專利名稱：膠帶粘貼裝置、固定裝置以及固定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種膠帶粘貼裝置、固定裝置以及固定方法，特別涉及一種適用于 下述作業(yè)的膠帶粘貼裝置、固定裝置以及固定方法g卩，在將半導(dǎo)體晶片(以下簡(jiǎn) 稱為"晶片")和環(huán)形框形成一體時(shí)，將剝離片的一面臨時(shí)粘有帶粘接片部的膠帶 基材的巻筒紙導(dǎo)出過程中，形成粘貼用膠帶，并將該粘貼用膠帶粘貼到晶片和環(huán)形 框上。
背景技術(shù)：
以往，在將形成有電路面的晶片單片化之前，都通過在環(huán)形框內(nèi)側(cè)配置晶片， 在其表面粘貼切割保護(hù)膠帶(以下簡(jiǎn)稱"保護(hù)片")，而將晶片固定在環(huán)形框上。該 保護(hù)片的粘貼，已知有如下方法:將連續(xù)呈帶狀的保護(hù)片粘貼到環(huán)形框和晶片之后， 使用切割器，按環(huán)形框形狀，切除保護(hù)片的外周側(cè)(例如，參照專利文獻(xiàn)l)。專利文獻(xiàn)l:日本專利特開2003 — 257898號(hào)公報(bào)但是，專利文獻(xiàn)1記載的結(jié)構(gòu)，是一種分別單獨(dú)粘貼保護(hù)片和芯片焊接片的裝 置。另外，因?yàn)槭窃谡迟N好保護(hù)片之后，按環(huán)形框形狀，用切割器切除保護(hù)片的外周側(cè)，特別是不進(jìn)行保護(hù)片的對(duì)位，所以存在如下問題即不適應(yīng)于像在保護(hù)片面 上層疊有與晶片平面形狀大致一樣的芯片焊接片部的巻筒紙那樣，必須確定芯片焊 接片部位置的情況。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明正是著眼于解決這種問題而研發(fā)出來的，其主要目的在于提供一種這樣 的膠帶粘貼裝置即使在以環(huán)形框和板狀部件作為被粘附體、應(yīng)粘貼區(qū)域設(shè)于巻筒 紙之一部分的情況下，也可將保護(hù)片和芯片焊接片一并粘貼的裝置；還提供另一種 膠帶粘貼裝置可確定與該區(qū)域?qū)?yīng)的位置，并將由形成與該確定好的位置相符的 切口而得到的粘貼用膠帶，粘貼到環(huán)形框上，并且可將上述芯片焊接片準(zhǔn)確地粘貼 到板狀部件上。另外，本發(fā)明的另一目的還在于提供一種可用上述粘貼用膠帶，將板狀部件和 環(huán)形框形成一體的固定裝置以及固定方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種膠帶粘貼裝置，采用這樣一種結(jié)構(gòu)，它包 括:導(dǎo)出裝置，用于把在帶狀剝離片的一面上臨時(shí)粘有帶狀膠帶基材的巻筒紙導(dǎo)出， 該膠帶基材具有形狀大小大致與板狀部件相對(duì)應(yīng)的粘接片部；切割裝置，配置在上述巻筒紙的導(dǎo)出通道上，而且用于在上述膠帶基材上形成閉環(huán)狀切口，使其大小與 上述粘接片部相同，或者略大于指定量，從而形成粘貼用膠帶；剝離裝置，用于從 上述剝離片剝離上述粘貼用膠帶；粘貼裝置，通過將上述板狀部件和上述剝離裝置 相對(duì)移動(dòng)，來粘貼用于粘貼的膠帶，使得上述粘接片部與板狀部件的面大致相一致; 以及回收裝置，用于回收用上述剝離裝置剝離了粘貼用膠帶之后的巻筒紙；相對(duì)于 上述切割裝置，在巻筒紙的導(dǎo)出方向的上游一側(cè)配置有上述粘接片部的位置檢測(cè)裝 置，利用該位置檢測(cè)裝置，確定上述粘接片部的位置，來控制上述切割裝置，使其 圍繞該粘接片部形成上述切口 。另外，本發(fā)明還提供一種固定裝置，采用這樣一種結(jié)構(gòu)，在環(huán)形框內(nèi)側(cè)配置板 狀部件，并使該環(huán)形框和板狀部件形成為一體，其特征在于它包括導(dǎo)出裝置，用 于把在帶狀剝離片的一面上臨時(shí)粘有帶狀膠帶基材的巻筒紙導(dǎo)出，該膠帶基材具有 形狀大小大致與指定板狀部件相對(duì)應(yīng)的粘接片部；切割裝置，配置在上述巻筒紙的 導(dǎo)出通道上，而且用于在上述膠帶基材上，按上述環(huán)形框的形狀，圍繞上述粘接片 部，形成閉環(huán)狀切口，從而形成粘貼用膠帶；剝離裝置，用于從上述剝離片上剝離 上述粘貼用膠帶；粘貼裝置，通過使配置于上述環(huán)形框內(nèi)側(cè)的板狀部件和上述剝離 裝置相對(duì)移動(dòng)，來把用于粘貼的膠帶粘貼到上述環(huán)形框上，使得上述粘接片部與板 狀部件的面大致相一致；以及回收裝置，用于回收用上述剝離裝置剝離了粘貼用膠 帶之后的巻筒紙；相對(duì)于上述切割裝置，在巻筒紙的導(dǎo)出方向的上游一側(cè)配置有上 述粘接片部的位置檢測(cè)裝置，利用該位置檢測(cè)裝置，確定上述粘接片部的位置，來 控制上述切割裝置，使其圍繞該粘接片部形成上述切口。此外，本發(fā)明還提供一種 固定方法，在工作臺(tái)上配置環(huán)形框，并在該環(huán)形框內(nèi)側(cè)配置板狀部件，將粘貼用膠 帶粘貼在上述環(huán)形框上，將板狀部件固定在環(huán)形框上，其中，包括以下工序?qū)С?工序，用于把在帶狀剝離片的一面上臨時(shí)粘有帶狀膠帶基材的巻筒紙導(dǎo)出，該帶狀 膠帶基材具有形狀大小與上述板狀部件大致相對(duì)應(yīng)的粘接片部；位置檢測(cè)工序，用 于在導(dǎo)出上述巻筒紙的過程中確定上述粘接片部的位置；切割工序，用于圍繞上述 粘接片部，形成閉環(huán)狀的切口，從而形成粘貼用膠帶；剝離粘貼工序，用于從剝離 片剝離上述粘貼用膠帶，并粘貼到環(huán)形框和板狀部件上；以及回收工序，用于回收 剝離了上述粘貼用膠帶之后的巻筒紙；通過上述位置檢測(cè)工序，確定上述粘接片部 的位置，控制上述切割裝置，以使圍繞該粘接片部形成上述切口。根據(jù)本發(fā)吸，可將保護(hù)片和芯片焊接片一起粘貼到板狀部件和環(huán)形框上。另外， 因?yàn)橛梦恢脵z測(cè)裝置確定粘接片部的位置，根據(jù)該確定結(jié)果，決定形成切口的位置， 通過切割裝置在膠帶基材上形成切口等過程都可進(jìn)行控制，所以可用粘接片部準(zhǔn)確 粘合于板狀部件相應(yīng)位置上的位置，將粘貼用膠帶粘貼到環(huán)形框上。另外，在本說明書中，所謂"閉環(huán)"只要是無端狀即可，除了閉合成圓形的情 況之外，還包括橢圓形和多邊形等形狀。


圖1是表示本實(shí)施方式中固定裝置的概要主視圖。圖2 (A)是表示巻筒紙的主視圖，(B)是表示其右側(cè)剖面圖，(C)是表示出在環(huán)形框和晶片上粘貼有粘貼用膠帶的狀態(tài)的剖面圖。圖3是表示沖切裝置的要部概要俯視圖。圖4是表示沖切裝置的概要立體圖。圖5是表示省略了沖切裝置板框的狀態(tài)的概要立體圖。圖6是表示與表示變形例的圖1相同的概要主視圖。附圖標(biāo)記說明10固定裝置(膠帶粘貼裝置) ll導(dǎo)出裝置13沖切裝置(切割裝置)14位置檢測(cè)裝置15剝離裝置16粘貼裝置17回收裝置C切口DS芯片焊接片部(die bonding sheet)(粘接片部)DT保護(hù)片(dicing tape)DDT粘貼用膠帶L巻筒紙RF環(huán)形框S剝離片TB膠帶基材W半導(dǎo)體晶片(板狀部件)。
具體實(shí)施方式
下面參照

本發(fā)明的最佳實(shí)施方式。圖1表示應(yīng)用了本實(shí)施方式涉及的膠帶粘貼裝置的固定裝置的概要主視圖，圖 2 (A)和(B)表示上述固定裝置上所用的巻筒紙，圖2 (C)表示保護(hù)片和芯片焊 接片部粘貼在環(huán)形框和晶片上的剖面圖。在這些圖中，巻筒紙L為在帶狀剝離片S 的一面臨時(shí)粘有帶狀膠帶基材TB的結(jié)構(gòu)，該膠帶基材TB由具有作為粘接片部的芯 片焊接片部DS的保護(hù)片DT構(gòu)成，芯片焊接片部DS是形狀大小與構(gòu)成板狀部件的晶片W大致相對(duì)應(yīng)的熱敏粘接性的粘接片。固定裝置10由下部單元10A和上部單 元IOB構(gòu)成。下部單元10A由以下裝置或部件構(gòu)成下部框LF，由相對(duì)配置在圖1 中垂直于紙面方向(圖3中上下方向)的一對(duì)板框F1構(gòu)成；導(dǎo)出裝置ll，配置在 該下部框LF的區(qū)域內(nèi)，用于導(dǎo)出巻筒紙L;作為切割裝置的沖切裝置13，配置在 上述巻筒紙L的導(dǎo)出通道上，用于在上述膠帶基材TB上，按照位于上述晶片W外 周側(cè)的環(huán)形框RF的形狀，形成閉環(huán)狀切口C (參照?qǐng)D2 (A) ， (B)和圖3)，從而 形成帶有芯片焊接片部DS的保護(hù)片DT (以下稱為"粘貼用膠帶DDT");以及位置 檢測(cè)裝置14，相對(duì)于該沖切裝置13，配置在巻筒紙L導(dǎo)出方向上游側(cè)，用于確定 上述芯片焊接片部DS的位置。上述上部單元10B由以下裝置或部件構(gòu)成由板框F2構(gòu)成的上部框UF;剝離 裝置15，配置于該上部框UF的區(qū)域內(nèi)，用于從剝離片S剝離上述粘貼用膠帶DDT; 粘貼裝置16，用于將該粘貼用膠帶DDT分別粘貼到環(huán)形框RF和晶片W上；以及回 收裝置17，用于巻取回收被剝離裝置15剝離了粘貼用膠帶DDT之后的巻筒紙L。 在剝離裝置15的下側(cè)，配置有工作臺(tái)19，該工作臺(tái)19設(shè)置成可沿著圖1中左右 方向移動(dòng)，并且內(nèi)置有加熱上述粘貼用膠帶DDT的芯片焊接片部DS的加熱機(jī)構(gòu)， 在該工作臺(tái)19的上表面?zhèn)龋街С杏猩鲜霏h(huán)形框RF和晶片W。另外，下部單元 10A以及上部單元10B中的裝置各部，通過未予圖示的控制裝置進(jìn)行整體控制。上述導(dǎo)出裝置ll由電動(dòng)機(jī)M1以及靠該電動(dòng)機(jī)M1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的支承軸21構(gòu)成， 支承有圍繞該支承軸21、巻繞成滾筒狀的巻筒紙L。從該導(dǎo)出裝置ll導(dǎo)出的巻筒 紙L，經(jīng)由朝導(dǎo)出方向下游側(cè)即上部單元10B —側(cè)依次配置的導(dǎo)輥22、第1松緊調(diào) 節(jié)輥(dancer roll) 23、導(dǎo)輥25和導(dǎo)出輥26，借助沖切裝置13形成切口 C，再 經(jīng)由導(dǎo)輥28和導(dǎo)出輥29，導(dǎo)出到上部單元10B—側(cè)。在此，第1松緊調(diào)節(jié)輥23， 設(shè)置成可沿著形成于板框Fl的朝上下方向延伸的狹縫30上下移動(dòng)，通過位于狹縫 30上部和下部的上部傳感器32以及下部傳感器33進(jìn)行巻筒紙L的過多與不足控 制。另外，上述導(dǎo)出輥26、 29分別借助夾持輥26A、 29A夾持巻筒紙L，分別通過 轉(zhuǎn)矩電動(dòng)機(jī)M6、 M7控制施加于其間巻筒紙L的張力，同時(shí)通過這些電動(dòng)機(jī)的脈沖 信號(hào)，進(jìn)行導(dǎo)出位置控制。如圖3所示，上述沖切裝置13由以下部件構(gòu)成配置于板框F1、 Fl之間并在 外周面設(shè)有切刀36A的沖切輥36;與該沖切輥36相對(duì)配置的壓紙巻筒(platen) 37; 使該壓紙巻筒37旋轉(zhuǎn)的電動(dòng)機(jī)M2;固定在壓紙巻筒37的旋轉(zhuǎn)軸38上的主動(dòng)齒輪 39;以及固定在上述沖切輥36的旋轉(zhuǎn)軸40上、并與上述主動(dòng)齒輪39嚙合的從動(dòng) 齒輪42。在沖切輥36和壓紙巻筒37之上兩側(cè)，分別配置有支座(bearer) 43、 44，由此使沖切輥36和壓紙巻筒37的中心軸間距離保持恒定，甚至可用切刀36A 高精度地進(jìn)行膠帶基材TB的切斷。另外，切刀36A在下述高度形成，即在沖切輥 36旋轉(zhuǎn)時(shí)，形成直徑比上述環(huán)形框RF直徑略小的閉環(huán)圓狀，并在上述膠帶基材TB上形成切口 C的高度形成。如圖4所示，在上述沖切輥36的旋轉(zhuǎn)軸40兩側(cè)，設(shè)有具備軸承作用的滑塊 47，這些滑塊47配置在形成于板框Fl面內(nèi)的大致呈日語字母"- "字狀的缺口部 49內(nèi)。更詳細(xì)地說，滑塊47的側(cè)端面形狀設(shè)計(jì)成大致呈H型，通過在其上下槽47A 內(nèi)，裝入缺口部49的上下形成端部49A，設(shè)置成滑塊47不能在正交于板框Fl面 的方向脫落。在滑塊47和缺口部49的-字狀底部49B之間，夾裝有彈簧部件51， 在該彈簧部件51的存在下，沖切輥36被彈推向離開壓紙巻筒37的方向。在上述支座43上，在與對(duì)應(yīng)的支座44成反向側(cè)的外周面部分，分別在上下兩 個(gè)位置上配置有與之接觸的輥53。這些輥53，設(shè)置成可通過軸承55旋轉(zhuǎn)，這些軸 承55，通過連結(jié)板56相互連結(jié)。該連結(jié)板56設(shè)置成在形成于上述板框F1各面的 缺口部49之間延伸，并可在該缺口部49內(nèi)沿著圖1中左右方向移動(dòng)。另外，缺口 部49的-字狀開口端一側(cè)，被延伸于板框Fl之間的板狀部件59所封閉，在該板 狀部件59的長(zhǎng)度方向兩處，設(shè)有朝左右方向移動(dòng)上述連結(jié)板56的面位置用的調(diào)節(jié) 手柄61。本實(shí)施方式中，通過朝順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)操作調(diào)節(jié)手柄61，連結(jié)板56可朝 圖l中右向移動(dòng)，固定在該連結(jié)板56上的軸承55的輥53，可借助支座43使沖切 輥36抵抗上述彈簧部件51的作用力，向壓紙巻筒37側(cè)移動(dòng)，可調(diào)整成沖切輥36 側(cè)的支座43和壓紙巻筒37側(cè)的支座44相接觸。另一方面，通過朝逆時(shí)針方向旋 轉(zhuǎn)操作調(diào)節(jié)手柄61，可使沖切輥36借助彈簧部件51的作用力，離開壓紙巻筒37。相對(duì)于上述沖切裝置13的位置設(shè)置在巻筒紙L導(dǎo)出方向上游側(cè)的位置檢測(cè)裝 置14，在本實(shí)施方式中設(shè)置在緊靠上述導(dǎo)輥25的前方位置。該位置檢測(cè)裝置14 可以使用例如光透過型等光學(xué)系列傳感器，如圖2 (A)所示，檢測(cè)出以與芯片焊 接片部DS的間距相同的間距印刷好的標(biāo)記m，確定芯片焊接片部DS的位置，由驅(qū) 動(dòng)導(dǎo)出巻筒紙L用的導(dǎo)出輥26的電動(dòng)機(jī)M6的脈沖信號(hào)進(jìn)行換算，確定切口 C的起 始位置。由此，通過未予圖示的控制裝置，對(duì)沖切裝置13進(jìn)行動(dòng)作控制，調(diào)到上 述切口 C的起始位置，壓紙巻筒37以及與其聯(lián)動(dòng)的沖切輥36即被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。而且， 每旋轉(zhuǎn)1圈，就形成上述切口C，壓紙巻筒37和沖切輥36的旋轉(zhuǎn)，即行停止，并 使巻筒紙L直接轉(zhuǎn)到下一個(gè)切口的起始位置上。在上述下部單元10A中，形成有切口 C的巻筒紙L，通過靠未予圖示的支承裝 置支承的一對(duì)夾持輥65和導(dǎo)輥66，供給上部單元IOB。在上部單元10B中，在板框F2的面內(nèi)，經(jīng)由導(dǎo)輥70、第2松緊調(diào)節(jié)輥71、通 過可調(diào)轉(zhuǎn)矩電動(dòng)機(jī)M3給巻筒紙L賦予給定張力的張緊輥72、以及夾送輥73、導(dǎo)輥 74等配置有剝離裝置15，通過該剝離裝置15依次剝離粘貼用膠帶DDT。而且，通 過剝離裝置15剝離了粘貼用膠帶DDT之后的巻筒紙L，經(jīng)由靠電動(dòng)機(jī)M4驅(qū)動(dòng)的驅(qū) 動(dòng)輥76和夾持輥77、第3松緊調(diào)節(jié)輥79、導(dǎo)輥80等，被回收裝置17巻取起來。第2松緊調(diào)節(jié)輥71，設(shè)置成可沿著設(shè)于板框F2面內(nèi)的上下方向延伸的狹縫82移動(dòng)，通過位于狹縫82上部和下部的上部傳感器84以及下部傳感器85，進(jìn)行巻 筒紙L的過多與不足控制。此外，即使在上部單元10B中動(dòng)作停止，沖切裝置13 也不會(huì)在切口 C的形成過程中停止，所以該松緊調(diào)節(jié)輥71將其導(dǎo)出的部分吸收。 由此，可消除在切口 C形成過程中進(jìn)行停止和旋轉(zhuǎn)動(dòng)作時(shí)切口 C不能準(zhǔn)確相連的不 良現(xiàn)象。電動(dòng)機(jī)M3向反導(dǎo)出方向?qū)埦o輥72賦能，使得張緊輥72和驅(qū)動(dòng)輥76 之間的巻筒紙L達(dá)到指定張力。本實(shí)施方式中，上述剝離裝置15由剝離板(peel plate) 87構(gòu)成，通過在該 剝離板87的前端位置急劇翻轉(zhuǎn)巻筒紙L的導(dǎo)出方向，便可從巻筒紙L剝離粘貼用 膠帶DDT,使粘貼用膠帶DDT粘貼在與該剝離動(dòng)作適時(shí)移動(dòng)的工作臺(tái)19上的環(huán)形 框RF和晶片W的上表面。此時(shí)，在剝離板87的前端側(cè)，配置有構(gòu)成粘貼裝置的擠 壓輥90，通過該擠壓輥90使被剝離的粘貼用膠帶DDT對(duì)環(huán)形框RF和晶片W表面 賦予指定的粘貼壓力。另外，擠壓輥90的正前側(cè)(巻筒紙L導(dǎo)出方向的上游側(cè)) 配置有傳感器91，通過該傳感器91檢測(cè)到標(biāo)記m，進(jìn)行工作臺(tái)19的移動(dòng)時(shí)機(jī)調(diào)整， 由此，將粘貼用膠帶DDT粘貼到環(huán)形框RF上時(shí)，芯片焊接片部DS便以與晶片W 大致相同的狀態(tài)被粘貼。上述第3松緊調(diào)節(jié)輥79，設(shè)置成可沿著設(shè)于板框F2面內(nèi)、朝上下方向延伸的 狹縫92移動(dòng)，通過位于狹縫92上部和下部的上部傳感器94以及下部傳感器95， 進(jìn)行回收裝置17的巻取控制。另外，回收裝置17由電動(dòng)機(jī)M5和連結(jié)在該電動(dòng)機(jī) M5的巻軸97構(gòu)成。接下來，說明本實(shí)施方式中的固定裝置10的整體動(dòng)作。作為初始作業(yè)，從導(dǎo)出裝置11引出巻筒紙L，如圖1所示，預(yù)先將巻筒紙L 的引導(dǎo)端固定在回收裝置17的巻軸97上。另一方面，在工作臺(tái)19的上表面，吸 附環(huán)形框RF和晶片W，在圖1中以實(shí)線所示的位置待機(jī)。控制裝置借助動(dòng)作開始信號(hào)，對(duì)上下各單元10A、 IOB中的裝置各部進(jìn)行整體 控制。g卩，電動(dòng)機(jī)M1 M7驅(qū)動(dòng)后導(dǎo)出巻筒紙L，上述第1至第3松緊調(diào)節(jié)輥23、 71、 79上下移動(dòng)，使巻筒紙L的張力保持恒定，同時(shí)，進(jìn)行該巻筒紙L的導(dǎo)出動(dòng) 作。并且，在此導(dǎo)出過程中，位置檢測(cè)裝置14檢測(cè)出標(biāo)記m，確定形成切口C的 起始點(diǎn)，根據(jù)該起始點(diǎn)，使沖切裝置13以圍繞芯片焊接片部DS的方式在膠帶基材 TB上設(shè)置切口 C，并在巻筒紙L上形成粘貼用膠帶DDT。然后，通過設(shè)于剝離板87近旁的傳感器91， 一經(jīng)檢測(cè)到標(biāo)記m，工作臺(tái)19 就在預(yù)先設(shè)定的時(shí)機(jī)開始朝圖1中的右側(cè)移動(dòng)，在剝離板87的前端位置依次剝離 的粘貼用膠帶DDT，分別導(dǎo)出到環(huán)形框RF和晶片上，通過擠壓輥90進(jìn)行粘貼。因此，根據(jù)這種實(shí)施方式，可得到如下效果可圍繞芯片焊接片部DS形成切 口C，形成粘貼用膠帶DDT，還可在芯片焊接片部DS與晶片W相一致的狀態(tài)下，將 粘貼用膠帶DDT粘貼到環(huán)形框RF上。通過以上記載，公開了實(shí)施本發(fā)明所需的最佳結(jié)構(gòu)、方法等，但本發(fā)明并不限 于此。也就是說，本發(fā)明主要對(duì)特定的實(shí)施方式特別地進(jìn)行了圖示和說明，但只要不 脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和目的范圍，本行業(yè)技術(shù)人員均應(yīng)可對(duì)以上所述實(shí)施方式， 就形狀、材料、數(shù)量及其他詳細(xì)結(jié)構(gòu)方面進(jìn)行各種變形。因此，對(duì)上述公開的形狀等做了限定的記載，只是為更容易理解本發(fā)明而做的 示例性記載，并非限定本發(fā)明，因此，去除這些對(duì)形狀等的限定之一部分或全部之 后，用部件名稱所做記載都包括在本發(fā)明之內(nèi)。例如，在上述實(shí)施方式中，采用了由剝離片S和剝離了粘貼用膠帶DDT的膠帶 基材TB的不要膠帶部分構(gòu)成的巻筒紙L被回收裝置17回收的結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明并不 限于此，例如，如圖6所示，也可設(shè)置與導(dǎo)輥66抵接的夾送輥100，還可設(shè)置可 靠電動(dòng)機(jī)M8旋轉(zhuǎn)的巻取裝置101，在導(dǎo)出通道上回收因形成上述切口 C而產(chǎn)生的 膠帶基材TB的外側(cè)部分即不要膠帶部分。借此，經(jīng)過巻取裝置101之后的巻筒紙 L，在剝離片S的一面僅設(shè)有粘貼用膠帶DDT的狀態(tài)下，導(dǎo)出到剝離裝置15 —側(cè)， 在回收裝置17上，僅巻取并回收剝離片S。此外，本發(fā)明雖然圖示說明了適用于從巻筒紙L形成粘貼用膠帶DDT，粘貼到 環(huán)形框RF和晶片W上的固定裝置的情況，但本發(fā)明并不限于此，對(duì)于其他被粘附 體，例如以壓縮盤(CD)、數(shù)字及其他用途盤(DVD)、顯示器用面板、玻璃等作為 被粘附體的膠帶粘貼裝置， 一般均可適用。另外，在上述實(shí)施方式中，采用下部單元IOA和上部單元10B的兩段結(jié)構(gòu)方式 構(gòu)成了固定裝置IO，但也可將這些單元10A、 IOB沿橫向并列設(shè)置，或作為單一單 元構(gòu)成。但是，像上述實(shí)施方式那樣，作為另立單元構(gòu)成的情況下，也可得到將這 些單元分離、獨(dú)立單元利用的通用性。此外，上述實(shí)施方式中，雖然采用了沖切裝置13作為在膠帶基材TB上形成切 口 C的切割裝置，但也可以使用沿著膠帶基材TB面旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)刀刃來形成切口 C 的其他裝置。
權(quán)利要求
1、一種膠帶粘貼裝置，其特征在于，它包括以下裝置導(dǎo)出裝置，用于把在帶狀剝離片的一面上臨時(shí)粘有帶狀膠帶基材的卷筒紙導(dǎo)出，該膠帶基材具有形狀大小大致與板狀部件相對(duì)應(yīng)的粘接片部；切割裝置，配置在上述卷筒紙的導(dǎo)出通道上，而且用于在上述膠帶基材上形成閉環(huán)狀切口，使其大小與上述粘接片部相同，或者略大于指定量，從而形成粘貼用膠帶；剝離裝置，用于從上述剝離片剝離上述粘貼用膠帶；粘貼裝置，通過將上述板狀部件和上述剝離裝置相對(duì)移動(dòng)，來粘貼用于粘貼的膠帶，使得上述粘接片部與板狀部件的面大致相一致；以及回收裝置，用于回收用上述剝離裝置剝離了粘貼用膠帶之后的卷筒紙；相對(duì)于上述切割裝置，在卷筒紙的導(dǎo)出方向的上游一側(cè)配置有上述粘接片部的位置檢測(cè)裝置，利用該位置檢測(cè)裝置，確定上述粘接片部的位置，來控制上述切割裝置，使其圍繞該粘接片部形成上述切口。
2、 一種固定裝置，在環(huán)形框的內(nèi)側(cè)配置板狀部件，并使該環(huán)形框和板狀部件 形成為一體，其特征在于，包括導(dǎo)出裝置，用于把在帶狀剝離片的一面上臨時(shí)粘 有帶狀膠帶基材的巻筒紙導(dǎo)出，該膠帶基材具有形狀大小大致與指定板狀部件相對(duì) 應(yīng)的粘接片部；切割裝置，配置在上述巻筒紙的導(dǎo)出通道上，而且用于在上述膠帶 基材上，按上述環(huán)形框的形狀，圍繞上述粘接片部，形成閉環(huán)狀切口，從而形成粘 貼用膠帶；剝離裝置，用于從上述剝離片上剝離上述粘貼用膠帶；粘貼裝置，通過 使配置于上述環(huán)形框內(nèi)側(cè)的板狀部件和上述剝離裝置相對(duì)移動(dòng)，來把用于粘貼的膠 帶粘貼到上述環(huán)形框上，使得上述粘接片部與板狀部件的面大致相一致；以及回收 裝置，用于回收用上述剝離裝置剝離了粘貼用膠帶之后的巻筒紙；相對(duì)于上述切割裝置，在巻筒紙的導(dǎo)出方向的上游一側(cè)配置有上述粘接片部的 位置檢測(cè)裝置，利用該位置檢測(cè)裝置，確定上述粘接片部的位置，來控制上述切割 裝置，使其圍繞該粘接片部形成上述切口。
3、 一種固定方法，在工作臺(tái)上配置環(huán)形框，并在該環(huán)形框內(nèi)側(cè)配置板狀部件， 將粘貼用膠帶粘貼在上述環(huán)形框上，將板狀部件固定在環(huán)形框上，其特征在于，包 括導(dǎo)出工序，用于把在帶狀剝離片的一面上臨時(shí)粘有帶狀膠帶基材的巻筒紙導(dǎo) 出，該帶狀膠帶基材具有形狀大小與上述板狀部件大致相對(duì)應(yīng)的粘接片部；位置檢測(cè)工序，用于在導(dǎo)出上述巻筒紙的過程中確定上述粘接片部的位置；切割工序，用于圍繞上述粘接片部，形成閉環(huán)狀的切口，從而形成粘貼用膠帶;剝離粘貼工序，用于從剝離片剝離上述粘貼用膠帶，并粘貼到環(huán)形框和板狀部 件上；以及回收工序，用于回收剝離了上述粘貼用膠帶之后的巻筒紙；通過上述位置檢測(cè)工序，確定上述粘接片部的位置，控制上述切割裝置，以圍 繞該粘接片部形成上述切口 。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種膠帶粘貼裝置。該膠帶粘貼裝置把在帶狀剝離片(S)上臨時(shí)粘有帶狀膠帶基材(TB)的卷筒紙(L)導(dǎo)出，該膠帶基材(TB)具有形狀大小與半導(dǎo)體晶片(W)大致相對(duì)應(yīng)的芯片焊接片部(DS)，在該導(dǎo)出過程中，由切口檢測(cè)裝置(14)檢測(cè)出在上述芯片焊接片部(DS)的外周側(cè)是否形成了切口。在檢測(cè)結(jié)果中，當(dāng)判斷已形成切口(C)時(shí)，沖切裝置(13)不進(jìn)行切口(C)的形成，而讓卷筒紙(L)直接通過；另外，當(dāng)未檢測(cè)出切口(C)時(shí)，沖切裝置(13)便形成切口(C)，并形成粘貼用膠帶(DDT)。粘貼用膠帶(DDT)由剝離裝置(15)剝離，芯片焊接片部(DS)在與半導(dǎo)體晶片(W)一致的狀態(tài)下，被粘貼到環(huán)形框(RF)上。
文檔編號(hào)H01L21/683GK101322236SQ200680045650
公開日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2006年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月9日
發(fā)明者吉岡孝久 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社