專利名稱：貼片保險絲及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種貼片保險絲及其制造方法，尤其涉及一種提高小 型貼片保險絲可靠性的產(chǎn)品及其生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
小型貼片保險絲由于當今電子產(chǎn)業(yè)小型化的日趨精進而被廣泛 應(yīng)用于各種線路板中。產(chǎn)品越來越小，端頭和焊盤的尺寸也越做越小， 從而對小型元件的焊接要求也越來越高。耐焊接熱，焊接強度，端頭 強度等各種參數(shù)成為衡量小型貼片產(chǎn)品可靠性的重要指標。
小型貼片保險絲的封端一般要求在燒結(jié)成小片狀后再進行傳統(tǒng) 封端工藝，對于內(nèi)部有一層或者多層金屬薄膜作為內(nèi)電極的貼片保險 絲來說，內(nèi)電極的引出端僅為薄薄一層，端電極和內(nèi)電極的接觸僅僅 是線一面接觸，端電極和內(nèi)電極的接觸強度因而不能達到預(yù)期強度， 在高溫焊接或者劇烈振動后端頭容易松動甚至脫落，造成阻值漂移或 者斷路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種貼片保險絲，其金屬薄 膜內(nèi)電極與獨石結(jié)構(gòu)的端電極為面一面接觸，增加了接觸面積，接觸 強度高。
本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問題在于提供一種貼片保險絲的制 造方法，其工藝、設(shè)備均非常簡便。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是 一種貼片保險絲， 由玻璃陶瓷層為基體，玻璃陶瓷層之間的金屬薄膜構(gòu)成獨石結(jié)構(gòu)，獨 石結(jié)構(gòu)的兩個端部設(shè)有端電極，其中，所述的金屬薄膜從基體之間延 伸至基體的端面，且覆蓋獨石結(jié)構(gòu)至少一部分端面，該延伸至端面的 金屬薄膜與端電極之間面接觸。
所述的獨石結(jié)構(gòu)由三層或以上玻璃陶瓷層為基體，玻璃陶瓷層之 間設(shè)有金屬薄膜構(gòu)成多層獨石結(jié)構(gòu)。
針對上述貼片保險絲的制造方法，包括下述步驟 第一步玻璃陶瓷層基體表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料； 第二步在玻璃陶瓷層寬度方向上切割形成縫隙，再至少一次涂覆金
屬薄膜漿料，漿料滲入該縫隙內(nèi)； 第三步涂覆一層玻璃陶瓷層，制成獨石結(jié)構(gòu)生膜片； 第四步生膜片切割成多數(shù)個保險絲單元，燒結(jié)、封端、電鍍，制成 成品。
在上述方案的基礎(chǔ)上，第一步中包括，玻璃陶瓷層基體表面至少 一次涂覆金屬薄膜漿料，涂覆一層玻璃陶瓷層，重復(fù)上述步驟，制成 多層玻璃陶瓷層基體。
在上述方案的基礎(chǔ)上，第二步中包括，在多層玻璃陶瓷層基體最 上層的玻璃陶瓷層上進行切割。這樣，在最上層玻璃陶瓷層上至少一 次涂覆金屬薄膜漿料時，漿料可以從上至下一直滲透至切割所達到的 深度。
為了使多層玻璃陶瓷層基體的端面可以盡可能的有金屬薄膜覆 蓋，從而增加端電極與金屬薄膜的接觸面積，所述的切割，其切割深 度至多層玻璃陶瓷層基體的底部。
所述的金屬薄膜漿料滲入縫隙，至少覆蓋多層玻璃陶瓷層基體的一部分端部。
所述的在同一玻璃陶瓷層表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料，涂覆 位置相同。
本發(fā)明也可以對任意一層的玻璃陶瓷基體進行切割，切割后涂覆 的金屬薄膜漿料滲入縫隙中；本發(fā)明還可以對基體進行多次切割，每 次切割后涂覆的金屬薄膜漿料滲入縫隙中，這些方法均在本發(fā)明的范 圍之內(nèi)。但多次切割會增加工序的復(fù)雜性，而在最上層進行切割則簡 化了工藝，同時達到相同的目的，另外最大限度的增加金屬薄膜與端 電極的面接觸面積。
所述的玻璃陶瓷層材料為氮化鋁，二氧化鈦，硅鋁酸鈣鹽，氧化 鋁，硼硅酸玻璃，硬硼酸鈣石中的一種或以上的組合物；所述的金屬 薄膜材料為金、銀、銅、鋁、鈀、鉑中的一種或以上的組合物。
本發(fā)明的有益效果是傳統(tǒng)的金屬薄膜內(nèi)電極與獨石結(jié)構(gòu)端電極 為線一面接觸，而采用本發(fā)明制造方法使金屬薄膜內(nèi)電極延伸至基體 的至少一部分端部，從而使內(nèi)電極與端電極改為面一面接觸，工藝簡 單，利用傳統(tǒng)設(shè)備，增加了接觸面積，接觸強度高。


圖1為本發(fā)明貼片保險絲實施例1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明貼片保險絲切割示意圖。
圖3為本發(fā)明貼片保險絲實施例2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中標號說明
io、 io， 一保險絲單元i、 r 一基體
2、 2'—內(nèi)電極
21、 21' —表面內(nèi)電極 22、 22' —端部內(nèi)電極
3， 3'—端電極 4—切割標記
5—縫隙
具體實施方式
實施例1
請參閱圖1為本發(fā)明貼片保險絲實施例1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，圖 2為本發(fā)明貼片保險絲切割示意圖。
如圖l所示， 一種貼片保險絲，由玻璃陶瓷層為基體l，玻璃陶 瓷層基體1之間的金屬薄膜作為內(nèi)電極2構(gòu)成獨石結(jié)構(gòu)，獨石結(jié)構(gòu)的 兩個端部設(shè)有端電極3， 3'，其中，所述的金屬薄膜內(nèi)電極2從基體 1之間延伸至基體1的端面，且覆蓋獨石結(jié)構(gòu)至少一部分端面，形成 的內(nèi)電極2包括表面內(nèi)電極21和端部內(nèi)電極22，該端部內(nèi)電極22 與端電極3， 3'之間面接觸。
本實施例中針對上述貼片保險絲的制造方法，包括下述步驟 第一步玻璃陶瓷層基體1表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料，在涂覆
的同時對基體1表面進行涂覆切割標記4; 第二步根據(jù)切割標記4在寬度方向上切割形成縫隙5，在原涂覆位
置再至少一次涂覆金屬薄膜漿料，漿料滲入縫隙5內(nèi)； 第三步涂覆一層玻璃陶瓷層基體l，制成獨石結(jié)構(gòu)生膜片； 第四步按切割標記4將生膜片切割成多數(shù)個保險絲單元10，經(jīng)燒
結(jié)，封端電鍍，制成成品。 所述的玻璃陶瓷層材料為氮化鋁，二氧化鈦，硅鋁酸鈣鹽，氧化
鋁，硼硅酸玻璃，硬硼酸鈣石中的一種或以上的組合物；所述的金屬
薄膜材料為金、銀、銅、鋁、鈀、鉑中的一種或以上的組合物。
實施例2
請參閱圖3為本發(fā)明貼片保險絲實施例2的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié) 構(gòu)與實施例l相比較，只是設(shè)有多層陶瓷玻璃層基體，本實施例為三 層基體r，制造方法包括下述步驟
第一步玻璃陶瓷層基體r底層上表面涂覆金屬薄膜漿料，再涂覆
第二層玻璃陶瓷層基體r，又在其上表面再涂覆金屬薄膜 漿料，在涂覆的同時對第二層基體r表面進行涂覆切割標
記4，如圖2所示；
第二步根據(jù)切割標記4在第二層玻璃陶瓷層基體r的寬度方向上 切割形成縫隙5，切割深度至底層玻璃陶瓷層基體的底部， 在原涂覆位置再次涂覆金屬薄膜漿料，漿料滲入縫隙5內(nèi)， 覆蓋多層玻璃陶瓷層基體l'的側(cè)面端部； 第三步涂覆第三層玻璃陶瓷層基體1，，制成三層獨石結(jié)構(gòu)生膜片； 第四步按切割標記將生膜片切割成多數(shù)個保險絲單元10，，經(jīng)燒結(jié)，
封端電鍍，制成成品。 所述的金屬薄膜內(nèi)電極2'從基體r之上表面延伸至基體r
的端面，且覆蓋獨石結(jié)構(gòu)的一部分端面，形成的內(nèi)電極2'，該內(nèi)電 極2'包括表面內(nèi)電極21，和端部內(nèi)電極22'，該端部內(nèi)電極22'與 端電極之間面接觸。
權(quán)利要求
1、一種貼片保險絲，由玻璃陶瓷層為基體，玻璃陶瓷層之間的金屬薄膜構(gòu)成獨石結(jié)構(gòu)，獨石結(jié)構(gòu)的兩個端部設(shè)有端電極，其特征在于所述的金屬薄膜從基體之間延伸至基體的端面，且覆蓋基體至少一部分端面，該延伸至端面的金屬薄膜與端電極之間面接觸。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片保險絲，其特征在于所述的獨石結(jié) 構(gòu)由三層或以上玻璃陶瓷層為基體，玻璃陶瓷層之間設(shè)有金屬薄膜構(gòu) 成多層獨石結(jié)構(gòu)。
3、 針對權(quán)利要求1或2所述的貼片保險絲的制造方法，其特征在于 包括下述步驟第一步玻璃陶瓷層基體表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料；第二步在玻璃陶瓷層寬度方向上切割形成縫隙，再至少一次涂覆金屬薄膜漿料，漿料滲入該縫隙內(nèi)； 第三步涂覆一層玻璃陶瓷層，制成獨石結(jié)構(gòu)生膜片； 第四步生膜片切割成多數(shù)個保險絲單元，燒結(jié)、封端、電鍍，制成成品。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片保險絲的制造方法，其特征在于第 一步中包括，玻璃陶瓷層基體表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料，涂覆 一層玻璃陶瓷層，重復(fù)上述步驟，制成多層玻璃陶瓷層基體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼片保險絲的制造方法，其特征在于第 二步中包括，在多層玻璃陶瓷層基體最上層的玻璃陶瓷層上進行切 割。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片保險絲的制造方法，其特征在于所 述的切割，其切割深度至多層玻璃陶瓷層基體的底部。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片保險絲的制造方法，其特征在于所述的金屬薄膜漿料滲入縫隙，至少覆蓋多層玻璃陶瓷層基體的一部分 端部。
8、 根據(jù)權(quán)利要求3至7之一所述的貼片保險絲的制造方法，其特征在于所述的在同一玻璃陶瓷層表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料，涂覆位置相同。
9、 根據(jù)權(quán)利要求3至7之一所述的貼片保險絲的制造方法，其特征在于所述的玻璃陶瓷層材料為氮化鋁，二氧化鈦，硅鋁酸鈣鹽，氧化鋁，硼硅酸玻璃，硬硼酸鈣石中的一種或以上的組合物；所述的金 屬薄膜材料為金、銀、銅、鋁、鈀、鉑中的一種或以上的組合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種貼片保險絲及其制造方法，貼片保險絲以玻璃陶瓷層為基體，與玻璃陶瓷層之間的金屬薄膜構(gòu)成獨石結(jié)構(gòu)，獨石結(jié)構(gòu)的兩個端部設(shè)有端電極，其中，金屬薄膜從基體之間延伸至基體的端面，且至少覆蓋基體一部分端面，該延伸至端面的金屬薄膜與端電極之間面接觸。制造方法包括先在玻璃陶瓷層基體表面至少一次涂覆金屬薄膜漿料；在玻璃陶瓷層寬度方向上切割形成縫隙，再至少一次涂覆金屬薄膜漿料，漿料滲入該縫隙內(nèi)；然后再涂覆一層玻璃陶瓷層，制成獨石結(jié)構(gòu)生膜片，根據(jù)設(shè)計要求上述步驟可重復(fù)制成多層結(jié)構(gòu)；生膜片切割成多數(shù)個保險絲單元，燒結(jié)、封端、電鍍，至成品。本發(fā)明內(nèi)電極與端電極為面一面接觸，工藝簡單，利用傳統(tǒng)設(shè)備，產(chǎn)品可靠。
文檔編號H01H85/055GK101202186SQ20071017225
公開日2008年6月18日 申請日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月13日
發(fā)明者張子川, 李金琢, 彬 楊, 沈十林, 錢朝勇 申請人:上海長園維安電子線路保護股份有限公司