專利名稱：磁性元器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種作為噪聲濾波器，可應(yīng)用于電腦、手提電話、數(shù)碼相機(jī)等各種電子 機(jī)器的磁性元器件。
背景技術(shù)：
一直以來(lái)，作為磁性元器件為大家所知的是，磁芯材料的巻芯部巻繞兩組繞線，由 金屬板彎折形成的端子電極嵌合在磁芯材料的凸緣上，所述繞線的末端接續(xù)在該端子電 極上(見(jiàn)專利文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)2003-234218號(hào)公報(bào)的權(quán)利要求書(shū))。另外，同樣為大家 所知的是，磁芯材料的巻芯部巻繞兩組繞線，該巻繞的繞線的末端通過(guò)焊錫或者熱壓等 方式接續(xù)在設(shè)置在凸緣部的端子電極的平滑的面上(見(jiàn)專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi) 2000-133522號(hào)公報(bào)中的圖1、圖2、圖8 圖12等)
但是，在專利文獻(xiàn)1公開(kāi)的磁性元器件中，繞線的末端是通過(guò)固相擴(kuò)散結(jié)合或者 是熔接的方式接續(xù)在具有平板狀部分的端子電極的上方。這種接續(xù)方法在磁性元器件小 型化時(shí)，繞線末端要正確的固定在端子電極上會(huì)變得困難。另外，端子電極由于使用了 金屬板，僅金屬板的厚度也會(huì)占用體積。另外，金屬板的角部有刀口，這樣末端接續(xù)在 端子電極上的時(shí)候，會(huì)存在因?yàn)槟┒撕投俗与姌O接觸而造成斷線的危險(xiǎn)。另外，由于末 端接續(xù)在端子電極的平面部分，末端和端子電極的接續(xù)不穩(wěn)定，存在有磁性元器件安裝 在電路板后末端從端子電極上脫離的危險(xiǎn)性。另外，在專利文獻(xiàn)2公開(kāi)的磁性元器件中，
由于繞線的末端接續(xù)在端子電極的時(shí)候使用了熱壓等方法，存在有生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種外形尺寸無(wú)需大型化，繞線的末端可以以穩(wěn)定的 狀態(tài)接續(xù)到端子電極的磁性元器件。
為了解決上述課題，本發(fā)明的磁性元器件具有鼓型磁芯、繞線、屏蔽磁芯以及端子 電極。其中，所述鼓型磁芯包含有巻芯部及在所述巻芯部?jī)啥说耐咕壊?，以及從所述?緣部突出的突出部；所述繞線巻繞在所述巻芯部；所述屏蔽磁芯用于屏蔽所述繞線產(chǎn)生
的磁通，且至少覆蓋所述巻芯部和所述繞線的一部分；所述端子電極與所述繞線末端電 性連接，且至少設(shè)置在所述突出部的表面。
在這樣的結(jié)構(gòu)下，端子電極至少設(shè)置在突出部的表面。這樣，繞線的末端就可以通 過(guò)纏繞突出部的方式接續(xù)在端子電極上。因此，不需要用到熱壓等方法末端就可以以簡(jiǎn) 單且穩(wěn)定的狀態(tài)接續(xù)在端子電極上。其效果表現(xiàn)為，防止了繞線末端從端子電極部脫離 或者斷線的情況發(fā)生。另外，纏繞了繞線末端的端子電極由于可以通過(guò)焊錫的方式固定 在電路板上，因此生產(chǎn)效率提高的同時(shí)，也節(jié)約了成本。
另外，其他的發(fā)明在上述的發(fā)明的基礎(chǔ)上，突出部還具有和所述凸緣部的安裝在電 路板上的一側(cè)所在的平面相同的側(cè)面，而且所述突出部還形成有臺(tái)階部、溝部和凹部的 任意一種。
在這樣的結(jié)構(gòu)下，突出部具有和所述凸緣部安裝在電路板上的一側(cè)所在平面相同的 側(cè)面。另外，由于端子電極設(shè)置在突出部的表面，繞線末端纏繞在端子電極上后，磁性 元器件安裝在電路板上時(shí)，繞線末端可以可靠地接觸電路板，這樣繞線末端就可以和端 子電極成為一體和電路板結(jié)合，其效果表現(xiàn)為，防止了以往僅僅是利用鍍金電極安裝的 時(shí)候鍍金電極剝離的情況發(fā)生。另外，在突出部上由于形成有臺(tái)階部、溝部和凹部的任 意一種，因此不但確保了安裝電路板和端子電極之間的繞線末端的纏繞用空間，而且還 可以防止繞線末端從端子電極上脫離。
另外，其他的發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，端子電極還是至少在突出部的表面通過(guò)覆 蓋鍍金而形成。在這樣的結(jié)構(gòu)下，由于端子電極為薄膜的形態(tài)，因此和端子電極通過(guò)金 屬板等形成的情況相比，實(shí)現(xiàn)了端字電極的薄型化。
另外，其他的發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上，凸緣部被安裝在電路板側(cè)的安裝面還設(shè)置 有從所述安裝面凹下的缺口部。
在這樣的結(jié)構(gòu)下，凸緣部由于通過(guò)缺口部被分割成兩個(gè)領(lǐng)域，所以防止了端子電極 之間接觸而發(fā)生短路的情況。因此，在焊接繞線末端的時(shí)候，可以對(duì)相對(duì)電路板垂直方 向的部分實(shí)行焊錫附著處理，從而提高了作業(yè)效率。另外，被分割的凸緣部的領(lǐng)域可成 為端子電極的一部分，因此安裝面變大，從而提高了磁性元器件的可靠性。
除了上述的發(fā)明外，本發(fā)明還可以是，具有鼓型磁芯、繞線、屏蔽磁芯以及端子電 極。其中，鼓型磁芯包含有巻芯部及在所述巻芯部?jī)啥说耐咕壊?，以及具有從所述凸?部突出的突出部；繞線巻繞在所述巻芯部；屏蔽磁芯用于屏蔽所述繞線產(chǎn)生的磁通的同
時(shí)，至少覆蓋所述巻芯部和所述繞線的一部分；端子電極由所述繞線的末端纏繞在所述 突出部的表面后而形成。
此時(shí)，本發(fā)明的技術(shù)方案和上述的本發(fā)明的其他技術(shù)方案相比，其主要的區(qū)別在于， 端子電極是通過(guò)將繞線末端纏繞在突出部的表面后形成的。此時(shí)，端子電極的突出部不 需要覆蓋鍍金，而是直接將鍍金實(shí)施于纏繞在突出部表面的繞線末端，讓覆蓋了鍍金的 繞線末端作為端子電極使用。在這種情況下的端子電極由于是利用纏繞在突出部后的末 端施加鍍金而形成，不但可以確保和電路板充分結(jié)合還可以節(jié)約電鍍過(guò)程中的材料費(fèi)用 和相應(yīng)的工序費(fèi)用。
通過(guò)本發(fā)明，磁性元器件的外形尺寸無(wú)需大型化，繞線的末端可以以穩(wěn)定的狀態(tài)接 續(xù)到端子電極上去。


圖l:本發(fā)明實(shí)施例l的磁性元器件的構(gòu)成的透視圖，該圖表示了非表面安裝的面作 為上方面，且屏蔽磁芯分離開(kāi)來(lái)的狀態(tài)；
圖2:本發(fā)明實(shí)施例l的磁性元器件使用的鼓型磁芯的構(gòu)成的透視圖，該圖表示了非 表面安裝的面作為上方面的狀態(tài)；
圖3:本發(fā)明實(shí)施例l的磁性元器件使用的鼓型磁芯的構(gòu)成的透視圖，該圖表示了表 面安裝的面作為上方面的狀態(tài)；
圖4:從箭頭A方向看圖2中的鼓型磁芯的正視圖5:圖2中巻繞在鼓型磁芯上的一對(duì)繞線的構(gòu)成的說(shuō)明圖，及鼓型磁芯巻繞了繞線 的剖面圖6:圖2中鼓型磁芯巻繞了繞線的平面圖，該圖表示了表面安裝的面作為上方面的 狀態(tài)；
圖7:本發(fā)明實(shí)施例l的磁性元器件的透視圖8:從箭頭B方向看圖7中的磁性元器件的正視圖9:本發(fā)明實(shí)施例2的磁性元器件的構(gòu)成的透視圖，該圖表示了非表面安裝的面作 為上方面的狀態(tài)；
圖10:本發(fā)明實(shí)施例2的磁性元器件使用的鼓型磁芯的構(gòu)成的透視圖，該圖表示了 非表面安裝的面作為上方面的狀態(tài)；
圖lh從箭頭C方向看圖10中的鼓型磁芯的正視圖； 圖12:本發(fā)明的變形例示意圖； 圖13:本發(fā)明的變形例示意圖； 圖14:本發(fā)明的變形例示意圖； 圖15:本發(fā)明的變形例示意圖
圖16:本發(fā)明實(shí)施例3的鼓型磁芯巻繞了繞線的平面圖，該圖表示了表面安裝的面 作為上方面的狀態(tài)；
10、磁性元器件，12、鼓型磁芯，14、屏蔽磁芯，16、繞線，16a、末端，16b、末 端，17、繞線，17a、末端，17b、末端，20、端子電極，24、巻芯部，26、前凸緣部， 28、后凸緣部，34、突出部，70、磁性元器件，72、鼓型磁芯，74、屏蔽磁芯，76、端 子電極，80、巻芯部，82、前凸緣部，84、后凸緣部，90、突出部。
具體實(shí)施例
實(shí)施例l
以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施例的磁性元器件10進(jìn)行說(shuō)明。 圖1是本發(fā)明第1實(shí)施例的磁性元器件10的構(gòu)成的透視圖，該圖表示了非表面安裝的 面作為上方面，且屏蔽磁芯14分離開(kāi)來(lái)的狀態(tài)。圖2是表示本發(fā)明第1實(shí)施形態(tài)的磁性元 器件10使用的鼓型磁芯12的構(gòu)成的透視圖。圖3同樣是表示鼓型磁芯12的構(gòu)成的透視圖， 該圖表示了表面安裝的面作為上方面的狀態(tài)。圖4是從箭頭A方向看圖2中的鼓型磁芯12 的正視圖。此外，在以下的說(shuō)明中規(guī)定，圖1 圖11的箭頭X1方向?yàn)榍胺?、箭頭X2方向 為后方、箭頭Y1方向?yàn)樽髠?cè)、箭頭Y2方向?yàn)橛覀?cè)、箭頭Z1方向?yàn)樯戏揭约凹^Z2方向?yàn)?下方。
如圖1所示，磁性元器件10主要由鼓型磁芯12、以覆蓋在鼓型磁芯12的外側(cè)的屏蔽 磁芯14、巻繞在鼓型磁芯12上的一對(duì)繞線16， 17 (參照?qǐng)D5)、以及端子電極20構(gòu)成。
如圖2所示，鼓型磁芯12具有方柱形的巻芯部24、及設(shè)置在巻芯部24前后兩端的略 呈平板狀的前凸緣部26和后凸緣部28。具體而言，前凸緣部26設(shè)置為略呈正方形的平板 狀，在該前凸緣部26的左側(cè)面30和右側(cè)面32的下方，突出部34向外突出。該突出部34分 別略呈方柱的形狀。
如圖3所示，前凸緣部26的用于安裝在電路板側(cè)的底面38和各突出部34的底面34a為
共面設(shè)計(jì)。這里如圖2和圖3所示，在前凸緣部26的底面38的左右方向大致中央的地方， 形成有從底面38開(kāi)始朝上方切開(kāi)的缺口部40。如圖3所示，缺口部40的切開(kāi)深度在高度 方向上沒(méi)有到達(dá)巻芯部24。通過(guò)缺口部40，底面38被分割成2個(gè)區(qū)域。
另外，后凸緣部28以磁性元器件10的長(zhǎng)方向的中心部作為分界，設(shè)置為和前凸緣部 26對(duì)稱的形狀。這樣，所述后凸緣部28也同樣設(shè)置有突出部34，以及和缺口部40同樣的 缺口部52。另外，本實(shí)施形態(tài)中雖然前凸緣部26和后凸緣部28的外形形狀設(shè)置為同樣(對(duì) 稱形狀)，但設(shè)置為不同的形狀也是可以的。
另外，鼓型磁芯12的材料為鎳系的鐵氧體磁性材料，但也可以使用如透磁合金、鐵 硅鋁磁合金、鐵或者羰基等的磁性材料以及陶瓷或者樹(shù)脂等非磁性材料。
另外，底面38及突出部34分別形成有能和外部導(dǎo)電的端子電極20。但是，除了底面 38和突出部34以外，還可以形成在從底面38開(kāi)始到缺口部40的深度為止的前凸緣部26以 及后凸緣部28的全周。端子電極20是通過(guò)在底面38及突出部34進(jìn)行鍍金處理而形成的。 作為鍍金處理，例如可以是在溶液中析出鍍金金)S的無(wú)電解鍍金或電解鍍金，也可以采 用熔融鍍金、真空鍍金等其它的方法。鼓型磁芯12安裝在電路板表面時(shí)端子電極20的位 于底面38—面的部分和電路板接觸，因此通過(guò)端子電極20和電路板的接觸，電路板和后 述的繞線16、 17可以導(dǎo)電。
圖5和圖6表示的是磁性元器件10的繞線16、 17的巻繞方法的一個(gè)例子。其中圖5既 是巻繞在磁性元器件10上的一對(duì)繞線16、 17的結(jié)構(gòu)說(shuō)明圖，也是鼓型磁芯12巻繞了繞線 16、 17的狀態(tài)下的側(cè)面剖視圖。圖6是鼓型磁芯12巻繞了繞線16、 17的狀態(tài)下的平面圖， 該圖也是表面安裝面在上方狀態(tài)下的示意圖。
如圖5所示，巻芯部24的外周巻繞著一對(duì)覆蓋了絕緣皮膜的繞線16、 17。圖5中繞線 16在下層，繞線17在上層并以相同的圈數(shù)巻繞。另外，如圖6戶/f示，繞線16的末端16a、 16b從巻芯部24引出，并分別纏繞在如圖6所示位于上側(cè)的突出部34。也就是說(shuō)，末端16a、 16b分別和如圖6所示位于上側(cè)的端子電極20接續(xù)。另一方面，繞線17的末端17a、 17b從 巻芯部24引出，并分別纏繞在如圖6所示位于下側(cè)的突出部34。也就是說(shuō)，末端17a、 17b 分別和如圖6所示位于下側(cè)的端子電極20接續(xù)。
另外，在僅靠形成在繞線16、 17上的絕緣皮膜不足以確保繞線16、 17間的絕緣性的 情況下，繞線16、 17間也可以介入絕緣膜等材料。作為繞線16、 17的材料，最好是象銅 那樣具有優(yōu)良導(dǎo)電性的金屬，也可以是不銹鋼、鐵或者鋁等金屬。
如圖1所示，巻芯部24巻繞了繞線16、 17，其末端16a、 16b， 17a、 17b纏繞在其中 一個(gè)突出部34上，在此狀態(tài)下從鼓型磁芯12的上方配置屏蔽磁芯14。
圖7是本發(fā)明第1實(shí)施方式的磁性元器件10的透視圖。圖8是從箭頭B方向看圖7中的 磁性元器件10的正面圖。
如圖7和圖8所示，屏蔽磁芯14的正面形狀為的形狀。屏蔽磁芯14由鎳系的鐵 氧體等磁性材料形成，但也可以使用如透磁合金、鐵硅鋁磁合金、鐵或者羰基等的磁性 材料以及陶瓷或者樹(shù)脂等非磁性材料。屏蔽磁芯14配置在鼓型磁芯12的上方，并抵峙在 鼓型磁芯12的上方和左右兩側(cè)。在屏蔽磁芯14配置在鼓型磁芯12的上方的狀態(tài)，屏蔽磁 芯14的內(nèi)側(cè)面14a (參照?qǐng)Dl)和前凸緣部26的左側(cè)面30、右側(cè)面32和上側(cè)面33 (以下指 定左側(cè)面30、右側(cè)面32以及上側(cè)面33的時(shí)候僅以"側(cè)面31"表示，參照?qǐng)D2)，以及后 凸緣部28的左側(cè)面30、右側(cè)面32和上側(cè)面33緊密接觸。另外，通過(guò)在屏蔽磁芯14的內(nèi)側(cè) 面14a和鼓型磁芯12的前凸緣部26以及后凸緣部28的各側(cè)面31之間分別通過(guò)介入粘合劑 的方式，鼓型磁芯12和屏蔽磁芯14被固定在一起。
另外，如圖8所示，在屏蔽磁芯14配置在鼓型磁芯12的上方的狀態(tài)下，屏蔽磁芯i4 的左側(cè)的下端面14b和突出部34之間，以及屏蔽磁芯14的右側(cè)的下端面14c和突出部34之 間，形成有間隙H。
磁性元器件10在突出部34被繞線末端16a、 16b、 17a、 17b纏繞的狀態(tài)下，從底面38 側(cè)安裝到電路板。這時(shí)，通過(guò)在突出部34的外側(cè)以覆蓋的方式涂刷焊錫，磁性元器件IO 就被固定在電路板上。
上述構(gòu)成的磁性元器件IO，端子電極20形成在和前凸緣部26以及后凸緣部28—體形 成的突出部34的表面。這樣，繞線16、 17的末端16a、 16b、 17a、 17b纏繞在端子電極20 上，然后通過(guò)附上焊錫等手段，末端16a、 16b、 17a、 17b就可以接續(xù)在端子電極20上。 另外，末端16a、 16b、 17a、 17b接續(xù)在端子電極20上的時(shí)候，不需要用到熱壓等方法， 因此末端16a、 16b、 17a、 17b能夠以簡(jiǎn)單且穩(wěn)定的狀態(tài)接續(xù)到端子電極20上。這樣磁性 元器件10安裝到電路板后，末端16a、 16b、 17a、 17b就不容易從端子電極20上脫離，可 靠性得以提高。另外被末端16a、 16b、 17a、 17b纏繞后的端子電極20由于可以通過(guò)焊錫 的方式固定到電路板，因此可以實(shí)現(xiàn)提高生產(chǎn)效率且節(jié)約成本的目的。
另外，磁性元器件10的側(cè)面34a和底面38為同面設(shè)計(jì)，而端子電極20則形成于側(cè)面 34a和底面38的表面。這樣末端16a、 16b、 17a、 17b纏繞在端子電極20然后磁性元器件
IO被安裝在電路板時(shí)，纏繞在端子電極20的末端16a、 16b、 17a、 17b就可以可靠地和電 路板接觸。再就是，末端16a、 16b、 17a、 17b纏繞在端子電極20上后，通過(guò)焊錫和端子 電極20—體被安裝到電路板上，這樣端子電極20和電路板的結(jié)合強(qiáng)度和以往僅僅靠鍍金 電極安裝的場(chǎng)合相比大大提高，從而磁性元器件10的可靠性也得以提高。
另外，磁性元器件10的突出部34設(shè)置在和屏蔽磁芯14的下端面14b及14c相對(duì)的位 置。這樣，下端面l4b及14c和電路板間的空間就被用來(lái)設(shè)置端子電極20，因此下端面14b 及14c和電路板間的空間就被有效的利用成為末端16a、 16b、 17a、 17b的纏繞部分，從 而實(shí)現(xiàn)了磁性元器件10小型化的目的。
另外，磁性元器件10的端子電極20是通過(guò)實(shí)施鍍金處理的方式形成的。這樣端子電 極20以薄膜的形態(tài)形成，不會(huì)占據(jù)很大的體積。因此，和端子電極20通過(guò)以金屬板等方 式形成的情況比較，端子電極20可實(shí)現(xiàn)薄型化，從而避免了磁性元器件10的大型化。另 外，由于端子電極20不需要設(shè)計(jì)為獨(dú)立的零部件，因此零部件數(shù)也得到了削減。
另外，磁性元器件10的鼓型磁芯12的外側(cè)配置有屏蔽磁芯14。這樣鼓型磁芯12和屏 蔽磁芯14之間就形成了閉磁路，從而繞線16、 17的電感值就可以變大，且從磁性元器件 IO的磁通量外泄也得到了防止。因此，可以防止裝入本磁性元器件10后的各種電子機(jī)器
有噪音和渦流的情況發(fā)生。
另外，磁性元器件10的前凸緣部26及后凸緣部28分別被缺口部40、 52分割成兩個(gè) 區(qū)域。因此避免了各端子電極20因相互間接觸而短路的情況，而且在末端16a、 16b、 17a、 17b上焊錫的時(shí)候，可以對(duì)相對(duì)于電路板垂直方向的部分進(jìn)行上焊錫處理，提高了操作 性。另外，由于各凸緣部26、 28中的被分割后區(qū)域也可以成為端子電極的一部分，因此 安裝面增大了，磁性元器件10的可靠性也得到了提高。
實(shí)施例2
接著參照附圖對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施例的磁性元器件70進(jìn)行說(shuō)明。關(guān)于第2實(shí)施例的磁 性元件70和第1的實(shí)施例共通的部分，會(huì)使用相同的標(biāo)記并省略或者簡(jiǎn)化有關(guān)說(shuō)明。
圖9是本發(fā)明第2的實(shí)施例的磁性元器件70的構(gòu)成的透視圖，該圖表示了非表面安裝 的面作為上方面的狀態(tài)。圖10是本發(fā)明第2的實(shí)施例的磁性元器件70中使用的鼓型磁芯 72的構(gòu)成的透視圖，該圖表示了非表面安裝的面作為上方面的狀態(tài)。圖11是從箭頭C方 向看圖10中的鼓型磁芯72的正視圖。
如圖9所示，磁性元器件70主要由鼓型磁芯72、配置在鼓型磁芯72的外側(cè)的屏蔽磁 芯74、巻繞在鼓型磁芯72上的一對(duì)繞線(沒(méi)有在附圖上表示)、以及端子電極76 (圖9 圖ll中斜線的部分)構(gòu)成。
如圖10所示，鼓型磁芯12具有方柱形的巻芯部80、及設(shè)置在巻芯部80前后兩端的略 呈平板狀的前凸緣部82和后凸緣部84。具體而言，前凸緣部82設(shè)置為略呈正方形的平板 狀，在該前凸緣部82的左側(cè)面86和右側(cè)面88的下方，突出部90向外突出。如圖11所示， 該突出部90分別略呈方柱的形狀，其上下兩側(cè)的側(cè)面91a處分別形成有斜向內(nèi)側(cè)切入的 斜面狀的溝部94。也就是說(shuō)，突出部90設(shè)計(jì)為越接近于左側(cè)面86及右側(cè)面88處，從上側(cè) 和下側(cè)的側(cè)面91a凹下深度就越大，此所述所述突出部90的凹下部分即相當(dāng)于溝部94。
另夕卜，如圖11所示，前凸緣部82中安裝在電路板側(cè)的底面95，以及突出部90的安裝 側(cè)的側(cè)面91a為共面設(shè)計(jì)。后凸緣部84和前凸緣部82具有相同的外形(對(duì)稱的形狀)， 該后凸緣部84的左側(cè)面86及右側(cè)面88分別都設(shè)置有突出部90。
另外，鼓型磁芯72的材料為鎳系的鐵氧體磁性材料，但也可以使用如透磁合金、鐵 硅鋁磁合金、鐵或者羰基的磁性材料以及陶瓷或者樹(shù)脂等非磁性材料。
另外，突出部90的4個(gè)側(cè)面91a以及兩個(gè)溝部94(包括左側(cè)面86及右側(cè)面88的一部分) 處形成端子電極76。端子電極76通過(guò)上訴施加鍍金處理的方式形成。作為鍍金處理，例 如可以是在溶液中析出鍍金金屬的無(wú)電解鍍金或電解鍍金，也可以采用熔融鍍金、真空 鍍金等其他的方法。
巻芯部80的外周巻繞著一對(duì)覆蓋了絕緣皮膜的附圖上沒(méi)有表示出來(lái)的繞線，該繞線 的末端纏繞在突出部90的溝部94。
如圖9所示，磁性元器件70的鼓型磁芯72的上方配置了剖面為"2 "形狀的屏蔽磁 芯74。屏蔽磁芯74的左側(cè)面的下端面74b以及右側(cè)面的下端面74c,和突出部90的上方的 側(cè)面91a相接。
如上述構(gòu)成的磁性元器件70，在突出部90上形成有溝部94，這樣就保證了安裝電路 板和端子電極76之間的繞線末端的纏繞用的空間，可以有效防止該末端從突出部90脫離 以及斷線的情況發(fā)生，因此也防止了末端和端子電極76之間的接觸不良的情況發(fā)生，使 磁性元器件70的可靠性得以提高。
另外，磁性元器件70的屏蔽磁芯74的下端面74b、 74c和突出部90的上方的側(cè)面91a 相接，這樣從磁性元器件70的磁通量外泄就得到了防止，從而有效地防止了裝入了該磁
性元器件70的各種電子機(jī)器中有噪音或者渦流的情況發(fā)生。
以上是對(duì)本發(fā)明的第1和第2實(shí)施例的說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施例，還可 以以各種變形的形態(tài)來(lái)實(shí)施。
上述的各實(shí)施例的巻芯部24、 80的外周雖然是巻繞了一對(duì)覆蓋了絕緣皮膜的繞線 16、 17，但在巻芯部24、 80上的繞線組數(shù)也可以為1組。另外，雖然上述例中是繞線16 在下層，繞線17在上層那般巻繞，但也不是限定為如此，也可以將繞線16、 17作為同一 層來(lái)巻繞，或者以3層以上的方式巻繞。再就是繞線16、 17雖然以相同的圈數(shù)巻繞，但 也可以分別以不同的圈數(shù)來(lái)巻繞。
另外，上述的第1實(shí)施例雖然突出部34上沒(méi)有形成凹部或者溝部，但也可以如圖12 (a)所示那般，在突出部34的底側(cè)面34a上設(shè)置臺(tái)階部105，臺(tái)階部105的深度方向的尺 寸I最好設(shè)定為O. 05 0. lmm的范圍。另外如圖12 (b)所示那般，也可以在突出部34的 上方的側(cè)面以及底側(cè)面34a上設(shè)置凹部106，凹部106也可以設(shè)置在上方的側(cè)面和底惻面 34a的任意一方，或者橫亙側(cè)面的全周。
另外，上述第l實(shí)施例雖然是突出部34纏繞了末端16a、 16b、 17a、 17b，且分別設(shè) 置在凸緣部26、 28的左右兩側(cè)面上，但也可以如圖13所示那般，將突出部34設(shè)置在凸緣 部的下側(cè)面上，分別在前凸緣部26和后凸緣部28上通過(guò)缺口部40、 52分割成的2個(gè)腳部 107、 108上纏繞末端16a、 16b、 17a、 17b。這時(shí)候，端子電極20最好不只是設(shè)計(jì)在底側(cè) 面34a，還應(yīng)設(shè)計(jì)在腳部107、 108的表面。
另外，上述的第1實(shí)施例的屏蔽磁芯14雖然是剖面為形狀的磁芯，但并不限 定于這種形狀，例如如圖14所示那般也可以以平板形狀的I形磁芯109配置在鼓型磁芯12 的上方。
另外，上述的各實(shí)施例的突出部34, 90的平面形狀雖然為四邊形的形狀，但并不限 于這種形狀，也可以是圓形或者橢圓形等其他的形狀。另外，也可以如圖15所示那般， 設(shè)置較高的突出部34的高度尺寸。
另外，上述第1實(shí)施例雖然設(shè)計(jì)了缺口部40、 52，但也可以不作該設(shè)計(jì)。這時(shí)候前 凸緣部26及后凸緣部28上各自的一對(duì)端子電極20相互以一定的間隔形成。而上述的第2 實(shí)施例的前凸緣部82及后凸緣部84上雖然沒(méi)有設(shè)計(jì)有缺口部，但也可以和第l實(shí)施例一 般設(shè)計(jì)有缺口部。
另外，上述的第2實(shí)施例的溝部94雖然是在突出部90從前凸緣部82及后凸緣部84的 突出的根部形成，但并不限定于該位置，也可以形成在突出部90突出方向的略中央處等 相對(duì)靠外的位置。另外，溝部94雖然形成在突出部90的上下的側(cè)面91a,但并不限定于此， 也可以形成在上下或者前后的側(cè)面91a的任意的一個(gè)面上，或者其中三個(gè)以上的面上。 此外，對(duì)溝部94形成在突出部90的2個(gè)位置的情況，也可以形成在前后的側(cè)面91a上。
實(shí)施例3:
參閱圖16，是鼓型磁芯12巻繞了繞線16、 17的狀態(tài)下的平面圖，該圖也是表面 安裝面在上方狀態(tài)下的示意圖。繞線16的末端16a、 16b從巻芯部24引出，并分別纏 繞在突出部34上，然后將纏繞部分覆蓋焊錫形成端子電極20。另一方面，繞線17的 末端17a、 17b從巻芯部24引出，并分別纏繞突出部34上，然后將纏繞部分覆蓋焊錫 形成端子電極20。其他技術(shù)特征與實(shí)施例l相同，在此不予贅述。
以上實(shí)施例是對(duì)本發(fā)明可以實(shí)施方式的具體說(shuō)明，并非用來(lái)限制本專利的保護(hù)范 圍。只要繞線末端16a、 16b， 17a、 17b是纏繞在磁性元器件的凸緣部26、 28、 82、 84 上一體設(shè)置的突出部34、 90并形成端子電極的技術(shù)手段，都不能脫出本發(fā)明保護(hù)的范 圍。
權(quán)利要求
1.一種磁性元器件，其特征在于，具有，鼓型磁芯，其包含有卷芯部及在所述卷芯部?jī)啥说耐咕壊?，以及從所述凸緣部突出的突出部；繞線，其卷繞于所述卷芯部；屏蔽磁芯，其用于屏蔽所述繞線產(chǎn)生的磁通的同時(shí)，至少覆蓋所述卷芯部和所述繞線的一部分；端子電極，其和所述繞線末端電性連接的同時(shí)，至少設(shè)置在所述突出部的表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的磁性元器件，其特征在于，所述突出部具有和所述凸緣部安裝 在電路板上的一側(cè)所在的平面相同的側(cè)面，而且所述突出部還形成有臺(tái)階部、溝部 和凹部的任意一種。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的磁性元器件，其特征在于，所述端子電極至少由所述突出 部的表面通過(guò)覆蓋鍍金形成。
4. 如權(quán)利要求1或2中任意一項(xiàng)所述的磁性元器件，其特征在于，在所述凸緣部安裝 在電路板側(cè)的安裝面，設(shè)置有從所述安裝面凹下的缺口部。
5. 如權(quán)利要求3所述的磁性元器件，其特征在于，在所述凸緣部安裝在電路板側(cè)的安 裝面，設(shè)置有從所述安裝面凹卞的缺口部。
6. —種磁性元器件，其特征在于，具有，鼓型磁芯，其包含有巻芯部及在所述巻芯部?jī)啥说耐咕壊?，以及從所述凸緣部突出?突出部；繞線，其巻繞于所述巻芯部；屏蔽磁芯，其用于屏蔽所述繞線產(chǎn)生的磁通的同時(shí)，至少覆蓋所述巻芯部和所述繞 線的一部分；端子電極，其由所述繞線末端纏繞在所述突出部的表面形成。
7. 如權(quán)利要求6所述的磁性元器件，其特征在于，所述突出部具有和所述凸緣部安裝 在電路板上的一惻所在的平面相同的側(cè)面，而且所述突出部還形成有臺(tái)階部、溝部 和凹部的任意一種。
8. 如權(quán)利要求6或7所述的磁性元器件，其特征在于，所述端子電極的至少一部分覆 蓋有鍍金。
9. 如權(quán)利要求6或7中任意一項(xiàng)所述的磁性元器件，其特征在于，在所述凸緣部安裝 在電路板側(cè)的安裝面，設(shè)置有從所述安裝面凹下的缺口部。
10.如權(quán)利要求8所述的磁性元器件，其特征在于，在所述凸緣部安裝在電路板側(cè) 的安裝面，設(shè)置有從所述安裝面凹下的缺口部。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種磁性元器件10，包括鼓型磁芯12、繞線16、17、屏蔽磁芯14以及端子電極20。其中，鼓型磁芯12包括卷芯部24及在所述卷芯部24兩端的凸緣部26、28，以及具有從所述凸緣部26、28突出的突出部34；以及繞線16、17卷繞在所述卷芯部24上；屏蔽磁芯14用于屏蔽繞線16、17產(chǎn)生的磁通的同時(shí)，至少覆蓋所述卷芯部24和所述繞線的一部分；端子電極20與所述繞線16、17的末端16a、16b，17a、17b電性連接的同時(shí)，至少設(shè)置在所述突出部34的表面。本發(fā)明的磁性元器件的外形尺寸無(wú)需大型化，繞線的末端可以以穩(wěn)定的狀態(tài)接續(xù)到端子電極上去。
文檔編號(hào)H01F27/36GK101106014SQ20071011195
公開(kāi)日2008年1月16日 申請(qǐng)日期2007年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月28日
發(fā)明者浦野裕一朗, 黃東榮 申請(qǐng)人:勝美達(dá)集團(tuán)株式會(huì)社