專利名稱：晶閘管管芯參數(shù)測試模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種晶閘管管芯參數(shù)測試模具，尤其是涉及一種復雜陰極圖形晶閘管管芯參數(shù)測試模具。
背景技術(shù)：
由于快速晶閘管具有較普通晶閘管開關(guān)速度快這一特點，所以設計時，國內(nèi)外都采用了比較復雜的陰極圖形，這就給快速晶閘管管芯測試通態(tài)峰值壓降、關(guān)斷時間和恢復電荷等電參數(shù)帶來了麻煩，為達到測試這些電參數(shù)的目的，必須在晶閘管管芯上墊以具有相應復雜圖形的陰極墊片，其主要原因是，測試模具由下模具、中模具、上模具三個相互獨立的部分構(gòu)成，測試時，管芯放置在下模具上，芯片圖形和模具圖形不能直接對準定位。
由于通態(tài)峰值壓降、關(guān)斷時間和恢復電荷是快速晶閘管制造的關(guān)鍵參數(shù)，同時又是最難控制的參數(shù)，在正式封裝成產(chǎn)品前要反復加工，測試數(shù)次，才能符合要求，這樣既浪費了陰極墊片，又損傷了芯片的表面狀態(tài)，同時由于每重復一次都要粘貼陰極墊片，無形中增加了生產(chǎn)周期，給生產(chǎn)帶來了極大的麻煩和不便，降低了生產(chǎn)效率，也增加了生產(chǎn)成本。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種加工后可以不必粘貼陰極墊片，可直接對芯片進行參數(shù)測試的晶閘管管芯參數(shù)測試模具。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。
它包括下模具、中模具、上模具，其特征在于，所述上模具中部設有形狀與芯片圖形形狀一致用于觀察芯片圖形的通孔，上模具外緣對應通孔形狀錨頂?shù)奈恢迷O有一供芯片陰極線穿出的管銷及用于固定管銷的定位通孔，芯片陰極線可穿過管銷引出模具外；中模具的上緣設有與芯片和上模具定位的缺口，上模具與中模具組裝時，上模具落入中模具中，管銷落入中模具上緣的定位缺口中；中模具的下緣設有與下模具定位的缺口；下模具的上緣設有與中模具定位的缺口，中模具與下模具組裝時缺口與缺口凹凸相配。
上、下模具可以通過中模具實現(xiàn)定位，這樣可以保證上、下模具與芯片同心的同時又不發(fā)生相互轉(zhuǎn)動；下、中模具定位后，放進芯片，選擇芯片圖形定位點和中模具定位點對準，蓋上上模具，從上模具中部的通孔仍可以觀察到置于下模具上的芯片的圖形，將上模具定位點和中模具定位點對準，這樣上模具通過和中模具的對準，可實現(xiàn)和芯片圖形的對準。
本實用新型解決了芯片圖形和模具圖形對準定位問題，達到了不用粘貼陰極墊片，可以直接對芯片進行參數(shù)測試這個目的。
使用本實用新型，可以直接對加工后的晶閘管管芯芯片的通態(tài)峰值壓降、關(guān)斷時間和恢復電荷等電參數(shù)進行測試，這樣，既保護了芯片測試時不受損傷，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又縮短了生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。


圖1為本實用新型一實施例的上模具主視圖；圖2為圖1所示實施例下模具上放置有芯片的中、下模具組合主視圖；圖3為圖1所示實施例中模具仰視圖；圖4為圖1所示實施例下模具主視圖。
1-上模具，2-通孔，3-定位通孔，4-中模具，5-中模具上緣缺口，6-芯片，7-下模具，8-下模具上緣缺口，9-管銷，10-中模具下緣缺口。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。
參照圖1、2、3、4，它包括上模具1，中模具4，下模具7，其中上模具1中部設有形狀與芯片6圖形形狀一致用于觀察芯片6圖形的通孔2，上模具1外緣對應通孔形狀錨頂?shù)奈恢迷O有一供芯片6陰極線穿出的管銷9及用于固定管銷9的定位通孔3；中模具4的上緣設有與芯片6和上模具1定位的缺口5，中模具4的下緣設有與下模具7定位的缺口10；下模具7的上緣設有與中模具4定位的缺口8。
上模具1、下模具7通過中模具4實現(xiàn)定位，這樣可以保證上、下模具1、7與芯片同心的同時又不發(fā)生相互轉(zhuǎn)動；下、中模具7、4定位后，放進芯片6，選擇芯片6圖形定位點和中模具4定位點對準，蓋上上模具1，從上模具1中部的通孔2可以觀察到置于下模具7上的芯片6的圖形，將上模具1定位點和中模具4定位點對準，這樣上模具1通過和中模具4的對準，實現(xiàn)了和芯片6圖形的對準。
權(quán)利要求1.一種晶閘管管芯參數(shù)測試模具，包括上模具、中模具、下模具，其特征在于，所述上模具中部設有形狀與芯片圖形形狀一致用于觀察芯片圖形的通孔，上模具外緣對應其中部芯片圖形觀察通孔形狀錨頂?shù)奈恢迷O有一供芯片陰極線穿出的管銷及用于固定管銷的定位通孔；所述中模具的上緣設有與芯片和上模具定位的缺口，中模具的下緣設有與下模具定位的缺口；所述下模具的上緣設有與中模具定位的缺口。
專利摘要本實用新型公開了一種晶閘管管芯參數(shù)測試模具，它包括上模具、中模具、下模具，上模具中部設有形狀與芯片圖形形狀一致用于觀察芯片圖形的通孔，上模具外緣對應其中部芯片圖形觀察通孔形狀錨頂?shù)奈恢迷O有一供芯片陰極引出線穿出的管銷及用于固定管銷的定位通孔；所述中模具的上緣設有與芯片和上模具定位的缺口，中模具的下緣設有與下模具定位的缺口；下模具的上緣設有與中模具定位的缺口。使用本實用新型測試晶閘管管芯參數(shù)，可以不必粘貼陰極墊片，直接對芯片的通態(tài)峰值壓降、關(guān)斷時間和恢復電荷等電參數(shù)進行測試，這樣，既保護了芯片的表面狀態(tài)在測試時不受損傷，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又縮短了生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L21/66GK2874524SQ20062005007
公開日2007年2月28日 申請日期2006年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月22日
發(fā)明者賀振卿, 劉國友, 李世平 申請人:株洲南車時代電氣股份有限公司