專利名稱：具有不對稱引線框連接的電路小片封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體封裝的方法和一種借此形成的半導(dǎo)體封裝。
技術(shù)背景隨著電子裝置的尺寸持續(xù)減小，對電子裝置進(jìn)行操作的相關(guān)聯(lián)半導(dǎo)體封裝正被設(shè)計(jì) 為具有較小形狀因數(shù)、較低電力要求和較高功能性。當(dāng)前，半導(dǎo)體制作中的亞微米型特征正對封裝技術(shù)提出更高要求，包括較高引線數(shù)目、較低引線節(jié)距、最小占據(jù)面積和顯 著的總體體積減少。半導(dǎo)體封裝的一個(gè)分支涉及使用引線框，引線框是上面安裝一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體 電路小片的金屬薄層。引線框包括用于將來自所述一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體的電信號傳送 到印刷電路板或其它外部電裝置的電引線。常見的基于引線框的封裝包括塑料小輪廓封 裝(PSOP)、薄小輪廓封裝(TSOP)和收縮小輪廓封裝(SSOP)。圖l和圖2中展示常 規(guī)引線框封裝中的組件。所說明的組件可例如用于TSOP封裝中，TSOP封裝以32引線、 40引線、48引線和56引線封裝為標(biāo)準(zhǔn)(出于清楚起見在圖式中展示較少引線)。圖1展示在附接半導(dǎo)體電路小片22之前的引線框20。典型的引線框20可包括多個(gè) 引線24，所述引線具有第一末端24a以用于附接到半導(dǎo)體電路小片22，且具有第二末端 (未圖示)以用于附著到印刷電路板或其它電組件。引線框20可進(jìn)一步包括電路小片附 接墊26以用于在結(jié)構(gòu)上將半導(dǎo)體電路小片22支撐在引線框20上。盡管電路小片附接墊 26可提供接地路徑，但其在常規(guī)上不會(huì)將信號攜載到半導(dǎo)體電路小片22或從半導(dǎo)體電 路小片22攜載信號。在某些引線框配置中，已知省略電路小片附接墊26且改為以所謂 的引線上芯片(COL)配置將半導(dǎo)體電路小片直接附接到引線框引線。半導(dǎo)體引線24可使用電路小片附接化合物安裝到電路小片附接墊26，如圖2所示。 半導(dǎo)體電路小片22在常規(guī)上形成為在半導(dǎo)體電路小片的頂面上在第一和第二相對邊緣
上具有多個(gè)電路小片接合墊28。 一旦將半導(dǎo)體電路小片安裝到引線框，便執(zhí)行電線接合 過程，借此使用精細(xì)電線30將接合墊28電耦合到相應(yīng)電引線24。將接合墊28分配到 特定電引線24由工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范界定。圖2出于清楚起見展示不到全部的接合墊28連線 到引線24，但每個(gè)接合墊可在常規(guī)設(shè)計(jì)中連線到其各自電引線。還已知將不到全部的接 合墊連線到電引線，如圖2所示。圖3展示在電線接合過程之后的引線框20和半導(dǎo)體電路小片22的橫截面?zhèn)纫晥D。 一旦完成電線接合，便執(zhí)行模制過程以將組件包裹在模制化合物34中且形成最終封裝。 已知將半導(dǎo)體電路小片凹陷或"向下設(shè)置"在引線框內(nèi)，如圖3所示，以便抵靠著當(dāng)模 制化合物在電路小片和引線框周圍流動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的力來平衡半導(dǎo)體電路小片。重要的是， 在模制過程期間平衡半導(dǎo)體電路小片，因?yàn)椴黄胶饪赡軙?huì)造成半導(dǎo)體電路小片在模制化 合物流動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的力下過度移動(dòng)。此類移動(dòng)可使所述電線接合28中的一者或一者以上 斷裂或短路，從而導(dǎo)致破壞或完全損壞半導(dǎo)體封裝。由于在一個(gè)封裝中可能存在五十個(gè) 或五十個(gè)以上電線接合，因而如果在模制過程期間不對半導(dǎo)體電路小片進(jìn)行恰當(dāng)平衡的 話，這將成為重大問題。還已知在向下設(shè)置封裝配置中在模制過程期間，較高濃度的模制化合物在模制過程 中在半導(dǎo)體電路小片頂部上方流動(dòng)。這在半導(dǎo)體電路小片頂部產(chǎn)生向下的力。在沒有電 路小片附接墊26或其它恰當(dāng)結(jié)構(gòu)支撐的情況下，電路小片和引線框可能向下受力，直到 附接到電路小片的電引線中的一者或一者以上在封裝底部暴露于外部環(huán)境為止。這再次 可能導(dǎo)致破壞或損壞封裝。如圖2和3所示，通常在半導(dǎo)體電路小片的第一和第二相對側(cè)邊上具有接合墊28以 用于與其相應(yīng)引線電耦合。根據(jù)工業(yè)規(guī)范且為便于設(shè)計(jì)，沿著半導(dǎo)體電路小片的第一邊緣的接合墊連接到鄰近于第一邊緣的相應(yīng)引腳，且沿著半導(dǎo)體電路小片的第二邊緣的接 合墊連接到鄰近于第二邊緣的相應(yīng)引腳。在致力于減小半導(dǎo)體電路小片形狀因數(shù)的過程中，現(xiàn)已知在半導(dǎo)體電路小片上僅沿著電路小片的一個(gè)邊緣提供接合墊，如圖4所示。如果根據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行電連接來維持恰當(dāng)引出線連接，那么需要一種用于將沿著半導(dǎo)體電路小片的單個(gè)邊緣的接合墊與引線框的第一和第二側(cè)邊兩者上的電引線進(jìn)行電連接的系統(tǒng)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明概略地說涉及一種制作用于半導(dǎo)體封裝的引線框的方法和一種借此形成的引 線框。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的引線框可用于將沿著半導(dǎo)體電路小片的單個(gè)邊緣的電路小片 接合墊與引線框的第一和第二相對側(cè)邊進(jìn)行電耦合。引線框的鄰近于電路小片的接合墊 邊緣的第一側(cè)邊包括多個(gè)電引線，其終止在與第一側(cè)邊相距較短距離處，以用于連接到 鄰近接合墊。引線框的與第一側(cè)邊相對的第二側(cè)邊包括多個(gè)細(xì)長電引線。這些電引線從 第二側(cè)邊延伸穿過引線框內(nèi)部，且在接近從引線框的第一側(cè)邊延伸的電引線的末端處終 止。一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片可通過安裝到細(xì)長的電引線而支撐在引線框上。因 此，細(xì)長的電引線用于將電信號攜載到半導(dǎo)體電路小片和從半導(dǎo)體電路小片攜載電信號 以及在物理上將半導(dǎo)體電路小片支撐在引線框上的雙重用途。 一旦將所述一個(gè)或一個(gè)以 上半導(dǎo)體電路小片附接到引線框，便可將沿著電路小片的單個(gè)邊緣的電路小片接合墊電 線接合到來自引線框的第一側(cè)邊的電引線和從引線框的第二側(cè)邊延伸的細(xì)長電引線兩 者。在實(shí)施例中，細(xì)長的電引線允許以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引出線配置使用半導(dǎo)體電路小片。在電線接合過程之后，可將半導(dǎo)體電路小片、電線接合以及電引線的部分封裝在模 制化合物中，以形成半導(dǎo)體電路小片封裝。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，在封裝之前，可 將間隔層附著到細(xì)長電引線的與支撐半導(dǎo)體電路小片的引線表面相對的表面。間隔層可 以是例如聚酰亞胺膜或帶或各種環(huán)氧樹脂的介電材料。間隔層提供至少兩個(gè)益處。第一， 間隔層在模制過程期間加強(qiáng)和改進(jìn)引線框的平衡，以防止半導(dǎo)體電路小片過度移動(dòng)且防 止對電路小片與引線框之間的電線接合造成危險(xiǎn)。第二，間隔層將細(xì)長電引線絕緣且防 止細(xì)長電引線暴露于封裝外部。


圖1是常規(guī)引線框和半導(dǎo)體電路小片的分解透視圖。 圖2是電線接合到常規(guī)引線框的常規(guī)半導(dǎo)體電路小片的透視圖。 圖3是包括包裹在模制化合物中的半導(dǎo)體電路小片和引線框的常規(guī)半導(dǎo)體封裝的橫 截面?zhèn)纫晥D。圖4是沿著半導(dǎo)體電路小片的單個(gè)邊緣包括半導(dǎo)體接合墊的半導(dǎo)體電路小片的常規(guī) 視圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的引線框的透視圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的引線框和沿著單個(gè)邊緣具有接合墊的半導(dǎo)體電路小片的 分解透視圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電線接合到引線框的半導(dǎo)體電路小片的透視圖。圖8是根據(jù)本發(fā)明的包括包裹在模制化合物內(nèi)的半導(dǎo)體電路小片和引線框的半導(dǎo)體
封裝的橫截面?zhèn)纫晥D。圖9是根據(jù)本發(fā)明替代性實(shí)施例的包括包裹在模制化合物內(nèi)的半導(dǎo)體電路小片、引 線框和間隔層的半導(dǎo)體電路小片的橫截面?zhèn)纫晥D。圖10是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的包括多個(gè)半導(dǎo)體電路小片的半導(dǎo)體封裝的橫截面 側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)將參看圖5到10來描述本發(fā)明實(shí)施例，圖5到10大體上涉及一種制作半導(dǎo)體封 裝的方法和一種借此形成的半導(dǎo)體封裝。應(yīng)了解，本發(fā)明可以許多不同形式實(shí)施，且不 應(yīng)將其理解為限于本文所陳述的實(shí)施例。而是，提供這些實(shí)施例以使得本發(fā)明將為全面且完整的，且將把本發(fā)明完全傳達(dá)給所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員。實(shí)際上，希望本發(fā)明涵蓋這 些實(shí)施例的替代形式、修改和等效物，所述替代形式、修改和等效物包括在由所附權(quán)利 要求書界定的本發(fā)明范圍和精神內(nèi)。此外，在以下對本發(fā)明的詳細(xì)描述中，陳述多個(gè)具 體細(xì)節(jié)，以便提供對本發(fā)明的全面理解。然而，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白，可在沒有 此類具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐本發(fā)明。更明確地說，本發(fā)明實(shí)施例涉及制作用于具有標(biāo)準(zhǔn)引出線配置的半導(dǎo)體封裝的引線 框和借此形成的引線框，其中所述半導(dǎo)體電路小片包括沿著單個(gè)邊緣的電路小片接合墊， 例如由現(xiàn)有技術(shù)圖4的半導(dǎo)體電路小片展示。現(xiàn)參看圖5，提供引線框100以用于在例 如圖4所示的半導(dǎo)體電路小片與引線框兩個(gè)側(cè)邊上的電引線之間建立電連接。引線框100 包括第一和第二相對側(cè)邊102和104以及大體上在側(cè)邊102與104之間延伸的第三和第 四相對側(cè)邊106和108。側(cè)邊102包括多個(gè)電引線IIO，所述電引線IIO具有第一末端110a 以用于連接到半導(dǎo)體上的接合墊，且具有第二末端110b以用于連接到例如印刷電路板的 外部裝置(末端110b未在圖5中展示，但在圖8中可見)。引線框IOO的側(cè)邊104類似地包括多個(gè)電引線，稱為引線112。然而，引線112從側(cè) 邊104穿過引線框內(nèi)部大體平行于側(cè)邊106和108而延伸，且具有在側(cè)邊102附近接近 于末端110a終止的末端112a。不管在側(cè)邊102附近引線112和110的末端的接近度如何， 引線110和112彼此分離且電隔離。引線112可包括與末端112a相對的第二末端112b， 以用于連接到例如印刷電路板的外部裝置(末端112b未在圖5中展示，但在圖8中可見)。 在實(shí)施例中，引線框100可由銅、銅合金或制成引線框的多種導(dǎo)電材料中的任一者形成。所述引線112中的一者或一者以上可在引線框100的側(cè)邊102與104之間延伸，且 附接到所述側(cè)邊102與104兩者，例如以112'指示的引線。連接到側(cè)邊102與104兩者 的引線112'不從半導(dǎo)體電路小片攜載電信號，但可用于半導(dǎo)體電路小片的電接地，以及 為安裝在其上的半導(dǎo)體電路小片提供結(jié)構(gòu)支撐，如下文解釋。除了附接到兩個(gè)側(cè)邊的引 線112'之外，通常可將引線112共同認(rèn)為是從引線框100的側(cè)邊104延伸的懸臂。在本 發(fā)明的替代性實(shí)施例中，可能沒有連接到側(cè)邊102和104兩者的引線112'。應(yīng)了解，附圖所示的各種引線112和110的配置是許多可能配置中的一種。所屬領(lǐng) 域的技術(shù)人員將理解各種各樣的配置，包括短引線110和在半導(dǎo)體電路小片下方延伸的 長引線112。盡管已經(jīng)將長懸臂電引線112描述為來自側(cè)邊104且朝向側(cè)邊102延伸，但 應(yīng)了解，可顛倒引線IIO和112的各自位置以進(jìn)行操作，其中半導(dǎo)體電路小片沿著與附 圖所示的邊緣相對的邊緣具有電線接合墊。在本發(fā)明實(shí)施例中，可通過大體上橫斷且越過每個(gè)電引線112延伸的加強(qiáng)件116將 每個(gè)電引線112附著在一起。加強(qiáng)件116可以是具有一定程度剛性的各種介電材料中的 任一者，以進(jìn)而將電引線112保持在一起，以便總體上改進(jìn)電引線112的結(jié)構(gòu)支撐。在 一個(gè)實(shí)施例中，加強(qiáng)件可以是附著在電引線112的整個(gè)頂部和/或底部表面上的聚酰亞胺 膠帶。在實(shí)施例中，電引線可形成有用于接納聚酰亞胺帶的一對凹槽。在替代性實(shí)施例 中，加強(qiáng)件116可由其它隔離材料形成，包括環(huán)氧樹脂(FR-4、 FR-5)或雙馬來酰亞胺 三嗪(BT)，其提供在凹口中且附接到電引線112。在本發(fā)明的替代性實(shí)施例中，可在指 狀物112上提供多于或少于兩個(gè)加強(qiáng)件116。在其它實(shí)施例中，可完全省略加強(qiáng)件116。圖6展示待安裝在引線框100上的常規(guī)半導(dǎo)體電路小片22的分解透視圖。如上文指 示，半導(dǎo)體電路小片22可在半導(dǎo)體電路小片的當(dāng)附接電路小片時(shí)位于引線框側(cè)邊102鄰 近處的側(cè)邊下方包括多個(gè)電路小片接合墊28。應(yīng)了解，半導(dǎo)體22可在半導(dǎo)體電路小片 的其它位置處包括電路小片接合墊。然而，可在需要將沿著半導(dǎo)體電路小片的單個(gè)邊緣 的電路小片接合墊與引線框的第一和第二相對側(cè)邊進(jìn)行電耦合的任何時(shí)候使用根據(jù)本發(fā) 明的引線框100。預(yù)期引線框100可在側(cè)邊104上包括額外引線，以用于在半導(dǎo)體電路 小片22在第一和第二相對側(cè)邊上具有電路小片接合墊的情況下連接半導(dǎo)體電路小片22 上的電路小片接合墊。可使用介電電路小片附接化合物將半導(dǎo)體電路小片22接合到引線框100的指狀物 112。因此，電引線112用于將電信號攜載到半導(dǎo)體電路小片22和從半導(dǎo)體電路小片22 攜載電信號以及在物理上將半導(dǎo)體22支撐在引線框IOO上的雙重用途。由于引線112攜 載電信號的事實(shí)，應(yīng)當(dāng)使用電絕緣電路小片接合化合物將半導(dǎo)體電路小片22附接到引線 112。在實(shí)施例中，預(yù)期除了電路小片附接化合物以外，還在半導(dǎo)體電路小片22與引線
2之間施加介電膜或?qū)印１M管在本發(fā)明實(shí)施例中引線112在電路小片22下方延伸，但預(yù)期在替代性實(shí)施例中 引線112可在電路小片22上方延伸，以與沿著電路小片22的單個(gè)邊緣的電路小片接合 墊形成連接。在此類實(shí)施例中，可通過電路小片附接墊、間隔層(下文描述)或其它支 撐部件將電路小片支撐在引線框中。圖7展示附著到引線框100中的引線112的電路小片22。 一旦附接電路小片22,便 可用已知電線接合工藝將電路小片接合墊28電線接合到相應(yīng)電引線110和112。如由工 業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或自定義規(guī)范規(guī)定的，可將一些電線接合墊28電耦合到電引線110，例如由電線 接合120所示，且可將其它電路小片接合墊28電耦合到電引線112，如由電線接合122 所示。在實(shí)施例中， 一些電路小片接合墊28可保持不連接到引線110和112中的任一者。 或者，在實(shí)施例中，可將每個(gè)電路小片接合墊28電線接合到電引線110、 U2中的一者。 在實(shí)施例中，引線框100的引線112允許以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引出線配置使用半導(dǎo)體電路小片22。圖8是安裝在電引線112上且如上所述那樣電線接合到電引線110和112的半導(dǎo)體 電路小片22的橫截面?zhèn)纫晥D。在實(shí)施例中，電引線112可成角度設(shè)置，以便提供向下設(shè) 置配置。在如上所述的電線接合過程之后，可用已知工藝將半導(dǎo)體22、電線接合120、 122以及引線110和112的若干部分封裝在模制化合物130中，以形成半導(dǎo)體電路小片封 裝134。雖然不要求，但根據(jù)上述實(shí)施例的引線框100可針對沿著兩個(gè)邊緣具有電路小 片墊的半導(dǎo)體電路小片維持相同的引出線分配。 一旦完成半導(dǎo)體電路小片封裝134的制 作且測試了所述封裝，便接著可用己知的表面安裝工藝將封裝134表面安裝到例如印刷 電路板的電組件。如背景技術(shù)中所論述的，在模式過程期間模制化合物流動(dòng)向半導(dǎo)體電路小片施加力， 如果沒有將半導(dǎo)體電路小片恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行平衡或支撐在引線框上，那么所述力可能造成半 導(dǎo)體電路小片過度移動(dòng)。如果沒有恰當(dāng)平衡或支撐，那么所述電線接合中的一者或一者 以上可發(fā)生斷裂或短路。此外，引線框的下表面可能向下受力，且通過成品封裝的底部 暴露。引線112的暴露在根據(jù)本發(fā)明的封裝中可能是存在問題的，因?yàn)橐€112從半導(dǎo) 體電路小片攜載信號。因此，根據(jù)圖9所示的本發(fā)明另一實(shí)施例，間隔層140可在電引線112的與半導(dǎo)體 電路小片22相對的側(cè)面上附著到電引線112的大體水平表面。在實(shí)施例中，間隔層140 可以是例如聚酰亞胺膜或帶、環(huán)氧樹脂(FR-4、 FR-5)或雙馬來酰亞胺三嗪(BT)的介 電材料，其通過已知粘合化合物附著到電引線112。間隔層140的厚度可依據(jù)封裝134
內(nèi)的空間要求而有所不同。在模制過程和封裝134所需的任何修整之后，可將間隔層完全封裝在封裝134內(nèi)， 或可將間隔層的底部表面暴露到封裝134外部的環(huán)境，而不會(huì)對封裝134的操作造成任 何后果。間隔層140提供至少兩個(gè)益處。第一，間隔層140在模制過程期間加強(qiáng)和增加 引線框的結(jié)構(gòu)支撐和平衡，以防止半導(dǎo)體電路小片過度移動(dòng)且防止對電路小片與引線框 之間的電線接合造成危險(xiǎn)。第二，間隔層140將電引線112絕緣且防止電引線112暴露 于封裝外部。盡管在本發(fā)明實(shí)施例中間隔層140由介電材料形成，但其可替代地由例如 硅的半導(dǎo)電材料形成或由導(dǎo)電材料形成，且經(jīng)由介電電路小片附接化合物而附著到電引 線112。在上述實(shí)施例中，間隔層有助于在模制過程期間穩(wěn)定懸臂電引線112，以防止破壞電 線接合和暴露引線112。然而，應(yīng)了解，間隔層140還可有利地出于相同目的用于另外的 常規(guī)引線框電路小片封裝中。也就是說，間隔層可用于這樣的引線框配置中，其中半導(dǎo) 體電路小片沿著電路小片的兩個(gè)邊緣具有接合墊，且引線框包括常規(guī)的電引線。在此類 實(shí)施例中，半導(dǎo)體電路小片可用引線上芯片(COL)配置直接附接到引線框，或除了電路小片附接墊以外，還可使用間隔層。至此所描述的本發(fā)明實(shí)施例己經(jīng)包括單個(gè)半導(dǎo)體電路小片22。應(yīng)了解，在本發(fā)明的 替代性實(shí)施例中可在封裝134中包括一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片。圖IO所示的實(shí)施例包括 三個(gè)半導(dǎo)體電路小片22a、 22b和22c。應(yīng)了解，在本發(fā)明的替代性實(shí)施例中可使用兩個(gè) 或三個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片。每個(gè)電路小片均可沿著單個(gè)邊緣包括電路小片接合墊，且 可如圖所示那樣偏移，使得所有三個(gè)半導(dǎo)體電路小片可從單個(gè)邊緣接合到電引線110和 112兩者，如上文描述且如圖10中的電線接合120、 122展示。圖8和9的單個(gè)半導(dǎo)體電 路小片和圖10的多個(gè)半導(dǎo)體電路小片實(shí)施例可優(yōu)選地使用間隔層140來操作。然而，應(yīng) 了解，圖8和10的實(shí)施例可在沒有間隔層140的情況下進(jìn)行操作。在圖10的實(shí)施例中，半導(dǎo)體電路小片22a、 22b和22c中的每一者沿著單個(gè)共同邊 緣具有電路小片接合墊。在另一實(shí)施例中，所述電路小片中的至少一者可沿著單個(gè)邊緣 包括電路小片接合墊，且所述電路小片中的至少另一者沿著兩個(gè)相對邊緣具有電線接合 墊。在此類實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝134可在鄰近于半導(dǎo)體電路小片的第一邊緣處包括電 引線110和112，如圖IO所示。封裝134可進(jìn)一步包括從引線框IOO上鄰近于半導(dǎo)體電 路小片的第二相對邊緣的側(cè)邊104延伸的額外電引線(未圖示)。這些額外電引線可電耦 合到沿著所述邊緣的電路小片接合墊。
在又一實(shí)施例中，預(yù)期第一半導(dǎo)體電路小片僅沿著第一邊緣包括電路小片接合墊， 且第二半導(dǎo)體電路小片僅沿著與第一邊緣相對的第二邊緣包括電路小片接合墊。對于此實(shí)施例，預(yù)期引線框的第一側(cè)邊包括短電引線(如引線110)和在半導(dǎo)體電路小片下方延 伸的長電引線(如引線112)。引線框的第二側(cè)邊類似地包括短電引線和在半導(dǎo)體電路小 片下方延伸的長電引線。在此類實(shí)施例中，半導(dǎo)體電路小片可在物理上附接到兩組長電 引線，且所述長電引線可在不接觸彼此的情況下彼此交織。因此，此實(shí)施例中的引線框 100將能夠把沿著電路小片的第一邊緣的電路小片接合墊連接到引線框的兩個(gè)側(cè)邊上的 引線，且引線框100將能夠把沿著電路小片的第二相對邊緣的電路小片接合墊連接到引 線框的兩個(gè)側(cè)邊上的引線。上述半導(dǎo)體電路小片和引線框可用于形成TSOP48引腳配置。然而，應(yīng)了解，引腳 的數(shù)目和引線框封裝的類型可在本發(fā)明替代性實(shí)施例中顯著變化。雖然所使用的電路小 片類型對于本發(fā)明并不重要，但封裝134中所使用的半導(dǎo)體電路小片可以是快閃存儲(chǔ)器 芯片(或非/與非)、SRAM或DDT和/或例如ASIC的控制器芯片。用于執(zhí)行其它功能的其它集成電路小片也是預(yù)期的。已經(jīng)出于說明和描述目的呈現(xiàn)了先前對本發(fā)明的詳細(xì)描述。不希望所述描述是詳盡 的或?qū)⒈景l(fā)明限于所揭示的精確形式。鑒于以上教示，能夠作出許多修改和變化。選擇 所述實(shí)施例是為了最佳解釋本發(fā)明的原理和其實(shí)際應(yīng)用，以進(jìn)而使得所屬領(lǐng)域的技術(shù)人 員能夠用各種實(shí)施例和用適于所預(yù)期的特定用途的各種修改來最佳利用本發(fā)明。希望本 發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求書界定。
權(quán)利要求
1.一種用于半導(dǎo)體封裝中的引線框，所述引線框包括第一和第二相對側(cè)邊，半導(dǎo)體電路小片能夠在所述第一與第二側(cè)邊之間裝配在所述引線框上，所述半導(dǎo)體電路小片沿著所述半導(dǎo)體電路小片的第一邊緣具有接合墊，所述引線框包含一個(gè)或一個(gè)以上電引線，其用于當(dāng)所述半導(dǎo)體電路小片連接到所述引線框時(shí)，在所述引線框的所述第一側(cè)邊上將所述電路小片接合墊中的一者或一者以上連接到一個(gè)或一個(gè)以上外部連接，當(dāng)所述半導(dǎo)體電路小片連接到所述引線框時(shí)，所述一個(gè)或一個(gè)以上電路小片接合墊定位在鄰近于所述引線框的所述第二側(cè)邊處。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的引線框，所述一個(gè)或一個(gè)以上電引線從所述引線框的所述第 一側(cè)邊延伸且在鄰近于所述引線框的所述第二側(cè)邊處終止。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線框，從所述引線框的所述第一側(cè)邊延伸的所述一個(gè)或一 個(gè)以上電引線經(jīng)額外提供以用于支撐所述半導(dǎo)體電路小片。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的引線框，所述半導(dǎo)體電路小片具有當(dāng)將所述半導(dǎo)體電路小片 支撐在所述引線框上時(shí)位于鄰近于所述引線框的所述第一側(cè)邊處的第一邊緣，且所 述半導(dǎo)體電路小片具有當(dāng)將所述半導(dǎo)體電路小片支撐在所述引線框上時(shí)位于鄰近 于所述引線框的所述第二側(cè)邊處的第二邊緣，所述一個(gè)或一個(gè)以上電引線從所述引 線框的所述第一側(cè)邊延伸一段距離，以便當(dāng)將所述一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片 支撐在所述引線框上時(shí)從所述半導(dǎo)體電路小片的所述第二邊緣下方突出。
5. —種用于半導(dǎo)體封裝中的引線框，所述引線框包括第一和第二相對側(cè)邊， 一個(gè)或一 個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片能夠在所述第一與第二側(cè)邊之間裝配在所述引線框上，所述 一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片具有當(dāng)將所述一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片支 撐在所述引線框上時(shí)位于鄰近于所述引線框的所述第一側(cè)邊處的第一邊緣，且所述 一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片具有當(dāng)將所述一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片支 撐在所述引線框上時(shí)位于鄰近于所述引線框的所述第二側(cè)邊處的第二邊緣，所述引 線框包含從所述引線框的所述第一側(cè)邊延伸的第一群組電引線，所述第一群組電引線在所 述引線框的所述第二側(cè)邊附近終止，所述第一群組電引線能夠支撐所述一個(gè)或一個(gè) 以上半導(dǎo)體電路小片，且所述第一群組電引線經(jīng)提供以用于電連接到沿著所述一個(gè) 或一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片的所述第二邊緣的電路小片接合墊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的引線框，其進(jìn)一步包括從所述引線框的所述第二側(cè)邊延伸的第二群組電引線，所述第二群組電引線經(jīng)提供以用于連接到沿著所述一個(gè)或一個(gè)以 上半導(dǎo)體電路小片的所述第二邊緣的所述電路小片接合墊。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的引線框，所述第二群組電引線從所述引線框的所述第二側(cè)邊 延伸，且在所述引線框的所述第二側(cè)邊附近且接近從所述第一側(cè)邊延伸的所述第一 群組電引線的末端處終止。
8. —種用于包括一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片的半導(dǎo)體封裝中的引線框，所述引線 框包含多個(gè)電引線，所述一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片在所述多個(gè)電引線的第一大致 水平側(cè)面上安裝到所述多個(gè)電引線的至少一部分；以及間隔層，其安裝在所述電引線的與所述第一大致水平側(cè)面相對的第二大致水平側(cè) 面上，所述間隔層在所述半導(dǎo)體封裝的模制過程期間加強(qiáng)所述引線框。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的引線框，所述引線框進(jìn)一步包含-第一和第二相對邊緣，所述一個(gè)或一個(gè)以上半導(dǎo)體電路小片能夠在所述第一與第 二側(cè)邊之間裝配在所述引線框上；以及從所述引線框的所述第一側(cè)邊延伸的所述多個(gè)電引線中的一個(gè)或一個(gè)以上電引 線，所述一個(gè)或一個(gè)以上電引線在所述引線框的所述第二側(cè)邊附近終止。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的引線框，所述間隔層是由介電材料形成的。
11. 一種半導(dǎo)體封裝，其包含-半導(dǎo)體電路小片，其具有第一和第二相對邊緣；以及 引線框，其用于支撐所述半導(dǎo)體電路小片，所述引線框包括第一和第二相對側(cè)邊，所述第一側(cè)邊鄰近于所述半導(dǎo)體電路小片的所述第一邊 緣，且所述第二側(cè)邊鄰近于所述半導(dǎo)體電路小片的所述第二邊緣，第一群組電引線，其具有從所述引線框的所述第一側(cè)邊連接到所述封裝外部的 電連接的第一末端，且具有與所述第一末端相對的在所述半導(dǎo)體電路小片的所述 第一邊緣處連接到所述半導(dǎo)體電路小片的第二末端，以及第二群組電引線，其具有從所述引線框的所述第二側(cè)邊連接到所述封裝外部的 電連接的第一末端，且具有與所述第一末端相對的在所述半導(dǎo)體電路小片的所述 第一邊緣處連接到所述半導(dǎo)體電路小片的第二末端。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝，所述第二群組電引線從所述引線框的所述第二 側(cè)邊延伸且在所述半導(dǎo)體電路小片的所述第一邊緣附近終止。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述半導(dǎo)體電路小片安裝到所述第二群組 電引線。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述第二群組電引線的所述第二末端延 伸越過所述半導(dǎo)體電路小片的所述第一邊緣。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝，其進(jìn)一步包含在所述第二群組電引線下方安裝 在所述封裝內(nèi)的間隔層，所述間隔層提供對所述引線框的支撐。
16. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝，其進(jìn)一步包含第一群組一個(gè)或一個(gè)以上電線接 合，其處于所述半導(dǎo)體電路小片的所述第一邊緣處且在所述半導(dǎo)體電路小片與所述 第二群組電引線之間。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝，其進(jìn)一步包含第二群組一個(gè)或一個(gè)以上電線 接合，其處于所述半導(dǎo)體電路小片的所述第一邊緣處且在所述半導(dǎo)體電路小片與所 述第一群組電引線之間。
18. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝是快閃存儲(chǔ)器封裝。
19. 一種提供用于具有用于半導(dǎo)體電路小片的第一和第二側(cè)邊的半導(dǎo)體封裝的標(biāo)準(zhǔn)引 出線配置的方法，所述半導(dǎo)體電路小片沿著所述半導(dǎo)體電路小片的鄰近于所述封裝 的所述第二側(cè)邊的單個(gè)邊緣具有電路小片接合墊，所述方法包含以下步驟使電引線引腳從所述封裝的第一側(cè)邊延伸越過所述半導(dǎo)體電路小片以與鄰近于 所述封裝的所述第二側(cè)邊的所述電路小片接合墊形成連接。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的提供用于半導(dǎo)體封裝的標(biāo)準(zhǔn)引出線配置的方法，其進(jìn)一步 包含將所述半導(dǎo)體電路小片支撐在所述電引線上的步驟。
21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的提供用于半導(dǎo)體封裝的標(biāo)準(zhǔn)引出線配置的方法，其進(jìn)一步 包含通過包括附著到所述電引線的間隔層來加強(qiáng)所述半導(dǎo)體封裝的步驟。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種用于半導(dǎo)體封裝的引線框，其包括從所述引線框的一個(gè)側(cè)邊延伸到所述引線框的相對側(cè)邊的電引線，其中可在所述引線框的第二側(cè)邊處與所述半導(dǎo)體電路小片形成電連接?？蓪⑺霭雽?dǎo)體電路小片支撐在延伸越過所述引線框的引線上。所述封裝可進(jìn)一步包括附著到所述電引線的間隔層，以在模制所述封裝期間加強(qiáng)所述半導(dǎo)體封裝且防止暴露所述電引線。
文檔編號H01L23/495GK101213662SQ200680023616
公開日2008年7月2日 申請日期2006年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月30日
發(fā)明者奇門·余, 廖智清, 李明順, 赫姆·塔基阿爾 申請人:桑迪士克股份有限公司