專利名稱：層疊式芯片包裝體的冷卻機構及該包裝體的制造方法
技術領域：
所公開的實施例一般涉及層疊式芯片(die)包裝體，并且更具 體地涉及用于層疊式芯片包裝體的冷卻技術。
背景技術：
當多個芯片在包裝體內(nèi)垂直地層疊時，用于由芯片產(chǎn)生的熱量 的消散的熱通路是有限的。層疊式芯片包裝體通常被封裝在不能很 好地散熱的材料內(nèi)，而如果散熱問題沒有解決，芯片在運轉條件下 可能變得過熱，導致關于晶體管性能和可靠性的可能的問題。因此， 需要一種能夠實現(xiàn)層疊式芯片包裝體的有效整體熱性能的冷卻構 造。


通過閱讀下面的詳細說明并結合附圖將更好地理解所公開的實 施例，其中在附圖中
圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的層疊式芯片包裝體的俯視圖2是圖1的層疊式芯片包裝體的截面圖3是根據(jù)本發(fā)明的實施例的不同的層疊式芯片包裝體的截面
圖4和圖5是圖3的層疊式芯片包裝體的俯視圖；以及 圖6是說明了根據(jù)本發(fā)明的實施例的制造層疊式芯片包裝體的 方法的流程圖。
為了圖示的簡單和清楚，繪制的圖式顯示了概括的構成方式， 并且眾所周知的特征和技術的說明和細節(jié)可以省略以避免不必要地 模糊所公開的本發(fā)明的實施例。另外，繪制的圖式中的元件沒有必要地依比例繪制。例如，圖中一些元件的尺寸可以相對于其它元件 進行放大以幫助促進對本發(fā)明的實施例的理解。不同的圖中的同一 標號表示同一元件。
在說明書和權利要求書中的術語"第一，，、"第二"、"第三"、"第 四"等等(如果有的話)用于在類似元件之間進行區(qū)分而不是必然地 用于介紹特別的連續(xù)的順序或者按時間的順序?？梢岳斫獾氖?，如 此使用的術語在適當?shù)那闆r下是可互換的以便除了在此處所圖示或 另外所介紹的那些外此處所介紹的本發(fā)明的實施例還例如能夠相繼 運轉。此外，術語"包括"、"包含"、"具有"和它們的任何變型意在包 括非排它的包含物，以便工藝、方法、物品或包括一序列元件的裝 置不是必然地局限于那些元件，而是可以包括沒有特別列出的或這 些工藝、方法、物品或裝置所固有的其它元件。
在說明書和權利要求書中的術語"左邊"、"右邊"、"前面"、"后 面"、"頂部"、"底部"、"在上面"、"在下面"等等(如果有的話)是 用于說明的目的而不是必然地用于介紹固定的相對位置。可以理解 的是，如此使用的術語在適當?shù)那闆r下是可互換的以便此處所介紹 的本發(fā)明的實施例除了在此處所圖示或另外所介紹的那些外還例如 能夠以其它方位運轉。如此使用的術語"結合，，限定為直接或間接地以 電或非電的方式連"^妄。
具體實施例方式
在本發(fā)明的一個實施例中，層疊式芯片包裝體包括基底，在 基底上的第一芯片，在第一芯片上的隔離物，在隔離物上的笫二芯 片，以及，設置在第一芯片、隔離物和第二芯片的至少一部分的周 圍的模制化合物(mold compound)。隔離物包括提供了比由沖莫制化合 物自身所產(chǎn)生的整體熱阻低的整體熱阻的通路的熱量傳遞管道。由 熱量傳遞管道形成的熱量傳遞通路可以產(chǎn)生更好的熱性能、更高的 功耗速度和/或用于層疊式芯片包裝體的更低的運轉溫度。圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的層疊式芯片包裝體100的俯視圖 并且圖2是其截面圖。如圖1和圖2中所示，層疊式芯片包裝體IOO 包括基底210，在基底210上的芯片220,在芯片220上的隔離物 230,在隔離物230上的芯片240,以及，設置在芯片220、隔離物230 和芯片240的至少一部分的周圍的模制化合物250。(在圖1中，模 制化合物250已被去除以便更清楚地顯示層疊式芯片包裝體100的 其它部件。)
隔離物230包括熱量傳遞管道231。熱量傳遞管道231通過將由 芯片220和240產(chǎn)生的熱量遠離芯片220和240地朝著某一位置進 行傳遞而幫助冷卻芯片220和240,在該位置處這些熱量可以安全地 消散或者在該位置處這些熱量對芯片220和240的性能具有較少的 影響。在一個實施例中，熱量傳遞管道231可以類似于例如為了熱 學管理目的而用于其它環(huán)境的熱管、冷卻管等等。盡管如圖2中所 示的熱量傳遞管道231具有圓形的截面，但是該截面不是必要的， 并且熱量傳遞管道231可以具有三角形、正方形、橢圓形、長方形 或各種其它形狀的截面。在一個實施例中，熱量傳遞管道231可以 是如圖2中所示的中空的。在另一實施例中，熱量傳遞管道231可 以是實心的。在所有的上述實施例中， 一部分隔離物230形成了與 熱量傳遞管道231類似或基本上相同的管道。
為了到達熱量傳遞管道231，由芯片220和240產(chǎn)生的熱量的至 少一部分必須橫過或穿過隔離物230。因此，如果隔離物230由具有 低熱阻的材料形成，那么層疊式芯片包裝體100的全部熱效率增加。 這些材料包括銅、鋁、銀、硅和碳化硅，而隔離物230在各種實施 例中可以由這些材料的任何一種形成。盡管或許不比那些已經(jīng)提及 的材料節(jié)省成本，但是其它材料還是熱傳導到足夠或甚至優(yōu)選程度 并且也可以用于某些實施例中。該較后種類的材料的示例包括非常 昂貴但還是高度導熱的金剛石，昂貴且不如上述其它材料的一些導 熱但非常易于加工的金以及本段中提及的任何材料的復合物(composite),復合材料因其能夠被模制而是有利的。
如上所述，熱量傳遞管道231提供了具有比通過才莫制化合物250 的其它通路的熱阻更低的熱阻的熱量傳遞通路。熱量傳遞管道231 連接于其余的隔離物230的方式對熱量傳遞的效率具有影響，也就 是說其對就是熱量傳遞管道231的熱量傳遞通路的熱阻具有影響。 在一個實施例中， 一部分隔離物230的周邊巻成管子或巻形物，此 處的管子或巻形物為熱量傳遞管道231，以便熱量傳遞管道231與其 余的隔離物230無縫地匯合。在另的實施例中，熱量傳遞管道231 開始為或預先形成為如上所述的管子、巻形物、實心棒等等，并且 隨后連接于隔離物230。作為示例，在該豐支后的實施例中的熱量傳遞 管道231可以軟焊(soldering)或硬焊(brazing)在隔離物230上，可以 用導熱環(huán)氧樹脂等結合在隔離物230上，或可以用一些其它的方式 連接于隔離物230上。在本段中所介紹的兩個實施例中，前者在熱 量傳遞方面可能更高效，這是因為熱量不必通過像由在后者實施例 中的錫焊或其它接合處提供的那樣的材料接合處。
在特別的實施例中，熱量傳遞管道231不是棒、管子或任何種 類而是與隔離物220在同一平面的基本扁平的板(sheet)。(在該特別 的實施例中，所得到的冷卻通路可能需要更長并且因此比由以如圖2
率低。)在任一實施例中，不管熱量傳遞管道231是巻制的或是扁 平的，隔離物230的一部分都延伸超過芯片220和240的邊緣。換 句話說，如圖2中的截面所看到的，芯片220具有邊緣221,芯片240 具有邊緣241，而熱量傳遞管道231延伸超過邊緣221和241。這與 在現(xiàn)行具有隔離物的層疊式芯片包裝體中所發(fā)現(xiàn)的通常情形大不相 同，其中的隔離物具有比上面和下面的芯片小的占據(jù)面積(footprint), 并且因此任何地方都不延伸超過芯片的邊緣。
在一個實施例中，熱量傳遞管道231如圖1所示至少部分地露 在 f莫制化合物250外面。熱量傳遞管道231在才莫制化合物250外面的這種暴露允許熱量傳遞管道231使用風扇或其它熱量交換機構(未 示出)進行冷卻，因此對來自層疊式芯片包裝體100的熱量提供了 高效和有效的移動。在不同的實施例中，熱量傳遞管道可以完全封 入在模制化合物內(nèi)。完全封入的熱量傳遞管道可以用于才莫制化合物 內(nèi)的熱的散熱，這對于整個器件性能和可靠性來說可以是非常重要 的，但不能很好地適用于將熱量移動到在模制化合物外面的位置。
如果熱量傳遞管道為才莫制化合物所包含，那么冷卻劑連接件(未 示出)可以制造在模制化合物內(nèi)；或者，如果熱量傳遞管道在模制 化合物外面延伸，那么冷卻劑連接件可以制造在模制化合物的外部。 此外，用于流體冷卻目的的冷卻結構也可以出現(xiàn)。因為這些冷卻結 構為本領域所^^知，所以在此不對它們進行明確地_沈明，但是可以 包括例如在熱管中所發(fā)現(xiàn)的那些的毛細結構，例如用于移動在熱的 區(qū)域和冷的區(qū)域之間的流體的泵的主動結構等等。
還是參照圖1和圖2,隔離物230另外包括中心部232和周邊 233,而熱量傳遞管道231包括在周邊233處連接于隔離物230的通 道234。在所圖示的實施例中，通道234是熱量傳遞管道231的內(nèi)部 部分，并且，在此實施例中，除了在其端點外都因此是封閉的。在 其它實施例中，通道234可以是打開的而不是封閉的，并且可以是 例如溝、槽等等。這種打開的通道可以用于有利條件，例如，在沖莫 制化合物250 #1密封地封閉在那里的情況下。
在一個實施例中，熱量傳遞管道231包含冷卻流體(未示出)。 作為示例，冷卻流體可以包含在通道234內(nèi)。作為另一示例，冷卻 流體可以包括例如甲酸鉀、水、水和防凍劑的混合物、全氟化的 (perfluorinate)冷卻劑等等的流體。作為特別的示例，冷卻流體可 以包括例如3M所制造的那些(包括3M的HFE-7100冷卻劑和類似 冷卻劑)的不導電的液體的全氟化的冷卻劑。在這些實施例中，包 含在熱量傳遞管道231內(nèi)的冷卻流體作為示例可以通過主動的抽吸 作用進行循環(huán)，例如用機械泵；或通過^^皮動的抽吸作用進行循環(huán)，例如用毛細作用。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的實施例的層疊式芯片包裝體300的截面圖， 而圖4和圖5是根據(jù)本發(fā)明的實施例的層疊式芯片包裝體300的俯 視圖。如圖3到圖5中所示，層疊式芯片包裝體300包括基底310, 在基底310上的倒裝(flip chip)芯片320,在倒裝芯片320上的隔 離物330，在隔離物330上的導線結合(wire bond)芯片340,在導 線結合芯片340上的隔離物350,在隔離物350上的導線結合芯片 360，以及，設置在倒裝芯片320、隔離物330和350與導線結合芯 片340和360的至少一部分的周圍的模制化合物370。(在圖4和圖 5中，才莫制化合物370已凈皮去除以便更清楚地顯示層疊式芯片包裝體 300的其它部件。)作為示例，基底310、倒裝芯片320、隔離物330 和350、導線結合芯片340和360以及才莫制化合物370可以分別類似 于全部顯示在圖2中的基底210、芯片220、隔離物230、芯片240 以及才莫制化合物250。
導線結合芯片340通過多個結合導線345連接于基底310。類似 地，導線結合芯片360通過多個結合導線365連接于基底310。如通 常那樣，導線結合芯片360為具有(基本上平直的)側面461的基 本上長方形的形狀，相鄰一對的側面461在角落462處交會。還如 通常那樣，多個結合導線365在一對相對的側面461處連接于導線 結合芯片360并且從該相對的側面延伸到基底310。導線結合芯片340 具有類似形狀和構造，而多個結合導線345從導線結合芯片340的 一對相對的側面延伸到基底310。在圖4的實施例中，多個結合導線 365所連接在的導線結合芯片360的這對相對的側面461與多個結合 導線345連接于導線結合芯片340所在的一對相對的側面偏移了 90 度。
在上述段落中說明并且在圖3到圖5中所示的幾何結構的結果 在于芯片340和360的所有側面都^皮結合導線所占用。因此，隔離 物330和350不能采取如圖1和圖2中的隔離物230那樣平板形狀，這是因為這種形狀會妨礙多個結合導線345和365之一或二者中的 至少一些結合導線。因此，在一個實施例中，本發(fā)明的隔離物330 和350以便適應多個結合導線345和365地進行成形，如圖5中所 示和在下面的另外介紹。
隔離物350包括熱量傳遞管道351和能夠容許多個結合導線365 的至少一部分通過的切口 552。在一個實施例中，熱量傳遞管道351 由形成巻形物的隔離物350的一部分構成。
注意的是，圖5顯示了為顯示層疊式芯片包裝體300的某些內(nèi) 部細節(jié)而去除了導線結合芯片360、多個結合導線365和如之前所說 明的^t制化合物370的某些部分的層疊式芯片包裝體300。切口 552 是隔離物350的區(qū)域或相鄰隔離物350的區(qū)域，在該區(qū)域中的材料 已被去除或從未形成過。作為示例，切口 552可以通過沖掉隔離物350 的適當?shù)牡胤交騾^(qū)域而形成。作為另一示例，切口 552在隔離物350 的形成期間可以形成為無效或空的區(qū)域。應該明白的是，如此處用 于本文中的"切口 "一詞并不要求或意味任何特別的形成或制造方法， 而代替性地僅指開口、缺口、通道、過道、空白空間、無效部或者 是一個或多個結合導線能夠穿過的或這些結合導線能夠位于其內(nèi)的 其它地方。
隔離物330包括熱量傳遞管道331和能夠容許多個結合導線345 的至少一部分通過的切口 532。在圖5中，熱量傳遞管道331和切口 532直接在隔離物350的對應部分的下面。結果是，熱量傳遞管道331 在圖5中是不可看見的，而切口 532盡管在圖5中是可看見的(并 且具有其自己的標號)，但是與所看見的切口 552不能區(qū)別。
在一個實施例中，隔離物330除熱量傳遞管道331外另外包括 熱量傳遞管道333,并且除切口 532外還另外包括切口 534。在相同 的或另一實施例中，并且如圖4和圖5中所示，隔離物350除熱量 傳遞管道351外包括熱量傳遞管道353，并且除切口 552外還另外包 括切口 554。在圖5中，熱量傳遞管道333和切口 534直接在隔離物350的對應部分的下面。結果是，熱量傳遞管道333在圖5中是不可 看見的，而切口 534盡管在圖5中是可以看見的(并且具有其自己 的標號)，但是與所看見的切口 554不能區(qū)別。
在所說明的實施例中，隔離物350更另外包^^舌切口 555和556， 但是，應該明白的是，隔離物330和350的任一個或兩者可以具有 一個、兩個、三個、四個或一些其它數(shù)量的切口 ，以及， 一個、兩 個或一些其它數(shù)量的熱量傳遞管道。
再次參照圖5所示，隔離物350包括具有多個角落572的中心 部551和多個凸出部分553，多個凸出部分553的每一個都連接于多 個角落572之一并且從該多個角落572之一延伸。此外，盡管因為 視角所造成的局限而沒有在圖5中說明，但是，隔離物330至少在 一個實施例中還包括中心部并且還具有多個角落和多個連接于角落 并從該角落延伸的凸出部分。其中隔離物330的幾何結構不同于隔 離物350的幾何結構的其它實施例還是可能的。作為示例，僅具有 兩個凸出部分(或一些其它數(shù)量的凸出部分)而不是四個凸出部分 的隔離物是可能的，這是具有在隔離物的除角落外的位置處連接于 隔離物的中心部分并且從該隔離物的中心部分延伸的凸出部分或其 它延伸部分的隔離物。
對本領域內(nèi)的普通技術人員來說所明顯的是，隔離物330和350 以及切口 532和552無需必然地具有如圖4和5所示的x形的形狀， 而是或者可以具有任何其它的形狀，該其它的形狀提供了至少(1) 在隔離物主體和熱量傳遞管道之間的熱傳導通路；和(2)在一個或 多個結合導線穿過在導線結合芯片和基底310之間的距離時用于它 或它們的通過的位置。類似地，凸出部分553無需必然地具有在圖5 中所成的形狀或形式，而是僅需產(chǎn)生能夠幫助從層疊式芯片包裝體 300散熱的熱連接。
圖6是說明了根據(jù)本發(fā)明的實施例的制造層疊式芯片包裝體的 方法600的流程圖。方法600的步驟610是提供基底。作為示例，基底可以類似于首先結合圖2介紹的基底210。
方法600的步驟620是在基底上放置第一芯片。作為示例，笫 一芯片可以類似于首先結合圖2介紹的芯片220。
方法600的步驟630是將第一芯片結合在基底上。作為示例， 第 一芯片在基底上的結合可以通過倒裝結合工藝/工序完成。
方法600的步驟640是提供包括熱量傳遞管道的隔離物。作為 示例，隔離物和熱量傳遞管道可以分別類似于均首先結合圖2介紹 的隔離物230和熱量傳遞管道231。在一個實施例中，步驟640包括 提供導熱材料的基本平坦的板，并且另外包括沖掉一部分基本平坦 的板以在基本平坦的板中形成切口使用沖壓工具，沖頭等等。在特 別的實施例中，提供基本平坦的板包括提供基本平坦的板以具有中 心部和圍繞中心部的周邊，并且步驟640另外包括將至少一部分周 邊巻制成熱管或類似的巻形物等等。在不同的實施例中，步驟640 或另一步驟包括將熱管等軟焊或硬焊(或使用另一方法進行連接， 例如用導熱環(huán)氧樹脂進行結合等等)到隔離物上。
方法600的步驟650是在隔離物上放置第二芯片。作為示例， 第二芯片可以類似于首先結合圖2介紹的芯片240。
方法600的步驟660是將第二芯片結合在基底上。作為示例， 笫二芯片在基底上的結合可以通過導線連結工藝/工序完成。如果希 望在層疊式芯片包裝體內(nèi)有一個以上的導線結合芯片，可以在初步 完成步驟660后重復步驟640, 650，和660以便這些另外的導線結 合芯片。
方法600的步驟670是用才莫制化合物封裝第一芯片、隔離物和 第二芯片的至少一部分。作為示例，模制化合物可以類似于首先結 合圖2介紹的模制化合物250。
盡管已參考具體的實施例對本發(fā)明進行了介紹，但是本領域內(nèi) 的技術人員應該理解的是，可以不背離本發(fā)明的精神和范圍地進行 各種改變。因此，本發(fā)明的實施例的公開意在i兌明本發(fā)明的范圍而不是用于限制。本發(fā)明的范圍僅應限制到所附的權利要求所要求的 程度。例如，對于本領域內(nèi)的一個普通技術人員而言，很明顯的是， 此處所述的層疊式芯片包裝體和方法能夠以各種實施例實施，而這 些實施例的 一些的以上說明不是必然地代表所有可能的實施例的全 部說明。
另外，好處、其它優(yōu)點和問題的解決已參照具體的實施例進行 了介紹。然而，好處、優(yōu)點、問題的解決和任何可以致使任何好處、 優(yōu)點或解決辦法產(chǎn)生或變得更加明確的元件不能解釋為任一或全部 權利要求的關鍵性的、必需的或必要的特征或元件。
此外，此處所公開的實施例和限制在貢獻原則下不能為公眾使
用，如果實施例和/或限制(1)沒有清楚地要求在權利要求中；和 (2)在等同原則下是特定元件和/或限制的潛在的等同物。
權利要求
1. 一種層疊式芯片包裝體，包括基底；在所述基底上的第一芯片；在所述第一芯片上的隔離物；在所述隔離物上的第二芯片；以及設置在所述第一芯片、所述隔離物和所述第二芯片的至少一部分的周圍的模制化合物；其中，所述隔離物包括熱量傳遞管道。
2. 根據(jù)權利要求1所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所述 熱量傳遞管道完全封入在所述;f莫制化合物內(nèi)。
3. 根據(jù)權利要求2所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，進一 步包括在所述模制化合物內(nèi)并且連接于所述熱量傳遞管道的冷卻劑 連接件。
4. 根據(jù)權利要求1所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所述 熱量傳遞管道的一部分在所述^t制化合物的外面。
5. 根據(jù)權利要求4所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，進一 步包括在所述^lt制化合物的外面并且連接于所述熱量傳遞管道的冷 卻劑連接件。
6. 根據(jù)權利要求1所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于， 所述隔離物進一步包括中心部和周邊；并且 所述熱量傳遞管道包括連接在所述隔離物的所述周邊的通道。
7. 根據(jù)權利要求6所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于， 所述第一芯片具有第一邊緣并且所述第二芯片具有笫二邊緣；并且所述熱量傳遞管道延伸超過所述第一邊緣和所述第二邊緣。
8. 根據(jù)權利要求6所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所述隔離物的一部分在所述隔離物的所述周邊形成了巻形物；并且所述巻形物為所述熱量傳遞管道。
9. 根據(jù)權利要求1所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所述 隔離物包括選自銅、鋁、銀、硅和碳化硅的材料。
10. 根據(jù)權利要求1所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所 述熱量傳遞管道包括中空的管子。
11. 根據(jù)權利要求10所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所 述熱量傳遞管道包含冷卻流體。
12. 根據(jù)權利要求11所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所 述冷卻流體包括選自水、水和防凍劑的混合物、甲酸鉀和全氟化的 冷卻劑的流體。
13. 根據(jù)權利要求10所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所 述熱量傳遞管道軟焊在所述隔離物上。
14. 根據(jù)權利要求10所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所 述熱量傳遞管道使用以下工藝之一連接于所述隔離物上硬焊工藝；和使用熱傳導物質的結合工藝。
15. —種層疊式芯片包裝體，包括 基底；在所述基底上的倒裝芯片；在所述倒裝芯片上的第 一 隔離物；在所述第 一隔離物上并且通過多個第 一結合導線連接于所述基 底的第一導線結合芯片；在所述第一導線結合芯片上的第二隔離物；在所述第二隔離物上的并且通過多個笫二結合導線連接于所述 基底的笫二導線結合芯片；以及設置在所述第一倒裝芯片，所述第一隔離物，所述第一導線結合芯片，所述第二隔離物，和所述第二導線結合芯片的至少一部分的周圍的模制化合物；其中，所述第一隔離物包括第一熱量傳遞管道和能夠接納所述 多個第一結合導線的至少一部分的第一切口；并且所述第二隔離物包括第二熱量傳遞管道和能夠接納所述多個第 二結合導線的至少一部分的第二切口 。
16. 根據(jù)權利要求15所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于， 所述第一隔離物除所述第一熱量傳遞管道和所述第一切口外包括第三熱量傳遞管道和第三切口；并且所述第二隔離物除所述第二熱量傳遞管道和所述第二切口外包 括第四熱量傳遞管道和第四切口 。
17. 根據(jù)權利要求16所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于， 所述第一隔離物包括具有多個角落的中心部；以及多個凸出部分，所述多個凸出部分的每一個都連接于所述多 個角落之一。
18. 根據(jù)權利要求15所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所 述第一熱量傳遞管道由形成巻形物的所述第一隔離物的一部分構 成。
19. 根據(jù)權利要求18所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于， 所述第一隔離物包括選自銅、鋁、銀、硅和碳化硅的材料；并且所述第二隔離物還包括選自銅、鋁、銀、硅和碳化硅的材料。
20. 根據(jù)權利要求19所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所 述第一熱量傳遞管道包括具有基本上圓形的截面的中空的管子。
21. 根據(jù)權利要求20所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于， 所述第一熱量傳遞管道包含冷卻流體；并且 所述冷卻流體包括選自水、水和防凍劑的混合物、曱酸鉀和全氟化的冷卻劑的流體。
22. 根據(jù)權利要求21所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，所 述第一熱量傳遞管道軟焊在所述笫一隔離物上。
23. 根據(jù)權利要求15所述的層疊式芯片包裝體，其特征在于，進 一步包括結合于所述第一熱量傳遞管道的冷卻結構。
24. —種制造層疊式芯片包裝體的方法，所述方法包括 提供基底；將第 一芯片》文置在所述基底上； 將所述第一芯片結合在所述基底上； 提供包括熱量傳遞管道的隔離物； 將所述隔離物放置在所述第 一芯片上； 將第二芯片放置放置在所述隔離物上；將所述第二芯片結合在所述基底上；用模制化合物封裝所述第一芯片、所述隔離物和所述第二芯片 的至少一部分。
25. 根據(jù)權利要求24所述的方法，其特征在于， 所述隔離物的提供包括 提供熱傳導材料的基本平坦的板；以及沖掉所述基本平坦的板的一部分以在所述基本平坦的板中形成 切口。
26. 根據(jù)權利要求25所述的方法，其特征在于， 所述基本平坦的板的提供包括提供具有中心部和圍繞所述中心部的周邊的所述基本平坦的板；以及所述隔離物的提供進一步包括將所述周邊的至少一部分巻制成 熱管。
27. 根據(jù)權利要求25所述的方法，其特征在于，所述隔離物的形 成進一 步包括將熱管軟焊在所述隔離物上。
全文摘要
一種層疊式芯片包裝體，包括基底(210，310)，在基底上的第一芯片(220，320)，在第一芯片上的隔離物(230，330)，在隔離物上的第二芯片(240，340)以及設置在第一芯片、隔離物和第二芯片的至少一部分的周圍的模制化合物(250，370)。隔離物包括提供了比由模制化合物自身所產(chǎn)生的整體熱阻低的整體熱阻的通路的熱量傳遞管道(231，331，333，351，353)。由熱量傳遞管道建立的熱量傳遞通路可以產(chǎn)生更好的熱性能、更高的功耗速度和/或用于層疊式芯片包裝體的更低的運轉溫度。
文檔編號H01L25/00GK101414600SQ200710102979
公開日2009年4月22日 申請日期2007年4月26日 優(yōu)先權日2006年4月27日
發(fā)明者G·奇里斯勒, R·巴斯卡蘭 申請人:英特爾公司