置絕緣層。這樣，在包括線圈的層積構(gòu)造中，能夠平衡在層間產(chǎn)生的應(yīng)力，并以此減少扭曲。此外，在本發(fā)明的磁性天線中，為了變成圖11圖13所示的電路，相對于夾住線圈的上下面的絕緣層23的上面，以夾持的方式設(shè)置有印刷方形、圓形電極后而形成電容器28的絕緣層，上述電容器28的電極也可以按照與線圈接線端子電極29并聯(lián)(參照圖11以及圖13)或者串聯(lián)(參照圖12)的方式連接。而且，為了變成圖11圖13所示的電路，也可以相對于夾著線圈的絕緣層23的上面，通過印刷平行電極或者梳形電極而形成電容器28，并且與線圈接線端子29并聯(lián)(參照圖11以及圖13)或者串聯(lián)(參照圖12)連接。具體的印刷圖形例子如圖6所示。電容器28既可以是夾著絕緣層23的平行平板構(gòu)造，也可以是梳形或平行電極的平面構(gòu)造。此外，如果采用平行平板構(gòu)造，則一個電容器電極也可以兼具IC芯片連接端子。本發(fā)明的磁性天線與上述第一第三要點涉及的磁性天線中的同樣，是在磁性層21中使用Ni-Zn系鐵氧體磁體，并通過一體燒制來制造的。鐵氧體粉末的組成、鐵氧體的燒制溫度也與上述的磁體天線同樣。另外，絕緣層23的組成也與上述的磁體天線同樣，與上述的磁體天線同樣，可以在絕緣層23中使用玻璃類陶瓷。本發(fā)明的磁體天線與上述的磁體天線同樣，也可以在絕緣層23上面具有IC芯片能夠連接的端子構(gòu)造，該端子與線圈接線端子29并聯(lián)或者串聯(lián)連接。另外，與上述的磁性天線同樣，作為電極材料，使用銀膏(Agpaste)最適合，但也可以使用其它的銀合金膏等、金屬導(dǎo)電性膏。本發(fā)明的磁性天線如圖14所示，其特征在于在線圈14下面的絕緣層16、16與磁性層15上設(shè)置有通孔11，在該通孔11中流入電極材料，與線圈14兩端連接，在其下表面以電極材料形成基板連接端子33，然后一體燒制而成。在本發(fā)明中，可以使用陶瓷、樹脂等基板。此外，也可以使用復(fù)合化上述各種材料的基板、包括金屬的基板等。此外，本發(fā)明所涉及的安裝有磁性天線的基板的特征在于利用接合劑、粘接劑或者焊接等手段，將磁性天線32固定在基板31的表面。在本發(fā)明中，可以利用在向多層配線基板安裝部件時通常所使用的手段，同時安裝磁性天線和其它的部件，因此其量產(chǎn)性高。在多層配線基板中，內(nèi)置有由導(dǎo)體構(gòu)成的配線，相對于天線產(chǎn)生與金屬相同的影響。在本發(fā)明所涉及的安裝有磁性天線的基板中，由于磁性天線為上述構(gòu)造，因此，不會受到金屬的影響，即使是在多層配線基板等的內(nèi)部或者表面形成有由導(dǎo)體構(gòu)成的配線的基板，也不會受到它的影響。IC既可以與圖14的上面的IC芯片連接端子18連接，也可以如圖15所示，通過與磁性天線32下面的基板連接端子33連接的基板內(nèi)配線34而連接。另外，也可以通過與下面的基板連接端子33連接的基板內(nèi)配線34，與讀寫器連接，從而能夠用作讀寫器。實施例以下的實施例是應(yīng)用于一般情況下廣泛使用的13.56MHz的IC卡式標(biāo)簽系統(tǒng)中時的例子。首先，說明本發(fā)明的第一第三要點所涉及的磁性天線的實施例(實施例16)以及與其進行比較的比較例(比較例1、2)。實施例1利用LTCC技術(shù)制造本發(fā)明磁體天線。首先，制作出磁性層15。在磁性層15的制作過程中，使用球磨機混合在90(TC溫度下燒制后13.56MHz時的透磁率為100的Ni-Zn-Cu鐵氧體預(yù)燒粉(Fe203:48.5摩爾％，NiO:25摩爾％，ZnO:16摩爾％，CuO:10.5摩爾％。)100分量(重量單位)、丁縮醛(butyml)樹脂8分量(重量單位)、可塑劑5分量(重量單位)、溶劑80分量(重量單位)來制造粘合液。使用刮片(doctorblade)將所得到的粘合液(slurry)涂敷在PET薄膜上，以邊長為150mm的方形并且燒制時的厚度為0.1mm的方式進行片材(sheet)成型。此外，在絕緣層16的制作過程中，與上述相同，使用球磨機混合Zn-Cu鐵氧體預(yù)燒粉(Fe203:48,5摩爾％，ZnO:41摩爾％，CuO:10.5摩爾％)100分量、丁縮醛樹脂8分量、可塑劑5分量、溶劑80分量來制造粘合液。使用刮片將所得到的粘合液涂敷在PET薄膜上，按照與磁性層相同的尺寸和厚度進行片材成型。下面，如圖1所示，層積5片構(gòu)成磁性層15的生片(greensheet:未處理片材)，在其上開設(shè)通孔11并在其中填充銀膏，并且，在與通孔11正交的兩個面上印刷銀膏，由此形成線圈14。而且，如圖2所示，在線圈14的上下面層積構(gòu)成絕緣層16的生片。接著，使用銀膏繼續(xù)層積在一個面上印刷有導(dǎo)電層17的作為絕緣層16的生片。接著，一同對上述各生片進行加壓粘合，在通孔ll與線圈開放端面13處切斷之后，在90(TC溫度下一體燒制兩個小時，于是，制造出尺寸為橫18mmX縱4mm、線圈繞組匝數(shù)為32匝的磁性天線(樣品1)。(其中，為了簡化圖示，在圖1以及圖2中，用7匝表示線圈繞組數(shù)，另外，磁性層的層積片數(shù)表示為3層。其它的附圖也同樣)。下面，在上述磁性天線的線圈兩端連接RFID標(biāo)簽用IC，并且并聯(lián)連接IC與電容器，將共振頻率調(diào)整為13.1MHz，制成RFID標(biāo)簽。將RFID標(biāo)簽粘貼在金屬板上，測定輸出為10mW的讀寫器能夠通信的距離。另外也測定出磁性天線的扭曲。各測定方法如下所述。(共振頻率的測定與調(diào)整方法)對于共振頻率，阻抗分析器(Hewlett-Packard公司制造(匕工一k、乂卜八°、乂力一卜'、社製)，產(chǎn)品名稱4291A)與1匝線圈連接，并且使其與RFID標(biāo)簽結(jié)合，以所測定阻抗的峰值頻率作為共振頻率。另外，該調(diào)整是通過選擇在上述磁性天線的端面露出的線圈電極的位置，并調(diào)整阻抗而進行的。通過改變與IC并聯(lián)連接的電容器的電容而能夠調(diào)節(jié)共振頻率。(通信距離的測定方法)對于通信距離而言，是水平固定輸出為10mW的讀寫器(FEC株式會社(株式會社工7,—、>一)生產(chǎn)，產(chǎn)品名稱URWI-201)的天線，使粘貼在金屬板上的RFID標(biāo)簽水平置于上述天線的上方，并且在能夠以13.56MHz進行通信的范圍內(nèi)使RFID標(biāo)簽移動，測定此時的天線與RFID標(biāo)簽的垂直方向的最大距離作為通信距離。(扭曲的測定方法)將具有平板狀測量點的度盤式指示器(dialgauge)(三豐($、乂卜3)度盤式指示器ID-C112)安裝在試驗臺上(三豐BSG-20)，在定盤上將度盤式指示器調(diào)整0點之后，將磁性天線夾在定盤與平板狀測量點之間，使用度盤式指示器測定最高點，從該高度中減去使用游標(biāo)卡尺(nonius)(三豐游標(biāo)卡尺CD-C)測定的磁性天線的厚度，從而算出扭曲值。根據(jù)上述各種方法測定共振頻率、通信距離以及扭曲的結(jié)果，上述磁性天線中的扭曲為0.6mm，屬于實用范圍。使用磁性天線的RFID標(biāo)簽在粘貼于金屬板上的前后的共振頻率變動小，為+lMHz，并且，在粘貼于金屬面上的狀態(tài)下可獲得3cm的通信距離。實施例2使用與實施例1同樣的作為磁性層15的生片、以及代替Zn-Cu鐵氧體使用玻璃類陶瓷構(gòu)成的作為絕緣層16的生片。如圖3所示，層積5片構(gòu)成磁性層15的生片，在其上開設(shè)通孔11并在其中填充銀膏，并且，在與通孔11正交的兩個面上印刷銀膏，于是形成線圈14。下面，在線圈14的一個面上層積構(gòu)成絕緣層16的生片。此時，在絕緣層16上用銀膏印刷導(dǎo)電層17。另外，在線圈14的另一個面上層積其它的絕緣層16，在該絕緣層16上，為了與線圈14的兩端連接而開設(shè)通孔ll，并在其中填充銀膏，并且，在與通孔ll正交的該絕緣層的表層，利用銀膏印刷線圈引線端子19和連接IC的IC芯片連接端子18。接著，一同對上述的各個生片進行加壓粘合，在通孔ll與線圈開放端面13處切斷之后，在90(TC溫度下一體燒制兩個小時，于是，就制成尺寸為橫18mmX縱4mm、線圈繞組匝數(shù)為32匝的磁性天線(樣品2)。下面，與實施例l同樣，在上述的磁性天線的線圈兩端連接RFID標(biāo)簽用IC，而且并聯(lián)連接IC與電容器，將共振頻率調(diào)整為13.1MHz，從而制成RFID。接著，在金屬板上粘貼RFID，測定使用輸出為10mW的讀寫器能夠通信的距離、共振頻率。另外，測定磁性天線的扭曲。其結(jié)果是，上述磁性天線中的扭曲為l.Omm，屬于實用范圍。使用磁性天線的RFID標(biāo)簽在粘貼于金屬板狀態(tài)下的共振頻率為14.1MHz，在粘貼于金屬板上的前后的共振頻率變動較小，為+lMHz。另外，在粘貼于金屬面上的狀態(tài)下可獲得3.1cm的通信距離。使用與實施例1同樣的作為磁性層15的生片、以及作為絕緣層16的生片。如圖4所示，層積5片構(gòu)成磁性層15的生片，在其上開設(shè)通孔ll并向其中填充銀膏，并且，在與通孔11正交的兩面上印刷銀膏，于是形成線圈14。下面，在線圈14的下面層積構(gòu)成絕緣層16的生片。此時，在絕緣層16上利用銀膏印刷導(dǎo)電層17。而且，在絕緣層16的下面層積作為磁性層15的生片。在線圈14的上面層積構(gòu)成絕緣層16的生片。在該絕緣層16的上面，為了與線圈14的兩端連接而開設(shè)有通孔11，并在其中填充銀膏，而且，在與通孔ll正交的該絕緣層的表層，利用銀膏印刷線圈引線端子19和連接IC的IC芯片連接端子18。接著，一同對上述的各個生片進行加壓粘合，在通孔ll與線圈開放端面13處切斷之后，與實施例l同樣，通過一體燒制，從而制成尺寸為橫18mmX縱4mm、線圈繞組匝數(shù)為32匝的磁性天線(樣品3)。下面，與實施例1同樣，在上述的磁性天線的IC芯片連接端子18上連接RFID標(biāo)簽用IC，而且并聯(lián)連接IC與電容器，將共振頻率調(diào)整為13.1MHz，從而制成RFID。接著，在金屬板上粘貼RFID，測定使用輸出為10mW的讀寫器能夠通信的距離、共振頻率。另外，測定磁性天線的扭曲。其結(jié)果是，上述磁性天線中的扭曲為0.8mm，屬于實用范圍。使用磁性天線的RFID標(biāo)簽在粘貼于金屬板上的前后的共振頻率變動為+0.5MHz，屬于更小的變動。另外，在粘貼于金屬面上的狀態(tài)下可獲得3.3cm的通信距離。實施例4使用與實施例1同樣的作為磁性層15的生片、以及作為絕緣層16的生片。如圖5所示，層積5片構(gòu)成磁性層15的生片，在其上開設(shè)通孔11并在其中填充銀膏，并且，在與通孔11正交的兩個面上印刷銀膏，于是形成線圈14。下面，在線圈14的下面層積兩個構(gòu)成絕緣層16的生片。此時，在下方的絕緣層16上利用銀膏印刷導(dǎo)電層17。接著，在兩個絕緣層16的更下面層積構(gòu)成磁性層15的生片，而且在其下面層積作為絕緣層16的生片。另外，在線圈14的上面一側(cè)的絕緣層16上，為了與線圈14的-^端連接而開設(shè)通孔11并在其中填充銀膏，并且，在與通孔11正交的該絕緣層的表層，利用銀膏印刷線圈引線端子19和連接IC的IC芯片連接端子18中的一個。而且，在線圈14的上面一側(cè)的絕緣層16上，為了與線圈14的另一端以及中間的多個地方連接而開設(shè)通孔11，并在其中填充銀膏，并且，在與通孔11正交的該絕緣層的表層，利用銀膏印刷線圈引線端子19和連接IC的IC芯片連接端子18。線圈引線端子19其端部以相互相對的形狀引出。接著，一同對上述的各個生片進行加壓粘合，在通孔ll與線圈開放端面13處切斷之后，在90(TC溫度下一體燒制兩個小時，于是，就制成尺寸為橫18mmX縱4mm、線圈繞組匝數(shù)為32匝的磁性天線(樣品4)。下面，與實施例1同樣，在上述的磁性天線的IC芯片連接端子18上連接RFID標(biāo)簽用IC，并且，使用導(dǎo)電性涂料等使相對的線圈引線端子19的任意的端面之間發(fā)生短路，調(diào)節(jié)阻抗并將共振頻率調(diào)整為13.1MHz，從而制成RFID。接著，在金屬板上粘貼RFID，測定使用輸出為10mW的讀寫器能夠通信的距離、共振頻率。另外，測定磁性天線的扭曲。其結(jié)果是，上述磁性天線中的扭曲為l.Omm，屬于極小的數(shù)值。使用磁性天線的RFID標(biāo)簽在粘貼于金屬板上的前后的共振頻率變動為+0.5MHz，另外，在粘貼于金屬面上的狀態(tài)下可獲得3.4cm的通信距離。實施例5使用與實施例1同樣的作為磁性層15的生片、以及作為絕緣層16的生片。如圖6所示，層積5片構(gòu)成磁性層15的生片，在其上開設(shè)通孔11并在其中填充銀膏，并且，在與通孔11正交的兩個面上印刷銀膏，于是形成線圈14。接著，在線圈14的下面層積兩個構(gòu)成絕緣層16的生片。此時，在下方的絕緣層16上利用銀膏印刷導(dǎo)電層17。在其下面層積作為磁性層15的生片。此外，在線圈14的上面一側(cè)層積作為磁性層15以及絕緣層16的生片。此時，在構(gòu)成線圈14的上面一側(cè)的絕緣層16的生片上，為了與線圈14的兩端連接而開設(shè)有通孔11并在其中填充銀膏，并且，在與通孔ll正交的該絕緣層的表層，利用銀膏印刷電容器電極1C。此外，在構(gòu)成其上面一側(cè)的絕緣層16的生片上印刷IC芯片連接端子18，在該IC芯片連接端子18和電容器電極1C之間形成電容器。接著，一同對上述的各個生片進行加壓粘合，在通孔ll與線圈開放端面13處切斷之后，在90(TC溫度下一體燒制兩個小時，于是就制成了尺寸為橫18mmX縱4mm、線圈繞組匝數(shù)為32匝的磁性天線(樣品5)。下面，在上述的磁性天線的IC芯片連接端子18上連接RFID標(biāo)簽用IC，削掉IC芯片連接端子18的一部分，調(diào)整靜電電容并將共振頻率調(diào)整為13.1MHz，從而制成RFID。接著，在金屬板上粘貼RFID，測定使用輸出為10mW的讀寫器能夠通信的距離、共振頻率。另外，測定磁性天線的扭曲。其結(jié)果是，上述磁性天線中的扭曲為O.lmm，屬于極小的數(shù)值。使用磁性天線的RFID標(biāo)簽在粘貼于金屬板上的前后的共振頻率變動較小，為+0.5MHz，另外，在粘貼于金屬面上的狀態(tài)下可獲得3.3cm的通信距離。實施例6制作出構(gòu)成磁性層15的生片。首先，在90(TC的燒制后，利用球磨機混合100MHz的透磁率為20的Ni-Zn-Cu鐵氧體預(yù)燒粉(Fe203:48.5摩爾％，NiO:39摩爾。/。，ZnO:2摩爾％，CuO:10.5摩爾％)100分量、丁縮醛樹脂7分量、可塑劑3分量、溶劑100分量來制造粘合液。使用刮片將所得到的粘合液涂敷在PET薄膜上，并進行薄片成型。此外，制成構(gòu)成絕緣層16的生片。該生片也與上述同樣，利用球磨機混合Zn-Cu鐵氧體預(yù)燒粉(Fe203:48.5摩爾％，ZnO:40摩爾％，CuO:11.5摩爾％)100分量、丁縮醛樹脂7分量、可塑劑3分量、溶劑100分量來制造粘合液，然后使用刮片將該粘合液涂敷在PET薄膜上，并進行片材成型。下面，如圖7所示，層積5片作為磁性層15的生片，在其中開設(shè)通孔11并在其中填充銀膏，并且，在與通孔11正交的兩個表面印刷銀膏，于是形成線圈14。在線圈14的上下面一側(cè)層積作為絕緣層16的生片，在其下面一側(cè)繼續(xù)層積用銀膏印刷有導(dǎo)電層17的絕緣層16。接著，一同對上述的各個生片進行加壓粘合，在通孔ll與線圈開放端面13處切斷之后，在90(TC溫度下一體燒制兩個小時，于是就制成尺寸為橫18mmX縱4mm、線圈繞組匝數(shù)為50匝的磁性天線(樣品6)。下面，在上述磁性天線的線圈兩端連接FM收音機1R，并且并聯(lián)連接線圈14和電容器，將共振頻率調(diào)整為82MHz，從而作為FM廣播接收天線。設(shè)想是在移動電話等金屬外殼的外側(cè)設(shè)置天線，但是，在金屬板上粘貼上述磁性天線嘗試接收FM廣播(82MHz)，得到良好的接收狀態(tài)。通過測定磁性天線的扭曲可知，扭曲很小，僅為0.6mm。比較例1如圖8所示，除不具備實施例1中的導(dǎo)電層17這一點之外，采用與實施例1同樣的方式制造磁性天線(樣品7)。接著，與實施例1同樣，在上述磁性天線的線圈兩端連接RF1D標(biāo)簽用IC，而且，并聯(lián)連接IC與電容器，并將共振頻率調(diào)整為13.1MHz，從而制成RFID標(biāo)簽。接著，在金屬板上粘貼RFID標(biāo)簽，與實施例1同樣，測定能夠通信的距離、共振頻率，另外測定磁性天線的扭曲。其結(jié)果是，上述磁性天線中的扭曲為1.0mm。使用磁性天線的RFID標(biāo)簽在粘貼于金屬板上的前后的共振頻率變動變大至+1.5MHz，另外，粘貼于金屬板上的狀態(tài)下的通信距離也僅為1.4cm。比較例2作為比較對照，對于在薄膜狀的樹脂表面上以漩渦形狀布線的天線線圈的兩端連接IC從而構(gòu)成的市面上普通的IC卡式標(biāo)簽(TexasInstruments德州儀器公司制造(亍年f"707、乂/k乂乂、乂社製)，產(chǎn)品名稱Tag-itTMHF)，將其粘貼在金屬板上，然后按照與實施例1同樣的方式測定通信距離。其結(jié)果是，粘貼于金屬板狀態(tài)下的通信距離為O.lcm，粘貼于金屬板后的共振頻率未被觀測到。上述各個實施例以及比較例中的測定結(jié)果如下表所示。表1實施例/比較例磁性天線(樣品)共振頻率通信距離扭曲(mm)粘貼于金屬板之前(MHz)粘貼于金屬板之后(MHz)粘貼于金屬板之前(cm)粘貼于金屬板之后(cm)實施例11]3.114.1330.6實施例213.114.133.11實施例3313.113.63.13.30.8實施例4413.113.63.40.1實施例513.113.63.10.1比較例1713.114.63.11.40.1比較例2卡式13.2-0.1-下面，說明本發(fā)明的第四第七要點涉及的磁性天線的實施例(實施例7、8)以及與其對應(yīng)的比較例(比較例3、4)。實施例7利用LTCC技術(shù)制造本發(fā)明的磁性天線。首先，制成磁性層21。在磁性層21的制造過程中，與實施例l同樣，使用球磨機混合鐵氧體預(yù)燒粉、丁縮醛樹脂、可塑劑、溶劑來制造粘合液，與實施例1同樣對所得到的粘合液進行片材成型。另外，與實施例1同樣制成絕緣層23。即，絕緣層23與實施例1同樣，使用球磨機混合Zn-Cu鐵氧體預(yù)燒粉、丁縮醛樹脂、可塑劑、溶劑來制造粘合液，并與實施例1同樣對所得到的粘合液進行片材成型。下面，層積5片構(gòu)成磁性層21的生片，在其上開設(shè)通孔并在其中填充銀膏之后，在兩片生片與通孔正交的面上，印刷構(gòu)成線圈電極22的銀膏。接著，對這5片生片進行穿孔。此時，在包括通過生片的通孔的中心的線的延長線上的位置穿孔，并且為了在形成放射形狀的三個線圈中心與磁性層連接而留下線圈部分。其次，利用線圈電極被印刷在其表面上的2片生片夾住剩余的3片生片進行層積，于是形成三極線圈。用銀膏印刷導(dǎo)電層24，將按照與磁性層相同的形狀而穿孔的作為絕緣層23的生片層積在線圈的下面，并使導(dǎo)電層24位于外側(cè)。接著，一同對上述的各個生片進行加壓粘合，而且，在作為各個線圈片(單片)切斷之后，在90(TC下一體燒制兩個小時，于是就制成一個線圈長度為20mm、各個線圈匝數(shù)為IO匝的磁性天線(樣品8)。圖9中表示所獲得的磁性天線的概略圖。再者，在圖中，簡化表示線圈的匝數(shù)等。然后，在上述磁性天線的線圈兩端連接RFID標(biāo)簽用讀寫器，并且采用并聯(lián)方式連接讀寫器與電容器，將共振頻率調(diào)整至13.56MHz，將其粘貼于金屬板上然后測定它與RFID標(biāo)簽的通信距離。另外，共振頻率的測定與調(diào)整方法、通信距離的測定方法如下。(共振頻率的測定與調(diào)整方法)對于共振頻率，阻抗分析器(Hewlett-Packard公司制造，產(chǎn)品名稱4291A)與l匝線圈連接，并且使其與RFID標(biāo)簽結(jié)合，以所測定的阻抗的峰值頻率作為共振頻率。另外，其調(diào)整是通過更改并聯(lián)或串聯(lián)連接的電容器的電容來進行的。(通信距離的測定方法)通信距離是取下輸出為100mW的讀寫器(TAKAYA株式會社生產(chǎn)，產(chǎn)品名稱D002A)的標(biāo)準(zhǔn)天線，連接本發(fā)明的磁性天線并將其水平固定，將RFID標(biāo)簽(TexasInstruments德州儀器公司制造IC卡式標(biāo)簽，產(chǎn)品名稱Tag-it(TM)HF)水平置于其上方，同時，在13.56MHz下可通信的范圍內(nèi)移動RFID，以此時的天線與RFID標(biāo)簽垂直方向的最大距離作為通信距離進行測定。根據(jù)上述各個方法測定的共振頻率以及通信距離的結(jié)果為使用上述磁性天線的讀寫器在粘貼于金屬板前后的共振頻率變動小，為+lMHz，并且，在粘貼于金屬面上的狀態(tài)下獲得3cm的通信距離。實施例8使用與實施例7同樣的作為磁性層21的生片、以及代替Zn-Cu鐵氧體使用玻璃類陶瓷構(gòu)成的作為絕緣層23的生片。層積5片構(gòu)成磁性層21的生片，在其上開設(shè)通孔并在其中填充銀膏。接著，在與2片生片的通孔正交的一個面上印刷構(gòu)成線圈電極22的銀膏。接著，對5片生片進行穿孔。此時，在包括通過生片的通孔的中心的線的延長線上的位置穿孔，并且為了在形成放射形狀的三個線圈的外周的圓環(huán)部與磁性層連接而留下線圈部分。其次，利用線圈電極被印刷在其表面上的2片生片夾住剩余的3片生片進行層積，于是形成三極線圈。用銀膏印刷導(dǎo)電層24，將作為絕緣層23的生片以圓盤狀層積在線圈的整個下面，并使導(dǎo)電層24位于外側(cè)，另外，按照同樣的方式在其下面層積作為磁性層25的生片。接著，一同對上述的各個生片進行加壓粘合，而且，在作為各個線圈片(單片)將其切斷之后，在90(TC下一體燒制兩個小時，于是就制成一個直徑為10mm、各個線圈匝數(shù)為7匝的磁性天線(樣品9)。圖IO中表示所獲得的磁性天線的概略圖。再者，在圖中，簡化表示線圈的匣數(shù)等。然后，在上述磁性天線的線圈兩端連接RFID標(biāo)簽用讀寫器，并且采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接讀寫器與電容器，將共振頻率調(diào)整至13.56MHz，按照與實施例7同樣的方式測定共振頻率以及粘貼于金屬板上時與RFID標(biāo)簽的通信距離。其結(jié)果為使用上述磁性天線的讀寫器，在粘貼于金屬板前后的共振頻率變動很小，為+0.5MHz，并且，在粘貼于金屬面上的狀態(tài)下獲得3.4cm的通信距離。比較例3除省略圖9所示的導(dǎo)電層24這一點之外，均按照與實施例7相同的工藝制造磁性天線(樣品10)。在該磁性天線的線圈兩端連接RFID標(biāo)簽用讀寫器，并且采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接讀寫器，將共振頻率調(diào)整為13.56MHz，與實施例7同樣的方式測定共振頻率的變化以及粘貼于金屬板上時的與RFID標(biāo)簽的通信距離。其結(jié)果是，粘貼于金屬板前后的共振頻率的變化為+2.3MHz，粘貼于金屬板狀態(tài)時的通信距離為1.6cm。比較例4作為比較對照，將在板狀的樹脂表面上以漩渦形狀布線的市售的讀寫器用天線粘貼于金屬板上，然后測定與RFID標(biāo)簽的通信距離。天線的尺寸為30mmX55mm，線圈匝數(shù)為3匝。其結(jié)果是，粘貼于金屬板狀態(tài)時的通信距離為0.5cm。下面，說明本發(fā)明所涉及的安裝有磁性天線的基板的實施例(實施例9、10)以及與其比較的比較例(比較例5)。實施例9在利用接合劑將在實施例1所得到的磁性天線32粘接在多層配線基板31的表面上的情況下，粘接前后的共振頻率變動為+0.9MHz，該值較小，并且在粘貼在多層配線基板上的狀態(tài)下，得到3.2cm的通信距離。比較例5除使用磁性天線7以外，與上述實施例9相同，得到安裝有磁性天線的基板?；逭辰忧昂蟮墓舱耦l率變動為+1.4MHz，該值較大，并且在粘接于多層配線基板上的狀態(tài)下，通信距離變?yōu)?.7cm。實施例10與磁性天線1相同，制造磁性層15用生片和絕緣層16用生片。如圖14所示，在磁性層15用生片上開設(shè)通孔11并在其中填充銀膏，并且在與通孔11呈直角的兩個面上印刷銀膏然后層疊5個，從而形成線圈14。下面，在線圈14的下面的絕緣層16用生片上開設(shè)通孔11，從而與線圈14的兩端連接，在該通孔11中流入電極材料。進一步，在其下面，層疊通過開設(shè)通孔11并流入電極材料，且印刷導(dǎo)電層17所構(gòu)成的絕緣層16用生片。進一步，在其下面，層疊通過設(shè)置通孔11并流入電極材料，且在下面印刷基板連接端子33所構(gòu)成的磁性層15用生片。在線圈14上面的絕緣層16用生片上開設(shè)有通孔11，從而與線圈14的兩端連接，在其中填充銀膏，并且在與通孔11呈直角的表層印刷連接線圈引線端子19和IC的IC芯片連接端子18而構(gòu)成。一同對上述的各個生片進行加壓接合，在通孔11與線圈開放端面處切斷，并在900。C溫度下一體燒制兩個小時，于是，制成尺寸為橫18mmX縱4mm、線圈繞組匝數(shù)為32匝的磁性天線。利用回流方式將所獲得的磁性天線32的基板連接端子33焊接在樹脂制多層配線基板31上，通過多層配線基板31內(nèi)的基板內(nèi)配線34與IC連接而制成IC標(biāo)簽，利用輸出為10mW的讀寫器測定通信距離。其結(jié)果是，該RFID標(biāo)簽在粘貼在多層配線基板31上的前后的共振頻率變動為+0.5MHz，該值較小，并且在粘貼于多層配線基板31上的狀態(tài)下，獲得3.5cm的通信距離。上述各個實施例以及比較例中的測定結(jié)果如下表所示。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>權(quán)利要求1.一種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線用于收發(fā)磁場成分，其中，所述磁性天線包括以線圈狀在磁性層的外周配置電極材料而構(gòu)成的線圈；在該線圈的一個或者兩個外側(cè)面所設(shè)置的絕緣層；以及在一個或者兩個絕緣層的外側(cè)面所設(shè)置的導(dǎo)電層。2.—種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線用于收發(fā)磁場成分，其中，所述磁性天線，在將磁性粉末與粘合劑樹脂的混合物形成為板狀而構(gòu)成的單層或者多層構(gòu)造的磁性層上，以線圈狀在其外周配置電極材料作為電路而形成線圈，在該線圈的兩個外側(cè)面設(shè)置有絕緣層，在一個或者兩個絕緣層的外側(cè)面上設(shè)置有導(dǎo)電層，并按照預(yù)定尺寸切斷之后一體燒制形成。3.—種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線用于收發(fā)磁場成分，其中，所述磁性天線，在混合磁性粉末與粘合劑而成形的平面形狀為方形或者矩形的板狀的單層或者多層構(gòu)造的磁性層上開設(shè)有通孔，在該通孔中注入電極材料，并且，在與通孔正交的磁性層的兩個面上利用電極材料形成電極層，使該電極層與通孔連接，由此，制成結(jié)構(gòu)為磁性層的兩端在磁路上處于開放狀態(tài)的線圈，利用絕緣層夾住形成有電極層的線圈的上下面，在一個或者兩個絕緣層的外側(cè)面上配置有導(dǎo)電層，在相當(dāng)于通孔與線圈開放端面的位置切斷并一體燒制形成。4.如權(quán)利要求3所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于所述磁性天線在印刷有電極層的線圈的上下面的一個或者兩個絕緣層上開設(shè)有通孔，在該通孔中注入電極材料從而與線圈兩端連接，在其表面利用電極材料印刷有線圈引線端子與ic芯片連接端子。5.如權(quán)利要求3或4所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于:在絕緣層的外側(cè)面所設(shè)置的導(dǎo)電層的更外側(cè)面上設(shè)置有其它的絕緣層或者磁性層。6.如權(quán)利要求35中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在絕緣層的外側(cè)面所設(shè)置的導(dǎo)電層的更外側(cè)面上設(shè)置有絕緣層，而且在該絕緣層的外側(cè)面設(shè)置有磁性層。7.如權(quán)利要求35中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在絕緣層的外側(cè)面所設(shè)置的導(dǎo)電層的更外側(cè)面上設(shè)置有磁性層，而且在該磁性層的外側(cè)面設(shè)置有絕緣層。8.如權(quán)利要求36中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在絕緣層的外側(cè)面所設(shè)置的導(dǎo)電層的更外側(cè)面上設(shè)置有絕緣層，而且在該絕緣層的外側(cè)面設(shè)置有磁性層，在該磁性層的外側(cè)面設(shè)置有絕緣層。9.如權(quán)利要求38中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在從上下面夾住線圈的絕緣層的一個或者兩個外側(cè)面上配置有電容器電極，在該電容器電極的外側(cè)還設(shè)置有絕緣層，在該絕緣層的外側(cè)面以夾住絕緣層的方式印刷電極而形成電容器，采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接該電容器與ic芯片連接端子。10.如權(quán)利要求39中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在絕緣層的表面印刷有平行電極或者梳形電極而形成電容器，采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接該電容器與線圈引線端子。11.如權(quán)利要求310中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于所述磁性層由Ni-Zn系鐵氧體形成。12.如權(quán)利要求311中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于所述絕緣層由Zn系鐵氧體形成。13.如權(quán)利要求312中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于所述絕緣層由玻璃類陶瓷形成。14.如權(quán)利要求313中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在絕緣層的上面配備有能夠連接ic芯片的端子，采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接該端子與線圈引線端子。15.如權(quán)利要求314中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在絕緣層的上面配備有設(shè)置可變電容器的端子，采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接該端子與線圈引線端子。16.—種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線用于收發(fā)磁場成分，其中，所述磁性天線具備多個由平面形狀為方形或者矩形的磁性層所構(gòu)成的線圈，這些線圈在俯視的狀態(tài)下以大致均等的間隔呈放射狀配置，并且，為了使其極性相同，各個線圈的一端在放射形狀的中心采用串聯(lián)或者并聯(lián)的方式通過磁性層相互連接，各個線圈的另一端朝著放射形狀的外側(cè)開放，而且，在線圈的上下面中的一個或者兩個上設(shè)置有絕緣層，在一個絕緣層的外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層。17.—種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線用來收發(fā)磁場成分，其中，所述磁性天線具備多個由平面形狀為方形或者矩形的磁性層所構(gòu)成的線圈，這些線圈在俯視的狀態(tài)下以大致均等的間隔呈放射狀配置，并且，各個線圈的一端朝著放射形狀的中心一側(cè)開放，各個線圈的另一端朝著放射形狀的外側(cè)，并且為了使其極性相同而在外周側(cè)的圓環(huán)部采用串聯(lián)或者并聯(lián)的方式通過磁性層相互連接，而且，在線圈的上下面中的一個或者兩個上設(shè)置有絕緣層，在一個絕緣層的外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層。18.—種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線為了收發(fā)磁場成分利用LTCC技術(shù)制造而成，其中，所述磁性天線，在混合磁性粉末與粘合劑并以板狀成形的單層或者多層構(gòu)造的磁性層上開設(shè)有通孔，在該通孔中注入電極材料，并且，在與通孔正交的磁性層的兩個面上利用電極材料形成電極層，在通過通孔中心的位置貫穿磁性層，由此，以在形成放射形狀的三個線圈的中心與磁性層連接的方式形成線圈，利用絕緣層從上面以及下面夾住該線圈的磁性層，并且，被配置在磁性層上面的絕緣層是以覆蓋電極層的形狀而穿孔的絕緣層，在磁性層下面的絕緣層的更下面設(shè)置有釆用與電極材料相同的材料構(gòu)成的導(dǎo)電層，并通過切成單片后燒制形成或者一體燒制形成后切成單片而制造，由平面形狀為方形或者矩形的磁性層構(gòu)成的多個線圈，在俯視的狀態(tài)下以大致均等的間隔呈放射狀配置，并且，為了使其極性相同，各個線圈的一端在放射形狀的中心采用串聯(lián)或者并聯(lián)的方式通過磁性層相互連接，各個線圈的另一端朝著放射形狀的外側(cè)開放。19.一種安裝有磁性天線的基板，其特征在于該磁性天線為了收發(fā)磁場成分利用LTCC技術(shù)制造而成，其中，所述磁性天線，在混合磁性粉末與粘合劑并以板狀成形的單層或者多層構(gòu)造的磁性層上開設(shè)有通孔，在該通孔中注入電極材料，并且，在與通孔正交的磁性層的兩個面上利用電極材料形成電極層，在通過通孔中心的位置貫穿磁性層形成線圈，利用絕緣層從上面以及下面夾住該線圈的磁性層，并且，被配置在磁性層上面的絕緣層是以覆蓋電極層的形狀而穿孔的絕緣層，在磁性層下面的絕緣層的更下面設(shè)置有采用與電極材料相同的材料構(gòu)成的導(dǎo)電層，并通過切成單片后燒制形成而制造，由平面形狀為方形或者矩形的磁性層構(gòu)成的多個線圈，在俯視的狀態(tài)下以大致均等的間隔呈放射狀配置，并且，各個線圈的一端朝著放射形狀的中心一側(cè)開放，各個線圈的另一端朝著放射形狀的外側(cè)，并且為了使其極性相同而在外周側(cè)的圓環(huán)部通過磁性層相互連接。20.如權(quán)利要求1619中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在與設(shè)有導(dǎo)電層的面相反一側(cè)的面的絕緣層上設(shè)置有通孔，在該通孔中注入電極材料而與線圈的兩端連接，在其表面利用電極材料印刷有線圈引線端子。21.如權(quán)利要求1620中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在導(dǎo)電層的外側(cè)面設(shè)置有磁性層。22.如權(quán)利要求21所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在磁性層的外側(cè)面設(shè)置有絕緣層。23.如權(quán)利要求1622中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在夾住線圈的上下面的絕緣層的上面，設(shè)置有以夾持的方式印刷有方形、圓形電極而形成有電容器的絕緣層，采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接電容器的電極與線圈引線端子電極。24.如權(quán)利要求1623中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在夾住線圈的絕緣層的上面印刷平行電極或者梳形電極而形成電容器，采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接該電容器與線圈引線端子。25.如權(quán)利要求1624中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于所述磁性層由Ni-Zn系鐵氧體形成。26.如權(quán)利要求1625中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于所述絕緣層由Zn系鐵氧體形成。27.如權(quán)利要求1625中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于所述絕緣層由玻璃類陶瓷形成。28.如權(quán)利要求1627中任一項所述的安裝有磁性天線的基板，其特征在于在絕緣層的上面配備有能夠連接IC芯片的端子，采用并聯(lián)或者串聯(lián)的方式連接該端子與線圈引線端子。全文摘要本發(fā)明提供一種磁性天線以及安裝有其的基板，該磁性天線最適用于RFID標(biāo)簽以及RFID標(biāo)簽用讀寫器，即使靠近金屬物也能夠穩(wěn)定發(fā)揮其功能并且其量產(chǎn)性高。該磁性天線具有在構(gòu)成線圈的磁性層上通過絕緣層設(shè)置有導(dǎo)電層的構(gòu)造。另外，磁性天線構(gòu)成為以放射狀配置有多個磁性層的形狀為方形或矩形的線圈，并且為了使極性相同，各線圈的一端通過磁性層采用串聯(lián)或者并聯(lián)方式連接，在線圈的上下兩面中的一個或者兩個面上設(shè)置有絕緣層，而且，在一個絕緣層的外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層。上述磁性天線利用LTCC技術(shù)制造。文檔編號H01Q7/08GK101232125SQ20081000174公開日2008年7月30日申請日期2008年1月8日優(yōu)先權(quán)日2007年1月10日發(fā)明者佐藤由郎,土手智博,木村哲也申請人:戶田工業(yè)株式會社