專利名稱：氮氣保護罩的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種半導體制造行業(yè)使用的設備，特別是一種氮氣保護裝置。
背景技術：
氮氣保護罩(N2 shield)是半導體制造過程中的一種常用設備，其結 構一般如圖1和圖2所示，包括蓋板3、多根排氣管2和多根進氣管1， 蓋板3覆蓋在排氣管2上，進氣管1穿入排氣管2中并和排氣管2通過螺 絲4連接，排氣管2上開有密集的小孔。工作時，大量氮氣從進氣管1 進入排氣管2，然后從排氣管2上的小孔中排出形成氣簾。工作氣體，如 SiH4和02，可以在氣簾和蓋板包圍的空間中進行工作，氣簾可以起到防 止粉塵生成，減少顆粒干擾的作用。
但是，目前的氮氣保護罩很容易在圖1中圓圈A內的區(qū)域形成粉塵， 會對產品帶來潛在的顆粒危害；如果改變氮氣流量，又會導致氣流分布變 化，影響工藝參數(shù)。這種現(xiàn)象產生的原因主要是，進氣管1和排氣管2 之間緊密接觸，如圖2所示，沒有空間讓氮氣自由通過A區(qū)域，進氣管l 和排氣管2接觸處因氮氣不能有效流動，以至局部氣簾效果降低，使得粉 塵容易堆積。

發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種氮氣保護罩，能避免粉塵在進氣
管和排氣管接觸區(qū)域堆積。
為解決上述技術問題，本發(fā)明氮氣保護罩包括蓋板、被蓋板覆蓋的多 個排氣管和與分別與排氣管連接的多個進氣管，排氣管和進氣管接觸部位
的管壁之間有等于2毫米或大于2毫米的間隙。 排氣管和進氣管通過焊接方式連接。
本發(fā)明由于在氮氣保護罩的進氣管和排氣管之間保留了間隙，使得進 氣管和排氣管接觸處氮氣能自由流動，可減少接觸處的粉塵堆積，減少粉 塵對產品的危害，減小氮氣保護罩保養(yǎng)次數(shù)，增加其使用時間。


圖1是氮氣保護罩的外形示意圖2是現(xiàn)有技術中氮氣保護罩進氣管和排氣管接觸部分剖面示意圖； 圖3是本發(fā)明氮氣保護罩進氣管和排氣管接觸部分剖面示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
本發(fā)明氮氣保護罩包括蓋板3、被蓋板3覆蓋的多個排氣管2和與分 別與排氣管2連接的多個進氣管1，排氣管2和進氣管1接觸部位的管壁 之間有等于2毫米或大于2毫米的間隙，如圖3所示；排氣管2和進氣管 1通過焊接方式連接。在本發(fā)明較優(yōu)的實施例中，排氣管2和進氣管1管 壁的軸向間距H等于4毫米或大于4毫米，排氣管2和進氣管1管壁的徑 向間距D等于3毫米或大于3毫米。
本發(fā)明由于在氮氣保護罩的進氣管和排氣管之間保留了間隙，使得進
氣管和排氣管接觸處氮氣能自由流動，可減少接觸處的粉塵堆積，減少粉 塵對產品的危害，減小氮氣保護罩保養(yǎng)次數(shù)，增加其使用時間。
權利要求
1、一種氮氣保護罩，包括蓋板(3)、被蓋板(1)覆蓋的多個排氣管(2)和與分別與排氣管(2)連接的多個進氣管(1)，其特征是，排氣管(2)和進氣管(1)接觸部位的管壁之間有等于2毫米或大于2毫米的間隙。
2、 根據權利要求1所述的氮氣保護罩，其特征是，所述排氣管(2) 和所述進氣管(1)通過焊接方式連接。
3、 根據權利要求1所述的氮氣保護罩，其特征是，所述排氣管(2) 和所述進氣管(1)管壁的軸向間距等于4毫米或大于4毫米，所述排氣 管(2)和所述進氣管(1)管壁的徑向間距等于3毫米或大于3毫米。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種氮氣保護罩，包括蓋板、被蓋板覆蓋的多個排氣管和與分別與排氣管連接的多個進氣管，排氣管和進氣管接觸部位的管壁之間有等于2毫米或大于2毫米的間隙；排氣管和進氣管通過焊接方式連接。本發(fā)明由于在氮氣保護罩的進氣管和排氣管之間保留了間隙，使得進氣管和排氣管接觸處氮氣能自由流動，可減少接觸處的粉塵堆積，減少粉塵對產品的危害，減小氮氣保護罩保養(yǎng)次數(shù)，增加其使用時間。
文檔編號H01L21/67GK101110345SQ20061002924
公開日2008年1月23日 申請日期2006年7月21日 優(yōu)先權日2006年7月21日
發(fā)明者瑋 嚴, 堅 任, 程望陽 申請人:上海華虹Nec電子有限公司