專利名稱：導向構件及具備導向構件的連接插板以及導向構件的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種使設于電子部件(半導體等)的多個觸頭和與之對應 的多個彈性接點連接的連接插板，尤其涉及一種將觸頭向彈性接點引導的 導向構件及具備該導向構件的連接插板以及導向構件的制造方法。
背景技術：
在專利文獻1中，在使形成于半導體等的電子部件底面的外部觸頭 與設于中繼基板上表面的螺旋觸頭之間彈性接觸的情況中，采用如下方式 實現(xiàn)在所述電子部件和中繼基板之間夾設形成有多個小孔的保護片，所 述外部觸頭與螺旋觸頭通過所述小孔直接連接。
并且，所述中繼基板和所述保護片的定位是通過將形成于所述中繼基 板及所述保護片上的各定位孔插入設于連接基板上的定位銷來進行。
專利文獻1:日本特開2005-134373號公報(第7-8頁，圖4A、圖4B)

發(fā)明內容
在上述專利文獻1所記載的內容中，沒有針對電子部件自由定位的任 何記載，但通常以形成插座的裝填部的內壁為基準，通過將電子部件的任 一個的側面壓靠在所述內壁上來定位。但是，采用這種方法的前提是電子 部件自身的外形尺寸精度高。
但是，由于實際的電子部件外形精度較低，因此即使將電子部件裝填 到裝填部也不能夠使各外部觸頭與各小孔及各螺旋觸頭高精度地對置。
尤其所述保護片以防止螺旋觸頭的變形和防止塵埃的侵入為目的，并 不具有將外部連接電極有效地導入螺旋觸頭的功能。
艮P，在所述現(xiàn)有技術中，并不能夠保證各外部觸頭和與之對應的各螺 旋觸頭之間各個連接。
本發(fā)明是為解決上述現(xiàn)有課題而作出的，其目的在于提供一種具備即使電子部件的外形尺寸精度低，也可使各個外部觸頭和各個螺旋觸頭高精 度地對置配置的導向構件的連接插板。
另外，本發(fā)明的目的在于提供一種具備將各外部觸頭有效地導入各螺 旋觸頭并保證各個連接的導向構件的連接插板。
此外，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠高精度地形成在構成連接插板 的導向構件上形成的小孔，并使低成本制造成為可能的導向構件及其制造 方法。
本發(fā)明的連接插板，其對置配置有在兩面設有多個螺旋觸頭的中繼插 板和形成有多個小孔的導向構件，所述螺旋觸頭和設于電子部件的多個外 部觸頭分別從板厚方向的兩側插入所述小孔，
所述連接插板的特征在于，
在所述導向構件的至少兩個以上的角部一起配置有定位用小孔與所 述多個小孔，所述定位用小孔的直徑形成為比其他多個小孔的直徑小。
在本發(fā)明中，能夠使形成于導向構件的各個小孔與形成于電子部件連 接面的各個外部觸頭高精度的定位。因此，通過所述導向構件，能夠可靠 地導通連接設于中繼插板的各個螺旋觸頭和形成于電子部件連接面的各 個外部觸頭。
在上述基礎上，優(yōu)選在所述小孔的所述板厚方向的至少一側的緣部形 成傾斜面。
在上述裝置中，能夠在導向構件的表面或背面的一方或雙方，使形成 于電子部件的連接面的各個外部觸頭及設于中繼插板的各個螺旋觸頭有 效地向所述小孔引導。
另外，本發(fā)明的連接插板，其對置配置有在兩面設有多個螺旋觸頭的 中繼插板和形成有多個小孔的導向構件，所述螺旋觸頭和設于電子部件的 多個外部觸頭分別從板厚方向的兩側插入所述小孔，
所述連接插板的特征在于，
在所述中繼插板和所述導向構件之間設置有支承機構，其在使所述 中繼基板和所述導向構件的對置距離在互相接近或遠離的對置方向上可 變更的狀態(tài)下進行支承；以及施力構件，其在所述中繼插板和所述導向構 件之間沿所述對置方向施力，并允許向與所述對置方向正交的方向的移動。 .
在上述本發(fā)明中，可容易地進行導向構件相對于中繼插板的位置對 準。因此能夠容易地將螺旋觸頭導入小孔內。
在上述基礎上，優(yōu)選的是，所述施力構件是包括固定于基臺的基部、 從所述基部延伸的彈性部和形成于所述彈性部的前端的凸部的板簧，并形 成于所述中繼插板。
在上述裝置中，能夠用簡單的結構構成施力構件。
另外，優(yōu)選的是，所述導向構件形成有插入有所述凸部的凹部，更優(yōu) 選的是，所述凹部的寬度尺寸比所述凸部的寬度尺寸寬，比所述基部的寬 度尺寸窄。
在上述裝置中，由于凸部插入凹部，因此能夠防止與中繼插板和導向 構件之間的對置方向正交的水平方向的位置偏移。
另外，優(yōu)選的是，所述凹部是以與所述導向構件的各邊平行的方向作 為長度方向的長槽或長孔。
在上述裝置中，由于所述凸部能在長槽或長孔中沿長度方向移動，因 此，例如即使產(chǎn)生位置偏移也能夠容易地復位到位置偏移之前的合適位 置。
另外，優(yōu)選的是，所述螺旋觸頭和所述板簧經(jīng)由相同的制造工序而形成。
在上述裝置中，由于能夠與螺旋彈簧以同樣的高精度形成施力構件， 因此，能夠使彈性支承在中繼插板上的導向構件的水平方向的位置偏移變 小。另外，由于能夠在一次工序中形成施力構件和螺旋觸頭，因此，能夠 使中繼插板的制造工序變少。
另外，本發(fā)明的導向構件，其排列配置有多個小孔，其特征在于，在 至少兩個以上的角部一起配置有定位用小孔與所述多個小孔，所述定位用 小孔的直徑比其他多個小孔的直徑小。
在本發(fā)明中，能夠高精度地定位形成于導向構件的各個小孔和形成于 電子部件的連接面的各個外部觸頭。
在上述基礎上，優(yōu)選的是，所述小孔的所述板厚方向的至少一方的緣 部形成傾斜面。在上述裝置中，能夠將各個外部觸頭及設于中繼觸頭的各個螺旋觸頭 順利地導入所述小孔。
另外，所述導向構件的特征在于，在所述導向構件的各邊附近形成有 由長槽或長孔構成的凹部，所述長槽或長孔以與所述邊平行的方向作為長
度方向。
并且，所述導向構件的特征在于，多個小孔形成在金屬制的主體部， 在所述主體部的周圍設有樹脂制的框架。
在上述裝置中，由于能夠使幾乎不隨布局變更(設計變更)的框架部 分通用。因此，在有布局變更時，僅設計修改主體部即可。另外，由于使 用金屬形成，因此能夠提高具有多個小孔的主體部的加工精度。
另外，本發(fā)明提供了導向構件的制造方法，所述導向構件具有形成有 多個小孔的主體部和保持所述主體部的周圍的框架，
所述導向構件的制造方法的特征在于，包括
(a) 在基板的表面形成抗蝕劑層的工序；
(b) 在所述抗蝕劑層上圖案形成所述主體部形狀的工序；
(c) 使所述主體部形成于殘留在所述抗蝕劑層的所述主體部形狀的
圖案內的工序；
(d) 除去所述抗蝕劑層的工序；
(e) 對所述主體部的整個面進行絕緣涂層的工序；以及
(f) 在所述主體部的周圍形成所述框架的工序。
在上述制造方法中，由于能夠使具有多個小孔的主體部和設于其周 圍的框架在不同的工序形成。因此，能夠針對要求較高加工精度的主體 部用高精度的制法制造，而針對可以為較低精度的框架部分用比其簡單 的方法制造。
另外，由于使每次隨布局變更的主體部和幾乎不隨布局變更的框架 部分在不同的工序制造，因此即使在主體部有布局變更，也能夠將制造 成本抑制到較低。
例如，在所述(b)工序中，可以通過用規(guī)定的掩模覆蓋所述抗蝕劑 層進行曝光、感光及顯影，而在所述抗蝕劑層形成所述主體部形狀的圖 案?；蛘?，在所述(b)工序中，能夠向所述抗蝕劑層照射紫外線來描繪 并形成所述主體部形狀的圖案。
通過使用上述的任一種方法，能夠在不使用模具的情況下高精度地 形成主體部。
另外，所述(C)工序優(yōu)選通過以下工序來進行。
(g) 在所述基板及所述主體部形狀的圖案表面形成基礎層的工序；
以及
(h) 在所述主體部形狀的圖案內鍍敷形成所述主體部的工序。 在上述裝置中，通過使鍍敷層增長，能夠高精度地形成較薄板厚尺
寸的主體部。
另外，在所述(e)工序中，絕緣涂層優(yōu)選通過噴霧絕緣涂料來進行。
在上述裝置中，由于能夠將絕緣涂料以細霧狀進行涂裝，因此能夠用 絕緣膜對形成于導向構件的多個小孔進行可靠地涂層。
因此，能夠維持電子部件的球狀觸頭和導向構件的主體部之間的絕緣。
另外，所述(f)工序優(yōu)選通過以下工序來進行。
(0在規(guī)定的模具內安置所述主體部的工序； (j)向所述模具中的所述主體部的周圍注入熔融樹脂的工序； (k)通過使所述熔融樹脂固化而在所述主體部的周圍一體地形成所 述框架的工序；以及
(1)從所述模具取出的工序。 在上述裝置中，能夠將以規(guī)定形狀構成的框架一體地安裝于主體部周圍。
在本發(fā)明中，即使電子部件的外形尺寸精度低，也能夠使形成于其連 接面的各個外部觸頭(球狀觸頭)和形成于中繼觸頭的各個螺旋觸頭高精 度地對置配置。
并且，能夠使各個外部觸頭與各個螺旋觸頭通過形成于導向構件的小 孔可靠地接觸。
另外，本發(fā)明能夠提供一種可高精度地形成多個小孔且制造成本低廉 的導向構件的制造方法。


圖1是從上側看保持作為本發(fā)明的實施方式的電子部件的插座的情況 的立體圖。
圖2是從下側看圖1的插座的情況的立體圖。
圖3是插座的俯視圖。
圖4是表示插座結構的剖視圖。
圖5是表示中繼插板和導向構件的立體圖。
圖6是中繼插板的俯視圖。
圖7是放大表示中繼插板的一部分的剖視圖。
圖8是將導向構件局部放大表示的俯視圖。
圖9是表示中繼插板施力構件插入導向構件的凹部的狀態(tài)的立體圖。 圖10是說明連接插板的動作的電子部件和導向構件的剖視圖，A表 示將電子部件安裝到導向構件上之后的狀態(tài)，B表示A之后電子部件在導 向構件上移動的狀態(tài)，C表示電子部件安裝結束的狀態(tài)。
圖11A是表示作為導向構件的其他實施方式的形成有多個小孔的主 體部的俯視圖。
圖11B是表示在主體部的周圍安裝有框架的導向構件的俯視圖。 圖12是圖11所示的導向構件的局部立體圖。 圖13A表示導向構件的制造方法的概略-工序圖。 圖13B表示接著圖13A的導向構件的制造方法的概略-工序圖。 圖13C表示接著圖13B的導向構件的制造方法的概略-工序圖。 圖13D表示接著圖13C的導向構件的制造方法的概略-工序圖。 圖13E表示接著圖13D的導向構件的制造方法的概略-工序圖。 圖13F表示接著圖13E的導向構件的制造方法的概略-工序圖。 圖13G表示接著圖13F的導向構件的制造方法的概略-工序圖。 圖中l(wèi)-電子部件，2a-球狀觸頭(外部觸頭)，10-插座，10A-框體， 10B-下沉部，10a-突起部，10al-第一卡定部，10a2-腳部，10b-第二卡定部， 11-裝填部，lla-開口部，12-保持機構，12a-臂，12c-按壓構件，14-定位角 部，20-中繼插板，21-薄板(sheet)， 22-通孔，24A-上側螺旋觸頭(彈性接點)，24B-下側螺旋觸頭(彈性接點)，25-板簧(施力構件)，25a-基部， 25b-彈性部，25c-凸部，25d-肩部，26-貫通孔，27-定位孔，30、 50-導向 構件，30A-基座，31、 35-小孔，31A、 51A-定位小孔，32、 52-凹部，33、 53-支承突起(支承機構)、33a-防脫機構，40-插件板(A—O求一 K) (基板)，41-卡定孔，42-凸臺部，51C-基準孔，55-框架，61-基板，62-抗蝕劑層，63-剝離層，65-鍍層，66-絕緣層，CB-連接插板。
具體實施例方式
圖1是從上側看保持作為本發(fā)明的實施方式的電子部件的插座的情況 的立體圖，圖2是從下側看圖1的插座的情況的立體圖，圖3是插座的俯 視圖，圖4是表示插座結構的剖視圖，圖5是表示中繼插板和導向構件的 立體圖，圖6是中繼插板的俯視圖，圖7是放大表示中繼插板的一部分的 剖視圖，圖8是將導向構件局部放大表示的俯視圖，圖9是表示中繼插板 施力構件插入導向構件的凹部的狀態(tài)的立體圖。另外，圖10A至C是說 明連接插板的動作的電子部件和導向構件的剖視圖，A表示將電子部件安 裝到導向構件上之后的狀態(tài)，B表示A之后電子部件在導向構件上移動的 狀態(tài)，C表示電子部件安裝結束的狀態(tài)。
圖1所示的插座10用于保持固定電子部件1，該電子部件1為在連接 面上例如以矩陣狀(也稱作格子狀或圍棋盤的格狀)或平面"口"形狀配 置有多個外部連接電極(外部觸頭)的半導體等。在一個插件板(基板) 40上設置有多個所述插座10，并在各插座10內分別安裝有電子部件1的 狀態(tài)下裝填到測試試驗裝置內，進行規(guī)定的測試試驗。
并且，形成于所述電子部件1的連接面1A上的外部觸頭(外部連接 電極)2為例如平面狀觸頭(LGA: Land Grid Array )、球狀觸頭(BGA: Ball Grid Array)或銷狀觸頭(PGA: Pin Grid Array)等，以下對使用球狀 觸頭2a的情況(參照圖4及圖10)進行說明。
如圖1及圖2所示，插座10具有框體10A，其具備凹下為凹狀的 裝填部ll; 一對保持機構12、 12，其設于所述框體10A內。所述保持機 構12具有被支承為轉動自如的左右一對臂12a、 12a;支承軸12b，其 架設于所述一方的臂12a的前端和另一方的臂12a的前端之間；按壓構件12C，其被相對于所述支承軸12b旋轉自如設置；以及施力構件(未圖示)，
其對所述一對臂12a、 12a向裝填部11的內方施力等。
如圖1所示，當?shù)挚顾鍪┝嫾氖毫ο蛏戏?Zl方向)抬起 兩臂12a、 12a時，設于一方的臂12a的按壓構件12c與設于另一方的臂 12a的按壓構件12c之間的對置距離遠離，將所述裝填部11設定為開放狀 態(tài)。在該開放狀態(tài)下，能夠將半導體等電子部件1安裝于所述裝填部11 (參照圖4)。
并且，當解放對于兩臂12a、 12a的抬起力時，所述兩臂12a、 12a向 內方轉動，通過所述一對按壓構件12c、 12c，電子部件l的上表面被壓向 圖示下方。因此，能夠將電子部件l保持固定于所述裝填部ll。
如圖1及圖3等所示，在所述裝填部11的底部形成有貫通圖示上下 方向(Zl-Z2方向)的大致正方形狀的開口部lla。另外，如圖2及圖4 所示，在所述框體10A底部的背面且在所述開口部lla的外周部以包圍所 述開口部lla的方式形成有從底部背面向圖示Zl方向凹入的下沉部IOB。 在所述下沉部10B的角部突出形成有向圖示Z2方向突出的多個突起部 10a。所述突起部10a具有設于基端側的腳部10a2和設于前端側的第一卡 定部10al。
如圖3所示，在所述開口部lla的四個角部設置有由平面形狀為大致 L字狀構成的定位角部14、 14、 14、 14。在各定位角部14的內側形成有 向所述開口部Ua傾斜的錐面14a。在由所述定位角部14、 14、 14、 14包 圍的區(qū)域內設有如圖5所示的導向構件30。
另外，如圖1及圖3所示，在Y1側的定位角部14、 14附近形成有從 所述開口部lla的邊緣向其外側方向(圖3中Y1方向)以大致U字狀連 續(xù)切下的切口部llb、 llb。在所述下沉部10B中，以與所述切口部llb、 11b對置的狀態(tài)設置形成有中繼插板20的薄板21的一部分。并且，所述 中繼插板20和導向構件30構成本發(fā)明的連接插板CB。
如圖2至圖4所示，在所述插座10的底部背面設置有形成有連接插 板CB的中繼插板20。更具體的是，如圖2及圖4所示，所述中繼插板20 在定位于所述下沉部10B內的狀態(tài)下被固定。
如圖3所示，所述中繼插板20以例如由聚酰亞胺等樹脂構成的絕緣性的薄板21作為基材而形成。如圖7所示，在所述薄板21上以規(guī)定的列
數(shù)及行數(shù)且在XY方向上有規(guī)則地穿設有多個通孔22，圖3所示的為整體
排列配置為平面"口"形狀。
并且，所述多個通孔22的排列配置形狀依存于在電子部件l(半導體) 的連接面形成的所述球狀觸頭(外部觸頭)2a的排列配置形狀，并不限定 于如上所述的平面"口"形狀。例如，在球狀觸頭2a配置為平面矩陣狀 的電子部件l (半導體)的情況下，所述多個通孔22也排列配置為平面矩陣狀。
如圖7所示，在各個通孔22的內周面形成有實施了鍍銅的導電部23， 在導電部23的上端(圖示Z1側的端部)及下端(圖示Z2側的端部)形 成有在薄板21的表面及背面露出的連接部23a、 23b。通過導電部23上端 側的連接部23a與下端側的連接部23b導通連接。
在通孔22上側的上側設置螺旋觸頭(彈性接點)24A，在通孔22下 側的下側設置螺旋觸頭(彈性觸頭)24B，以覆蓋通孔22的兩開口端部。
所述螺旋觸頭24A、 24B通過在例如銅等的導電性材料的表面涂敷形 成鎳等而形成，整體具有作為導電性及彈性優(yōu)良的彈性觸頭的功能。
所述螺旋觸頭24A和所述螺旋觸頭24B為同一結構，在這些的外周 側具有大致環(huán)形狀的基部24a。并且，所述上側螺旋觸頭24A的基部24a 與所述上端側的連接部23a及所述下側螺旋觸頭24B的基部24a與下端側 的連接部23b分別連接。由此，通過所述導電部23，所述上側螺旋觸頭 24A和所述下側螺旋觸頭24B導通連接。
螺旋觸頭24A、 24B均從設于基部24a側的巻繞始端24b向前端側的 巻繞終端24c以螺旋狀延伸，巻繞終端24c位于通孔22的大致中心。并 且，螺旋觸頭24A、 24B成形為隨著從所述巻繞始端24b向巻繞終端24c 巻繞而逐漸遠離薄板21的凸型。由此，螺旋觸頭24A、 24B在所述通孔 22的兩開口端部處于可在上下方向(Zl-Z2方向)彈性變形的狀態(tài)。
如圖5及圖6所示，在形成所述中繼插板20的薄板21的表面，且在 形成有所述多個螺旋觸頭24A的區(qū)域外側設有多個板簧(施力構件)25。
所述板簧25是將薄的帶狀金屬板剪切而成的，具有框狀的基部25a 和彈性部25b，且設置為使長度方向與所述薄板21的各邊平行。在所述板簧25中，所述基部25a固定于所述薄板21的表面，所述彈 性部25b作為從所述薄板21向圖示上方(Zl)豎起的自由端而形成。并 且，在所述自由端的前端形成有由比所述彈性部25b窄的寬度尺寸構成的 凸部25c。
此外，所述板簧25能夠通過例如對銅板表面實施賦予彈性力的鍍鎳 等來形成，此時，可以與所述螺旋觸頭24A在同一工序中同時形成。這時， 在所述薄板21上，能夠以與螺旋觸頭同樣高的加工精度來形成板簧25。 因此，如后述，能夠在用所述板簧25彈性支承所述導向構件30的情況下， 使所述導向構件30在水平方向的位置偏移小。并且，由于能夠在一次制 造工序中使所述螺旋觸頭24與板簧25同時形成，因此能夠減少制造工序。
如圖5所示，在形成所述中繼插板20的薄板21的角部形成有插入后 述的支承突起(支承機構)33的貫通孔26，在所述貫通孔26的附近形成 有定位孔27。
如圖4及圖5所示，導向構件30設于所述中繼插板20的圖示Zl方 向的上部。所述導向構件30為由大致正方形狀構成的平板狀的構件，并 例如利用具有絕緣性的樹脂注入模具而一體地成形的射出成形法或利用 后述的制法而形成。
如圖5所示，所述導向構件30具有樹脂制的基座30A和形成于所述 基座30A的中心部的角狀的貫通孔30B。
并且，在所述貫通孔30B的周圍設有由貫通上下方向(圖示Z1-Z2方 向)的多個小孔31構成的定位機構。所述各個小孔31對應于所述電子部 件1的所述球狀觸頭(外部觸頭)2a及所述中繼插板20的通孔22而形成。 整體的排列配置與上述同樣為平面"口"形狀。但是，該形狀也與所述中 繼插板20的通孔22的情況同樣，可以根據(jù)形成于所述電子部件1的連接 面1A的外部觸頭2的排列配置形狀，而成為例如平面矩陣狀等的其他形 狀。
在形成所述定位機構的多個小孔31中，設于角部的四個定位小孔 31A、 31A、 31A、 31A的直徑以比其他多個小孔31小。例如，在所述電 子部件1的球狀觸頭2a的直徑為0.6mm的情況下，所述四個定位小孔31A 的直徑形成為0.71mm，所述其他多個小孔31的直徑為0.75mm。并且，如圖8及圖10A至圖10C所示，在所述小孔31及所述定位小 孔31A的表面背面兩端的一方的緣部(板厚方向的一方的緣部)，優(yōu)選在 雙方的緣部形成有傾斜面31a、 31b。因此，本實施方式所示的導向構件 30容易使所述球狀觸頭2a和所述上側螺旋觸頭24A的一方或雙方導入所 述小孔31及所述定位小孔31A內。
如圖5所示，在所述基座30A的外周部形成有沿各邊平行延伸的多個 凹部32和從所述基座30A的背面(Z2側的面)向圖示下方(向Z2方向 延伸的多個)突出的多個支承突起33。
所述凹部32由例如帶狀的長槽或長孔構成，并形成在與設于所述中 繼插板20的所述板簧(施力構件)25相對應的位置。所述凹部32的寬度 尺寸比所述板簧25的凸部25c寬且比所述彈性部25b窄。
因此，在所述凸部25c進入所述凹部32的狀態(tài)下，相當于所述凸部 25c的基部的彈性部25b的肩部25d抵接于所述凹部32的周圍(基座30A 的背面)。在這種狀態(tài)下，利用所述多個板簧25彈性支承所述導向構件30 (參照圖4及圖9)。
所述導向構件30的基座30A的橫豎方向的尺寸(X方向及Y方向) 比在所述開口部lla的四個角部且在X方向及Y方向對置的所述定位角 部14、 14之間的對置間隔稍短。因此，能夠在將導向構件30裝填到所述 裝填部ll內時，將所述導向構件30裝填到由所述定位角部14、 14、 14、 14所包圍的區(qū)域內。
并且，當將電子部件1裝填到所述裝填部11內時，能夠將所述電子 部件1沿所述定位角部14的各錐面14a引導到裝填部11內的合適位置。
但是，在將電子部件1裝填到所述裝填部11內時，各定位角部14、 14之間的所述X方向及Y方向的對置間隔具有使所述電子部件1在由所 述定位角部14、 14、 14、 14包圍的區(qū)域內在X方向及Y方向能稍微移動 程度的間隙余量。所述間隙余量優(yōu)選形成于所述電子部件1的連接面，且 為在X方向及Y方向上相鄰的所述外部觸頭(球狀觸頭)2之間的間距尺 寸以下。
所述支承突起33以從所述背面向圖示Z2方向下方突出的方式一體形 成于所述基座30A的背面。所述支承突起33的長度尺寸比所述板簧25的高度方向(Z方向)的豎起尺寸長。
為使用如上述的中繼插板20和導向構件30組裝連接插板CB，首先
將導向構件30的各支承突起33的前端分別插入所述中繼插板20的各貫 通孔26。這時，將各板簧25的凸部25c分別插入導向構件30的凹部32 內。
接下來，在中繼插板20的背面?zhèn)?Z2側)，在所述支承突起33的前 端設有由比所述貫通孔26的直徑大的尺寸構成的防脫機構33a，以使支承 突起33不能從所述貫通孔26拔出。作為所述防脫機構33a,例如為通過 加熱使各支承突起33的前端變形為比所述貫通孔26的直徑大的尺寸的結 構，或在各支承突起33的前端安裝比所述貫通孔26的直徑大的尺寸的其 他部件的結構等。
如上所述，連接插板CB可通過將所述中繼插板20和所述導向構件 30—體組裝而形成。
各貫通孔26的直徑處于比各支承突起33的直徑大的狀態(tài)。因此，在 一體化之后的連接插板CB中，能夠使所述中繼插板20與所述導向構件 30的對置距離沿互相接近或遠離的對置方向(Z方向)在所述支承突起 33的長度尺寸內變更。
并且，組裝連接插板CB之后，各支承突起33的長度尺寸優(yōu)選所述中 繼插板20和所述導向構件30的對置距離成為比所述板簧25的高度方向 (Z方向)的豎起尺寸短的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，由于所述板簧25的凸部 25c難以從所述導向構件30的凹部32中拔出，因此，所述導向構件30能 夠維持通過所述板簧25彈性支承的狀態(tài)。
另外，如圖10所示，所述凸部25c能夠在所述凹部32內沿其長度方 向(圖10的箭頭方向)移動。即，允許長度方向與X方向平行的板簧25 在XY平面沿X方向移動，且允許長度方向與Y方向平行的板簧25在 XY平面沿Y方向移動。因此，所述導向構件30處于可相對于所述中繼 插板20沿與所述XY平面平行的水平面在水平方向(X方向及Y方向) 上移動的狀態(tài)。由此，能夠修正所述導向構件30與所述中繼插板20之間 的相對的水平方向的位置偏移。因此，能夠使設于中繼插板20表面的多 個上部螺旋觸頭24A可靠地插入形成于所述導向構件30的多個小孔31內。
在所述插座10中，所述連接插板CB為從所述框體10A的背面?zhèn)妊b
填。即，所述連接插板CB的導向構件30從所述框體10A的背面?zhèn)炔迦?開口部lla，并裝填到由所述定位角部14、 14、 14、 14包圍的區(qū)域內。
這時，所述連接插板CB的中繼插板20安裝于設在所述插座10的底 部的背面的下沉部IOB，形成于下沉部10B的突起部10a插入所述中繼插 板20的定位孔27。
所述定位孔27的直徑比作為所述突起部10a的基端的所述腳部10a2 的直徑大，且比所述第一卡定部10al的直徑稍小。
當將所述定位孔27夾入所述第一卡定部10al時，所述第一卡定部 10al穿過定位孔27到達所述突起部10a的腳部10a2。并且，在所述定位 孔27到達所述腳部10a2之后，所述第一卡定部10al卡定定位孔27。因 此，能夠使所述中繼插板20保持于所述下沉部10B內(參照圖4)。
這時，所述中繼插板20處于可沿所述突起部10a的腳部10a2在其長 度尺寸內沿Z方向自由移動的狀態(tài)。
并且，當使定位孔27的邊緣部用銅等金屬鑲邊時，可以將定位孔27 過盈配合地夾入第一卡定部10al，在能夠提高防脫效果方面具有優(yōu)勢。
在該狀態(tài)下，設于所述中繼插板20的表面的各個上側螺旋觸頭24A 分別插入形成于所述導向構件30的各個小孔31內。并且，由于在所述小 孔31的下端形成有所述傾斜面31b，因此能夠可靠地將各上側螺旋觸頭 24A導入各小孔31。
另外，當將筆或鉗子的前端等的細長前端部插入所述切口部llb、 lib 且從表面向背面方向壓入時，可以用所述前端部將形成中繼插板20的薄 板21的一部分向圖示Z2方向按壓。由此，能夠使形成于中繼插板20的 薄板21的所述定位孔27在所述突起部10a上從所述腳部10a2向所述第 一卡定部10al移動，并使所述第一卡定部10al穿過。由此，能夠容易地 從所述插座10的底部拆下所述連接插板CB。 g卩，所述第一卡定部10al 將中繼插板20拆裝自如地卡定在所述下沉部IOB，僅使用筆或鉗子等較 淺地抵入所述切口部llb、 llb，能夠使由中繼插板20及導向構件30構成 的連接插板CB容易地進行更換。并且，如圖1及圖2所示，在所述框體10A的圖示Y1及Y2方向的 兩側面形成有從所述兩側面向圖示Z2方向突出的第二卡定部10b、 10b。 如圖4所示，在插件板40上形成有形成被卡定部的卡定孔41、 41，所述 第二卡定部10b、 10b插入所述卡定孔41、 41并被卡定，由此所述插座IO 被固定于插件板40上。
因此，使所述第二卡定部10b、 10b的對置間隔變窄，通過從所述卡 定孔41、 41內拔出所述第二卡定部10b、 10b，能夠容易地將所述插座IO 從插件板(基板)40拆下。即，所述第二卡定部10b、 10b將框體10A拆 裝自如地卡定在插件板(基板)40。
在所述插件板40上形成有多個凸臺部42，該凸臺部42與設置在所述 中繼插板20的下表面的多個下側螺旋觸頭24B相對應。作為所述下側螺 旋觸頭24B的前端側的巻繞終端24c彈壓所述凸臺部42，由此各凸臺部 42與各下側螺旋觸頭24B電導通連接。
所述各個凸臺部42分別布線未圖示的圖案(pattern)線，通過所述圖 案線使各個凸臺部42與設于插件板40外部的未圖示的回路電連接。因此， 能夠在將電子部件1裝入插座10內的狀態(tài)下，進行所述電子部件1的電 氣試驗。
另夕卜，如圖4所示，在插件板40上的形成有所述各凸臺部42的區(qū)域 的外側的四個角上形成有避讓孔44、 44，該避讓孔44、 44在將所述插座 10安裝于插件板40上時，允許所述第一卡定部10al、 10al插入。因此， 在將所述中繼插板20夾持在下沉部10B與插件板40之間的狀態(tài)下，也能 夠將所述插座10固定于插件板40上。
并且，如果將所述中繼插板20的板厚尺寸h設為所述下沉部10B的 深度尺寸d以上(d《h)，則能夠在將所述插座10安裝于測試插座40上 時，使所述中繼插板20牢固地固定于下沉部10B與插件板40之間。此時， 能夠使各下側螺旋觸頭24B和各凸臺部42之間的接觸更可靠。
下面，對連續(xù)插板CB的動作進行說明。
連接插板CB從背面方向安裝于所述插座10，在利用所述板簧25對 所述導向構件30施力的狀態(tài)下將其彈性支承在所述裝填部11內的開口部 lla。并且，在該狀態(tài)下，設于所述中繼插板20的表面的各個上側螺旋觸頭24A插入所述導向構件30的各個小孔31。
在使所述連接面1A朝向所述導向構件30的狀態(tài)下，將所述電子部件 1裝填到所述裝填部11內。并且，如上所述，所述電子部件1的裝填在抵 抗所述施力構件的施壓力使兩臂12a、 12a向圖示上方(Zl方向)抬起的 狀態(tài)下進行。
這時，所述電子部件1的各球狀觸頭2a相對于形成在所述導向構件 30的所述多個小孔31及定位小孔31A以一對一的關系對置配置。
在所述電子部件1中，其四個角部被沿所述定位角部14的各錐面14a 引導。因此，能夠將所述電子部件1設定為在由所述定位角部14、 14、 14、 14所包圍的區(qū)域內被大致定位的狀態(tài)。
但是，由于所述電子部件l的外形尺寸有誤差，因此，當以所述電子 部件1的一個側面為基準定位時，存在多數(shù)球狀觸頭2a與小孔31不完全 對置的情況。因此，在所述電子部件1的側面與所述定位角部14、 14、 14、 14之間形成有微小的間隙余量，使電子部件1處于可在所述間隙余量內沿 圖示X方向及Y方向稍微移動的狀態(tài)。
這里，圖10A表示將電子部件1裝填到所述裝填部11之后的狀態(tài)。 在該狀態(tài)下，所述電子部件1在所述間隙余量內且在與XY平面平行的方 向上位置偏移，所述球狀觸頭2a與小孔31處于并不完全對置的狀態(tài)。
當解放對于兩臂12a、 12a的抬起力，使用未圖示的施力構件的施壓 力使所述兩臂12a、 12a向內側轉動，并通過所述一對按壓構件12c、 12c 將所述電子部件1的上表面向圖示下方按壓時，如圖IO所示，所述電子 部件1向圖示下方(Zl方向)移動，由此能夠通過所述傾斜面31a將所述 球狀觸頭2a導入小孔31內。與此同時，所述電子部件1沿與圖示XY平 面平行的方向，向使各球狀接觸觸頭2a和各小孔31之間產(chǎn)生的所述位置 偏移量變小的方向移動。
并且，如圖10C所示，在進一步向Z2方向按壓所述電子部件1時， 能夠使所述位置偏移量進一步變小。并且，在所述小孔31內，能夠使所 述球狀觸頭2a和上側螺旋觸頭24A的前端側的巻繞終端24c彈性連接。
這里，如上所述，在導向構件30的角部形成的四個定位小孔31A的 直徑比其他多個小孔31的直徑小。因此，所述電子部件1可以相對于所述導向構件30以設于所述角部的定位小孔31A為基準來定位。由此，能
夠使在各個球狀觸頭2a和各個小孔31之間產(chǎn)生的所述位置偏移量為最 小。從而，形成于角部以外的位置的多個小孔31和設于角部以外的多個 球狀觸頭2a也能夠實現(xiàn)彼此高精度對置。
因此，僅將電子部件l裝填到所述裝填部ll，即能夠將所述各個球狀 觸頭2a和各個上側螺旋觸頭24A從板厚方向的兩側向各小孔31引導，并 能夠分別在各小孔31的內部可靠地接觸(導通連接)。
在上述實施方式中，為提高電子部件1的各球狀觸頭2a和導向構件 的各小孔31的定位精度，對在導向構件30的四個角部形成直徑小的定位 小孔31A的情況進行了說明，但是本發(fā)明并不限定于在四個角部形成，只 要在至少兩個以上的角部，優(yōu)選三個以上角部上形成即能夠實現(xiàn)所希望的 目的。
另外，在上述實施方式中，對將所述電子部件保持在裝填部內的保持 機構12、 12—體地設于框體IOA的結構進行了說明，但本發(fā)明并不限定 于此，也可以采用單獨設置的結構。例如，也可以采用當設有多個插座IO 的插件板40上載置由與插件板大致同等大小構成的殼體并與所述插件板 40之間鎖定時，通過用所述殼體按壓裝填于各插座10內的電子部件1而 迸行保持的結構。
上述導電構件30采用一體地形成具有所述小孔31的主體部和其周圍 的框架部分的射出成形法。但是，用這種制法在提高所述小孔31的加工 精度方面有一定的界限。
另外，由于所述多個小孔31的間距尺寸及孔徑的大小或所述貫通孔 30B的形狀和大小等依存半導體等的電子部件l的規(guī)格，因此，每當其規(guī) 格改變時，需要變更(設計變更)主體部的布局。與之相對，框架部分的 規(guī)格被變更的外殼與所述主體部的變更比較極少。因此，在用上述射出成 形法形成的情況下，每當變更電子部件1的布局時，除所述主體部變更以 外必須制造新的模具，難以減少制造成本。
因此，以下針對能夠提高小孔的精度，并且即使在變更電子部件1的 布局的情況下，也能夠將昂貴的制造成本抑制到較低的導向構件及其制造 方法進行說明。圖11是表示導向構件的其他實施方式的俯視圖，圖IIA是表示形成 有多個小孔的導向部的主體部的俯視圖，圖IIB是表示在主體部的周圍安 裝有框架的導向構件的俯視圖，圖12是圖ll所示的導向構件的局部立體
圖，另外，圖13A至圖13G是按照每個工序表示導向構件的制造方法的
概略的工序圖。
如圖IIA及圖IIB所示，本實施方式所示的導向構件50由形成有多 個小孔51a的主體部51和安裝于所述主體部51周圍的框架55形成。
所述主體部51由鎳等金屬形成為正方形，在其中央部形成有由比其 小的正方形構成的貫通孔51B。所述主體部51的板厚尺寸為例如0.15mm 左右。多個小孔51a在主體部51的外周側的緣部和形成有所述貫通孔51B 的內周側的緣部之間的由平面"口"形狀構成的區(qū)域內配置為矩陣狀。各 小孔51a的橫豎方向間距為固定的，其尺寸約為lmm左右。
所述框架55由合成樹脂形成，并一體地設于所述主體部51的外周側 的周圍。此外，所述框架55的板厚尺寸為0.5mm左右。
并且，在該實施方式所示的配置中，在框架55內緣側的四個角位置 以3行3列(3X3)排列配置的九個定位小孔51a以從上下方向夾著主體 部51的小孔31的方式而形成。所述定位小孔51A和小孔31在板厚方向 連通。所述定位小孔51A的直徑比所述主體部51的小孔31稍大，并形成 為從所述定位小孔51A向小孔31傾斜的錐狀。因此，使配置在電子部件 1的四個角的球狀觸頭2a通過所述定位小孔51A容易地導入所述主體部 51的小孔31中。
本實施方式所示的導向構件50為金屬制的，所述小孔51a的直徑尺 寸及間距尺寸以比上述樹脂制的導向構件30的小孔31更高的加工精度形 成。因此，如上所述的導向構件30，即使不使定位小孔31A的直徑尺寸 形成為比其他小孔31小，也能夠使電子部件1的各球狀觸頭2a對準導向 構件50的各小孔51a。同樣地，能夠可靠地進行所述導向構件50的小孔 51a和中繼插板20的各上側螺旋觸頭(彈性接點)24A的位置對準。艮P， 能夠通過所述導向構件50的小孔51a，使設于其一方的電子部件1的各球 狀觸頭2a和設于另一方的中繼插板20的各上側螺旋觸頭(彈性接點)24A 接觸(導通連接)。以下，對所述主體部51的制造方法進行說明。
如圖13A所示，在第一工序中，準備用于形成所述導向構件50的主
體部51的基板61，在該基板61的表面以規(guī)定的膜厚形成由感光材料構成 的抗蝕劑層62。
如圖13B所示，在第二工序中，在所述抗蝕劑層62上形成主體部51 的形狀圖案51'。例如，能夠利用模仿所述主體部51的掩模覆蓋所述抗蝕 劑層62的表面，通過從其上曝光于紫外線等而使所述抗蝕劑層62感光， 然后進行顯影處理，由此能夠圖案形成所述主體部51的形狀。
并且，這里的曝光方法并不限定于使用掩模，例如，也可以采用使用 激光繪制裝置進行的繪制法，該激光繪制裝置將紫外線直接照射抗蝕劑層 62而高速進行繪制使其感光。
下面，在第三工序中，如圖13C所示，在形成有所述主體部51的形 狀圖案51，的基板61上形成有剝離層63。并且，在所述剝離層63上優(yōu)選 使用由氧化物構成的剝離膜，更優(yōu)選例如用ZnO形成所述剝離膜。對ZnO 而言，即使在其上形成有Cu、 Ni或Au等的金屬鍍層，也容易從ZnO膜 上剝離所述金屬鍍層，處理優(yōu)越，并能夠更加促進形成主體部51所相關 的生產(chǎn)成本的減少。
如圖13D所示，在第四工序中，在所述剝離層63上實施鍍層65來形 成主體部51。此時的鍍層65可以采用無電解鍍敷法，也可以采用電解鍍 敷法。
在第五工序中，如圖13E所示，使用強堿水溶液除去所述抗蝕劑層 62，同時將所述主體部51從所述基板61分離。并且，由于所述主體部51 形成于所述剝離層63，因此可容易地進行分離。
進而，如圖13F所示，在第六工序中，對所述主體部51使用噴霧槍 等從表面及背面噴灑絕緣涂料，對所述主體部51的整個面進行絕緣涂層。 由此，能夠用絕緣層66覆蓋形成主體部51的整個面、即表面背面以及小 孔31的內側面。并且，作為所述絕緣涂料，例如可以使用高硬度丙烯樹 脂系涂料(商品名=才一"7 '7夕No.200)等。另外，所述絕緣涂料為了能 夠容易地確認有無涂裝而優(yōu)選混合顏料。
利用以上工序來完成所述主體部51 (參照圖11A、圖13F)。下面，在形成框架的制造工序中，首先，所述主體部51被置于形成 未圖示的模具的公模和母模之間的規(guī)定位置。在所述模具中，在相當于所 述主體部51的周圍的部分形成有型腔(未圖示)。
并且，將被加熱而處于流動化狀態(tài)的合成樹脂(熔融樹脂)加壓注入 封閉的模具的所述型腔內。所述熔融樹脂在所述模具內固化，由此在主體 部51的周圍一體地形成以規(guī)定的形狀構成的框架55。最后，從所述模具
將其取出，由此完成由主體部51與框架55 —體形成的導向構件50 (參照 圖IIB、圖13G)。
此外，如圖11A所示，在所述主體部51的外周側緣部(圖11A中兩 個部位) 一體地形成有定位用基準孔51C、 51C。在所述型腔內部形成有 與所述基準孔51C、 51C對應的凸部，由此可使所述主體部51在所述模具 內定位。從而，能夠提高所述框架55相對于所述主體部51的安裝精度。 由此，在形成所述框架55之際，即使將上述導向構件30的多個凹部32 及支承突起(支承機構)33 (參照圖5)作為凹部52及支承突起(支承機 構)53與所述框架55—起形成，也能夠維持其加工精度(參照圖11B)。
在上述導向構件50中，能夠使伴隨電子部件1的規(guī)格變更，每次要 進行布局的變更的主體部51和幾乎沒有布局變更的框架55在不同工序中 分階段制造。因此，能夠在電子部件1的規(guī)格發(fā)生變更時，僅主體部51 按變更后的規(guī)格形成，框架55部分并不增加變更而以現(xiàn)有的規(guī)格制造。
艮口，在本申請發(fā)明的導向構件50中，能夠使布局變更少的框架55部 分通用化。并且，由于僅重新制造發(fā)生布局變更的主體部51即可，因此 能夠減少制造成本。
此外，通過使用如上所述的抗蝕劑法和鍍敷法進行制造，能夠比上述 射出成形法高精度地形成主體部51。在本發(fā)明中，如上述制造方法中所說 明的，并不需要用于制造主體部51的專用模具。因此，即使主體部51的 布局發(fā)生變更，也可以以廉價的制造成本形成所述主體部51。
權利要求
1. 一種連接插板，其對置配置有在兩面設有多個螺旋觸頭的中繼插板和形成有多個小孔的導向構件，所述螺旋觸頭和設于電子部件的多個外部觸頭分別從板厚方向的兩側插入所述小孔，所述連接插板的特征在于，在所述導向構件的至少兩個以上的角部一起配置有定位用小孔與所述多個小孔，所述定位用小孔的直徑形成為比其他多個小孔的直徑小。
2. 根據(jù)權利要求1所述的連接插板，其特征在于，在所述小孔的所述板厚方向的至少一側的緣部形成有傾斜面。
3. —種連接插板，其對置配置有在兩面設有多個螺旋觸頭的中繼插 板和形成有多個小孔的導向構件，所述螺旋觸頭和設于電子部件的多個外 部觸頭分別從板厚方向的兩側插入所述小孔，所述連接插板的特征在于，在所述中繼插板和所述導向構件之間設置有支承機構，其在使所述 中繼基板和所述導向構件的對置距離在互相接近或遠離的對置方向上可 變更的狀態(tài)下進行支承；以及施力構件，其在所述中繼插板和所述導向構 件之間沿所述對置方向施力，并允許向與所述對置方向正交的方向的移 動。
4. 根據(jù)權利要求3所述的連接插板，其特征在于， 所述施力構件是包括固定于基臺的基部、從所述基部延伸的彈性部和形成于所述彈性部的前端的凸部的板簧，并形成于所述中繼插板。
5. 根據(jù)權利要求3或4所述的連接插板，其特征在于， 所述導向構件形成有插入所述凸部的凹部。
6. 根據(jù)權利要求5所述的連接插板，其特征在于， 所述凹部的寬度尺寸比所述凸部的寬度尺寸寬，比所述基部的寬度尺
7.根據(jù)權利要求5或6所述的連接插板，其特征在于，所述凹部是以與所述導向構件的各邊平行的方向作為長度方向的長 槽或長孔。
8. 根據(jù)權利要求3至7中任一項所述的連接插板，其特征在于， 所述螺旋觸頭和所述板簧經(jīng)由相同的制造工序而形成。
9. 一種導向構件，其排列配置有多個小孔，其特征在于， 在至少兩個以上的角部一起配置有定位用小孔與所述多個小孔，所述定位用小孔的直徑比其他多個小孔的直徑小。
10. 根據(jù)權利要求9所述的導向構件，其特征在于，在所述小孔的所述板厚方向的至少一側的緣部形成有傾斜面。
11. 根據(jù)權利要求9或10所述的導向構件，其特征在于，在所述導向構件的各邊附近形成有由長槽或長孔構成的凹部，所述長 槽或長孔以與所述邊平行的方向作為長度方向。
12. 根據(jù)權利要求9至11中任一項所述的導向構件，其特征在于， 多個小孔形成在金屬制的主體部，在所述主體部的周圍設有樹脂制的框架。
13. —種導向構件的制造方法，所述導向構件具有形成有多個小孔的 主體部和保持所述主體部的周圍的框架，所述導向構件的制造方法的特征在于，包括(a) 在基板的表面形成抗蝕劑層的工序；(b) 在所述抗蝕劑層上圖案形成所述主體部形狀的工序；(C)使所述主體部形成于殘留在所述抗蝕劑層的所述主體部形狀的 圖案內的工序；(d) 除去所述抗蝕劑層的工序；(e) 對所述主體部的整個面進行絕緣涂層的工序；以及,(f)在所述主體部的周圍形成所述框架的工序。
14. 根據(jù)權利要求13所述的導向構件的制造方法，其特征在于，在所述(b)工序中，通過用規(guī)定的掩模覆蓋所述抗蝕劑層進行曝光、 感光及顯影，而在所述抗蝕劑層形成所述主體部形狀的圖案。
15. 根據(jù)權利要求13所述的導向構件的制造方法，其特征在于， 在所述(b)工序中，向所述抗蝕劑層照射紫外線來描繪并形成所述主體部形狀的圖案。
16. 根據(jù)權利要求13至15中任一項所述的導向構件的制造方法，其中，所述(C)工序通過以下工序來進行(g) 在所述基板及所述主體部形狀的圖案表面形成基礎層的工序；以及(h) 在所述主體部形狀的圖案內鍍敷形成所述主體部的工序。
17. 根據(jù)權利要求13至16中任一項所述的導向構件的制造方法，其中，在所述(e)工序中，絕緣涂層是通過噴霧絕緣涂料來進行的。
18. 根據(jù)權利要求13至17中任一項所述的導向構件的制造方法，其中，所述(f)工序通過以下工序來進行(i) 在規(guī)定的模具內安置所述主體部的工序；(j)向所述模具中的所述主體部的周圍注入熔融樹脂的工序； (k)通過使所述熔融樹脂固化而在所述主體部的周圍一體地形成所 述框架的工序；以及(1)從所述模具取出的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種使電子部件的多個外部觸頭和基板側的多個螺旋觸頭高精度對置配置，且使各外部觸頭有效地導入各螺旋觸頭并保證各個連接的連接插板。連接插板(CB)對置配置有在兩面設有多個螺旋觸頭(24A、24B)的中繼插板(20)和形成有多個小孔(31)的導向構件(30)，所述螺旋觸頭(24A)和設于電子部件(1)的多個外部觸頭(2a)分別從兩個方向插入小孔(31)，并在多個小孔(31)中，設于至少兩個以上的角部的小孔(31A)的直徑比其他小孔(31)的直徑小。在安裝電子部件(1)時，由于角部的外部觸頭(2a)用所述角部的定位小孔(31A)定位，因此，所述以外的外部觸頭(2a)也能相對于其他小孔(31)定位。
文檔編號H01R33/76GK101416361SQ20078001243
公開日2009年4月22日 申請日期2007年1月29日 優(yōu)先權日2006年1月30日
發(fā)明者岡本泰志, 千葉秀一, 吉田信, 荻野哲治 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社