專(zhuān)利名稱(chēng)：用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于加工電子零件的壓敏粘著片，并特別涉及用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片，當(dāng)將所述半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材切割時(shí)使用它。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的生產(chǎn)中，作為用于粘著于半導(dǎo)體晶片或基材，進(jìn)行例如切片和延展(expanding)的加工，以及隨后拾取和同時(shí)安裝所述半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片，到目前為止，已經(jīng)有人提出包括基層材料的壓敏粘著片，其中所述基層材料具有在其上提供的壓敏粘著劑層，該壓敏粘著劑層具有通過(guò)紫外射線等照射而聚合的性質(zhì)。在這些壓敏粘著片中，允許所述壓敏粘著劑層在完成粘著的目的后通過(guò)紫外射線等的照射而經(jīng)歷聚合硬化反應(yīng)，從而降低所述壓敏粘著劑層的粘著力以能夠拾取所述半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材。具體地，例如，JP-A-6-49420提出了用于加工半導(dǎo)體晶片的壓敏粘著片，其包括對(duì)紫外射線和/或輻射具有透明性的基層材料和通過(guò)紫外射線和/或輻射經(jīng)歷聚合硬化反應(yīng)的壓敏粘著劑層，其中所述壓敏粘著劑層包括原料聚合物、具有分子量為15000至50000的基于多官能團(tuán)氨基甲乙酸酯丙烯酸酯的低聚物、基于聚酯的增塑劑和光聚合引發(fā)劑，并且所述聚酯增塑劑的含量相對(duì)于100重量份的原料聚合物為1至50重量份。另外，JP-A-62-153376提出了包括基層材料的壓敏粘著片，其中所述基層材料具有施加于其上的壓敏粘著劑層，該壓敏粘著劑層包含粘著劑和輻射可聚合的化合物，其中具有分子量為約3000至10000的多官能團(tuán)的聚氨酯丙烯酸酯低聚物用作所述輻射可聚合的化合物。
然而最近，具有在其表面上通過(guò)激光照射印刷產(chǎn)生的具有深度為約5至10μm的標(biāo)記的晶片越來(lái)越多。另外，在半導(dǎo)體基材中，在用作壓敏粘著帶待被附著的表面的封裝樹(shù)脂表面上具有約0.4至15μm的粗糙表面的半導(dǎo)體基材，或具有以與所述晶片相同的方式印刷的具有深度為25至40μm的標(biāo)記的基材也越來(lái)越多。在加工這些在它們的表面上具有非常微小的不平坦性的半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材過(guò)程中，常規(guī)的壓敏粘著片對(duì)該粘著片待被附著的表面的不平坦性的隨動(dòng)性不足，因此不能獲得足夠的粘著力。結(jié)果，當(dāng)所述晶片或基材被切割時(shí)，芯片飛出導(dǎo)致出現(xiàn)顯著降低產(chǎn)量的缺點(diǎn)。另外，已經(jīng)飛出的芯片與切割刀片碰撞導(dǎo)致出現(xiàn)損壞所述刀片的缺點(diǎn)。另外，所述粘著片不足以隨動(dòng)不平坦性，因此氣泡包含在凹陷部分中，導(dǎo)致出現(xiàn)壓敏粘著劑層差的硬化，并且在輻射照射后當(dāng)拾取所述晶片或基材時(shí)，特別觀察到出現(xiàn)粘著劑殘留的缺點(diǎn)。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1JP-A-6-49420專(zhuān)利文獻(xiàn)2JP-A-62-153376發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片，其在半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材加工中，對(duì)不平坦性具有出色的隨動(dòng)性質(zhì)，并良好地隨動(dòng)于通過(guò)激光照射的印刷以及在被粘物表面上的微小不平坦以顯示出足夠的粘著力。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片，其在完成粘著的目的后，可被良好剝離而不發(fā)生部分粘著劑殘留，因?yàn)楫?dāng)照射能量射線時(shí)，整個(gè)壓敏粘著劑層被均勻聚合和硬化。
本發(fā)明的發(fā)明人為了解決上述問(wèn)題而進(jìn)行了深入的研究。結(jié)果，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)對(duì)微小不平坦表面顯示出出色隨動(dòng)性質(zhì)的壓敏粘著片可通過(guò)將每個(gè)都具有特定分子量的原料聚合物和基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物和基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物組合而組成壓敏粘著片獲得。
本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明即，本發(fā)明涉及如下內(nèi)容。
(1)壓敏粘著片，其包含基層材料；和通過(guò)能量射線可聚合和硬化的壓敏粘著劑層，所述壓敏粘著劑層布置于所述基層材料的表面上，其中所述的壓敏粘著劑層包含原料聚合物，基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物，該低聚物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有1000-2500的分子量，和基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物，該化合物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有200-700的分子量。
(2)根據(jù)(1)的壓敏粘著片，其用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材。
(3)根據(jù)(1)的壓敏粘著片，其中所述的原料聚合物為丙烯酸系聚合物，和其中相對(duì)于100重量份的丙烯酸系聚合物，所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物的含量為60至130重量份，和所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的含量為3至50重量份。
(4)根據(jù)(3)的壓敏粘著片，其中相對(duì)于100重量份的丙烯酸系聚合物，所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物的含量為80至110重量份，和所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的含量為5至30重量份。
(5)根據(jù)(1)的壓敏粘著片，其中所述的原料聚合物為重均分子量為300,000至1,000,000的丙烯酸系聚合物。
(6)根據(jù)(1)的壓敏粘著片，其中所述的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物為聚氨酯丙烯酸酯低聚物。
(7)根據(jù)(1)的壓敏粘著片，其中所述的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物為多官能團(tuán)丙烯酸烷基酯。
(8)根據(jù)(1)的壓敏粘著片，其用于附著到具有深度為0.4至40μm的凹陷的半導(dǎo)體晶片或基材的表面上，并用于切割所述半導(dǎo)體晶片或基材。
(9)加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的方法，其包括將根據(jù)(1)的壓敏粘著片附著到半導(dǎo)體晶片或基材的表面上；和切割所述半導(dǎo)體晶片或基材。
(10)根據(jù)(9)的方法，其中所述的半導(dǎo)體晶片或基材具有深度為0.4至40μm的凹陷。
本發(fā)明中的壓敏粘著劑層，相對(duì)于100重量份的用作原料聚合物的丙烯酸系聚合物的量，包含60至130重量份的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物，該低聚物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有1000至2500的分子量，和3至50重量份的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物，該化合物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有200至700的分子量。
本發(fā)明的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片可用于附著到具有深度為0.4至40μm深度的凹陷的半導(dǎo)體晶片或基材的表面上，并用于切割該半導(dǎo)體晶片或基材。
本發(fā)明的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片在對(duì)被粘物表面上的不平坦性具有出色的隨動(dòng)性質(zhì)，顯示出足夠的粘著力，并可良好地剝離而不發(fā)生粘著劑殘留，因?yàn)楫?dāng)照射能量射線時(shí)，其聚合和硬化而不發(fā)生降低粘著力的不規(guī)則聚合。
當(dāng)利用本發(fā)明的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片進(jìn)行對(duì)在其表面上具有深度為0.4至40μm的凹陷的半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的切片操作時(shí)，可進(jìn)行所述操作而不發(fā)生在切片過(guò)程中芯片飛出的缺點(diǎn)，并且所述粘著片在能量射線照射后在拾取過(guò)程中可被剝離而不發(fā)生粘著劑的殘留。
本發(fā)明的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片包括基層材料，該基層材料具有在其上提供的通過(guò)能量射線經(jīng)歷聚合硬化反應(yīng)的壓敏粘著劑層，并且在將其附著于例如半導(dǎo)體晶片或基材的被粘物，以及已經(jīng)完成粘合的目的后，所述壓敏粘著劑允許通過(guò)能量射線的照射被聚合和硬化，從而能夠降低所述壓敏粘合劑層的粘著力。盡管如本發(fā)明中所用的能量射線包括可通過(guò)照射引發(fā)和進(jìn)行所述壓敏粘著劑層的聚合硬化反應(yīng)的所有能量射線，但可以例舉的有例如電離輻射，如電子束、α-射線、β-射線、γ-射線和中子；以及非電離輻射，如紫外射線。其中，從生產(chǎn)力等的觀點(diǎn)出發(fā)，可優(yōu)選采用紫外射線和電子束。
基層材料可用于本發(fā)明的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片的基層材料沒(méi)有特別限制，并且取決于在完成粘著的目的后用于所述壓敏粘著劑層的聚合硬化反應(yīng)的能量射線的種類(lèi)，可選自常規(guī)的或常用的基層材料，如塑料基層材料、金屬基層材料、纖維基層材料和由紙制備的基層材料。例如，當(dāng)通過(guò)紫外射線照射進(jìn)行所述壓敏粘著劑層的聚合硬化反應(yīng)時(shí)，可選擇紫外射線可通過(guò)的基層材料，而當(dāng)通過(guò)電子束照射進(jìn)行所述壓敏粘著劑層的聚合硬化反應(yīng)時(shí)，可選擇電子束可通過(guò)的基層材料。具體而言，例如可合適地采用塑料薄膜或片材。組成所述塑料薄膜或片材的材料的例子包括聚烯烴樹(shù)脂(低密度聚乙烯、直鏈聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超高密度聚乙烯、無(wú)規(guī)共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等)，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，離聚物樹(shù)脂，乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物，乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物(無(wú)規(guī)共聚物，交替共聚物等)，乙烯-丁烯共聚物，乙烯-己烯共聚物，聚氨酯，聚酯樹(shù)脂(聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等)，聚酰亞胺、聚酰胺、聚醚酮、聚醚、聚醚砜，聚苯乙烯系樹(shù)脂(聚苯乙烯等)，聚氯乙烯，聚偏二氯乙烯，聚乙烯醇，聚醋酸乙烯酯，氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，聚碳酸酯，氟樹(shù)脂，纖維素樹(shù)脂以及這些樹(shù)脂的交聯(lián)產(chǎn)物。這些材料可單獨(dú)使用或作為其兩種或更多種的組合使用。
為了在所述壓敏粘著劑層上賦予粘合性或固定性質(zhì)，所述基層材料的表面可經(jīng)歷常規(guī)的或常用的表面處理(例如，如電暈放電處理、鉻酸處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高電壓電擊處理和電離輻射處理的處理，和交聯(lián)處理)。另外，為了賦予抗靜電功能，可采用在其上通過(guò)導(dǎo)體材料例如金屬、合金或其氧化物形成蒸氣淀積層的基層材料。
所述基層材料可具有單層形式或?qū)訅盒问?。另外，在所述基層材料中根?jù)需要可包含常規(guī)添加劑，例如填充劑、阻燃劑、抗老化劑、抗靜電劑、軟化劑、紫外吸收劑、抗氧化劑、增塑劑或表面活性劑。
所述基層材料的成形方法沒(méi)有特別限制，并且可采用適當(dāng)選自常規(guī)或常用的成形方法中的方法。所述塑料基層材料的成形方法的例子包括壓延薄膜成形法、鑄型薄膜成形法、吹脹擠出法和T模頭擠出法。另外，具有其中將多個(gè)層層壓的構(gòu)造的塑料基層材料可通過(guò)利用層壓法，例如復(fù)合擠壓法或干式層壓法形成。所述塑料基層材料可處于未繃緊狀態(tài)或者處于其中通過(guò)牽引處理而在單軸或雙軸繃緊的狀態(tài)。
所述基層材料的厚度沒(méi)有特別限制，并可適當(dāng)確定。例如它可以選自5至1000μm，優(yōu)選約25至250μm的范圍。
壓敏粘著劑層在本發(fā)明中，所述壓敏粘著劑層可通過(guò)在所述基材上以層形式成形壓敏粘著劑組合物而形成，所述壓敏粘著劑組合物包含原料聚合物、基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物，該低聚物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有1000-2500的分子量(下文中在一些情況下簡(jiǎn)單稱(chēng)為基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物)，和基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物，該化合物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有200-700的分子量(下文中在一些情況下簡(jiǎn)單稱(chēng)為基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化物)。
原料聚合物作為如上所述的原料聚合物，可用常規(guī)的具有粘著劑性質(zhì)的聚合物，并且沒(méi)有特別限制。它的例子包括橡膠基聚合物和丙烯酸系聚合物。橡膠基聚合物的例子包括天然橡膠和合成橡膠，例如丁基橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯橡膠、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯橡膠、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯橡膠和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡膠。所述丙烯酸系聚合物的例子包括丙烯酸系共聚物，其包含作為主要組分的(甲基)丙烯酸酯和可與其共聚的作為單體組分的不飽和單體。所述原料聚合物可通過(guò)適當(dāng)選擇其一種或兩種或更多種而使用，并且沒(méi)有特別限制。然而，可適當(dāng)采用丙烯酸系聚合物，并且特別可適當(dāng)采用具有重量分子量為300000至1000000的丙烯酸系聚合物。
在上述包含作為主要組分的(甲基)丙烯酸酯的丙烯酸系聚合物中，作為主要組分包含的(甲基)丙烯酸酯的例子包括(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯和(甲基)丙烯酸十八烷基酯；(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯，例如(甲基)丙烯酸環(huán)己酯；和(甲基)丙烯酸芳基酯，例如(甲基)丙烯酸苯酯。作為(甲基)丙烯酸酯，可適當(dāng)采用(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯和(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
為了改進(jìn)如內(nèi)聚力的特性，在所述丙烯酸系聚合物中，可與所述(甲基)丙烯酸酯共聚的單體(可共聚單體)可任選用作單體組分。所述可共聚單體可單獨(dú)使用或作為其兩種或更多種的組合使用。這些可共聚單體的例子包括具有含氮原子環(huán)的單體，例如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基己內(nèi)酰胺和N-(甲基)丙烯?；鶈徇?，以及含羧基的單體，例如(甲基)丙烯酸(丙烯酸或甲基丙烯酸)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來(lái)酸、富馬酸、巴豆酸和異巴豆酸；含酸酐基團(tuán)的單體，例如馬來(lái)酸酐和衣康酸酐；含羥基的單體，例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環(huán)己基)甲酯、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯基醚、2-羥基丙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、丙二醇單乙烯基醚和雙丙甘醇單乙烯基醚；含磺酸基團(tuán)的單體，例如苯乙烯磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸；含磷酸基團(tuán)的單體，例如2-羥基乙基丙烯酰磷酸酯；基于酰胺的單體，例如(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺或N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺和N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺；含氰基基團(tuán)的單體，例如(甲基)丙烯腈；烯屬單體，例如乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯和異丁烯；苯乙烯系單體，例如苯乙烯、α甲基苯乙烯和乙烯基甲苯；基與乙烯基酯的單體，例如醋酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；含鹵素原子的單體，例如氯乙烯和偏二氯乙烯；和含異氰酸酯基團(tuán)的單體，例如(甲基)丙烯?；惽杷狨?、(甲基)丙烯酰氧基甲基異氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基異氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基異氰酸酯、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基異氰酸酯、4-(甲基)丙烯酰氧基丁基異氰酸酯和間-丙烯基-α，α-二甲基芐基異氰酸酯。其中可適當(dāng)選擇含羧基的單體和含酸酐基團(tuán)的單體。
另外，為了交聯(lián)的目的，多官能團(tuán)單體也可任選用作所述可共聚單體。這些多官能團(tuán)單體的例子包括1，6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、二丁基(甲基)丙烯酸酯、和己基二(甲基)丙烯酸酯。
所用的可共聚單體的量(比例)基于所述單體組分的總量?jī)?yōu)選為40wt％或更低。當(dāng)將包含羧基的單體或包含酸酐基團(tuán)的單體用作所述可共聚單體時(shí)，其用量基于所述單體組分的總量?jī)?yōu)選例如選自1至30wt％，并特別是選自2至20wt％。從粘著劑特性的觀點(diǎn)出發(fā)，當(dāng)將所述多官能團(tuán)單體用作所述可共聚單體時(shí)，所述多官能團(tuán)單體的用量基于所述單體組分的總量?jī)?yōu)選為30wt％或更低。
所述丙烯酸系聚合物可通過(guò)將單獨(dú)的單體組分或兩種或更多種單體組分的混合物進(jìn)行聚合而制備。所述聚合還可以通過(guò)聚合體系，例如溶液聚合法、乳液聚合法、本體聚合法或懸浮聚合法進(jìn)行。
基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物在本發(fā)明中，所述壓敏粘著劑層包含基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物，該低聚物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有1000至2500的分子量，和基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物，該化合物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有200至700的分子量。由于所述壓敏粘著劑層包含基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物和基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物，因此可獲得對(duì)將所述粘著片待附著的表面具有出色隨動(dòng)性質(zhì)和粘著力的壓敏粘著片，特別是可獲得對(duì)具有約0.4至40μm的深度的微小不平坦性具有出色隨動(dòng)性質(zhì)的壓敏粘著片。另外，當(dāng)照射能量射線時(shí)，由于所述壓敏粘著片對(duì)該粘著片待粘著的表面具有出色的隨動(dòng)性質(zhì)，因此在不平坦部分，例如半導(dǎo)體晶片的印刷部分，不發(fā)生不規(guī)則聚合，并且所述聚合硬化反應(yīng)均勻地進(jìn)行。因此，所述粘著片可從被粘物上良好剝離而在所述被粘物上不發(fā)生粘著劑殘留。當(dāng)所述壓敏粘著劑層不包含所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物和所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物中的任一種或它們兩者，存在的問(wèn)題是，粘著力和內(nèi)聚力不足，在硬化后粘著力降低不足，以及難以拾取芯片(chips)。例如，當(dāng)所述壓敏粘著劑層僅包含上述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物時(shí)，對(duì)在被粘物表面上的不平坦性的隨動(dòng)性質(zhì)變得不足，這導(dǎo)致在切割所述晶片時(shí)芯片飛出或刀片損壞等。另外，在凹陷部分中所述壓敏粘著劑的嵌入性變得不足，因此在該部分發(fā)生差的硬化，導(dǎo)致發(fā)生在剝離過(guò)程中在被粘物表面上發(fā)生粘著劑殘留的問(wèn)題。另一方面，當(dāng)所述壓敏粘著劑層僅包含上述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物并且不包含上述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物時(shí)，結(jié)果是所述壓敏粘著劑對(duì)不平坦部分隨動(dòng)性非常好，導(dǎo)致在所述激光印刷部分發(fā)生粘著劑殘留。另外，在UV照射后所述壓敏粘著劑非常脆，并且因此甚至當(dāng)不發(fā)生粘著劑殘留時(shí)，當(dāng)從所述基材上剝離該粘著帶時(shí)，所述粘著劑破裂形成沉積物，其導(dǎo)致的問(wèn)題是污染了所述基材。
作為上述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物，可以采用的有，例如，任何如環(huán)氧丙烯酸酯低聚物、聚氨酯丙烯酸酯低聚物和聚酯丙烯酸酯低聚物的低聚物，其在其分子中包含兩個(gè)或更多個(gè)能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有1000至2500的分子量，并且其沒(méi)有特別限制。所述能量射線可聚合的碳碳雙鍵優(yōu)選包含為(甲基)丙烯酰基。可以合適地采用在其分子中具有2至4個(gè)(甲基)丙烯?；幕诒┧狨サ牡途畚?，并且最合適采用在其分子中具有2個(gè)(甲基)丙烯?；谋┧狨セ途畚?。
優(yōu)選將所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物用作上述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物。具體而言，可以例舉的有，例如包含二異氰酸酯化合物、多羥基化合物和含有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯化合物作為單體組分的低聚物。上述二異氰酸酯化合物的例子包括甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、亞苯基二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、和異佛樂(lè)酮二異氰酸酯。所述二異氰酸酯化合物可通過(guò)選擇其一種或兩種或更多種而使用。上述多羥基化合物的例子包括多羥基醇類(lèi)，如乙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、二甘醇、三羥甲基丙烷、雙丙甘醇、聚乙二醇、聚丙二醇、季戊四醇、二季戊四醇和丙三醇；通過(guò)將上述多羥基醇類(lèi)與脂肪族二羧酸，如己二酸、癸二酸、壬二酸和馬來(lái)酸，或與芳香族二羧酸，如對(duì)苯二酸和間苯二酸縮合反應(yīng)而獲得的基于聚酯的多羥基化合物；基于聚醚的多羥基化合物，如聚乙烯醚二醇、聚丙烯醚二醇、聚四亞甲基醚二醇和聚六亞甲基醚二醇；基于內(nèi)酯的多羥基化合物，如聚已酸內(nèi)酯二醇、聚丙酸內(nèi)酯二醇和聚戊酸內(nèi)酯二醇；和通過(guò)將上述多羥基醇類(lèi)，如乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、辛二醇和壬二醇與碳酸酯，如碳酸乙二醇酯和碳酸丙二醇酯的脫醇化反應(yīng)而獲得的基于聚碳酸酯的多羥基化合物。所述多羥基化合物可通過(guò)選擇其一種或兩種或更多種而使用。所述含羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯化合物的例子包括(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯和(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環(huán)己基)甲酯。所述含羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯化合物可通過(guò)選擇其一種或兩種或更多種而使用。
所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物可例如通過(guò)如下方式制備將上述二異氰酸酯化合物和多羥基化合物在保持于60至90℃的反應(yīng)容器中反應(yīng)，在該反應(yīng)完成后加入含多羥基基團(tuán)的(甲基)丙烯酸烷基酯，和進(jìn)一步進(jìn)行該反應(yīng)。
所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物除了上述多羥基化合物組分，二異氰酸酯組分和含羥基基團(tuán)的(甲基)丙烯酸烷基酯組分外，還可以包含，作為單體組分的，例如多官能團(tuán)的丙烯酸酯化合物，如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯。所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物可通過(guò)選擇其一種或兩種或更多種而使用。
基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物作為所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物，可以使用的有，在其分子中具有兩個(gè)或更多個(gè)能量射線可聚合的碳碳雙鍵和(甲基)丙烯?；?，并具有200至700的分子量的化合物。另外，所述能量射線可聚合的碳碳雙鍵可包含為僅作為(甲基)丙烯酰基或作為所述(甲基)丙烯?；推渌鶊F(tuán)(例如乙烯基等)的組合。另外，它可以是具有重復(fù)結(jié)構(gòu)單元的化合物，只要其分子量為700或更低。例如，可以例舉的有多官能團(tuán)丙烯酸烷基酯、多官能團(tuán)聚酯(甲基)丙烯酸酯、多官能團(tuán)聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、和具有氧基亞烷基重復(fù)單元的多官能團(tuán)丙烯酸酯化合物。
所述多官能團(tuán)丙烯酸烷基酯的具體的例子包括直鏈脂肪族多羥基化合物的(甲基)丙烯酸酯，例如1，5-戊二醇(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯和聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；含脂環(huán)族基團(tuán)的脂肪族多羥基化合物的(甲基)丙烯酸酯，例如環(huán)己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯和三環(huán)癸烷二甲醇二丙烯酸酯；和支化的脂肪族多羥基化合物的(甲基)丙烯酸酯，例如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯及其縮合物(例如二(三羥甲基丙烷四丙烯酸酯)和二季戊四醇六丙烯酸酯)。
所述多官能團(tuán)聚酯(甲基)丙烯酸酯為通過(guò)將具有多個(gè)羥基基團(tuán)的聚酯化合物進(jìn)行(甲基)丙烯酸化而獲得的，所述聚酯化合物通過(guò)使多羥基醇與多元酸反應(yīng)而獲得。所述多羥基醇的例子包括乙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、二甘醇、三羥甲基丙烷、雙丙甘醇、聚乙二醇、聚丙二醇、季戊四醇和二季戊四醇。所述多元酸的例子包括苯二甲酸、己二酸、馬來(lái)酸、偏苯三酸、衣康酸、琥珀酸和對(duì)苯二甲酸。所述多官能團(tuán)聚酯(甲基)丙烯酸酯的例子還包括通過(guò)含羥基基團(tuán)的羧酸與多羥基醇反應(yīng)獲得的酯化合物的(甲基)丙烯酸酯，例如羥基新戊酸酯新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯。
作為所述多官能團(tuán)聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，可用的為類(lèi)似于上述基于聚氨酯丙烯酸酯的低聚物并具有分子量為200至700的一種。
具有氧基亞烷基重復(fù)單元的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的例子包括在兩端具有羥基基團(tuán)的聚氧基亞烷基的二(甲基)丙烯酸酯化合物，例如聚氧基亞乙基二(甲基)丙烯酸酯和聚氧基亞丙基二(甲基)丙烯酸酯；氧基亞烷基化的脂肪族多羥基化合物的(甲基)丙烯酸酯，例如環(huán)氧乙烷改性的環(huán)己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚環(huán)氧乙烷改性的環(huán)己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧乙烷改性的三環(huán)癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚環(huán)氧乙烷改性的三環(huán)癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯和環(huán)氧乙烷改性的三羥基甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯；氧基亞烷基化的芳族多羥基化合物的(甲基)丙烯酸酯，例如環(huán)氧乙烷改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯和聚環(huán)氧乙烷改性的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯；和含雜環(huán)的烯化氧改性的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如環(huán)氧乙烷改性的異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯和環(huán)氧乙烷改性的異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯。
所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物可通過(guò)適當(dāng)選擇其一種或兩種或更多種而使用，并且沒(méi)有特別限制。然而，可優(yōu)選使用多官能團(tuán)丙烯酸烷基酯，并且特別優(yōu)選使用直鏈脂肪族多羥基化合物的(甲基)丙烯酸酯。
在本發(fā)明中用于形成所述壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑組合物可通過(guò)將所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物和所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物與上述原料聚合物混合而制備。盡管所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物和所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物對(duì)所述原料聚合物的混合比例沒(méi)有特別限制，但例如相對(duì)于100重量份的原料聚合物，所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物的比例可選擇在60至130重量份范圍內(nèi)，并且所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的比例可選擇在3至50重量份范圍內(nèi)。更優(yōu)選地，相對(duì)于100重量份的原料聚合物，所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物的比例可選擇在80至110重量份范圍內(nèi)，并且所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的比例可選擇在5至30重量份范圍內(nèi)。當(dāng)所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物和所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物對(duì)所述原料聚合物的比例超出上述范圍時(shí)，產(chǎn)生不利的問(wèn)題為對(duì)不平坦性的隨動(dòng)性質(zhì)不足和當(dāng)照射能量射線時(shí)粘著力降低不足。
所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物對(duì)所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的比例(前者/后者的比例)優(yōu)選選自2/1至20/1的范圍，并更優(yōu)選選自3/1至10/1的范圍。當(dāng)所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物對(duì)所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的比例超出上述范圍，產(chǎn)生的問(wèn)題為在一些情況下對(duì)不平坦性的隨動(dòng)性質(zhì)不足和當(dāng)照射能量射線時(shí)粘著力降低不足。
組成所述壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑可任選包含光聚合引發(fā)劑。所述光聚合引發(fā)劑通過(guò)能量射線的照射而激發(fā)和活化以形成自由基，從而加速所述壓敏粘著劑層的有效聚合硬化反應(yīng)。所述光聚合引發(fā)劑的例子包括基于α-酮醇的化合物(例如2-甲基-2-羥基苯丙酮)，基于芳族磺酰氯的化合物(例如2-萘磺酰氯)，光活性肟化合物(例如1-苯酮-1，1-丙二酮-2-(鄰-乙氧基羰基)肟)，樟腦醌，鹵化的酮，?；趸㈩?lèi)和酰基膦酸酯類(lèi)，以及基于苯偶姻烷基醚的引發(fā)劑，如苯偶姻甲基醚，苯偶姻乙基醚，苯偶姻異丙基醚和苯偶姻異丙基醚；基于二苯甲酮的引發(fā)劑，如二苯甲酮，苯甲酰苯甲酸，3，3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮和聚乙烯基二苯甲酮；基于芳香族酮的引發(fā)劑，如α-羥基環(huán)己基苯基酮，4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮，α-羥基-α，α’-二甲基苯乙酮，甲氧基苯乙酮，2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮和2，2-二乙氧基苯乙酮；基于芳香族縮酮的引發(fā)劑，如芐基二甲基縮酮；基于噻噸酮的引發(fā)劑，如噻噸酮，2-氯噻噸酮，2-甲基噻噸酮，2-乙基噻噸酮，2-異丙基噻噸酮，2-十二烷基噻噸酮，2，4-二氯噻噸酮，2，4-二甲基噻噸酮，2，4-二乙基噻噸酮和2，4-二異丙基噻噸酮；和基于芐基的引發(fā)劑，如芐基。所述光引發(fā)劑可單獨(dú)使用或作為其兩種或更多種的組合使用。
所述光引發(fā)劑的配比可根據(jù)光聚合引發(fā)劑的種類(lèi)、基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物和基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的種類(lèi)、和其配量而適當(dāng)選擇，并且沒(méi)有特別限制。然而，相對(duì)于100重量份的所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物和基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的總量，它可選擇例如在0.1至15重量份的范圍內(nèi)，并優(yōu)選0.5至10重量份的范圍內(nèi)。當(dāng)所述光聚合引發(fā)劑的配比小于0.1重量份時(shí)，在某些情況下，通過(guò)當(dāng)照射能量射線時(shí)的聚合硬化反應(yīng)的壓敏粘著劑層的粘著力降低變得不足。當(dāng)所述光聚合引發(fā)劑的配比超過(guò)15重量份時(shí)，在一些情況下其不利地導(dǎo)致耐熱或熒光燈的穩(wěn)定性的破壞。
為了改進(jìn)內(nèi)聚力的目的，所述壓敏粘著劑層可包括交聯(lián)劑。所述交聯(lián)劑沒(méi)有特別限制，并可通過(guò)適當(dāng)選自常規(guī)的或常用的交聯(lián)劑(例如基于異氰酸酯的交聯(lián)劑、基于環(huán)氧樹(shù)脂的交聯(lián)劑、基于噁唑啉的交聯(lián)劑、基于氮丙啶的交聯(lián)劑、基于三聚氰胺的交聯(lián)劑、基于過(guò)氧化物的交聯(lián)劑、基于脲的交聯(lián)劑、基于金屬烷氧化物的交聯(lián)劑、基于金屬螯合物的交聯(lián)劑、基于金屬鹽的交聯(lián)劑、基于碳二亞胺的交聯(lián)劑和基于胺的交聯(lián)劑)而使用。所述交聯(lián)劑可單獨(dú)使用或作為其兩種或更多種的混合物使用。待被并入的交聯(lián)劑的配比沒(méi)有特別限制，但相對(duì)于100重量份的原料聚合物，可選擇在例如0.1至10重量份的范圍內(nèi)，并優(yōu)選在0.05至5重量份的范圍內(nèi)。
所述壓敏粘著劑還可包含常規(guī)添加劑，如增粘劑、填充劑、阻燃劑、抗老化劑、抗靜電劑、軟化劑、紫外吸收劑、抗氧化劑、增塑劑、表面活性劑或著色劑。
所述壓敏粘著劑層可通過(guò)在所述基層材料上利用任何常規(guī)合適的方法，以層狀形式使上述壓敏粘著劑組合物成形而形成，所述壓敏粘著劑組合物包含原料聚合物、所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物和所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物。所述壓敏粘著劑組合物可溶解于適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑中以將其粘性等調(diào)節(jié)至適合于成形的狀態(tài)。所述壓敏粘著劑層可以例如通過(guò)如下方式以層狀形式形成，所述方式為例如將上述壓敏粘著劑組合物施加或噴霧到所述基層材料上，或?qū)⑺鼋M合物施加到適當(dāng)?shù)姆蛛x片(例如用防粘劑涂覆的塑料膜或片)上，以形成壓敏粘著劑層，并然后將形成的壓敏粘著劑層轉(zhuǎn)移到所述基層材料上。在所述基層材料(或所述分離片)上形成的壓敏粘著劑層可任選通過(guò)例如在80-130℃加熱30秒至約10分鐘而進(jìn)行干燥。
盡管所述壓敏粘著劑層的厚度沒(méi)有特別限制，但它可以選自例如1至50μm的范圍，并優(yōu)選3至35μm的范圍。
在本發(fā)明的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片中，所述壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑表面可根據(jù)需要用分離片等保護(hù)。所述分離片沒(méi)有特別限制，并可通過(guò)從常規(guī)分離片中適當(dāng)選擇而使用。所述分離片的例子包括由紙和合成樹(shù)脂膜制成的基層材料，所述合成樹(shù)脂如聚乙烯、聚丙烯和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。另外，為了增強(qiáng)所述壓敏粘著劑層的可剝離性，可根據(jù)需要向所述分離片的表面施加防粘處理(脫模劑處理)，如硅氧烷處理、長(zhǎng)鏈烷基處理或氟處理。本發(fā)明的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片可以是卷筒形式或片材的層壓形式。
可如上所述獲得的本發(fā)明的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片可廣泛用作附著于多種如電子零件的被粘物，并在已經(jīng)進(jìn)行了加工操作后從其上剝離的加工片材，并且其應(yīng)用沒(méi)有特別限制。具體而言，其可適當(dāng)?shù)赜米鳟?dāng)向具有深度為0.4至40μm的凹陷的半導(dǎo)體晶片或基材表面進(jìn)行附著和切割時(shí)使用的加工片材。更具體地，其可適當(dāng)用作用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片，以進(jìn)行在對(duì)晶片或基材已經(jīng)進(jìn)行了附著和切割(切片)加工后的拾取，其中所述晶片或基材具有在其表面上通過(guò)激光照射印刷的深度為5至10μm的標(biāo)記，和在用作所述壓敏粘著片待被附著的表面的封裝樹(shù)脂表面上的具有深度為約0.4至15μm的粗糙表面，或具有通過(guò)激光照射在其表面上印刷的深度為25至40μm的標(biāo)記。
進(jìn)行切割(切片)加工以將待被加工的材料用旋轉(zhuǎn)的圓形刀片切割成基元塊(element bit)(芯片)以形成單獨(dú)的工件(pieces)，所述待被加工的材料附著于用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片上，從而制成待被加工的材料的切割工件(cut pieces)。本發(fā)明的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片對(duì)如上所述的微小不平坦性具有良好的隨動(dòng)性并顯示出足夠的粘著力，因此在切割過(guò)程中芯片(切割工件)的飛出的缺點(diǎn)不發(fā)生，并且該操作可舒適地和有效地進(jìn)行。
進(jìn)行拾取加工以徑向延展待加工的材料的切割工件，其中所述切割工件附著于用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片上，和然后將所述切割工件從其上剝離以進(jìn)行拾取。在這種情況下，拾取的方法沒(méi)有特別限制，并且可采用多種常規(guī)的拾取方法。其例子包括用針從用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片一側(cè)升高單獨(dú)的切割工件，并用拾取裝置拾取該升高的切割工件。所述拾取在所述壓敏粘著劑層的粘著力通過(guò)能量射線照射降低后進(jìn)行。待被照射的能量射線包括α-射線、β-射線、γ-射線、中子、電子束和紫外射線。能量射線的多種條件，例如強(qiáng)度和照射時(shí)間沒(méi)有特別限制，并可根據(jù)需要適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。本發(fā)明的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片對(duì)微小不平坦性具有良好隨動(dòng)性，并且在凹陷部分不包含氣泡。因此，當(dāng)照射能量射線時(shí)，所述壓敏粘著劑層均勻聚合和硬化，而不發(fā)生局部差的硬化，導(dǎo)致在被粘物表面上不發(fā)生產(chǎn)生粘著劑殘留的缺點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式
參照如下實(shí)施例將更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不應(yīng)被解釋為限制于其。
實(shí)施例1通過(guò)將100重量份重均分子量為800,000以及通過(guò)使20重量份丙烯酸甲酯、10重量份丙烯酸和80重量份丙烯酸2-乙基己酯共聚而獲得的共聚物(固體含量35wt％)；100重量份的包含分子量為200至700的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物和分子量為1000至2500的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物的低聚物混合物(由Nippon Kayaku Co.，Ltd.生產(chǎn)的“DPHA-40H”)；和3重量份光聚合引發(fā)劑(由Ciba SpecialtyChemicals生產(chǎn)的Irgacure 651)摻混而獲得壓敏粘著劑組合物，將該壓敏粘著劑組合物施加到38-μm厚的經(jīng)過(guò)硅氧烷防粘處理的聚酯膜上以具有干燥厚度為20μm，隨后通過(guò)在120℃下干燥5分鐘以形成壓敏粘著劑層。
將用作基層材料的150μm厚的聚乙烯膜層壓到所述壓敏粘著劑層上，隨后通過(guò)在50℃下老化4天獲得用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片。
實(shí)施例2通過(guò)將100重量份重均分子量為800,000以及通過(guò)使20重量份丙烯酸甲酯、10重量份丙烯酸和80重量份丙烯酸2-乙基己酯共聚而獲得的共聚物(固體含量35wt％)；15重量份的分子量為330的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物(由Shi-Nakamura Chemicals Co.，Ltd.生產(chǎn)的“NK Ester 4G”)；100重量份的分子量為1000至2500的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物(由Nippon Synthetic Chemical Industry Co.，Ltd.生產(chǎn)的“UV-1700B”)；和3重量份光聚合引發(fā)劑(由Ciba SpecialtyChemicals生產(chǎn)的Irgacure 651)摻混而獲得壓敏粘著劑組合物，將該壓敏粘著劑組合物施加到38-μm厚的經(jīng)過(guò)硅氧烷防粘處理的聚酯膜上以具有干燥厚度為20μm，隨后通過(guò)在120℃下干燥5分鐘以形成壓敏粘著劑層。
將用作基層材料的150μm厚的聚乙烯膜層壓到所述壓敏粘著劑層上，隨后通過(guò)在50℃下老化4天獲得用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片。
對(duì)比例1以與實(shí)施例2相同的方式制備用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片，除了不使用分子量為330的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物(由Shi-Nakamura Chemicals Co.，Ltd.生產(chǎn)的“NK Ester 4G”)。
對(duì)比例2通過(guò)將100重量份重均分子量為800,000以及通過(guò)使20重量份丙烯酸甲酯、10重量份丙烯酸和80重量份丙烯酸2-乙基己酯共聚而獲得的共聚物(固體含量35wt％)；100重量份的分子量為1000至2500的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物(由Nippon Synthetic ChemicalIndustry Co.，Ltd.生產(chǎn)的“UV-1700B”)；15重量份的分子量為1136的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物(由Shi-Nakamura Chemicals Co.，Ltd.生產(chǎn)的“NK Ester 23G”)；和3重量份光聚合引發(fā)劑(由CibaSpecialty Chemicals生產(chǎn)的Irgacure 651)摻混而獲得壓敏粘著劑組合物，將該壓敏粘著劑組合物施加到38-μm厚的經(jīng)過(guò)硅氧烷防粘處理的聚酯膜上以具有干燥厚度為20μm，隨后通過(guò)在120℃下干燥5分鐘以形成壓敏粘著劑層。
將用作基層材料的150μm厚的聚乙烯膜層壓到所述壓敏粘著劑層上，隨后通過(guò)在50℃下老化4天獲得用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片。
測(cè)試評(píng)價(jià)對(duì)于在實(shí)施例和對(duì)比例中獲得的用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片進(jìn)行如下評(píng)價(jià)。
<不平坦性隨動(dòng)性質(zhì)>
在溫度為23℃的桌子上，利用Nitto Seiki Co.，Ltd.生產(chǎn)的“M-286N”粘著裝置將所述壓敏粘著片在速率為60mm/秒下粘著于其中嵌入了半導(dǎo)體芯片的基材的封裝樹(shù)脂表面(表面粗糙程度8μm，激光印刷深度25μm)上。利用光學(xué)顯微鏡，對(duì)所述封裝樹(shù)脂表面的粗糙表面和激光印刷部分的不平坦性隨動(dòng)性質(zhì)進(jìn)行觀察。如果對(duì)不平坦性的隨動(dòng)性質(zhì)是良好的，并且沒(méi)有觀察到在凹陷部分中包含的氣泡，則其被評(píng)價(jià)為“良好”。如果對(duì)不平坦性的隨動(dòng)性質(zhì)不足，并且觀察到在凹陷部分中包含氣泡，則其被評(píng)價(jià)為“不足”。其結(jié)果示于表1中。
<在切割中碎片飛出的數(shù)量>
利用由DISCO Corporation生產(chǎn)的“DFG-651”切割機(jī)，在如下條件下進(jìn)行切割速率為40mm/秒和在切割中水量為1.5L/min，利用樹(shù)脂刀片(旋轉(zhuǎn)數(shù)量38000rpm，刀片厚度300μm)將所述壓敏粘著劑層和所述基層材料的切口(cuts)的總量調(diào)節(jié)至90μm。在這種情況下，關(guān)于切割的500個(gè)芯片，確定飛出的芯片的數(shù)量。其結(jié)果示于表1中。
<剝離后壓敏粘著劑的殘留>
切割后，利用高壓汞燈從基層材料一側(cè)照射20nW/cm2的紫外射線30秒，從而硬化所述壓敏粘合劑層。然后，將其冷卻至室溫，用手將所述壓敏粘合劑層剝離。對(duì)于500個(gè)芯片，利用光學(xué)顯微鏡確定在芯片表面和激光印刷部分是否存在粘合劑殘留。其結(jié)果示于表1中。
表1

盡管詳細(xì)地并參照其具體上述方案描述了本發(fā)明，但對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的是，可不背離本發(fā)明范圍的情況下在其中進(jìn)行多種改變和修正。
本發(fā)明基于2006年5月12日提交的日本專(zhuān)利申請(qǐng)2006-133234，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用并入本文中。
另外，本文中引用的所有參考文獻(xiàn)以其全部?jī)?nèi)容被并入。
權(quán)利要求
1.壓敏粘著片，其包含基層材料；和通過(guò)能量射線可聚合和硬化的壓敏粘著劑層，所述壓敏粘著劑層布置于所述基層材料的表面上，其中所述的壓敏粘著劑層包含原料聚合物，基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物，該低聚物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有1000-2500的分子量，和基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物，該化合物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有200-700的分子量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的壓敏粘著片，其用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的壓敏粘著片，其中所述的原料聚合物為丙烯酸系聚合物，和其中相對(duì)于100重量份的丙烯酸系聚合物，所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物的含量為60至130重量份，和所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的含量為3至50重量份。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的壓敏粘著片，其中相對(duì)于100重量份的丙烯酸系聚合物，所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物的含量為80至110重量份，和所述基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物的含量為5至30重量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的壓敏粘著片，其中所述的原料聚合物為重均分子量為300,000至1,000,000的丙烯酸系聚合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的壓敏粘著片，其中所述的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物為聚氨酯丙烯酸酯低聚物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的壓敏粘著片，其中所述的基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物為多官能團(tuán)丙烯酸烷基酯。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的壓敏粘著片，其用于附著到具有深度為0.4至40μm的凹陷的半導(dǎo)體晶片或基材的表面上，并用于切割所述半導(dǎo)體晶片或基材。
9.加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的方法，其包括將根據(jù)權(quán)利要求1的壓敏粘著片附著到半導(dǎo)體晶片或基材的表面上；和切割該半導(dǎo)體晶片或基材。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其中所述的半導(dǎo)體晶片或基材具有深度為0.4至40μm的凹陷。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于加工半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體基材的壓敏粘著片，其包括基層材料和通過(guò)能量射線可聚合和硬化的壓敏粘著劑層，所述壓敏粘著劑層布置在所述基層材料的表面上，其中所述壓敏粘著劑層包括原料聚合物，基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的低聚物，該低聚物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有1000至2500的分子量，以及基于多官能團(tuán)丙烯酸酯的化合物，該化合物具有能量射線可聚合的碳碳雙鍵并具有200至700的分子量。本發(fā)明的壓敏粘著片，對(duì)于具有深度為約0.4至40μm，例如通過(guò)激光照射印刷的標(biāo)記的微小不平坦性具有出色的隨動(dòng)(follow－up)性質(zhì)，顯示出足夠的粘著力，并能夠在完成粘合的目的后被剝離而不產(chǎn)生粘著劑殘留。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101070454SQ20071010322
公開(kāi)日2007年11月14日 申請(qǐng)日期2007年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月12日
發(fā)明者新谷壽朗, 淺井文輝 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社