樹脂密封型半導體器件以及用該半導體器件的電子裝置的制作方法

文檔序號：7225205閱讀：168來源：國知局

專利名稱：樹脂密封型半導體器件以及用該半導體器件的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及適于構成功率電路的樹脂密封型半導體器件以及用該半導體器件的電子裝置。
背景技術：
構成功率電路的樹脂密封型半導體器件，如在專利文獻1或專利
文獻2中所示，由金屬制的芯片安裝板、多條引線、安裝于芯片安裝板的表面的半導體芯片、連接半導體芯片的電極與內引線部之間的連接線，以及覆蓋半導體芯片、連接線、引線的內引線部和芯片安裝板的樹脂模制部來構成。在半導體芯片的芯片的一面上形成電極的情況下，該芯片的一面上的電極往往焊接于芯片安裝板上。在這種半導體器件中，為了高效地進行其制造，用具有將多個芯片安裝板與對應于各芯片安裝板的引線相互連接的結構的引線框。在引線框中，各芯片安裝板的部分稱為島狀物。樹脂模制部有以覆蓋芯片安裝板(島狀物) 的整體的狀態(tài)設置的情況，與以使芯片安裝板的一部分在該樹脂模制部的一面上棵露的狀態(tài)設置的情況。
像構成整流電源電路的半導體器件那樣，在構成備有流過大電流的半導體芯片的功率電路的半導體器件中，因為來自半導體芯片的發(fā) 熱很多，故如在專利文獻3中所示，在芯片安裝板的棵露面上安裝散熱板。雖然在半導體器件上安裝散熱板一般來說是通過焊接或螺釘固定來進行，但是在把電連接了半導體芯片的芯片安裝板的背面(固定半導體芯片的面的相反側的面)棵露的樹脂密封型半導體器件安裝于散熱板的情況下，如在專利文獻3中所示，為了使芯片安裝板與散熱板之間電氣上絕緣，芯片安裝板的棵露面經由環(huán)氧樹脂類粘接劑等絕
12緣性的樹脂結合于散熱板。
專利文獻l:日本專利公開平7- 169891號7>報專利文獻2:日本專利公開2002 — 334811號z^才艮專利文獻3:日本專利公開平5-304232號公報

發(fā)明內容
(發(fā)明所要解決的問題)
在樹脂密封型半導體器件的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間夾著絕緣性的樹脂的情況下，有必要把芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙做成可以控制的大小。如果芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙過窄則耐電壓性能降低，如果過寬則樹脂層的厚度變得過厚，散熱性能降低。特別是在備有流過大電流的半導體芯片的半導體器件中，如果夾在安裝了發(fā)熱多的半導體芯片的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的絕緣樹脂層的厚度變厚，則在該部分局部地產生溫度上升，半導體器件內的各部分的溫度平衡惡化，特定的部分的溫度異常上升，產生器件損壞的危險。此外即使在未達到元件損壞的情況下，也因為特定的元件的溫度變得高于其他元件的溫度，元件的特性產生差異，故根據半導體器件的電路結構不同而產生器件誤動作的危險。
此外，在安裝了發(fā)熱元件的芯片安裝板在樹脂模制部內并列配置了多個的情況下，有時不是使夾在散熱板與芯片安裝板的棵露面之間的樹脂層的厚度均勻的情況，而是使夾在配置于溫度容易上升的位置 (例如在兩側配置著其他芯片安裝板的位置)的芯片安裝板與散熱板之間的樹脂層的厚度薄于夾在其他芯片安裝板與散熱板之間的樹脂層的厚度的情況可以實現溫度平衡。
如上所述，為了消除半導體器件損壞或誤動作的危險，提高半導體器件的可靠性，有必要考慮夾在芯片安裝板與散熱板之間的樹脂層的厚度。在該情況下，無論是使夾在芯片安裝板與散熱板之間的樹脂層的厚度均勻，還是在各部分變更該樹脂層的厚度，都有必要在把半導體器件安裝于散熱板之際，嚴格地進行芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙的控制。
但是，在現有的半導體器件中，因為未進行使芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙的控制變得容易的考慮，故在把半導體器件安裝于散熱板之際，如果考慮芯片安裝板與散熱板之間的樹脂層的厚度，則難免需要費力地進行控制芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙的作業(yè)，使用安裝有半導體器件的電子裝置的制造成本提高。
本發(fā)明的目的在于，提供一種在安裝于散熱板之際，使芯片安裝板(島狀物)的棵露面與散熱板之間的間隙的控制容易進行，可以容易地把夾在芯片安裝板與散熱板之間的絕緣樹脂層的厚度做成想要的厚度的樹脂密封型半導體器件。
本發(fā)明的另一個目的在于，在把具有半導體芯片安裝于芯片安裝板(島狀物)的一面、以芯片安裝板的另一面的至少一部分作為棵露面、用樹脂模塑半導體芯片與芯片安裝板的結構的樹脂密封型半導體器件安裝于散熱板而得到的電子裝置中，使芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙的控制容易進行，可以把兩者之間的間隙始終保持于要控制的大小。
(解決問題所用的方法)
本發(fā)明適用于具有這樣的結構的樹脂密封型半導體器件，該結構
為把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面的至少一個芯片安裝板、裝設于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一側的側面排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于樹脂模制部的一面。
在本發(fā)明中，在樹脂模制部的一面?zhèn)扰c該樹脂模制部一體地設置多個定位突起，定位突起的突出高度被設定成，在使這些定位突起碰到散熱板之際，在各芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間形成填充絕緣性的樹脂用的間隙。如果如上所述，在樹脂模制部的一面?zhèn)仍O置有多個定位突起，定位突起的突出高度被設定成，在使這些定位突起碰到散熱板之際，在各芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間形成填充絕緣性的樹脂用的間隙，則因為在為了使散熱板結合于各芯片安裝板的棵露面而使半導體器件碰到散熱板之際，定位突起碰到散熱板而在芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成確定大小的間隙，故可以容易地進行芯片安裝板與散熱板之間的間隙的控制，可以使填充于兩者間的間隙的絕緣性樹脂的各部分的厚度成為所設定的大小。因而，可以不招致耐電
壓性能的降低或散熱性能的降低，而簡單地把散熱板安裝于樹脂密封型半導體器件。
在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，設有一對半導體器件構成塊體，這些塊體通過機械地聯結構成樹脂密封型半導體器件。也就是說，樹
脂密封型半導體器件分割成兩個半導體器件構成塊體，構成半導體器件的零件配置于各個塊體內。
各半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝
面而背面的至少一部分成為散熱板安裝用的棵露面的至少一個芯片
安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線
連接于對各芯片安裝板設置的內引線部的電極的多條引線在內的構
成要素的待密封部(需要用樹脂密封的部分)埋設于總體呈板狀地成
形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一側的側面排成一
列地將多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置
于樹脂模制部的一面。
一對半導體器件構成塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的
側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結。從一對塊體分別引
出的外引線部通過在一對塊體之間所形成的間隙向外部引出。
這樣一來，在樹脂密封型半導體器件構成為分割式的情況下，在
各塊體的樹脂模制部的一面?zhèn)扰c該樹脂模制部一體地設置有多個定
位突起，定位突起的突出高度被設定成，在使定位突起碰到散熱板之
際，在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。
在適用于分割式的樹脂密封型半導體器件的本發(fā)明的另一種優(yōu)
選的實施方式中，把各半導體器件構成塊體做成以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為散熱板安裝用的棵露面在同一平面上排成一列配置的多個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置的
的構成要素的待密封部埋設于總體呈橫長的板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在樹脂模制部的長邊方向上排成一列地將多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于樹脂模制部的一面。在該情況下也是，一對半導體器件構成塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從一對塊體分別引出的外引線部通過在一對塊體之間所形成的間隙向外部引出。
在樹脂密封型半導體器件中，因為在樹脂模制部的熱膨脹系數與埋設于其內部的零件的熱膨脹系數之間存在著差異，特別是，在芯片安裝板在樹脂模制部的一面棵露的情況下，在半導體器件構成塊體的
一面?zhèn)扰c另一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵禂诞a生顯著的差異，故無法避免在半導體器件構成塊體上產生不可忽視的翹曲。特別是，因為在半導體器
件構成塊體內并排設置多個芯片安裝板，故在半導體器件構成塊體呈橫長的板狀(典型的例子中為矩形板狀)的情況下顯著地產生塊體中的翹曲。如果在半導體器件構成塊體中產生翹曲，則因為芯片安裝板的棵露面彎曲，故在該棵露面上經由絕緣樹脂層安裝散熱板之際產生障礙。
因此，在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，由于在預測了半導體器件構成塊體中產生翹曲，即使是產生了翹曲的狀態(tài)，也可以在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成規(guī)定的間隙。
為了即使在半導體器件構成塊體上產生翹曲的狀態(tài)下，也可以在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成規(guī)定的間隙，有必要把半導
16體器件構成塊體翹曲的方向做成一定的。因此，在本發(fā)明中，各塊體構成為，利用樹脂模制部的一面?zhèn)?配置芯片安裝板的棵露面的一側) 處的熱膨脹系數與各塊體的樹脂模制部的另一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵禂?的差異，在把各塊體的芯片安裝板的棵露面安裝于散熱板之際的溫度環(huán)境下，在各塊體上產生使各塊體的樹脂模制部的一面成為凸面的翹曲。此外從各塊體的樹脂模制部的一面突出的定位突起至少在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近與該樹脂模制部一體地設置。各定位突起設成在維持各塊體的翹曲不變的狀態(tài)下碰到散熱板，各定位突起的突出高度被設定成，在使定位突起碰到散熱板之際，在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。
在塊體以使樹脂模制部的一面成為凸面地翹曲的情況下，在把芯片安裝板的棵露面粘接于散熱板之際，在芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間形成填充絕緣性的樹脂的間隙特別困難，在不設定位突起的情況下，成為芯片安裝板的棵露面的一部分直接接觸于散熱板的狀態(tài)，有時無法謀求芯片安裝板與散熱板之間的絕緣。
與此相對照，在本發(fā)明中考慮了塊體的翹曲，即使在塊體上有翹曲的情況下，也由于在塊體的各部分處設置定位突起以便在芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成間隙，所以可以防止成為芯片安裝板的棵露面直接接觸于散熱板的狀態(tài)。
如上所述，在設置在將散熱板粘接于各塊體的芯片安裝板的棵露面之際維持各塊體的翹曲不變的狀態(tài)下碰到散熱板，在各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成填充絕緣性的樹脂用的間隙的定位突起的情況下，如果沿著各塊體的長邊方向看各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間所形成的間隙，則在各塊體的長邊方向的中央部附近處間隙變得最小，間隙從各塊體的長邊方向的中央部向兩端部慢慢變寬。
這樣一來，在各半導體器件構成塊體上產生翹曲的情況下，各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙雖然不均勻，但是只要把各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間所形成的間隙的最窄部分的大小設定成謀求芯片安裝板與散熱板之間的絕緣所需的最小限度的大小就不產生任何問題。
在本發(fā)明中，積極地利用半導體器件構成塊體上產生的翹曲，使樹脂密封型半導體器件的溫度平衡良好。也就是說，利用半導體器件構成塊體上產生的翹曲，構成為使在芯片安裝板的棵露面與散熱板之間所形成的間隙在各塊體的長邊方向的中央部附近處成為最小，從各塊體的長邊方向的中央部向兩端部慢慢變大，從而得到以下說明的效果。
在橫長地形成的塊體的中央部附近處，從半導體芯片發(fā)生的熱量容易滯留于樹脂模制部內，此外存在較多鄰接于各半導體芯片的其他半導體芯片，因為各半導體芯片被來自鄰接的其他半導體芯片的發(fā)熱所加熱，故塊體的溫度容易局部地升高。如果塊體的溫度局部地升高，則在其內部的半導體芯片上產生熱沖擊而存在著該半導體芯片損壞
的危險。為了不發(fā)生這樣的情況，有必要使半導體器件構成塊體的各部分的溫度平衡達到良好以便不產生局部的溫度上升。
像本發(fā)明這樣，設置定位突起以便可以在將散熱板粘接于各塊體的芯片安裝板的棵露面之際在維持各塊體的翹曲不變的狀態(tài)下碰到散熱板而在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成填充絕緣性的樹脂用的間隙。在這樣的情況下，在各塊體的長邊方向的中央部附近處減小芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙，可以使間隙向各塊體的長邊方向的兩端部慢慢變大。如果像這樣構成，則因為在塊體的長邊方向的中央部附近處減薄粘接劑層的厚度而可以良好地進行從芯片安裝板向散熱板的溫度的傳遞，故可以防止塊體的中央部附近的溫度局部地上升。
在各塊體的長邊方向的兩端部附近處，芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙變大(絕緣樹脂層的厚度變厚)，雖然從芯片安裝板向散熱板的溫度的傳遞受抑制，但是在塊體的兩端部附近處，熱量不滯留于樹脂模制部內，此外因為鄰接于內部的半導體芯片的其他半導體芯片的數量少，故即使芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙大
到某種程度也沒有問題。
這樣一來，因為如果做成在各半導體器件構成塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間所形成的間隙在各塊體的長邊方向的中央部附近處成為最小，從各塊體的長邊方向的中央部向兩端部慢慢變大，
附近處向散熱板的熱量的傳遞變得良好，在內部的半導體芯片的溫度上升變緩的塊體的兩端部附近處，從塊體向散熱板的熱量的傳遞受到抑制，故可以使整個塊體的溫度平衡達到良好，可以防止在塊體內產生局部的溫度上升，防止內部的元件的熱沖擊。
塊體的翹曲量隨周圍溫度而變化。在塊體的翹曲量變化的情況下，定位突起的突出尺寸的最優(yōu)值也變化。因此，在實施本發(fā)明之際，在確定定位突起的突出尺寸的最優(yōu)值時，有必要做成可以預測塊體的翹曲量。一般來說因為如果周圍溫度恒定，則半導體器件構成塊體的翹曲量恒定，故如果控制成把半導體器件安裝于散熱板之際的溫度保持恒定(在將溫度控制成恒定的室內進行把半導體器件粘接于散熱板的作業(yè))，則可以把各定位突起的突出尺寸的最優(yōu)值始終保持恒定，可以防止半導體器件的批量生產性受損。
在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，設置一對半導體器件構成塊體，這一對塊體在以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從而構成樹脂密封型半導體器件。
上述半導體器件構成塊體構成為把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面并在同一平面上排成一列配置的三個芯片安裝板、分別安裝于該三個芯片安裝板的表面的用于三相的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置的內引線部對應的芯
封部埋設于總體呈橫長的板狀地成形的樹脂;莫制部內，從該樹脂模制、部的寬度方向的一側的側面沿著樹脂模制部的長邊方向排成一列地將多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于樹脂模制部的一面。從一對塊體分別引出的外引線部通過在一對塊體之間形成的間隙向外部引出，一對塊體被連接成使設在一對塊體的各個塊體上的用于三相的半導體芯片構成三相整流電路或倒相電路等三相橋式電路。
再者，在本發(fā)明中，各塊體構成為，利用各塊體的樹脂模制部的一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵禂蹬c各塊體的樹脂模制部的另一面?zhèn)忍幍臒崤?脹系數的差異，在把各塊體的芯片安裝板的棵露面安裝于散熱板之際的溫度環(huán)境下，在各塊體上產生使各塊體的樹脂模制部的一面成為凸面的翹曲。此外至少在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近與該樹脂模制部一體地設置從各塊體的樹脂才莫制部的一面突出的定位突起。各定位突起被設成，以維持各塊體的翹曲不變的狀態(tài)碰到散熱板，各定位突起的突出高度被設定成在使定位突起碰到散熱板之際，在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間形成填充絕緣性的樹脂用的間隙
如上所述，在安裝用于三相的半導體芯片的芯片安裝板在橫向上并排配置的情況下，因為中央的相的半導體芯片被來自兩側的相的半導體芯片的發(fā)熱所加熱，故中央的相的半導體芯片的溫度容易上升，塊體的長邊方向的中央部附近的溫度變得容易上升。如果利用本發(fā) 明，則因為在塊體的長邊方向的中央部處良好地進行從芯片安裝板向散熱板的熱傳遞，可以抑制中央的相的半導體芯片的溫度上升，故可以防止在塊體的長邊方向的中央部附近處局部的溫度上升，可以使塊體的各部分的溫度分布幾乎均勻。
在本發(fā)明的另一種優(yōu)選的實施方式中，設置有一對半導體器件構成塊體，這一對塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從而構成樹脂密封型半導體器件。上述半導體器件構成塊體構成為把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為散熱用的棵露面在同一平面上排成一列配置的多個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置的內引線部對應的芯片安裝板
20上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設
于總體呈橫長的板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在樹脂模制部的長邊方向上排成一列地將多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于樹脂模制部的一面。此外，從一對塊體分別引出的外引線部通過在一對塊體之間形成的間隙向外部引出。
在本發(fā)明中，在各塊體的樹脂模制部的一面的寬度方向的兩端設
有沿著該樹脂模制部的長邊方向平行地延伸的一對凸緣(rib )狀的定位突起，把定位突起的高度設定成在定位突起碰到散熱板之際，在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。
如果如上所述地將定位突起預先形成為凸緣狀，則因為樹脂模制部的剛性提高，各塊體不容易翹曲，故可以使芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙幾乎均勻。因而，本發(fā)明在希望夾在芯片安裝板與散熱板之間的絕緣層的厚度幾乎均勻的情況下是有用的。
此外，本發(fā)明適用于備有樹脂密封型半導體器件和與設在該半導體器件上的芯片安裝板的棵露面?zhèn)鳠岬?以在相互間進行熱傳遞的狀態(tài))結合而促進從半導體器件的散熱的散熱板的電子裝置。
在將本發(fā)明作為對象的電子裝置中用的樹脂密封型半導體器件具有這樣的結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為散熱板安裝用的棵露面的至少一個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置
內的構成要素的待密封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面排成一列地將多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于樹脂模制部的一面。各芯片安裝板的棵露面?zhèn)鳠岬亟Y合于散熱板。
在本發(fā)明的電子裝置中，在樹脂密封型半導體器件的樹脂模制部的一面上設有多個定位突起，通過使該定位突起碰到散熱板，在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成間隙，在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙中填充有具有絕緣性和粘接性的樹脂，從而各芯片安裝板的棵露面被粘接于散熱板。
在本發(fā)明的電子裝置的優(yōu)選的實施方式中，作為樹脂密封型半導體器件，使用具有把器件分割成兩個半導體器件構成塊體并且機械地聯結兩個塊體的結構的分割式的半導體器件。在該實施方式中所用的
樹脂密封型半導體器件的各半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為散熱板安裝用的棵露面的至少一個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置而內引線部對應的芯
封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部一內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面排成一列地將多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于樹脂模制部的一面。一對半導體器件構成塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài) 通過聯結部相互機械地聯結，從一對塊體分別引出的外引線部通過在一對塊體之間所形成的間隙向外部引出。
在本發(fā)明中，如上所述通過在所構成的樹脂密封型半導體器件的各塊體的樹脂模制部的一面上設置多個定位突起，通過使該定位突起碰到散熱板，在各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成間隙，通過將具有絕緣性和粘接性的樹脂填充于各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙來將各塊體的芯片安裝板的棵露面粘接于散熱板。
在本發(fā)明的電子裝置的另一種優(yōu)選的實施方式中，把構成樹脂密封型半導體器件的各半導體器件構成塊體做成以下結構:把包括表面
成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為散熱板安裝用的棵露面并排成一列配置于同一平面上的多個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置而的構成要素的待密封部埋設于呈橫長的板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在該樹脂模制部的寬度方向上排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂模制部的一面。在該情況下也是，一對塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從一對塊體分別引出的外引線部通過在一對塊體之間形成的間隙向外部引出。
在該情況下，各塊體構也是利用各塊體的樹脂模制部的一面?zhèn)忍?的熱膨脹系數與各塊體的樹脂模制部的另一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵禂档?差異，在把各塊體的芯片安裝板的棵露面粘接于上述散熱板之際的溫度環(huán)境下，在各塊體上產生使各塊體的樹脂模制部的上述一面成為凸面的翹曲。此外至少在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近設有碰到散熱板的定位突起，各定位突起的高度設定成在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間產生間隙。在樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間所形成的間隙中填充有具有絕緣性和粘接性的樹脂，因此各塊體的芯片安裝板的棵露面被粘接于散熱板。
在本發(fā)明的電子裝置的另一種優(yōu)選的實施方式中，構成樹脂密封
型半導體器件的各半導體器件構成塊體構成為如下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為散熱用的棵露面在同一平面上排成一列配置的三個芯片安裝板、分別安裝于該三個芯片安裝板的表面的用于三相的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置而內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于在三個芯片安裝板的排列方向上長的幾乎呈矩形板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在該樹脂模制部的長邊方向上排成一列地將多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于樹脂模制部的一面。在該情況下也是，一對塊體以各自的樹脂模制部一對塊體分別引出的外引線部通過在一對塊體的樹脂模制部之間所形成的間隙向外部引出。在本例子中，一對塊體內的用于三相的半導體芯片連接起來使用以便構成三相橋式電路。
在本發(fā)明中也是，上述樹脂密封型半導體器件的各塊體構成為，利用樹脂密封型半導體器件的各塊體的樹脂模制部的一面?zhèn)忍幍臒?膨脹系數與各塊體的樹脂模制部的另一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵禂档牟町悾?在把各塊體的芯片安裝板的棵露面安裝于散熱板之際的溫度環(huán)境下，在各塊體上產生使各塊體的樹脂模制部的一面成為凸面的翹曲。
至少在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近設置碰到散熱板的定位突起，各定位突起的高度被設定成在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間產生間隙，在樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面的各
脂，從而各塊體的芯片安裝板的棵露面被粘接于散熱板。
在本發(fā)明的電子裝置的另一種優(yōu)選的實施方式中，至少在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近設置碰到散熱板的定位突起，各定位突起的高度設成在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與上述散熱板之間產生間隙。此外在樹脂密封型半導體器件的一系列外引線向散熱板的對面?zhèn)纫?，焊接于搭載在樹脂密封型半導體器件的兩個塊體之上的電路基板。該電路基板利用螺釘緊固于散熱板，樹脂密封型半導體器件以被該電路基板壓靠的狀態(tài)固定于散熱板。在該情況下，用絕緣片代替粘接劑插入樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙，
利用絕緣片使樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間絕緣。
在本發(fā)明的電子裝置的又一種優(yōu)選的實施方式中，在樹脂密封型半導體器件的兩個塊體的各自的散熱板的對面?zhèn)鹊拿嫔吓渲弥鴥蓚€
壓板，這兩個壓板利用螺釘緊固于散熱板，從而樹脂密封型半導體器件的兩個塊體以被壓靠的狀態(tài)固定于散熱板。在該情況下也是，用絕
24緣片代替粘接劑插入樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙，利用絕緣片使樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間絕緣。
在本發(fā)明的電子裝置的又一種優(yōu)選的實施方式中，散熱板在面對樹脂密封型半導體器件的各塊體的樹脂模制部的成為凸面的一面的
區(qū)域上具有以與相對的凸面幾乎相同的曲率彎曲的凹面，在樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面與設在上述散熱板上
的凹面之間，形成跨越各塊體的芯片安裝板的棵露面的整個區(qū)域具有幾乎均勻的大小的間隙，各塊體的芯片安裝板的棵露面通過填充于該間隙的具有絕緣性和粘接性的樹脂粘接于散熱板。 (發(fā)明的效果)
像以上這樣，如果用本發(fā)明，則由于在樹脂模制部的一面?zhèn)扰c該樹脂模制部一體地設置了在將散熱板安裝于各芯片安裝板的棵露面之際碰到該散熱板而在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙的定位突起，所以在為了把散熱板安裝于各芯片安裝板的棵露面而在使半導體器件碰到散熱板之際，可以使定位突起碰到散熱板而在芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成預定大小的間隙。因而，可以容易地進行芯片安裝板與散熱板之間的間隙的控制，可以把填充于兩者間的間隙的樹脂的各部分的厚度做成容易地設定了的大小。因而，可以不招致耐電壓性能的降低或散熱性能的降低，而簡單地把散熱板安裝于樹脂密封型半導體器件。
此外，在本發(fā)明中，在通過聯結一對半導體器件構成塊體來構成樹脂密封型半導體器件的情況下，利用在各半導體器件構成塊體上不可避免地產生的翹曲，使在各半導體器件構成塊體的芯片安裝板的棵
處最小，并從各塊體的長邊方向的中央部附近向兩端部慢慢變大的情況下，因為在內部的半導體芯片的溫度容易上升的塊體的長邊方向的中央部附近處良好地進行向散熱板的熱量的傳遞，在內部的半導體芯片的溫度上升變緩的塊體的兩端部附近處抑制從塊體向散熱板的熱
25量的傳遞，可以使整個塊體的溫度平衡良好，故可以防止在塊體內產生局部的溫度上升，可以防止內部的元件熱沖擊，可以提高樹脂密封型半導體器件的可靠性。

圖1是表示本發(fā)明的實施方式的樹脂密封型半導體器件的電路結構的一例的電路圖。
圖2是表示本發(fā)明的實施方式中用的引線框的構成的俯視圖。
圖3是表示把半導體芯片安裝于圖2中所示的引線框并用連接線連接半導體芯片與引線之間的狀態(tài)的俯視圖。
圖4是表示通過在如圖3所示在安裝了半導體芯片的引線框上形成樹脂模制部得到的半加工品的俯視圖。
圖5是表示通過從圖4中所示的半加工品切掉引線框的外框部分形成引線的外引線部得到的成品的俯視圖。
圖6是圖5中所示的成品的仰視圖。
圖7是圖5中所示的成品的右視圖。
圖8是把本發(fā)明的樹脂密封型半導體器件安裝于散熱板構成的電子裝置的俯視圖。
圖9是表示把本發(fā)明的樹脂密封型半導體器件安裝于散熱板的狀態(tài)的側視圖。
圖10是用來說明在圖9中所示的樹脂密封型半導體器件的半導體器件構成塊體上產生翹曲的情況的問題的側視圖。
圖11是用來說明在圖9中所示的樹脂密封型半導體器件的半導體器件構成塊體上產生翹曲的情況的另一個問題的側視圖。
圖12是表示解決圖10和圖11中所示的問題的本發(fā)明的另一種實施方式的側視圖。
圖13是表示本發(fā)明的又一種實施方式的把樹脂密封型半導體器件安裝于散熱板的狀態(tài)的主視圖。
圖14是本發(fā)明的又一種實施方式的樹脂密封型半導體器件的俯視圖。
圖15是圖14中所示的樹脂密封型半導體器件的仰視圖。圖16是圖14中所示的樹脂密封型半導體器件的右視圖。圖17是本發(fā)明的又一種實施方式的樹脂密封型半導體器件的半
加工狀態(tài)下的俯^f見圖。
圖18是圖17中所示的樹脂密封型半導體器件的仰視圖。圖19是圖17中所示的樹脂密封型半導體器件的右視圖。圖20 (A)和圖20 (B)分別是本發(fā)明的另一種實施方式的樹脂
密封型半導體器件的俯視圖和主視圖。
圖21 ( A)和圖21 (B)分別是本發(fā)明的又一種實施方式的樹脂
密封型半導體器件的俯視圖和主視圖。
圖22是本發(fā)明的又一種實施方式的樹脂密封型半導體器件的主視圖。
(符號說明)
1 永/磁式交流發(fā)電枳^
2 樹脂密封型半導體器件
3 電池 10引線框
llu至llw和llu'至llw'第1組的芯片安裝板
12u至12w和12u'至12w' 第2組的芯片安裝板
llul至llwl和12ul至12wl 芯片安裝板的棵露面
13至18 引線
41第1樹脂模制部
42第2樹脂模制部
BL1 第1半導體器件構成塊體
BL2第2半導體器件構成塊體
50、 51定位突起
52 散熱板
具體實施例方式
以下參照附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式。
本發(fā)明對于運用于構成流過大電流的功率電路的半導體器件是優(yōu)選的，在本實施方式中，以構成控制成把從由發(fā)動機等原動機驅動的三相永磁式交流發(fā)電機供給到直流負載的電壓保持于設定范圍的短路式的電壓調整器用的樹脂密封型半導體器件為例。
在圖1中，l是由原動機驅動的三相永磁式交流發(fā)電機，該發(fā)電機由安裝于原動機的旋轉軸的永久磁鐵轉子(未圖示)和包括三相的
電樞繞組lu至lw的定子組成。6是由運用了本發(fā)明的樹脂密封型半導體器件構成的短路式電壓調整電路。
圖示的短路式電壓調整電路由二極管橋式三相全波整流電路、以及發(fā)電機輸出短路用的第l至第3晶閘管Thx至Thz來構成。該二極管橋式三相全波整流電路由第1至第3二極管Du、 Dv和Dw，和陽極共同地連接并且陰極連接于二極管Du至Dw的陽極的第4至第6 二極管Dx至Dz組成。該第1至第3晶閘管Thx至Thz分別反向并聯連接于構成該整流電路的橋的下邊的第4至第6 二極管Dx至Dz 的兩端。
從第1至第3 二極管Du至Dw的陰極的共同連接點和第4至第 6 二極管Dx至Dz的陽極的共同連接點分別引出半導體器件的正側輸出端子2a和負側輸出端子2b。在這些輸出端子間，連接著電池3和負載4。第1至第3二極管Du至Dw的陽極與第4至第6二極管Dx 至Dz的陰極的連接點分別成為三相的交流輸入端子2u、 2v和2w，發(fā)電機的三相的輸出端子連接于這些輸入端子2u、 2v和2w。
5是由混合集成電路組成的控制電路，檢測輸出端子2a、 2b間的電壓，在檢測到的電壓超過設定值時同時向第1至第3晶閘管Thx 至Thz提供觸發(fā)信號，在輸出端子2a、 2b間的電壓不足設定值時停止向晶閘管Thx至Thz供給觸發(fā)信號。備有整流功能的短路式電壓調整器6由半導體器件2與控制電路5來構成。
在圖1中所示的電壓調整器中，在輸出端子2a、 2b間的電壓小于設定值時晶閘管Thx至Thz處于斷路狀態(tài)，發(fā)電機1的整流輸出加在電池3和負載4上。如果輸出端子2a、 2b間的電壓超過設定值，則因為控制電路5向晶閘管Thx至Thz提供觸發(fā)信號，故這些晶閘管當中，在陽極陰極間施加了正向電壓者成為接通狀態(tài)，發(fā)電機l的輸出通過由成為接通狀態(tài)的晶閘管與構成整流電路的橋的下邊的二極管Dx至Dz中的某一個所構成的短路電路被短路。從而發(fā)電機的輸出電壓降低到小于設定值。因為如果因發(fā)電機的輸出電壓的降低使輸出端子2a、 2b間的電壓成為小于設定值，則觸發(fā)信號不能被供給到晶閘管Thx至Thz，故各晶閘管在其陽極電流成為保持電流以下的時刻成為斷路狀態(tài)。從而發(fā)電機的輸出電壓上升。通過重復這些動作，輸出端子2a、 2b間的電壓保持于設定值附近。
在圖1中所示的電壓調整電路中，因為雖然在構成橋的上邊的二極管Du至Dw中，在輸出的非短路時僅各相電流的正半周期中電流流動，但是在構成橋的下邊的二極管Dx至Dz中，在輸出的非短路時也好短路時也好，各相電流的負半周期中電流流動，故構成橋的下邊的二極管Dx、 Dy和Dz中產生的發(fā)熱的量變得比構成橋的上邊的二極管Du、 Dv和Dw中產生的發(fā)熱的量要多。
圖2示出用來構成圖1中所示的半導體器件2的引線框10的優(yōu) 選的構成例。該引線框是通過沖切由銅等具有良導電性的導電材料制成的比較厚的板而整體呈矩形地構成的引線框，在寬度方向(Y方向) 和長邊方向(X方向)上分別有規(guī)定的尺寸W和L。
圖示的引線框10備有兩個半導體器件的芯片安裝板(島狀物) 和引線。在占據圖示的引線框的左側半部的第l半部IOA上，位于同一平面上地設有第1組A的第1至第3芯片安裝板llu至llw,第2 組B的第l至第3芯片安裝板12u至12w，以及包括對這些芯片安裝板設置的引線13至18在內的引線組，這些用來構成一個半導體器件。
此外在占據圖示的引線框的右側半部的第2半部10B上，位于同一平面上地設有第1組A的第l至第3芯片安裝板llu'至llw', 第2組B的第1至第3芯片安裝板12u'至12w'，以及包括對這些芯
29片安裝板設置的引線13至18在內的引線組，這些用來構成另一個半導體器件。
各芯片安裝板，其表面用作芯片安裝面而背面成為散熱板安裝用的棵露面。各芯片安裝板的棵露面在后述的樹脂模制部被形成之際，不被該模制部所覆蓋，而被做成棵露在外部的狀態(tài)。在圖示的例子中，各芯片安裝板形成為矩形，屬于第1組A的芯片安裝板llu至llw 和llu'至llw'被設置成分別與屬于第2組B的芯片安裝板12u至12w 和12u'至12w'成對。在本例子中，因為在各芯片安裝板的表面(芯片安裝面)上安裝著產生發(fā)熱的功率用半導體芯片，故為了在各芯片安裝板上保持作為散熱器的功能，各芯片安裝板形成為具有比較厚的壁厚。
設在引線框的第1半部IOA上的屬于第1組A的第1至第3芯片安裝板llu至llw和設在第2半部10B上的第1至第3芯片安裝板llu'至llw'，被設置在引線框10的寬度方向的一端側，且在該引線框的長邊方向上排成一列地配置。
此外，設在引線框10的第l半部IOA上的第2組B的第l至第 3芯片安裝板12u至12w和設在第2半部10B上的第2組B的第1 至第3芯片安裝板12u'至12w'被設置在引線框的寬度方向的另一端側，且與第1組的芯片安裝板同樣地在引線框的長邊方向上排列地配置。
成對的芯片安裝板(llu、 12u) 、 (llv、 12v)和(llw、 12w) 彼此在引線框的寬度方向上隔著間隔地相對配置，與各成對的芯片安裝板分別對應地設置的多個引線13至18配置在框的寬度方向的中央部所形成的各成對的芯片安裝板相互間的空間中。各引線形成為具有比芯片安裝板更薄的厚度。
配置于各成對的芯片安裝板(例如llu、 12u)之間的引線13至 18當中的引線13和14以后端部連接于屬于第1組A的芯片安裝板 llu的狀態(tài)設置，引線18以后端部連接于屬于第2組B的芯片安裝板12u的狀態(tài)配置。引線13、 14和18沿著引線框10的寬度方向延伸，引線13的前端在靠近屬于第2組B的芯片安裝板12u的位置處終止，引線14的前端在引線13的前端的跟前的位置處終止。此外引線18的前端延伸到靠近屬于第l組A的芯片安裝板llu的位置，從該引線18的前端部向引線14側折曲而使在第2組的芯片安裝板側延伸的引線16的后端部連接于在橫切成對的芯片安裝板的相對方向的方向上延伸的交叉引線18a。
引線16配置于引線14與引線18之間的幾乎中間部分，其前端在離開屬于第2組B的芯片安裝板12u的位置處終止。引線14與引線16之間，引線16與引線18之間，分別配置著沿著引線框的寬度方向延伸的引線15和引線17。
引線15和引線17把各自的后端部配置于靠近成對的芯片安裝板當中的屬于第2組B的芯片安裝板12u的位置，設定成使前端在離開屬于第1組A的芯片安裝板llu的位置處終止的狀態(tài)。配置于各成對的芯片安裝板之間的一系列引線13至18經由沿著框的長邊方向延伸的能夠切掉的連接引線19和20相互連接。
此外為了劃分引線框10的第1半部IOA與第2半部IOB之間，在第l半部IOA與第2半部IOB之間形成在框的寬度方向上延伸的比較寬的縫隙21。在本例子中，由各成對的芯片安裝板與配置于其間的引線13至18構成一個單位引線框，引線框的第1和第2半部10A和 10B的各個上構成合計3個單位引線框。
此外，在引線框10的半部IOA、 10B的各個上形成在框的寬度方向上延伸的窄的縫隙22以便將所構成的三個單位引線框相互間隔開，用于電連接屬于第1組的芯片安裝板llu至llw的聯結部23設成分斷縫隙22。
在屬于第1組A的各芯片安裝板與框的寬度方向的一端之間，以及屬于第2組B的各芯片安裝板與框的寬度方向的另一端之間分別形成在框的長邊方向上延伸的矩形的縫隙25和26，在引線框的寬度方向的一端和另一端側的端部所留出的帶狀的部分上形成把引線框定位于夾具之際用來嵌合定位銷的定位孔27。
如上所述，在本實施方式中，引線框IO備有在其寬度方向的一端側沿該引線框的長邊方向上排列配置的第l組的第l至第3芯片安裝板llu至llw、與第l組的第l至第3芯片安裝板llu至llw分別成對地設在引線框的寬度方向的另一端側的第2組的第1至第3芯片安裝板12u至12w，第l組和第2組的成對的芯片安裝板彼此在引線框的寬度方向上隔著間隔相對地配置，在第l組和第2組的各成對的芯片安裝板之間所形成的空位上配置著對應于各成對的芯片安裝板的多條引線13至18。
圖3示出在上述引線框IO上安裝構成圖1中所示的半導體器件 2的半導體芯片并布線的狀態(tài)。在本發(fā)明的半導體器件中，多個半導體芯片分成第l組的半導體芯片和第2組的半導體芯片，兩組的半導體芯片以在引線框的寬度方向上隔著間隔的狀態(tài)分別安裝于引線框的寬度方向的一端側和另一端側。
此外，作為樹脂密封部，設置有覆蓋包括第l組的芯片安裝板與引線與半導體芯片以及連接線在內的構成要素的待密封部(除了芯片安裝板的棵露面和引線的外引線部以外的部分)的第l樹脂模制部41，和覆蓋包括第2組的芯片安裝板與引線與半導體芯片以及連接線在內的構成要素的待密封部的第2樹脂模制部42。樹脂模制部41和42成形為在芯片安裝板llu至llw和12u至12w的排列方向上呈長的橫長的板狀(在圖示的例子中為矩形板狀)，從樹脂模制部41和42的各自的寬度方向的一端側的側面以在各自的樹脂模制部的長邊方向上排成一列的狀態(tài)將一系列的引線的外引線部引出。
利用第l樹脂模制部41和埋設于其內部的零件構成第l半導體器件構成塊體BL1，利用第2樹脂模制部42和埋設于其內部的零件構成第2半導體器件構成塊體BL2。這些塊體BL1和BL2以各自的樹脂模制部的引出引線的側面面對的狀態(tài)配置，兩塊體的樹脂模制部之間通過聯結部機械地聯結。在第1塊體BL1與第2塊體BL2之間形成間隙，連接于第l塊體BL1內的電路的多條引線的外引線部和連接于第2塊體BL2內的電路的多條引線的外引線部作為引線端子通過第1塊體BL1與第2塊體BL2之間的間隙向外部引出。
更詳細地說明，在本實施方式中，為了構成圖1中所示的短路式電壓調整電路，設置第1至第3 二極管Du至Dw、陽極共同連接而且陰極分別連接于第l至第3二極管Du至Dw的陽極而與第l至第 3 二極管Du至Dw —起構成二極管橋式三相全波整流電路的第4至第6 二極管Dx至Dz、以及分別反向并聯連接于第4至第6 二極管 Dx至Dz且為了調整整流電路的輸出電壓而在使該整流電路的輸入端子間(發(fā)電機l的輸出端子間)短路之際同時被觸發(fā)的第1至第3晶閘管Thx至Thz，構成這些半導體芯片的芯片安裝于引線框10。在本實施方式中，第4至第6二極管Dx至Dz的芯片是第l組的半導體芯片，第l至第3二極管Du至Dw的芯片和晶閘管Thx至Thz的芯片是第2組的半導體芯片。第l至第3二極管Du至Dw的陰極在本實施方式的將半導體器件安裝于電路基板之際通過設在該電路基板上的布線圖案共同連接而連接于正側輸出端子。
在圖3中所示的例子中，把分別構成橋的下邊的二極管Dx至 Dz的芯片安裝于引線框10的第l組的芯片安裝板llu至llw。作為這些二極管，使用在芯片的一面和另一面上分別有陽極和陰極的二極管，把各自的陽極直接焊接于芯片安裝板llii至llw。同樣，把二極管Dx至Dz也安裝于芯片安裝板llu'至llw'。
此外，分別把晶閘管Thx至Thz的芯片，和二極管Du至Dw的芯片安裝于第2組的芯片安裝板12u至12w。作為晶閘管Thx至Thz 的芯片，用在一個面上有陽極而在另一個面上有陰極和柵極的晶閘管，把各自的陽極焊接于芯片安裝板12u至12w。此外把二極管Du 至Dw的陽極直接焊接于芯片安裝板12u至12w。同樣，分別把二極管Du至Dw的芯片和晶閘管Thx至Thz的芯片安裝于第2組的芯片安裝板12u'至12w'。
通過多條(在圖示的例子中為兩條)連接線(良導電性的電線) 30把安裝于第l組的芯片安裝板的二極管Dx至Dz的陰極連接于對
33應的交叉引線18a，通過多條連接線31把二極管Du至Dw的陰極連接于對應的引線17的后端部。此外通過多條連接線32把晶閘管Thx 至Thz的陰極連接于對應的引線13的前端，通過連接線把晶閘管Thx 至Thz的柵極連接于對應的引線15的后端部。在通過連接線連接各半導體芯片的端子與規(guī)定的引線之間之際，為了可以縮短連接線的長度，各半導體芯片配置于靠近引線的位置。如果縮短連接各半導體芯片與引線之間的連接線，則不僅可以減少連接線處的發(fā)熱，而且可以防止成形樹脂模制部之際連接線移動而產生斷線等問題的發(fā)生。
進行所有的安裝于芯片安裝板的半導體芯片與規(guī)定的引線之間的布線后，用樹脂覆蓋將屬于第1組A的第l至第3芯片安裝板llu 至llw的除了棵露面以外的部分與安裝于第1至第3芯片安裝板的各個的半導體芯片電連接的引線13、 16、 18的內引線部(引線的根部附近的部分)，安裝于屬于第1組A的芯片安裝板llu至llw的半導體芯片，以及把該半導體芯片連接于引線18的連接線30,構成呈扁平的橫長的板狀的第1樹脂模制部41，利用該第1樹脂模制部41 和埋設于其內部的零件來構成第1半導體器件構成塊體BL1。
此外將屬于第2組B的第l至第3芯片安裝板12u至12w的除了棵露面以外的部分與安裝于第l至第3芯片安裝板的各個的半導體芯片電連接的引線13、 15、 17和18的內引線部，安裝于屬于第2組 B的第l至第3芯片安裝板12u至12w的半導體芯片，以及把該半導體芯片連接于各引線的連接線被樹脂所覆蓋，構成呈扁平的橫長的板狀的第2樹脂模制部42，利用該第2樹脂模制部42和埋設于其內部的零件來構成第2半導體器件構成塊體BL2。第1和第2樹脂模制部 41和42通過傳遞才莫塑法(transfer molding )來形成。
圖4示出像這樣形成第1樹脂模制部41與第2樹脂模制部42，以構成第1和第2半導體器件構成塊體BL1和BL2的狀態(tài)。在第1 塊體BL1與第2塊體BL2之間形成了間隙。在本例子中，成為引線框的一部分的多條引線13、 18成為機械地聯結第1樹脂才莫制部41與第2樹脂模制部42之間的聯結部，構成這些聯結部的引線的各自的
34兩端埋設于第l樹脂模制部41內和第2樹脂模制部42內。
如上所述構成第1和第2半導體器件構成塊體BL1和BL2后，切開引線框的兩個半部IOA和IOB，進而切掉連接引線等引線框的不需要部分。然后，通過進行用于把引線14至17的外引線部(從樹脂才莫制部向外部引出的部分)向一方側折曲的成形，如圖5至圖7中所示，把引線14至17的外引線部作為引線端子從樹脂模制部41和42 之間的間隙向外部引出而完成半導體器件2。
在該半導體器件中，多條引線13至18當中配置于各芯片安裝板的兩端的一部分引線13和18的兩端埋設于第1樹脂模制部41內和第2樹脂模制部42內，第1樹脂模制部41與第2樹脂模制部42之間經由兩端埋設于第1樹脂模制部內和第2樹脂模制部內的引線13 和18才幾械地聯結。
如圖6中所示，在第1和第2塊體BL1和BL2的樹脂模制部41 和42的一面(在圖示的例子中為背面)上分別配置著芯片安裝板llu 至llw的棵露面llul至llwl以及芯片安裝板12u至12w的棵露面 12ul至12wl。
在本發(fā)明中，如圖6中所示，至少在塊體BL1和BL2的各自的樹脂模制部的一面的長邊方向(圖6的X方向)上延伸的平行的兩邊 al、 a2和bl、 b2的各自的兩端部附近(在樹脂模制部41、 42形成為矩形板狀的情況下，為各樹脂模制部的一面的四角)設置在把各塊體的芯片安裝板的棵露面粘接于散熱板之際碰到該散熱板而在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成填充粘接劑用的間隙的定位突起 50，來自芯片安裝板的棵露面的各定位突起50的突出高度被設定成，在塊體BL1和BL2的各自的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板 52之間產生規(guī)定的間隙。
在圖6中所示的例子中，在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的中間部上也設置定位突起51。因此，在各樹脂模制部的一面上設有合計六個定位突起。
如上所述地得到的半導體器件2在芯片安裝板llu至llw和12u至12w的各自的棵露面llul至llwl和12ul至12wl上涂敷粘接劑，或者在散熱板52的粘接于棵露面llul至llwl和12ul至12wl的區(qū) 域上涂敷粘接劑后，如圖8和圖9中所示，將樹脂模制部41和42的一面面對散熱板52的狀態(tài)放在散熱板52之上。此時，通過定位突起 50和51與散熱板52的相碰，在芯片安裝板llu至llw和12u至12w 的各自的棵露面llul至llwl和12ul至12wl與散熱板52之間形成固定的間隙，以具有絕緣性和粘接性的樹脂55填充于該間隙的狀態(tài) 將芯片安裝板llu至llw和12u至12w的棵露面llul至llwl和12ul 至12wl粘接于散熱板52。
此外，安裝了構成圖1中所示的控制電路5的零件的電路基板(未圖示)配置于半導體器件2的塊體BL1和BL2之上，半導體器件2 的引線14至17插入設置在電路基板上的通孔，焊接于設置在電路基板上的導電圖案。利用樹脂密封型半導體器件2與散熱板52以及未圖示的電路基板來構成電子裝置。
如上所述，如果在樹脂模制部41和42的一面?zhèn)?配置了芯片安裝板的棵露面的一側)上與該樹脂模制部一體地設置在將各芯片安裝板的棵露面安裝于散熱板52之際碰到散熱板52而在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成填充絕緣性樹脂用的間隙的定位突起50、 51,則因為在為了把散熱板52安裝于各芯片安裝板的棵露面而使半導體器件2碰到散熱板之際，定位突起50、 51碰到散熱板52而在芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成規(guī)定大小的間隙，故可以把填充于芯片安裝板與散熱板之間的間隙的樹脂55的各部分的厚度做成所設定的大小，可以不招致耐電壓性能的降低或散熱性能的降低，而簡單地把散熱板安裝于樹脂密封型半導體器件。
在上述實施方式中，假定在半導體器件構成塊體BL1和BL2上不產生翹曲。因此，定位突起50、 51的突出高度全都設定為相等，通過定位突起50、 51碰到散熱板52，在芯片安裝板llu至llw和12u 至12w的各自的棵露面llul至llwl和12ul至12wl與散熱板52之間形成固定的間隙。可是，在樹脂密封型半導體器件中，由于半導體器件構成塊體
BL1和BL2的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)鹊臒崤蛎浵禂档牟?，半導體器件構成塊體BL1和BL2上往往產生翹曲。現在，假定在半導體器件構成塊體 BL1和BL2上，沿著各自的寬度方向產生使樹脂模制部41和42的一面成為凸面的翹曲。在這種情況下，如果使定位突起50、 51的突出高度全都相等，則因為例如如圖10中所示，半導體器件的寬度方向的兩端從散熱板52抬起，在配置于半導體器件的寬度方向的兩端的定位突起50、 50與散熱板52之間形成間隙Gl,故劃定芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙變難。因為塊體BL1和BL2的翹曲也沿著其長邊方向產生，故在塊體BL1和BL2的長邊方向的兩端處也同樣成為定位突起從散熱板抬起的狀態(tài)。
如圖10中所示，在半導體器件2的塊體BL1和BL2上產生如上所述的翹曲的情況下，如果使分別設在一方的半導體器件構成塊體 BL1的寬度方向的兩端的定位突起50如圖11中所示強行碰到散熱板 52，則另一個塊體BL2進一步從散熱板抬起，塊體BL2的外側的定位突起50與散熱板52之間的間隙從Gl擴大成G2。如果產生這樣的狀態(tài)，則在塊體BL2側處劃定芯片安裝板的棵露面與散熱板52之間的間隙變得更難。
因此在本發(fā)明中，各定位突起的突出高度被設定成，即使在半導體器件構成塊體BL1和BL2上產生了翹曲的狀態(tài)下，也能在把散熱板粘接于各芯片安裝板的棵露面之際，使各定位突起碰到散熱板，并在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成適當大小的間隙。
如上所述，為了即使在把半導體器件構成塊體BL1和BL2的芯片安裝板的棵露面粘接于散熱板52之際，在半導體器件構成塊體上產生翹曲的情況下也能夠使各定位突起碰到散熱板，并在芯片安裝板的棵露面與散熱板之間劃定間隙，有必要做成在進行把塊體BL1和 BL2的芯片安裝板的棵露面粘接于散熱板的作業(yè)之際，能夠預測在塊體BL1和BL2上產生的翹曲的狀態(tài)。
因此，在本發(fā)明中，各塊體構成為，利用在塊體BL1和BL2的200680054788. 8 各自的樹脂模制部41和42的一面?zhèn)?配置了芯片安裝板的棵露面的一側)處的熱膨脹系數與BLl和BL2的各自的樹脂模制部41和42 的另一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵禂档牟町悾谶M行把塊體BLl和BL2的芯片安裝板的棵露面安裝于散熱板52的作業(yè)之際的溫度環(huán)境(例如 20°C )下，在各塊體上產生使塊體BLl和BL2的樹脂模制部的一面成為凸面的翹曲。
至少在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近設置定位突起50。各定位突起具有突出長度，以便在把散熱板52安裝于塊體BLl和BL2的各自的芯片安裝板llu至 llw和12u至12w的棵露面之際，以維持塊體BLl和BL2的翹曲不變的狀態(tài)碰到散熱板，而在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間可以形成填充樹脂用的間隙。各定位突起的高度被設定成，可以在各塊體的芯片安裝板的的棵露面的各部分與散熱板之間形成填充樹脂用的間隙。
例如在塊體BL1和BL2上產生如圖10和圖11中所示的翹曲的情況下，如圖12中所示，把設在塊體BL1和BL2的寬度方向的兩端當中的，相互離開的一側的端部的定位突起50的突出高度gl被設置為比設置于兩個塊體BL1和BL2的鄰接的寬度方向端部側的定位突起50、 50的突出高度g2要高，做成即使在塊體BL1和BL2上沿著各自的寬度方向產生翹曲的狀態(tài)下所有的定位突起50也都能碰到散熱板52。
如上所述，在各塊體翹曲以便樹脂模制部的一面成為凸面的情況下，在把各塊體的芯片安裝板的棵露面結合于散熱板52之際，在不設置定位突起的情況下，芯片安裝板的棵露面的一部分成為直接接觸于散熱板的狀態(tài)，就不能謀求芯片安裝板與散熱板之間的絕緣。與此相對照，如果像本發(fā)明這樣，考慮到塊體BL1和BL2的翹曲，定位突起被設置成在塊體BL1和BL2的各自的各部分處在芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成間隙，則可以防止成為芯片安裝板的棵露面直接接觸于散熱板的狀態(tài)。
38如上所述，在樹脂模制部41、 42的一面上設置能夠在將散熱板 52結合于塊體BL1和BL2的各自的芯片安裝板llu至llw和12u至 12w的棵露面之際、以維持塊體BL1和BL2的翹曲不變的狀態(tài)碰到散熱板的定位突起50，以便在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成填充樹脂的間隙的情況下，如果沿著各塊體的長邊方向看塊體BL1 和BL2的各自的芯片安裝板的棵露面與散熱板52之間所形成的間隙，則如圖13中所示，在芯片安裝板的棵露面與散熱板52之間所形成的間隙在各塊體的長邊方向的中央部附近處成為最小，從各塊體的長邊方向的中央部向兩端部慢慢變大。
這樣一來，在半導體器件構成塊體BL1和BL2上產生翹曲的情況下，雖然各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙變得不均勻，但是只要把在各塊體的長邊方向的中央部附近處在芯片安裝板的棵露面與散熱板之間所形成的間隙設定成謀求芯片安裝板與散熱板之間的絕緣所需的最小限度的大小就不產生任何問題。在各塊體的長邊方向的中央部附近處在芯片安裝板的棵露面與散熱板之間所形成的間隙的大小(絕緣樹脂層的最薄部分的厚度)可以通過設在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的中央部的定位突起51的高度來適當地設定。
此外，在半導體器件構成塊體BL1和BL2上產生使樹脂模制部 41、 42的一面成為凸面的翹曲的情況下，通過積極地利用該翹曲，可以使樹脂密封型半導體器件2的溫度平衡良好。也就是說，利用半導體器件構成塊體BL1和BL2上產生的翹曲，通過構成為使在芯片安裝板的棵露面與散熱板之間所形成的間隙在塊體BL1和BL2的各自的長邊方向的中央部附近處成為最小，從塊體BL1和BL2的各自的長邊方向的中央部向兩端部慢慢變大，可以得到以下說明的這種結果。
在橫長地形成的塊體BL1和BL2的長邊方向的中央部附近處，從半導體芯片發(fā)生的熱量容易滯留于樹脂模制部41、 42內，此外鄰接于各半導體芯片的其他半導體芯片存在較多，因為被來自其他半導體芯片的發(fā)熱所加熱，故塊體BL1和BL2的溫度容易局部地升高。如果塊體BL1和BL2的溫度局部地升高，則在各自的內部的半導體芯片處產生熱沖擊而存在著該半導體芯片損壞的危險。
因此，如果像本發(fā)明這樣，在塊體BL1和BL2的長邊方向的中央部附近處把芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙做成得到絕緣耐力所需最小限度的大小，則因為可以在塊體BL1和BL2的長邊
遞，故可以防止塊體BL1和BL2的各自的中央部附近的溫度局部地上升。
在塊體BL1和BL2的各自的長邊方向的兩端部附近處，雖然芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙變大(粘接劑層的厚度變厚)，從芯片安裝板向散熱板的溫度的傳遞受抑制，但是因為在塊體BL1 和BL2的兩端部附近處，熱量幾乎不滯留于樹脂模制部內，此外鄰接于內部的半導體芯片的其他半導體芯片的數量少，故即使芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙一定程度上變大也不產生局部的溫度上升。
如上所述，因為如果使在半導體器件構成塊體BL1和BL2的各自的芯片安裝板的棵露面與散熱板52之間所形成的間隙在塊體BL1 和BL2的長邊方向的中央部附近處成為最小，從塊體BL1和BL2的長邊方向的中央部向兩端部慢慢變大，則在內部的半導體芯片的溫度容易上升的塊體BL1和BL2的長邊方向的中央部附近處向散熱板52 的熱量的傳遞變得良好，在內部的半導體芯片的溫度上升變緩的塊體 BL1和BL2的兩端部附近處，從塊體BL1和BL2向散熱板的熱量的傳遞受抑制，故可以良好地進行整個塊體的溫度平衡，可以防止在塊體內產生局部的溫度上升，防止內部的元件熱沖擊。
在實施本發(fā)明之際，為了確定定位突起50、 51的最優(yōu)值，有必要做成可以預測塊體BL1和BL2的翹曲量。一般來說如果周圍溫度恒定，則因為半導體器件構成塊體的翹曲量恒定，故只要控制成把半導體器件粘接于散熱板之際的溫度保持恒定(在溫度控制成恒定的室內進行把半導體器件粘接于散熱板的作業(yè))，就可以使各定位突起的突出尺寸的最優(yōu)值始終為恒定，可以防止半導體器件的批量生產性受損。
如果像上述實施方式那樣，把芯片安裝板分成第1組A和第2 組B，分別利用第1樹脂模制部41和第2樹脂模制部42個別地密封安裝于第l組的芯片安裝板的半導體芯片和安裝于第2組的芯片安裝板的半導體芯片，則因為比起利用一個樹脂模制部來密封整體的情況，可以減少配置于一個樹脂模制部內的發(fā)熱元件的數量，故可以提高從芯片安裝板的散熱性能，可以抑制半導體器件的溫度上升。
此外如果像上述實施方式那樣，在引線框10的第l組的芯片安裝板llu至llw上僅安裝發(fā)熱多的第4至第6二極管Dx至Dz，在第 2組的芯片安裝板12u至12w上安裝發(fā)熱少的第1至第3 二極管Du 至Dw和第1至第3晶閘管Thx至Thz,則因為可以使發(fā)熱源分散，故可以防止半導體器件的溫度上升。
圖14至圖16示出本發(fā)明的另一種實施方式，在該實施方式中，在半導體器件構成塊體BL1和BL2的各自的樹脂斗莫制部41和42的一面的寬度方向的兩端，設置沿著樹脂模制部41和42的各自的長邊方向平行地延伸的一對凸緣狀的定位突起60、 60，構成為在將散熱板粘接于塊體BL1和BL2的各自的芯片安裝板的棵露面之際，一對定位突起60、 60碰到散熱板而在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成填充具有絕緣性和粘接性的樹脂用的間隙。其他方面與圖2~圖 7中所示的實施方式同樣地構成。
如果如上所述，在各塊體的樹脂模制部的一面的寬度方向的兩端上設置一對凸緣狀的定位突起60、 60，則因為各樹脂模制部被加固而不容易翹曲，故可以使各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙幾乎均勻，可以使夾在芯片安裝板與散熱板之間的絕緣層的厚度幾乎均勻。
在上述各實施方式中，雖然第l樹脂模制部41與第2樹脂模制部42經由引線13和18聯結，不經由樹脂聯結，但是如圖17至圖19
41中所示，最好是用與構成第1樹脂模制部41和第2樹脂模制部42的樹脂相同的樹脂跨越兩個樹脂模制部地形成分別覆蓋構成聯結部的多條引線13、 18的聯結用樹脂模制部43,也由該聯結用樹脂模制部 43機械地聯結第1樹脂模制部41與第2樹脂模制部42之間。再者圖 17至圖19示出切掉連接引線19、 20前的狀態(tài)。
在本實施方式中也是，如圖18中所示，在塊體BL1和BL2的各自的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的平行的兩邊的各自的兩端部附近上，設置在把各塊體的芯片安裝板的棵露面粘接于散熱板之際碰到該散熱板而在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成填充粘接劑用的間隙的定位突起50，各定位突起50從芯片安裝板的棵露面突出的突出高度被設定成在塊體BL1和BL2的各自的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板52之間產生規(guī)定的間隙。此外在圖示的例子中，在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的中間部上設有定位突起51。
在僅利用引線來構成連接第1樹脂模制部41與第2樹脂模制部 42之間的聯結部的情況下，在從相對引線框的板面成直角方向對各樹脂模制部施加外力的情況下，存在著構成聯結部的引線彎曲的危險。與此相對照，如上所述，只要以覆蓋構成聯結部的引線的方式設置聯結用樹脂模制部，就可以提高聯結兩樹脂模制部的聯結部的機械強度。
此外在僅利用引線連接第1樹脂模制部41與第2樹脂模制部42 之間的情況下，因為在成形第l樹脂模制部41和第2樹脂模制部42 之際，有必要在為了成形第1樹脂模制部41而在傳遞模塑用金屬模具上設置的型腔與成形第2樹脂模制部42之際用的傳遞模塑用金屬模具上設置的型腔這兩者上設置樹脂的注入口，故金屬模具的結構變得復雜，無法避免金屬模具的價格提高。
與此相對照，在設置了聯結用樹脂模制部43的情況下，在用傳遞模塑用的金屬模具成形第1樹脂模制部41和第2樹脂模制部42之際，因為可以通過成形聯結用樹脂模制部的型腔連通成形第l樹脂模制部的型腔與成形第2樹脂模制部的型腔之間，故可以從成形第l樹脂^=莫制部的型腔和成形第2樹脂模制部的型腔中的某一方的一側向成形兩樹脂模制部的型腔注入樹脂。因而，可以把成形第l樹脂模制部 41和第2樹脂模制部42的金屬模具的結構，做成僅在成形第1樹脂 ^t制部的型腔和成形第2樹脂模制部的型腔中的某一方的一側具有樹脂注入口的結構，可以簡化金屬模具的結構，可以謀求金屬模具的成本降低。
此外，在無法設置聯結第l樹脂模制部與第2樹脂模制部之間的引線的情況下，也可以代替在如上所述覆蓋引線的狀態(tài)下設置連接用樹脂模制部43，通過跨越第1樹脂模制部41與第2樹脂模制部42之間設置一端與第1樹脂模制部41成一體且另一端與第2樹脂模制部 42成一體的樹脂制的聯結部，聯結第1樹脂模制部與第2樹脂模制部之間。
圖20 (A)和(B)示出本發(fā)明的電子裝置的另一種實施方式，在本例子中，樹脂密封型半導體器件的一系列外引線在與散熱板52 對面?zhèn)纫觥４送庠跇渲芊庑桶雽w器件的兩個塊體BL1和BL2 之上配置安裝了控制電路5的構成零件的電路基板70，樹脂密封型半導體器件的一系列外引線被插入在電路基板70上所形成的通孔70t，焊接于電路基板70上的導電圖案。電路基板70利用螺釘71緊固于散熱板52，將樹脂密封型半導體器件2以被電路基板70推壓的狀態(tài) 固定于散熱板52。在本例子中，絕緣片72代替粘接劑被插入樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間
隙，利用該絕緣片謀求樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的絕緣。作為絕緣片，用熱傳導率高且具有彈力性以便能夠以受壓縮的狀態(tài)(以緊貼各塊體的芯片安裝板的棵露面和散熱板的狀態(tài))被插入樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙的材料組成的絕緣片。
圖21 (A)和(B)示出本發(fā)明的電子裝置的又一種實施方式，在本例子中也是，樹脂密封型半導體器件的一系列外引線在散熱板52的對面?zhèn)纫?。在樹脂密封型半導體器件2的兩個塊體BL1和BL2 的各自的散熱板52的對側的面之上分別配置兩個壓板80、 80，絕緣片72被插入在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間所形成的間隙。兩個壓板80、 80利用螺釘81緊固于散熱板52，樹脂密封型半導體器件的兩個塊體BL1和BL2以被壓板80、 80壓靠的狀態(tài)固定于散熱板52。
在上述實施方式中，在樹脂密封型半導體器件的塊體BL1和BL2 上產生翹曲的情況下，雖然各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙并不恒定，但是通過在散熱板側形成面對芯片安裝板的棵露面的凹面，也可以使各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙均勻。也就是說，如圖22中所示，也可以在散熱板52的產生翹曲而成為凸面的樹脂密封型半導體器件2的各塊體的面對樹脂密封部的一面的區(qū)域上形成以與相對的凸面幾乎相同的曲率彎曲的凹面52a, 并在樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面與設在散熱板52上的凹面52a之間，可以形成跨越各塊體的芯片安裝板的棵露面的整個區(qū)域具有幾乎均勻的大小的間隙。
如果像這樣構成，則可以使夾在各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的粘接劑層的厚度均勻。
在上述說明中，雖然以圖1中所示的三相短路式電壓調整器中用的半導體器件為例，但是本發(fā)明也可以運用于構成倒相電路等其他功
率電路等的半導體器件。
雖然以上就本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進行了說明，但是設在半導體器件構成塊體BL1和BL2內的芯片安裝板的數量、引線的數量及其排列圖案不限定于上述的例子，可以根據半導體器件內的電路的構成適當地變更。此外本發(fā)明，像上述各實施方式那樣，不限定于用功率用的半導體芯片的情況，本發(fā)明當然也可以運用于用通電電流比較小的半導體芯片來構成的半導體器件。
雖然在上述實施方式中，用把第l組的芯片安裝板的數量和第2 組的芯片安裝板的數量都取為3的引線框，但是，本發(fā)明中，一般來
44說，可以用在框的寬度方向的一端側設置在框的長邊方向上排列的第
l組的第1至第n(n為1以上的整數)芯片安裝板，在寬度方向的另一端側設置在框的長邊方向上排列的第2組的第l至第m(m為1以上的整數)芯片安裝板，可以用把包括對應于各芯片安裝板的多條引線在內的引線組設在第l組的芯片安裝板與第2組的芯片安裝板之間的結構的引線框。上述m和n可以相等，也可以不等。
在上述各實施方式中，雖然以用一次制作兩個半導體器件用的引線框的情況為例，但是在用一次制作一個半導體器件或三個以上半導體器件用的引線框的情況下也當然可以運用本發(fā)明。
在上述各實施方式中，雖然為了盡可能縮短連接各半導體芯片與規(guī)定的引線之間的連接線，把半導體芯片配置于靠近芯片安裝板的引線側的端部的位置，但是本發(fā)明不限定于像這樣安裝半導體芯片的情況，也可以把各半導體芯片安裝于芯片安裝板的中央部。如果把各半導體芯片安裝于芯片安裝板的中央部，則雖然連接各半導體芯片與引線之間的連接線變長，但是從半導體芯片的散熱性能可以提高。
在上述實施方式中，除了圖22中所示的例子外，在各半導體器件構成塊體的樹脂模制部的一面上設置6個定位突起。雖然為了對散熱板穩(wěn)定地支持各半導體器件構成塊體，最好是將至少4個定位突起設置于在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近，但是本發(fā)明不限定于像這樣構成的情況，例如，也可以在各半導體器件構成塊體的樹脂模制部的一面上設置三個定位突起，通過使這些定位突起碰到散熱板，在各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成間隙。此外在用與散熱板的接觸面積大的定位突起作為各定位突起的情況下，例如僅通過在各半導體器件構成塊體
的樹脂模制部的一面上，在各半導體器件構成塊體的長邊方向隔著間隔設置兩個定位突起就可以在各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間維持間隙。也就是說，定位突起只要在各半導體器件構成塊體的樹脂模制部的一面上設置多個就可以了。
雖然在上述實施方式中，樹脂密封型半導體器件分割成一對半導體器件構成塊體BL1和BL2，但是本發(fā)明也當然可以運用于由單一的塊體組成的樹脂密封型半導體器件。
雖然在本發(fā)明中，只要夾在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的樹脂是具有絕緣性和粘接性的樹脂就可以了，但是為了使芯片安裝板與散熱板之間的熱傳導性良好，當然最好是熱傳導率高的樹脂。也就是說，夾在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的樹脂，最好是除了具有絕緣性和粘接性外，還具有高的熱傳導率。作為這種樹脂，雖然當然可以用一向以來用來把芯片安裝板粘接于散熱板的粘接劑，但是也可以選擇使用雖未在市場上作為粘接劑銷售但熱傳導性、粘接性和絕緣性都優(yōu)良的樹脂。作為熱傳導性、粘接性和絕緣性優(yōu)良的樹脂，可以用例如信越化學工業(yè)有限公司銷售的硅酮類樹脂(KE1867)。
權利要求
1. 一種樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為裸露面的至少一個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的裸露面配置于上述樹脂模制部的一面，其中，在上述樹脂模制部的一面?zhèn)扰c該樹脂模制部一體地設置有多個定位突起，上述定位突起的突出高度被設定成，在使上述定位突起碰到散熱板之際，在各芯片安裝板的裸露面的各部分與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。
2. —種樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對半導體器件構成塊體，該一對塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線部的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，分別從上述一對塊體引出的外引線部通過在上述一對塊體之間所形成的間隙向外部引出，上述半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面的至少一個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一側的側面排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂模制部的一面，其中，多個定位突起與該樹脂模制部一體地設置于上述各塊體的樹脂模制部的一面?zhèn)?，上述定位突起的突出高度被設定成，在使上述定位突起碰到散熱板之際，在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。
3. —種樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對半導體器件構成塊體，該一對塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從上述一對塊體分別引出的外引線部通過在上述一對塊體之間所形成的間隙向外部引出的，上述半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面而在同一平面上排成一列地配置的多個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對的待密封部埋設于呈橫長的板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在樹脂模制部的長邊方向上排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂模制部的一面，其中，各塊體構成為，利用上述各塊體的樹脂模制部的一面?zhèn)忍幍臒崤?脹系數與各塊體的樹脂模制部的另一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵禂档牟町?，?把各塊體的芯片安裝板的棵露面安裝于散熱板之際的溫度環(huán)境下，在各塊體上產生使各塊體的樹脂模制部的上述一面成為凸面的翹曲，至少在上述各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近與該樹脂模制部一體地設置從上述各塊體的樹脂模制部的一面突出的定位突起，上述定位突起被設置成，在維持各塊體的翹曲不變的狀態(tài)下碰到上述散熱板，上述定位突起的突出高度被設定成，在使上述定位突起碰到散熱板之際，在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。
4. 一種樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對半導體器件構成塊體，該一對塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從上述一對塊體分別引出的外引線部通過在上述一對塊體之間所形成的間隙向外部引出，上述一對塊體被連接成設在上述一對塊體的各自上的用于三相的半導體芯片構成三相橋式電路，上述半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為散熱板安裝用的棵露面而在同一平面上排成一列地配置的三個芯片安裝板、分別安裝于該三個芯片安裝板的表面的用于三相的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對應的密封部埋設于呈橫長的板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在該樹脂模制部的長邊方向上排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂模制部的一面，其中，各塊體構成為，利用上述各塊體的樹脂模制部的一面?zhèn)忍幍臒崤?脹系數與各塊體的樹脂模制部的另一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵禂档牟町悾?把各塊體的芯片安裝板的棵露面安裝于散熱板之際的溫度環(huán)境下，在各塊體上產生使各塊體的樹脂模制部的上述一面成為凸面的翹曲，至少在上述各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近與該樹脂模制部一體地設置從上述各塊體的樹脂模制部的一面突出的定位突起，上述定位突起被設置成在維持各塊體的翹曲不變的狀態(tài)下碰到上述散熱板，上述定位突起的突出高度被設定成在使上述定位突起碰到散熱板之際，在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。
5.權利要求3或4中所述的樹脂密封型半導體器件，其中上述定位突起被設置成，使上述芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙在各塊體的長邊方向的中央部附近處變得最小，沿著朝向各塊體的長邊方向的兩側部慢慢變大。
6. —種樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對半導體器件構成塊體，該一對塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從上述一對塊體分別引出的外引線部通過在上述一對塊體之間所形成的間隙向外部引出，上述半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面而在同一平面上排成一列地配置的多個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對應待密封部埋設于總體呈橫長的板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在樹脂模制部的長邊方向上排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂模制部的一面，其中，在上述各塊體的樹脂模制部的一面的寬度方向的兩端設有沿著該樹脂模制部的長邊方向平行地延伸的一對凸緣狀的定位突起，上述定位突起的高度被設定成，在使上述定位突起碰到散熱板之際，在各芯片安裝板的裸露面與散熱板之間形成填充具有絕緣性的樹脂用的間隙。
7. —種電子裝置，該電子裝置包括樹脂密封型半導體器件；以及與上述樹脂密封型半導體器件的芯片安裝板的棵露面?zhèn)鳠岬亟Y 合的散熱板，上述樹脂密封型半導體器件具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面的至少一個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂模制部的一面，其中，在上述樹脂密封型半導體器件的樹脂模制部的一面上設有多個定位突起，通過該定位突起碰到上述散熱板而在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成間隙，在上述各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙中填充有具有絕緣性和粘接性的樹脂，從而各芯片安裝板的棵露面被粘接于上述散熱板。
8. —種電子裝置，該電子裝置包括樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對半導體器件構成塊體，該一對塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從上述一對塊體分別引出的外引線部通過在上述一對塊體的樹脂模制部之間所形成的間隙向外部引出，上述半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面的至少一個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂模制部的一面；以及對上述樹脂密封型半導體器件的一對塊體共同設置而傳熱地結合于兩塊體的芯片安裝板的棵露面的散熱板，其中，在上述樹脂密封型半導體器件的各塊體的樹脂模制部的一面上設有多個定位突起，通過該定位突起碰到上述散熱板，在各芯片安裝板的棵露面與散熱板之間形成間隙，在上述各塊體的芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙中填充有具有絕緣性和粘接性的樹脂，從而各芯片安裝板的棵露面被粘接于上述散熱板。
9. 一種電子裝置，該電子裝置包括樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對半導體器件構成塊體，該一對塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從上述一對塊體分別引出的外引線部通過在上述一對塊體的樹脂模制部之間所形成的間隙向外部引出，上述半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面的至少一個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于呈橫長的板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在樹脂模制部的長邊方向上排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂模制部的一面；以及對上述樹脂密封型半導體器件的一對塊體共同設置而傳熱地結合于兩塊體的芯片安裝板的棵露面的散熱板，其中，各塊體構成為，利用上述各塊體的樹脂模制部的一面?zhèn)忍?的熱膨脹系數與各塊體的樹脂模制部的另一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵禂档?差異，在使各塊體的芯片安裝板的棵露面粘接于上述散熱板之際的溫度環(huán)境下，在各塊體上產生使各塊體的樹脂模制部的上述一面成為凸面的翹曲，至少在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向延伸的兩邊的各自的兩端部附近設置碰到上述散熱板的定位突起，各定位突起的高度被設定成，在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與上述散熱板之間形成間隙，在上述樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與上述散熱板之間所形成的間隙中填充有具有絕緣性和粘接性的樹脂，從而各塊體的芯片安裝板的棵露面被粘接于上述散熱板。
10. —種電子裝置，該電子裝置包括樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對半導體器件構成塊體，該一對塊體在使各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)下通過聯結部相互機械地聯結，從上述一對塊體分別引出的外引線部通過在上述一對塊體的樹脂模制部之間所形成的間隙向外部引出，上述一對塊體內的半導體芯片連接成構成三相橋式電路，該半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面并在同一平面上排成一列配置的三個芯片安裝板、分別安裝于該三個芯片安裝板的表面的用于三相的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置而內構ii素二待密封部埋設于在二述三個芯片安裝板的排列)向上長的幾乎呈矩形板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面沿著該樹脂模制部的長邊方向排成一列地將多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂才莫制部的一面；以及對上述樹脂密封型半導體器件的一對塊體共同設置而傳熱地結合于兩塊體的芯片安裝板的棵露面的散熱板，其中，上述樹脂密封型半導體器件的各塊體構成為，利用上述樹脂密封型半導體器件的各塊體的樹脂模制部的一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵?數與各塊體的樹脂模制部的另一面?zhèn)忍幍臒崤蛎浵禂档牟町?，在把各塊體的芯片安裝板的棵露面粘接于上述散熱板之際的溫度環(huán)境下，在各塊體上產生使各塊體的樹脂模制部的上述一面成為凸面的翹曲，至少在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近設置碰到上述散熱板的定位突起，各定位突起的高度被設定成在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與散熱板之間產生間隙，在上述樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與上述散熱板之間所形成的間隙中填充有具有絕緣性和粘接性的樹脂，從而各塊體的芯片安裝板的棵露面被粘接于上述散熱板。
11.權利要求9或10中所述的樹脂密封型半導體器件，其中上述定位突起被設成，使上述芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙在各塊體的長邊方向的中央部處變得最小，上述芯片安裝板的棵露面與散熱板之間的間隙沿著朝向各塊體的長邊方向的兩側部慢慢變大。
12. —種電子裝置，該電子裝置包括樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對半導體器件構成塊體，該一對塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從上述一對塊體分別引出的外引線部通過在上述一對塊體的樹脂模制部之間所形成的間隙向外部引出，上述半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面并在同一平面上排成一列配置的多個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且與內引線部對應的芯片安裝板上的半導體芯片的電極的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于呈橫長的板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在樹脂模制部的長邊方向上排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂模制部的一面；以及對上述樹脂密封型半導體器件的一對塊體共同設置而傳熱地結合于兩塊體的芯片安裝板的棵露面的散熱板，其中，至少在各塊體的樹脂;f莫制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近設置碰到上述散熱板的定位突起，各定位突起的高度被設定成在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與上述散熱板之間產生間隙，上述樹脂密封型半導體器件的一系列外引線在上述散熱板的對面?zhèn)纫?，焊接于搭載在上述樹脂密封型半導體器件的兩個塊體之上的電路基板，在上述樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與上述散熱板之間所形成的間隙中插入有絕緣片，上述電路基板被緊固于上述散熱板，并以利用上述電路基板壓靠上述樹脂密封型半導體器件的狀態(tài)固定于上述散熱板。
13. —種電子裝置，該電子裝置包括樹脂密封型半導體器件，該樹脂密封型半導體器件設置有一對的半導體器件構成塊體，該一對塊體以各自的樹脂模制部的引出外引線的側面相互面對的狀態(tài)通過聯結部相互機械地聯結，從上述一對塊體分別引出的外引線部通過在上述一對塊體之間所形成的間隙向外部引出，上述半導體器件構成塊體具有以下結構把包括表面成為芯片安裝面而背面的至少一部分成為棵露面并在同一平面上排成一列配置的多個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片、以及通過連接線連接于對各芯片安裝板設置且內引線部對應的芯片安埋設于呈橫長的板狀地成形的樹脂模制部內，從該樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面在樹脂模制部的長邊方向上排成一列地將上述多條引線的外引線部引出，并且把各芯片安裝板的棵露面配置于上述樹脂模制部的一面；以及對上述樹脂密封型半導體器件的一對塊體共同設置而傳熱地結合于兩塊體的芯片安裝板的棵露面的散熱板，其中，至少在各塊體的樹脂模制部的一面的長邊方向上延伸的兩邊的各自的兩端部附近設置碰到上述散熱板的定位突起，各定位突起的高度被設定成在各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與上述散熱板之間產生間隙，在上述樹脂密封型半導體器件的兩個塊體的各自的上述散熱板對面?zhèn)鹊拿嫔戏謩e配置著兩個壓板，在上述樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面的各部分與上述散熱板之間所形成的間隙中插入有絕緣片，通過上述兩個壓板被緊固于上述散熱板，上述樹脂密封型半導體器件的兩個塊體以被壓靠于上述散熱板的狀態(tài)固定于散熱板。
14. 權利要求9或10中所述的電子裝置，其中，上述散熱板在與上述樹脂密封型半導體器件的產生翹曲而成為凸面的各塊體的樹脂模制部的一面相對的區(qū)域上，具有以與相對的凸面幾乎相同的曲率彎曲的凹面，在上述樹脂密封型半導體器件的各塊體的芯片安裝板的棵露面與設在上述散熱板上的凹面之間，形成跨越各塊體的芯片安裝板的棵露面的整個區(qū)域具有幾乎均勻的大小的間隙。
全文摘要
本發(fā)明提供一種樹脂密封型半導體器件以及用該半導體器件的電子裝置，該樹脂密封型半導體器件(2)具有把包括多個芯片安裝板、安裝于各芯片安裝板的表面的半導體芯片以及對各芯片安裝板設置的多條引線在內的構成要素的待密封部埋設于總體呈板狀地成形的樹脂模制部(41、42)內，從這些樹脂模制部的寬度方向的一端側的側面排成一列地將多條引線(16、17)的外引線部引出，把各芯片安裝板的背面作為裸露面(11u1～11w1和12u1～12w1)配置于樹脂模制部(41、42)的一面的結構，其中，在樹脂模制部(41、42)的一面?zhèn)仍O置有多個定位突起(50)，定位突起的突出高度被設定成，在使這些定位突起(50)碰到散熱板之際，在各芯片安裝板的裸露面的各部分與散熱板之間形成填充絕緣性的樹脂用的間隙。
文檔編號H01L23/28GK101449371SQ200680054788
公開日2009年6月3日申請日期2006年5月30日優(yōu)先權日2006年5月30日
發(fā)明者佐藤知行, 原和生, 村松秀一, 鈴木秀利申請人:國產電機株式會社

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