專利名稱：光源組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種光源組件，且特別是有關(guān)于一種采用發(fā)光芯片的光源組件。
背景技術(shù)：
近年來，利用含氮化鎵的化合物半導(dǎo)體，如氮化鎵(GaN)、氮化鋁鎵(AlGaN)、 氮化銦鎵(InGaN)等的發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)元件備受矚目。 三族氮化物為一寬頻帶能隙的材料，其發(fā)光波長可以從紫外光一直涵蓋至紅光，因 此可說是幾乎涵蓋整個(gè)可見光的波段。此外，相較于傳統(tǒng)燈泡，發(fā)光二極管具有絕 對(duì)的優(yōu)勢(shì)，例如體積小、壽命長、低電壓/電流驅(qū)動(dòng)、不易破裂、不含水銀(沒有 污染問題)以及發(fā)光效率佳(省電)等特性，因此發(fā)光二極管在產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用非常 廣泛。由于發(fā)光二極管的發(fā)光現(xiàn)象不屬于熱發(fā)光或放電發(fā)光，而是屬于冷性發(fā)光， 所以發(fā)光二極管裝置在散熱良好的情況下，壽命可長達(dá)十萬小時(shí)以上，且無須暖燈 時(shí)間(idling time)。此外，發(fā)光二極管裝置具有反應(yīng)速度快(約為10-9秒)、 體積小、用電省、污染低(不含水銀)、高可靠度、適合量產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，因此其應(yīng)用 的領(lǐng)域十分廣泛。因此，發(fā)光二極管被視為21世紀(jì)最重要的光源。由發(fā)光二極管所構(gòu)成的光源組件中，由于各發(fā)光二極管為單芯片封裝體，其 所能提供的亮度有限，因此現(xiàn)有的光源組件常需要使用不少的發(fā)光二極管，而連接 這些發(fā)光二極管之間的線路將會(huì)造成光源組件設(shè)計(jì)上的限制。換言之，此種光源組 件的體積較大。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明提供一種光源組件，以提高亮度。本發(fā)明提出一種光源組件，其包括-一承載器、 一基板、 一重配置線路層、多條導(dǎo)線與一透明蓋板。其中，基板配置于承載器上，且基板劃分出多個(gè)發(fā)光芯片。 此外，各發(fā)光芯片具有多個(gè)第一接墊。重配置線路層配置于基板上，且重配置線路 層具有多個(gè)第二接墊，其電性連接至第一接墊。導(dǎo)線電性連接第二接墊與承載器之 間。透明蓋板配置于承載器上，并覆蓋基板。在本發(fā)明一實(shí)施例中，基板具有多條切割道，以分隔這些發(fā)光芯片，且這些 第二接墊位于這些切割道上。在本發(fā)明一實(shí)施例中，透明蓋板的材質(zhì)可以是玻璃或壓克力。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，發(fā)光芯片可以是發(fā)光二極管芯片或有機(jī)發(fā)光二極管芯片。在本發(fā)明 -實(shí)施例中，承載器可以是電路板或軟性電路板。本發(fā)明提出一種光源組件，其包括一承載器、 一基板、 一重配置線路層與多 個(gè)導(dǎo)電元件。其中，基板配置于承載器上，且基板劃分出多個(gè)發(fā)光芯片。此外，各 發(fā)光芯片具有多個(gè)第一接墊。重配置線路層配置于基板上，且重配置線路層具有多 個(gè)第二接墊，其電性連接至第一接墊。導(dǎo)電元件配置于承載器與第二接墊之間，且 第二接墊經(jīng)由導(dǎo)電元件電性連接至承載器之間。在本發(fā)明一實(shí)施例中，基板具有多條切割道，以分隔這些發(fā)光芯片，且這些 第二接墊位于這些切割道上。在本發(fā)明一實(shí)施例中，光源組件還包括一透明蓋板，其配置于承載器上，并 覆蓋基板。在本發(fā)明-實(shí)施例中，透明蓋板的材質(zhì)可以是玻璃或壓克力。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，發(fā)光芯片可以是發(fā)光二極管芯片或有機(jī)發(fā)光二極管芯片。在本發(fā)明一實(shí)施例中，承載器可以是電路板或軟性電路板。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，導(dǎo)電元件包含錫球?；谏鲜觯景l(fā)明利用重配置線路層將多個(gè)發(fā)光芯片整合成一體，因此相較 于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的光源組件在單位面積上能夠發(fā)出較高的亮度為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉數(shù)個(gè)實(shí) 施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1A是依照本發(fā)明第一實(shí)施例的--種光源組件的俯視圖，其省略部分構(gòu)件。 圖IB是依照本發(fā)明第一實(shí)施例的一種光源組件的剖面圖。圖2是依照本發(fā)明第二實(shí)施例的一種光源組件的剖面圖。
具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例圖1A是依照本發(fā)明第一實(shí)施例的一種光源組件的俯視圖，其省略部分構(gòu)件。 圖1B是依照本發(fā)明第一實(shí)施例的一種光源組件的剖面圖。請(qǐng)參考圖1A與圖1B， 此光源組件100包括--承載器110、 一基板120、 一重配置線路層130、多條導(dǎo)線 140與一透明蓋板150。其中，承載器110可以是電路板、軟性電路板或其他類型 的承載器。此外，基板120配置于承載器110上，且基板120劃分出多個(gè)發(fā)光芯片 122。換言之，基板120具有多條切割道120a，以分隔這些發(fā)光芯片。更詳細(xì)而言，發(fā)光芯片122可以是排列成一線或面陣列。發(fā)光芯片122可以 是發(fā)光二極管芯片、有機(jī)發(fā)光二極管芯片或其他型態(tài)的發(fā)光芯片。此外，各發(fā)光芯 片122具有多個(gè)第一接墊122a。重配置線路層130配置于基板120上，且重配置 線路層130具有多個(gè)第二接墊132a，其電性連接至第一接墊122a。更詳細(xì)而言， 這些發(fā)光芯片122可以經(jīng)由重配置線路層130而達(dá)到電性并聯(lián)、電性串聯(lián)或是串并 聯(lián)。為了降低遮光的面積，第二接墊132a可以是位于切割道120a上，且重配置 線路層130內(nèi)的線路(未繪示)也可以配置在切割道120a上。另外，導(dǎo)線140電 性連接第二接墊132a與承載器110之間。透明蓋板150配置于承載器110上，并 覆蓋基板120，以保護(hù)導(dǎo)線140。此外，透明蓋板150的材質(zhì)可以是玻璃、壓克力 或其他透明材質(zhì)。由于數(shù)個(gè)發(fā)光芯片122經(jīng)由重配置線路層130整合成一體，因此相較于現(xiàn)有 技術(shù)，本實(shí)施例的光源組件100能夠提供較高亮度的光源。此外，相較于現(xiàn)有技術(shù)， 本實(shí)施例的光源組件IOO具有較小的體積。再者，相較于現(xiàn)有技術(shù)對(duì)于各個(gè)發(fā)光芯 片122均需進(jìn)行多次的打線制程，本實(shí)施例的光源組件100所需的打線次數(shù)較少。第二實(shí)施例圖2是依照本發(fā)明第二實(shí)施例的一種光源組件的剖面圖。請(qǐng)參考圖2，本實(shí)施 例的光源組件200與上述實(shí)施例相似，其不同之處在于在本實(shí)施例中，光源組件 200包括多個(gè)焊球210，其配置于承載器110與第二接墊132a之間，且第二接墊 132a經(jīng)由導(dǎo)電元件210，例如是焊球，電性連接至承載器110之間。此外，如同第一實(shí)施例，為了保護(hù)承載器110與第二接墊132a之間的電性連 接，光源組件200也可以包括一透明蓋板150配置于承載器110上，并覆蓋基板 120，以保護(hù)焊球210。然而，本實(shí)施例并不限定需具有一透明蓋板150。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動(dòng)與 潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種光源組件，包括一承載器；一基板，配置于該承載器上，且該基板劃分出多個(gè)發(fā)光芯片，其中各該發(fā)光芯片具有多個(gè)第一接墊；一重配置線路層，配置于該基板上，且該重配置線路層具有多個(gè)第二接墊，電性連接至該些第一接墊；多條導(dǎo)線，電性連接該些第二接墊與該承載器之間；以及一透明蓋板，配置于該承載器上，并覆蓋該基板。
2. 如權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該基板具有多條切割道，以分 隔該些發(fā)光芯片，且該些第二接墊位于該些切割道上。
3. 如權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該些發(fā)光芯片包括發(fā)光二極管 芯片或有機(jī)發(fā)光二極管芯片。
4. 如權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該承載器包括電路板或軟性電 路板。
5. —種光源組件，包括 --承載器；一基板，配置于該承載器上，且該基板劃分出多個(gè)發(fā)光芯片，其中各該發(fā)光 芯片具有多個(gè)第一接墊；一重配置線路層，配置于該基板上，且該重配置線路層具有多個(gè)第二接墊， 電性連接至該些第一接墊；以及多個(gè)導(dǎo)電元件，配置于該承載器與該些第二接墊之間，且該些第二接墊經(jīng)由 該些導(dǎo)電元件電性連接至該承載器之間。
6. 如權(quán)利要求5所述的光源組件，其特征在于，該基板具有多條切割道，以分 隔該些發(fā)光芯片，且該些第二接墊位于該些切割道上。
7. 如權(quán)利要求5所述的光源組件，其特征在于，還包括一透明蓋板，配置于該 承載器上，并覆蓋該基板。
8. 如權(quán)利要求7所述的光源組件，其特征在于，該透明蓋板的材質(zhì)包括玻璃或壓克力。
9. 如權(quán)利要求5所述的光源組件，其特征在于，該些發(fā)光芯片包括發(fā)光二極管芯片或有機(jī)發(fā)光二極管芯片。
10. 如權(quán)利要求5所述的光源組件，其特征在于，該承載器包括電路板或軟性 電路板。
11. 如權(quán)利要求5所述的光源組件，其特征在于，該導(dǎo)電元件包含錫球。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光源組件，其包括一承載器、一基板、一重配置線路層、多條導(dǎo)線與一透明蓋板。其中，基板配置于承載器上，且基板劃分出多個(gè)發(fā)光芯片。此外，各發(fā)光芯片具有多個(gè)第一接墊。重配置線路層配置于基板上，且重配置線路層具有多個(gè)第二接墊，其電性連接至第一接墊。導(dǎo)線電性連接第二接墊與承載器之間。透明蓋板配置于承載器上，并覆蓋基板。因此，此種光源組件具有較高的亮度。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101329042SQ200710111970
公開日2008年12月24日 申請(qǐng)日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月18日
發(fā)明者賴奎佑, 陳崇龍 申請(qǐng)人:南茂科技股份有限公司