專利名稱：母端子結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及母端子結(jié)構(gòu)，特別涉及可固接在電路板上，并與公端子插接的母端子結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
母端子廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用來將公端子電連接到電路板，以實(shí)現(xiàn)公端子與電路板間 信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)傳輸。如圖1、圖2所示，現(xiàn)有母端子結(jié)構(gòu)包括一本體1、焊接部1000，其 中本體1由四面呈直角的直壁構(gòu)成，而'岸接部1000在下方一相對(duì)側(cè)向下延伸設(shè)有連接臂11， 該連接臂11并斜向延伸向相對(duì)直壁中心線逐漸交會(huì)呈三角狀，并在其交會(huì)處設(shè)有接合段12， 其中本體1由呈直角相接的直壁構(gòu)成四方體，并呈中空狀，提供公端子插入作電連接，本體 1下方兩相對(duì)直壁延伸而成連接臂11，并且連接臂11的交會(huì)末端構(gòu)成的接合段12，該接合 段12通過電路板2的插孔21穿套至電路板2的背面，并作為電路板2背面與燥錫20焊接； 由于只要側(cè)面稍有受力或公端子的拔出插入，現(xiàn)有母端子結(jié)構(gòu)就很容易歪斜，造成與母端子 旁側(cè)組件觸碰，甚至位于連接臂11與接合段12間的結(jié)合處造成斷裂。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種母端子結(jié)構(gòu)，當(dāng)該母端子結(jié)構(gòu)固接于電路板表面時(shí)，可承受較強(qiáng)的 外來力量，防止歪斜。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案該母端子結(jié)構(gòu)，包括本體和焊接部， 所述本體上設(shè)有底壁及兩側(cè)壁，該兩側(cè)壁豎立于該底壁的兩側(cè)與該底壁垂直相接；所述焊接
部自該兩側(cè)壁延伸而成，插入并穿出電路板的插孔；還包括支撐部，由底壁向下延伸而成， 并抵止于電路板表面將母端子結(jié)構(gòu)支撐在電路板表面上。
由上述技術(shù)方案所描述的母端子結(jié)構(gòu)由底壁向下延伸出支撐部，當(dāng)焊接部插入插孔時(shí)， 支撐部抵止于電路板的表面，支撐住母端子結(jié)構(gòu)，這樣就能夠?qū)⒛付俗咏Y(jié)構(gòu)固接于電路板表 面，并且通過支撐部能夠使得母端子結(jié)構(gòu)不容易歪斜。母端子結(jié)構(gòu)不容易歪斜進(jìn)而使得母端 子結(jié)構(gòu)不易和旁側(cè)組件觸碰，也不容易斷裂。


圖1為現(xiàn)有母端子的立體圖2為現(xiàn)有母端子與電路板結(jié)合的剖面圖3為本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)的立體圖4為本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)與電路板連接的第一剖面圖5為本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)與電路板連接的第二剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)描述。
如圖3所示，本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)包括本體l、焊接部1000、支撐部100，其中本體l 呈中空狀以提供公端子結(jié)合固定之用，該本體1上設(shè)有底壁10及兩側(cè)壁13、 14，該兩側(cè)壁 13、 14豎立于該底壁10兩側(cè)，該兩側(cè)壁13、 14與底壁10垂直相接，而焊接部1000由該兩 側(cè)壁13、 M下方延伸出兩連接臂ll，且向該兩側(cè)壁13、 14的中心線斜向延伸而逐漸交會(huì)， 在該兩連接臂11交會(huì)處形成一接合段12，支撐部100則由該至少一底壁10向下延伸而成。
如圖4、圖5所示，本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)，可固接于電路板2所設(shè)的插孔21中，當(dāng)焊 接部1000插入電路板2的插孔21時(shí)，由于至少一底壁10向下延伸設(shè)有支撐部100，該高度 可等于或大于該連接臂11高度，可使該焊接部1000插入該電路板2的插孔21時(shí)，設(shè)于連接 臂11末端交會(huì)處所形成的接合段12，則會(huì)位于插孔21內(nèi)，該接合段12可以穿出該電路板2 的插孔21背面，焊錫20將接合段12與電路板2的背面線路焊接成一體，由一底壁10向下 延伸的支撐部100則抵止于該電路板2的表面。本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)的支撐部100可為平 板狀結(jié)構(gòu)或任何可與電路板2表面抵止的結(jié)構(gòu)，為了使支撐部100能與電路板2表面作較大 受力面積及貼合與抵止，其底部可呈平面或鋸齒狀或其它形狀，以增加抵止力量，并使其呈 線狀分布，并具有穩(wěn)固的固定性。
本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)的接合段12插入電路板2的插孔21內(nèi)的深淺，可以通過相鄰由 一底壁10向下延伸的支撐部100的長短作調(diào)整，且支撐部100除可由相對(duì)的任何一底壁10 向下延伸而成，也可以由其呈相對(duì)的兩底壁10向下延伸而成，當(dāng)支撐部100的長度比連接臂 11的長度短時(shí)，會(huì)使旁側(cè)的連接臂H下方的接合段12以較長的長度進(jìn)入電路板2的插孔21 內(nèi)，所以電路板2背面的底部會(huì)凸出較長的接合段12，以供焊錫20焊接；當(dāng)支撐部100的 長度比連接臂11的長度長時(shí)，其旁側(cè)的連接臂11下方的接合段12，則會(huì)呈較短的長度插入 電路板2的插孔21內(nèi)，所以接合段12的底部凸出于電路板2的背面底面則較短。
本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)由于設(shè)有由一底壁10向下延伸的一支撐部100 (或由兩相對(duì)的底 壁10向下延伸所設(shè)的相對(duì)支撐部100)，故其與連接臂11末端交會(huì)處呈扁平接合段12呈T 字形排列(或者呈H形排列)，當(dāng)母端子受到公端子穿套或外力(無論左右或前后或交叉斜向) 時(shí)，作為支點(diǎn)的接合段12，則會(huì)因與設(shè)于相鄰且呈T (或H)字形排列的支撐部100的作用， 使母端子結(jié)構(gòu)支撐穩(wěn)固抵止于電路板2表面，母端子結(jié)構(gòu)可以承受較大的外力，不產(chǎn)生歪斜， 連接臂11與接合段12間不產(chǎn)生斷裂；其可使電路板2上所插設(shè)的母端子的接合段1 2均等 地凸出于電路板2的背面，增加焊接便利性及較好的電連接性能，降低電路板2的電路出現(xiàn) 斷路而造成的廢品率及故障率，并減少了維修檢查上所遭受的困難。
本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)主要用來將公端子電連接到電路板。
以上所述，僅為本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)的一個(gè)可行實(shí)施例而己，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍；凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新 型權(quán)利要求書所涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種母端子結(jié)構(gòu)，包括本體和焊接部，所述本體上設(shè)有底壁及兩側(cè)壁，該兩側(cè)壁豎立于該底壁的兩側(cè)與該底壁垂直相接；所述焊接部自該兩側(cè)壁延伸而成，插入并穿出電路板的插孔；其特征在于還包括支撐部，由底壁向下延伸而成，并抵止于電路板表面將母端子結(jié)構(gòu)支撐在電路板表面上。
2、 按照權(quán)利要求1所述的母端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接部為兩連接臂，由所述兩 側(cè)壁向下延伸而出，且該兩連接臂向兩側(cè)壁的中心線斜向延伸，在該兩連接臂交會(huì)處形成一 接合段。
3、 按照權(quán)利要求1所述的母端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐部的高度等于或大于該連 接臂的高度。
4、 按照權(quán)利要求l所述的母端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐部的底部為平面。
5、 按照權(quán)利要求1所述的母端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐部為一平板狀結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種母端子結(jié)構(gòu)，為解決現(xiàn)有母端子結(jié)構(gòu)固接于電路板表面時(shí)，容易出現(xiàn)歪斜的問題而設(shè)計(jì)。該母端子結(jié)構(gòu)，包括本體和焊接部，所述本體上設(shè)有底壁及兩側(cè)壁，該兩側(cè)壁豎立于該底壁的兩側(cè)與該底壁垂直相接；所述焊接部自該兩側(cè)壁延伸而成，插入并穿出電路板的插孔；還包括支撐部，由底壁向下延伸而成，并抵止于電路板表面將母端子結(jié)構(gòu)支撐在電路板表面上。當(dāng)焊接部插入插孔時(shí)，支撐部抵止于電路板的表面，支撐住母端子結(jié)構(gòu)，這樣就能夠?qū)⒛付俗咏Y(jié)構(gòu)固接于電路板表面，并且通過支撐部能夠使得母端子結(jié)構(gòu)不容易歪斜。本實(shí)用新型母端子結(jié)構(gòu)主要用來將公端子電連接到電路板。
文檔編號(hào)H01R12/57GK201066731SQ20072015414
公開日2008年5月28日 申請(qǐng)日期2007年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月25日
發(fā)明者方凱平 申請(qǐng)人:胡連精密股份有限公司