專利名稱：集成電路的電源供應(yīng)連結(jié)線路及其備制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路，特別是涉及一種集成電路的電源供應(yīng)連結(jié)線路 及其備制方法。
背景技術(shù)：
在競爭激烈的時代，產(chǎn)品不只要求上市的速度要快，產(chǎn)品的質(zhì)量也要符合
要求，因此集成電路的電源可靠度(Power reliability)設(shè)計(jì)相對日益重要。
因?yàn)榧呻娐返目煽慷扔绊懏a(chǎn)品的成品率及壽命，相對的影響產(chǎn)品的質(zhì)量及顧
客滿意度。
目前集成電路的電源線設(shè)計(jì)主要可分為三種，分別是電源環(huán)(Power ring),電源帶(Power Strap)及電源網(wǎng)(Power Mesh)。電源環(huán)是把集成電路整 個包圍住，且因?yàn)橐c電壓源連接并供給集成電路所有電流，所以單位電流密 度較高，相對金屬寬度一定要寬才可承受；電源帶是負(fù)責(zé)運(yùn)送電流到集成電路 的每一個角落，因?yàn)殡娫磶щ娮钑碾娏?，因此電源帶的寬度也是相對要?才可以減少電流消耗；電源網(wǎng)的功能就是從電源帶上取出電流然后供給集成電 路上局部的單位組件(StdCell)，因?yàn)槌休d的電流不大所以金屬線寬度不用粗， 但為了要均勻分配電流，所以電源網(wǎng)的距離要密且均勻。
而影響電源可靠度的因素有四個，分別為電壓降(IR Drop),電流密度 (EM)，電磁干擾(EMI)及噪聲干擾(Noise interference)。圖1為常用技術(shù)的 集成電路的示意圖。集成電路1包含第一電源環(huán)110、第一接地環(huán)120、第二 電源環(huán)112、第二接地環(huán)122、連接孔15、第一電源帶130、第二電源帶132、 第三電源帶134及第四電源帶136。第一電源環(huán)110、第一接地環(huán)120、第二 電源環(huán)112及第二接地環(huán)122為不同的金屬層，并在不同層連接處會打上連接 孔15加以連接。電源帶也是通過連接孔15與第一電源環(huán)110、第一接地環(huán)120、 第二電源環(huán)112或第二接地環(huán)122連接。因?yàn)槎煌娢坏慕饘倨桨彘g會產(chǎn)生 寄生電容，所以一般集成電路會借助金屬層側(cè)邊與側(cè)邊之間來產(chǎn)生寄生電容
Csld6，如圖2所示。
因?yàn)榧纳娙輈s^值大小是與二金屬平板長度成正比及與二金屬層距離 成反比， 一般電源環(huán)或接地環(huán)因?yàn)榻饘賹拥膫?cè)邊厚度(T)很薄而且是固定的， 所以只能借助加長金屬層的長度(U或縮短二金屬層的間距(D1)來增加寄生電 容C^，但產(chǎn)生出來的寄生電容C^有限，原因是寄生電容C^產(chǎn)生的主要來 源是借助金屬層側(cè)邊面積來當(dāng)電容平板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種集成電路的電源供應(yīng)連結(jié)線路及其備制方法， 分別在電源環(huán)與接地環(huán)下附加一金屬層，使電源環(huán)與金屬層間、接地環(huán)與金屬 層間、電源環(huán)與接地環(huán)間及兩金屬層間產(chǎn)生寄生電容，使集成電路內(nèi)的等效電 容提升，以抑制電磁干擾及噪聲干擾，并降低電源總線流通路徑的電阻值，提 升集成電路承載電流的密度，來降低制作印刷電路板的成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了 一種集成電路的電源供應(yīng)連結(jié)線路及其 備制方法，其包含電源環(huán)、接地環(huán)、數(shù)個連接孔、數(shù)個電源焊墊、數(shù)個電源帶、
數(shù)個接地焊墊、數(shù)個換金屬層及數(shù)個金屬線。電源環(huán)與接地環(huán)皆附加一金屬層； 金屬線直接地連結(jié)于金屬環(huán)，用以傳輸正電壓至電源環(huán)，或傳輸負(fù)電壓至該接 地環(huán)，來進(jìn)一步供應(yīng)該集成電路運(yùn)行所需；電源焊墊，直接的連結(jié)于部分的該 金屬線，用以提供該正電壓；以及接地焊墊直接地連結(jié)于部分的金屬線，用以 提供該負(fù)電壓。換金屬層通過部分的連接孔連結(jié)于部分金屬線；以及電源帶通 過部分的連接孔及換金屬層，連結(jié)于每一電源環(huán)之間及每一接地環(huán)之間。
由上所述，本發(fā)明集成電路的電源供應(yīng)連結(jié)線路及其備制方法，使集成電 路內(nèi)的等效電容可隨使用者的需要來調(diào)整，可達(dá)到高電容值的以增加集成電路 預(yù)防電磁干擾與噪聲干擾的能力。并可提升集成電路承載電流的密度，來降低 制作印刷電路板的成本。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1為常用技術(shù)的集成電路的示意圖2為常用技術(shù)的電源總線的等效電容的示意圖3為本發(fā)明內(nèi)容的集成電路內(nèi)電源總線的示意圖4為本發(fā)明內(nèi)容的堆棧結(jié)構(gòu)的電源總線的等效電容的示意圖5為本發(fā)明內(nèi)容的集成電路內(nèi)電源總線結(jié)合電源帶的示意圖；以及
圖6為本發(fā)明內(nèi)容的堆棧結(jié)構(gòu)的電源總線的等效電容的剖面示意圖。
其中，附圖標(biāo)記
集成電路1，2
第一電源環(huán)110,210
第二電源環(huán)112,212
第一接地環(huán)120， 220
第二接地環(huán)122， 222
第一電源帶130, 230
第二電源帶132,232
第三電源帶134， 234
第四電源帶136,236
連接孔15， 25
電源焊墊26
接地焊墊27
換金屬層28a, 28b
金屬線29a， 29b
具體實(shí)施例方式
請參考圖3所示，其為本發(fā)明的集成電路內(nèi)電源總線的示意圖。集成電路 2包含至少一組金屬環(huán)(metal ring)、數(shù)個連接孔25、數(shù)個電源悍墊(power pad) 26、數(shù)個接地焊墊(ground pad) 27、數(shù)個換金屬層28a與28b及數(shù)個 金屬線29a與29b。
連接孔25用來作為不同金屬層之間的連結(jié)。換金屬層28a與28b則是利 用連接孔25作為不同金屬層之間傳輸?shù)臉蛄?。金屬線29a直接連結(jié)于上述的 電源焊墊26，金屬線29b直接連結(jié)于上述的接地焊墊27。上述的金屬環(huán)為一 第一電源環(huán)(power ring) 210及一第一接地環(huán)(ground ring) 220，這些金屬環(huán)都為電源總線(power bus),用以傳輸供應(yīng)電源(power supply)所提供 的電流至集成電路內(nèi)部，使集成電路得以運(yùn)行。每一電源焊墊26用以通過其 所對應(yīng)的金屬線29a，來連結(jié)于第一電源環(huán)210，并提供一正電壓(positive voltage)至第一電源環(huán)210，而每一接地焊墊27用以通過其所對應(yīng)的金屬線 29b，及金屬線29b利用連接孔25所連結(jié)對應(yīng)的換金屬層28a與28b，來連結(jié) 于第一接地環(huán)220，并提供一負(fù)電壓(negative voltage)至第一接地環(huán)220， 使供應(yīng)電源所提供的電流能夠進(jìn)一步的傳送至集成電路內(nèi)。其中，此正電源通 稱為VDD，而負(fù)電源通稱為VSS。
這樣一來，第一電源環(huán)210與第一接地環(huán)220之間相互對應(yīng)且相互平行， 因此，請參考圖4，其為本發(fā)明內(nèi)容的電源環(huán)及接地環(huán)間所產(chǎn)生的寄生電容的 示意圖。第一電源環(huán)210及第一接地環(huán)220的組合會形成一寄生電容Csld6。而 寄生電容C^的關(guān)系式如下
其中，寄生電容C^的值隨著高度T、長度L及距離D2而改變，也就是 寄生電容C^的值與高度T及長度L成正比，與距離D2成反比。高度T為第 一電源環(huán)210及第一接地環(huán)220的厚度。長度L為第一電源環(huán)210及第一接地 環(huán)220的長度。距離D2為第一電源環(huán)210及第一接地環(huán)220之間的距離，且 為圖2中距離Dl的五倍長。
但是，這樣只有第一電源環(huán)210與第一接地環(huán)220所組成的電源總線結(jié)構(gòu)， 使集成電路所產(chǎn)生出來的寄生電容C^依然很有限，因此本發(fā)明內(nèi)容進(jìn)一步分 別在第一電源環(huán)210及第一接地環(huán)220的下方，再多附加了一層金屬層，且附 加的金屬層分別與第一電源環(huán)210及第一接地環(huán)220相隔一間距，如圖3所示。
因此，本發(fā)明內(nèi)容的集成電路2還進(jìn)一步的包含一第二電源環(huán)212及一第 二接地環(huán)222。附加在第一電源環(huán)210下的金屬層為第二接地環(huán)222，附加在 第一接地環(huán)220下的金屬層為第二電源環(huán)212。第二電源環(huán)212與第二接地環(huán) 222相隔一間距。
而且，上述的電源焊墊26不僅可以通過其所對應(yīng)的金屬線29a來連結(jié)于 第一電源環(huán)210，也可以通過其所對應(yīng)的金屬線29a，或/以及金屬線29a通過 連結(jié)孔25所連結(jié)的換金屬層28a，來連結(jié)于上述的第二電源環(huán)212。上述的接地焊墊27不僅可以通過其所對應(yīng)的金屬線29b來連結(jié)于上述的第二接地環(huán)
222，也可以通過其所對應(yīng)的金屬線29b，或/以及金屬線29b所連結(jié)的換金屬
層28b，來連結(jié)于上述的第一接地環(huán)220。因此，集成電路2可由電源焊墊26，
通過其所對應(yīng)的金屬線29a來輸入正電壓至第一電源環(huán)210，并通過其所對應(yīng)
的金屬線29a、連接孔25及換金屬層28a來輸入正電壓至第二電源環(huán)212。集
成電路2可由接地焊墊27，通過其所對應(yīng)的金屬線29b來輸入負(fù)電壓至第二
接地環(huán)222，并通過其所對應(yīng)的金屬線29b、連接孔25及換金屬層28b來輸入
負(fù)電壓至第一接地環(huán)220。
因此，請參考圖4所示，其為本發(fā)明內(nèi)容的堆棧結(jié)構(gòu)的電源總線的等效電
容的示意圖。第一電源環(huán)210與第一接地環(huán)220相互對應(yīng)且相互平行，因此第
一電源環(huán)210與第一接地環(huán)220之間會形成一寄生電容Csld(!。第二電源環(huán)212
與第二接地環(huán)222也相互對應(yīng)且相互平行，因此第二電源環(huán)212與第二接地環(huán)
222之間也會形成一寄生電容Csid6。由于第二電源環(huán)212與第二接地環(huán)222分
別為附加在第一接地環(huán)220與第一電源環(huán)210下方的金屬層，因此，第一電源
環(huán)210與第二接地環(huán)222相互對應(yīng)且相互平行，因而第一電源環(huán)210與第二接
地環(huán)222之間會形成一寄生電容CpIats。同理，第一接地環(huán)220與第二電源環(huán)
212也相互對應(yīng)且相互平行，因此第一接地環(huán)220與第二電源環(huán)222之間也會
形成一寄生電容Cp^。而寄生電容Cp^的關(guān)系式如下
<formula>complex formula see original document page 8</formula>
其中，寄生電容Cp^的值隨著寬度W、長度L、間距S而改變，也就是寄 生電容C一6的值與寬度W及長度L的值成正比，而與間距S成反比。寬度W 為第一電源環(huán)210、第二電源環(huán)212、第一接地環(huán)220及第二接地環(huán)222的寬 度。長度L為第一電源環(huán)210、第二電源環(huán)212、第一接地環(huán)220及第二接地 環(huán)222的長度。間距S為第一電源環(huán)210與第二接地環(huán)222之間的間距，以及 第一接地環(huán)220與第二電源環(huán)212之間的間距，且為高度T的兩倍長。此外， 高度T為第二電源環(huán)212及第二接地環(huán)222的厚度，距離D2為第二電源環(huán)212 及第二接地環(huán)222之間的距離。
由上述的數(shù)學(xué)關(guān)系式可得知，將第一電源環(huán)210及第一接地環(huán)220下方分 別附加一金屬層后，所堆棧形成的堆棧電容C^。k為寄生電容Cp^和C^的總和，且隨著寄生電容Cp^和C^的改變而改變，也就是與高度T、長度L及寬 度W成正比，與距離D2及間距S成反比。
<formula>complex formula see original document page 9</formula>
利用上述第一電源環(huán)210、第二電源環(huán)212、第一接地環(huán)220及第二接地 環(huán)222相互堆棧的結(jié)構(gòu)，來作為電源供應(yīng)提供集成電路2運(yùn)行所需電流的電源 總線。但是，僅依賴上述的電源總線的結(jié)構(gòu)來作為電源供應(yīng)提供集成電路2 運(yùn)行所需的電流傳輸?shù)穆窂剑瑹o法均勻的傳輸?shù)郊呻娐?內(nèi)每個角落。因此， 集成電路2還必須通過電源帶(power strap)的傳送功能，再搭配上述的電 源總線的結(jié)構(gòu)，才能真正地將集成電路2運(yùn)行所需要的電流傳輸?shù)矫總€角落。
請參考圖5所示，其為本發(fā)明內(nèi)容的集成電路內(nèi)電源總線結(jié)合電源帶的示 意圖。集成電路2還進(jìn)一步包含數(shù)個電源帶，以作為制作在集成電路2內(nèi)，提 升電源可靠度的裝置。電源帶可以通過換金屬層28a與28b及連接孔25，連 結(jié)于上述的電源環(huán)或接地環(huán)，形成一格狀網(wǎng)絡(luò)，以均勻的傳輸電源供應(yīng)所提供 的電流至集成電路2內(nèi)的每個角落。
此外，上述的電源帶分別為第一電源帶230、第二電源帶232、第三電源 帶234及第四電源帶236。第一電源帶230及第二電源帶232為一組電源帶， 且相互平行。第三電源帶234及第四電源帶236為另一組電源帶，并且也相互 平行。此兩組電源帶內(nèi)的第一電源帶230、第二電源帶232、第三電源帶234 及第四電源帶236在第一電源環(huán)210、第一接地環(huán)220、第二電源環(huán)212及第 二接地環(huán)222之間相互交錯。
也就是說，第一電源帶230通過連接孔25由第一電源環(huán)210的一端，經(jīng) 第二電源環(huán)212的相對應(yīng)的兩側(cè)，連結(jié)至第一電源環(huán)210的相對應(yīng)的另一側(cè)； 第二電源帶232通過連接孔25，由第二接地環(huán)222，先通過換金屬層28b連結(jié) 至第一接地環(huán)220相對應(yīng)的兩端，再連結(jié)至第二接地環(huán)222;第三電源帶234 通過連接孔25及換金屬層28a，由第一電源環(huán)210，連結(jié)至第二電源環(huán)212 的一端后，與第一電源帶230及第二電源帶232交錯，并與第一電源帶230 通過連接孔25相連結(jié)，再經(jīng)過第二電源環(huán)212的另一相對應(yīng)的一端，連結(jié)至 第一電源環(huán)210相對應(yīng)的另一端；第四電源帶236通過連接孔25，由第二接 地環(huán)222，經(jīng)過第一接地環(huán)220的相對應(yīng)的兩端，再連結(jié)至第二接地環(huán)222相
對應(yīng)的另一端。
此外，集成電路2可更進(jìn)一步的分別在第一金屬環(huán)210及第一接地環(huán)220 的下方，利用附加多層的金屬層來達(dá)到均勻供電的效能，也就是說，集成電路 2內(nèi)的金屬層的多少，可以根據(jù)使用者的需求而設(shè)計(jì)，金屬層的數(shù)量越多，表 示所產(chǎn)生的寄生電容就越大，如圖6所示。
由于噪聲干擾(noise interference)程度與集成電路內(nèi)的電容值大小有 關(guān)，因此當(dāng)集成電路2所產(chǎn)生的堆棧電容C^k越大時，集成電路2所具備的 抗噪聲干擾的能力就越大，而且集成電路2內(nèi)的第一電源環(huán)210與供應(yīng)電源距 離最近，也可以用來抑制電磁波的干擾(electro-magnetic interference, EMI)。由于集成電路2所產(chǎn)生的堆棧電容CsM可以從20pf到200pf，或大于 200pf，因此可視為一內(nèi)裝于集成電路2內(nèi)的一用來抑制電磁干擾的大電容。 將此集成電路2整合到印刷電路板(printed circuit board, PCB)上時，可 以節(jié)省印刷電路板上供應(yīng)電壓源與接地之間用來抑制電磁干擾的大電容，以減 少制作印刷電路板的成本。在第一電源環(huán)210及第一接地環(huán)220的下方附加上 至少一層的金屬層，不僅可以提高集成電路2內(nèi)的電容值，也可使電源總線流 通路徑的電阻值大幅降低，因此也可以改善集成電路2內(nèi)的電壓降效應(yīng)，以及 由于每一金屬層所承載的電流能均勻地分散，因此可以改善集成電路2內(nèi)的電 流密度(Electromigration， EM)不均勻的問題。
此外，使用者可隨其使用上的需要，進(jìn)一步的在第二電源環(huán)212及第二接 地環(huán)222下方再繼續(xù)堆棧金屬層，以達(dá)到集成電路內(nèi)具高電容值的目的。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，分別在電源環(huán)與接地環(huán)下方堆棧至少一個金屬層，產(chǎn) 生兩組金屬環(huán)，以形成堆桟結(jié)構(gòu)的電源總線。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于，此兩組金屬環(huán)會產(chǎn)生等效的堆棧電容，以增加集 成電路預(yù)防電磁干擾與噪聲干擾的能力。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于，集成電路內(nèi)的等效電容不僅可隨使用者的需要來 調(diào)整電源環(huán)或接地環(huán)的寬度，也可隨使用者的需要來調(diào)整電源環(huán)與接地環(huán)間的 距離，以達(dá)到高電容值的目的。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于，將具有堆棧結(jié)構(gòu)的電源總線的集成電路制作在印 刷電路板上，可節(jié)省印刷電路板上用來抑制電磁干擾的電容，以節(jié)省成本。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于，此堆棧結(jié)構(gòu)的電源總線可以使電源總線流通路徑
1
的電阻值大幅降低，以改善集成電路內(nèi)電壓降的問題。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于，此堆棧結(jié)構(gòu)的電源總線利用換金屬層、連接孔及 相互交錯的電源帶，將每一電源環(huán)間與每一接地環(huán)間作電源的連結(jié)。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于，利用此堆棧結(jié)構(gòu)的電源總線及相互交錯的電源 帶，使供應(yīng)集成電路運(yùn)行所需的電流能均勻地分散到每一角落，以改善電流密 度的問題。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于，此堆桟結(jié)構(gòu)的電源總線所附加的金屬層，可以隨 著使用者的需求來作調(diào)整。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這 些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種電源供應(yīng)連結(jié)線路，其特征在于，應(yīng)用于一集成電路內(nèi)，該電源供應(yīng)連接線路包含一第一電源環(huán)與一第一接地環(huán)，該第一電源環(huán)與該第一接地環(huán)都分別于相隔一間距處至少附加一金屬層；數(shù)個金屬線，直接的連結(jié)于該第一電源環(huán)及該第一接地環(huán)，用以傳輸一正電壓至該第一電源環(huán)，或傳輸一負(fù)電壓至該第一接地環(huán)；數(shù)個電源焊墊，直接的連結(jié)于部分的這些金屬線，用以提供該正電壓；以及數(shù)個接地焊墊，直接的連結(jié)于部分的這些金屬線，用以提供該負(fù)電壓。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)連結(jié)線路，其特征在于，該第一電源 環(huán)下所附加的該金屬層為一第二接地環(huán)，而該第一接地環(huán)下所附加的該金屬層 為一第二電源環(huán)，并且該第一電源環(huán)與該第二接地環(huán)相疊，該第一接地環(huán)與該 第二電源環(huán)相疊，形成一堆棧結(jié)構(gòu)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電源供應(yīng)連結(jié)線路，其特征在于，還進(jìn)一步包含數(shù)個連接孔；數(shù)個換金屬層，通過部分的這些連接孔連結(jié)于部分的這些金屬線；以及 數(shù)個電源帶，通過部分的這些連接孔及這些換金屬層，連結(jié)于該第一電源 環(huán)、該第一接地環(huán)及這些金屬層之間。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源供應(yīng)連結(jié)線路，其特征在于，這些電源帶 相互交錯，且通過這些連接孔來相互連結(jié)，而部分的這些電源帶為彼此平行。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源供應(yīng)連結(jié)線路，其特征在于，該第一電源 環(huán)、該第一接地環(huán)、這些金屬層及這些電源帶間形成一格狀網(wǎng)絡(luò)。
6、 一種備制集成電路內(nèi)的電源供應(yīng)連結(jié)線路的方法，其特征在于，包含 形成一第一電源環(huán)與一第一接地環(huán)；分別對應(yīng)于該第一電源環(huán)與該第一接地環(huán)下相隔一間距處，形成至少一金 屬層；提供數(shù)個金屬線，以分別連結(jié)于該第一電源環(huán)、該第一接地環(huán)及這些金屬層；提供數(shù)個電源焊墊，以分別連結(jié)于該第一電源環(huán)及部分的這些金屬層；以及提供數(shù)個接地焊墊，以分別連結(jié)于該第一接地環(huán)及另一部分的這些金屬層。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的備制集成電路內(nèi)的電源供應(yīng)連結(jié)線路的方法， 其特征在于，該電源環(huán)下所附加的該金屬層為一第二接地環(huán)，而該接地環(huán)下所 附加的該金屬層為一第二電源環(huán)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的備制集成電路內(nèi)的電源供應(yīng)連結(jié)線路的方法， 其特征在于，還進(jìn)一步包含提供數(shù)個連接孔；提供數(shù)個換金屬層，以通過部分的這些連接孔連結(jié)于這些金屬線；以及 提供數(shù)對電源帶，以通過這些換金屬層及部分的這些連接 L，連結(jié)于第一 電源環(huán)、第一接地環(huán)及這些金屬層之間。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的備制集成電路內(nèi)的電源供應(yīng)連結(jié)線路的方法， 其特征在于，這些對電源帶相互交錯，且通過這些連接孔來相互連結(jié)，而每一 對電源帶中，其中一個電源帶平行于另一電源帶。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的備制集成電路內(nèi)的電源供應(yīng)連結(jié)線路的方法， 其特征在于，該第一電源環(huán)、該第一接地環(huán)、這些金屬層與這些電源帶間形成 一格狀網(wǎng)絡(luò)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成電路的電源供應(yīng)連結(jié)線路及其備制方法，分別在電源環(huán)與接地環(huán)下附加一金屬層，使電源環(huán)與金屬層間、接地環(huán)與金屬層間、電源環(huán)與接地環(huán)間及兩金屬層間產(chǎn)生寄生電容，使集成電路內(nèi)的等效電容提升，以抑制電磁干擾及噪聲干擾，并降低電源總線流通路徑的電阻值，提升集成電路承載電流的密度，來增加芯片可靠度及降低制作印刷電路板的成本。
文檔編號H01L23/48GK101345232SQ200710128090
公開日2009年1月14日 申請日期2007年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月9日
發(fā)明者陳建良 申請人:揚(yáng)智科技股份有限公司