專利名稱：測試器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測試器具，尤指利用壓制機(jī)構(gòu)將其底部的平臺(tái)上所定位的芯片與平臺(tái)內(nèi)所收容的測試電路板確實(shí)接觸，而后進(jìn)行芯片測試，以達(dá)到測試速度快、省力省時(shí)、操作簡單及芯片穩(wěn)固定位的功效。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的進(jìn)步及電子科技應(yīng)用的快速發(fā)展，愈來愈多的電子產(chǎn)品被頻繁地應(yīng)用于日常生活中，以提升作業(yè)的方便性與生活品質(zhì)，在許多不同的電子產(chǎn)品應(yīng)用之中，皆須使用到許多集成電路(integrated circuit；簡稱IC)，來進(jìn)行管理、分析、處理資料，特別是計(jì)算機(jī)、通訊以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等皆有日益頻繁的應(yīng)用。
但是，在完成集成電路芯片的制造程序后，需經(jīng)過一連串的電氣測試，方能在數(shù)量繁多的芯片中剔除瑕疵不良品，通常集成電路芯片于完成后，會(huì)直接在電路板上焊接多個(gè)集成電路芯片而形成芯片模塊，然后再插接至模塊測試板的卡式插槽上進(jìn)行受測，此種方式速度過慢，當(dāng)測試該芯片模塊發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)，無法立即檢視電路板上的集成電路芯片有哪些問題發(fā)生，而必須將集成電路芯片一一重新解焊后，再重新測試檢查，此種方式十分費(fèi)時(shí)費(fèi)力，無形中也增加生產(chǎn)成本，實(shí)是與追求效率的目標(biāo)背道而馳。
在過去近四十年來半導(dǎo)體制造技術(shù)的研究與快速發(fā)展下，單一芯片上的元件密度以極快的速度向上成長，隨著元件尺寸的縮小，其制程精密度要求愈來愈高，使得制程的良率亦受到極大的挑戰(zhàn)，隨之而來的，將是不良品后續(xù)維修的問題，所以，如何利用快速、省時(shí)、且不經(jīng)過繁雜的測試程序來測試集成電路芯片，以提升生產(chǎn)線生產(chǎn)制造與測試的效率，并應(yīng)用于后續(xù)不良品維修，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種測試器具，在其平臺(tái)內(nèi)收容有測試電路板，而平臺(tái)上的容置槽內(nèi)則定位有芯片，并使芯片的接腳與測試電路板的電路接點(diǎn)相互對(duì)應(yīng)，當(dāng)平臺(tái)對(duì)位于壓制機(jī)構(gòu)的抵壓板下方時(shí)，即可扳動(dòng)壓制機(jī)構(gòu)的把手來帶動(dòng)把手所樞接的壓制元件壓制抵壓板向下，使抵壓板下方所設(shè)的加壓部于對(duì)應(yīng)的芯片上產(chǎn)生一適當(dāng)壓力，使芯片的接腳通過針盤的彈性端子與測試電路板的電路接點(diǎn)確實(shí)接觸，即可進(jìn)行芯片測試，以判斷芯片是否為良品并確認(rèn)芯片功能正常與否，若發(fā)現(xiàn)不良的芯片時(shí)，僅需將芯片由平臺(tái)上取出淘汰，而不需另外解焊芯片，其不但可提升內(nèi)存元件生產(chǎn)制造與測試的便利性，且有效減少更換內(nèi)存元件的時(shí)間，進(jìn)而達(dá)到測試速度快、省力省時(shí)、操作簡單及芯片穩(wěn)固定位的功效。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種測試器具，其于平臺(tái)上設(shè)置有壓制機(jī)構(gòu)，其中，該壓制機(jī)構(gòu)設(shè)置有可供壓制元件樞接轉(zhuǎn)動(dòng)的把手，并于把手左、右二側(cè)設(shè)有可供結(jié)合于側(cè)板的軸部，而壓制元件底部則具有抵壓板，且抵壓板下方設(shè)有加壓部；該平臺(tái)設(shè)置于壓制機(jī)構(gòu)的抵壓板下方，并于平臺(tái)表面設(shè)有可供預(yù)設(shè)芯片置入定位的容置槽，而平臺(tái)內(nèi)則收容有預(yù)設(shè)測試電路板，其預(yù)設(shè)測試電路板的預(yù)定電路接點(diǎn)露出容置槽內(nèi)，另于平臺(tái)左、右二側(cè)與相鄰的側(cè)板間設(shè)有相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)引部及滑槽。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖；
圖3為本實(shí)用新型于使用前的立體外觀圖；圖4為本實(shí)用新型于使用時(shí)的示意剖面圖；圖5為本實(shí)用新型于使用后的示意剖面圖；圖6為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的立體分解圖；圖7為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例于使用前的示意剖面圖；圖8為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例于使用后的示意剖面圖。
圖中符號(hào)說明1 壓制機(jī)構(gòu)11 把手 122 滑槽111 連接部 123 止擋板112 壓制元件 13 抵壓板113 軸部 131 彈性支撐元件12 側(cè)板 132 加壓部121 嵌槽2 平臺(tái)21 上蓋 221 導(dǎo)槽211 容置槽 222 導(dǎo)引部22 底座 23 插槽3 測試電路板31 電路接點(diǎn)4 芯片41 接腳5 針盤51 彈性端子 511 抵持部具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，結(jié)合附圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、2所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖及立體分解圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的測試器具包括有壓制機(jī)構(gòu)1及平臺(tái)2，其中，該壓制機(jī)構(gòu)1具有一把手11，且把手11一側(cè)向外延伸有連接部111，以供壓制元件112樞接轉(zhuǎn)動(dòng)，其壓制元件112可為滾珠軸承，并于把手11左、右二側(cè)設(shè)有可供結(jié)合于側(cè)板12的軸部113，其二相對(duì)側(cè)板12的內(nèi)側(cè)設(shè)有對(duì)應(yīng)的嵌槽121及滑槽122，并于側(cè)板12后側(cè)結(jié)合有止擋板123，而嵌槽121則可供抵壓板13二端嵌設(shè)，并于抵壓板13底面與相鄰嵌槽121之間設(shè)有彈性支撐元件131，而抵壓板13表面則抵貼于相鄰把手11的壓制元件112表面處，另于抵壓板13下表面設(shè)有多個(gè)加壓部132。
該平臺(tái)2由上蓋21及底座22所組成，其上蓋21表面設(shè)有多個(gè)容置槽211，以供預(yù)設(shè)芯片4置入定位，并于上蓋21及底座22之間開設(shè)有可供電路板推入的插槽23，而底座22左、右二側(cè)則設(shè)有導(dǎo)槽221，以及于導(dǎo)槽221一側(cè)向外延伸有導(dǎo)引部222。
再者，上述構(gòu)件于組構(gòu)時(shí)，先將平臺(tái)2的底座22二側(cè)的導(dǎo)引部222結(jié)合定位于側(cè)板12的滑槽122內(nèi)，并使平臺(tái)2二側(cè)的導(dǎo)槽221抵貼于側(cè)板12的嵌槽121下方，由此使其平臺(tái)2可于壓制機(jī)構(gòu)1的抵壓板13下方往復(fù)滑動(dòng)位移，當(dāng)平臺(tái)2滑動(dòng)至定位時(shí)，即可使平臺(tái)2上的容置槽211正對(duì)于抵壓板13的加壓部132底部，即可完成本實(shí)用新型的整體組構(gòu)。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖3、4、5所示，為本實(shí)用新型于使用前的立體外觀圖、于使用時(shí)的示意剖面圖及于使用后的示意剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型于使用時(shí)，先將平臺(tái)2與壓制機(jī)構(gòu)1的抵壓板13形成錯(cuò)位分離，使平臺(tái)2的容置槽211遠(yuǎn)離抵壓板13，如此，即可將測試電路板3由平臺(tái)2一側(cè)的插槽23推入，并使測試電路板3上預(yù)定的電路接點(diǎn)31露出容置槽211內(nèi)，便可將欲測試的芯片4定位于容置槽211內(nèi)，使芯片4的接腳41與測試電路板3的電路接點(diǎn)31相對(duì)應(yīng)，并于芯片4的接腳41與測試電路板3的電路接點(diǎn)31間進(jìn)一步設(shè)有具彈性端子51的針盤5，且彈性端子51二側(cè)分別延伸有抵持部511，以供分別抵持于芯片4的接腳41及測試電路板3的電路接點(diǎn)31上，而后便可將平臺(tái)2朝抵壓板13的方向推去，當(dāng)平臺(tái)2被止檔板123止住時(shí)，即可使芯片4正對(duì)于抵壓板13的加壓部132下方形成定位，以此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即可扳動(dòng)壓制機(jī)構(gòu)1的把手11，使把手11通過二側(cè)的軸部113于側(cè)板12處形成轉(zhuǎn)動(dòng)，即可帶動(dòng)壓制元件112朝后滑動(dòng)并向下抵壓，以壓制抵壓板13形成向下位移，同時(shí)使彈性支撐元件131呈壓縮狀態(tài)，進(jìn)而讓抵壓板13的加壓部132彈性抵貼于芯片4上，以使芯片4的接腳41緊密地貼合于彈性端子51的抵持部511一側(cè)，而彈性端子51另側(cè)的抵持部511則與測試電路板3的電路接點(diǎn)31接觸，使芯片4被抵壓時(shí)可與測試電路板3的電路接點(diǎn)31形成彈性緩沖，并具有確實(shí)接觸導(dǎo)通的功效，以此可由測試電路板3進(jìn)行測試，以判斷芯片4是否為良品。
再者，當(dāng)芯片4測試完畢后，即可扳動(dòng)把手11來帶動(dòng)壓制元件112回復(fù)原位，即可將擠壓中的彈性支撐元件131釋放，并通過彈性支撐元件131的彈性復(fù)位力來帶動(dòng)抵壓板13朝上位移，如此，便可使抵壓板13的加壓部132遠(yuǎn)離芯片4，而后即可將平臺(tái)2拉出，將測試完畢的芯片4從容置槽211內(nèi)取出，以待下一批芯片4進(jìn)行測試，進(jìn)而達(dá)到測試速度快、省力省時(shí)、操作簡單及芯片穩(wěn)固定位的功效，此外，上述壓制元件112可為滾珠軸承，并通過壓制元件112的滑動(dòng)位移的抵壓方式，這樣才不會(huì)因磨擦而產(chǎn)生鐵屑掉落容置槽的情形產(chǎn)生，進(jìn)而影響芯片的測試結(jié)果。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖6所示，為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的立體分解圖，由圖中可清楚看出，上述較佳實(shí)施例是以平臺(tái)2活動(dòng)位移的方式，推至壓制機(jī)構(gòu)1的抵壓板13下方，使抵壓板13的加壓部132正對(duì)于平臺(tái)2的容置槽211內(nèi)的芯片4，進(jìn)而扳動(dòng)把手11來使抵壓板13的加壓部132彈性抵壓于芯片4上進(jìn)行測試，而本實(shí)用新型的壓制機(jī)構(gòu)1亦可于平臺(tái)2上活動(dòng)位移，使其壓制機(jī)構(gòu)1的抵壓板13推至平臺(tái)2上方，進(jìn)而扳動(dòng)把手11讓抵壓板13的加壓部132去彈性抵壓芯片4；此外，上述平臺(tái)2的上蓋21及底座22可為一體成型所制成，或是上蓋21可依容置槽211所收容的芯片4的尺寸、腳位或形狀不同，而予以拆卸、更換，亦使平臺(tái)2內(nèi)所收容的測試電路板3隨之更換，故，僅需一組測試器具便可適用于不同規(guī)格尺寸的芯片4上，且受測的芯片4可為對(duì)稱腳位(DIP)封裝、薄小尺寸外觀(TSOP)封裝或球格陣列(BGA)封裝等芯片封裝型態(tài)，進(jìn)而可有效增加本實(shí)用新型測試器具的適用范圍，故舉凡可達(dá)成前述效果的形式皆應(yīng)受本實(shí)用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖7、8所示，為本實(shí)用新型再一較佳實(shí)施例于使用前的示意剖面圖及于使用后的示意剖面圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的壓制元件112可進(jìn)一步為凸輪，使抵壓板13表面貼合于凸輪圓周處，通過凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)抵壓，可使抵壓板13沿著凸輪的圓周軌跡而漸漸向下位移，進(jìn)而使抵壓板13的加壓部132彈性抵壓于芯片4上，并通過針盤5的彈性端子51與測試電路板3的電路接點(diǎn)31形成確實(shí)接觸導(dǎo)通，故，本實(shí)用新型的抵壓元件112可為軸承、滾珠軸承、凸輪、偏心輪或其它具軸心轉(zhuǎn)動(dòng)且向下抵壓的元件所構(gòu)成，僅使把手11轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)可帶動(dòng)抵壓元件112去壓制抵壓板13形成向下位移即可，舉凡可達(dá)成前述效果的形式皆應(yīng)受本實(shí)用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
所以，本實(shí)用新型的測試器具于使用時(shí)，可解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷如下本實(shí)用新型的測試器具主要是強(qiáng)調(diào)快速、省力、操作簡單，僅需將受測的芯片4定位于平臺(tái)2的容置槽211內(nèi)，并使芯片4與平臺(tái)2內(nèi)所插入的測試電路板3相互接觸，而后讓平臺(tái)2活動(dòng)位移至壓制機(jī)構(gòu)1的抵壓板13下方，使芯片4與抵壓板13下方的加壓部132相對(duì)應(yīng)，當(dāng)扳動(dòng)壓制機(jī)構(gòu)1的把手11時(shí)，即可立即讓抵壓板13的加壓部132彈性抵壓于受測的芯片4上，使芯片4的接腳41通過針盤5的彈性端子51與測試電路板3的電路接點(diǎn)31確實(shí)接觸，以此進(jìn)行芯片4測試動(dòng)作，并依此找出單一有瑕疵不良的芯片4，即可解決現(xiàn)有技術(shù)須重新解焊的缺陷，進(jìn)而達(dá)到測試速度快、省力省時(shí)、操作簡單及芯片穩(wěn)固定位的功效。
但是，上述實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，舉凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種測試器具，其于平臺(tái)上設(shè)置有壓制機(jī)構(gòu)，其特征在于，該壓制機(jī)構(gòu)設(shè)置有可供壓制元件樞接轉(zhuǎn)動(dòng)的把手，并于把手左、右二側(cè)設(shè)有可供結(jié)合于側(cè)板的軸部，而壓制元件底部則具有抵壓板，且抵壓板下方設(shè)有加壓部；該平臺(tái)設(shè)置于壓制機(jī)構(gòu)的抵壓板下方，并于平臺(tái)表面設(shè)有可供預(yù)設(shè)芯片置入定位的容置槽，而平臺(tái)內(nèi)則收容有預(yù)設(shè)測試電路板，其預(yù)設(shè)測試電路板的預(yù)定電路接點(diǎn)露出容置槽內(nèi)，另于平臺(tái)左、右二側(cè)與相鄰的側(cè)板間設(shè)有相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)引部及滑槽。
2.權(quán)利要求1所述的測試器具，其特征在于，該壓制機(jī)構(gòu)的把手一側(cè)延伸有可供壓制元件樞接的連接部。
3.權(quán)利要求1所述的測試器具，其特征在于，該壓制機(jī)構(gòu)的壓制元件可為軸承、滾珠軸承、凸輪、偏心輪或其它具軸心轉(zhuǎn)動(dòng)且向下抵壓的元件所構(gòu)成。
4.權(quán)利要求1所述的測試器具，其特征在于，該壓制機(jī)構(gòu)的把手二側(cè)相對(duì)的側(cè)板內(nèi)側(cè)設(shè)有可供抵壓板二端嵌設(shè)的對(duì)應(yīng)嵌槽。
5.權(quán)利要求4所述的測試器具，其特征在于，該抵壓板底面與相鄰嵌槽之間設(shè)有彈性支撐元件。
6.權(quán)利要求1所述的測試器具，其特征在于，該壓制機(jī)構(gòu)的把手二側(cè)的側(cè)板后側(cè)結(jié)合有止擋板。
7.權(quán)利要求1所述的測試器具，其特征在于，該平臺(tái)一側(cè)開設(shè)有可供預(yù)設(shè)測試電路板推入的插槽。
8.權(quán)利要求1所述的測試器具，其特征在于，該平臺(tái)可進(jìn)一步由上蓋及底座所組成，其上蓋可依容置槽所置入的芯片的規(guī)格、形狀不同而予以更換。
9.權(quán)利要求1所述的測試器具，其特征在于，該平臺(tái)的容置槽內(nèi)的芯片與測試電路板之間進(jìn)一步設(shè)有具彈性端子的針盤，且彈性端子二側(cè)分別設(shè)有可供抵持芯片的接腳與測試電路板的電路接點(diǎn)的抵持部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種測試器具，其主要于平臺(tái)的容置槽內(nèi)定位有芯片，使芯片的接腳與平臺(tái)內(nèi)所收容的測試電路板的電路接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)，并于平臺(tái)上方設(shè)置有壓制機(jī)構(gòu)，其壓制機(jī)構(gòu)通過一把手轉(zhuǎn)動(dòng)，使其帶動(dòng)把手所樞接的壓制元件來壓制其底部的抵壓板，當(dāng)平臺(tái)的容置槽內(nèi)的芯片與抵壓板下方所設(shè)的加壓部相對(duì)應(yīng)時(shí)，即可扳動(dòng)把手使其壓制元件壓制抵壓板向下，讓抵壓板的加壓部彈性抵壓于受測的芯片上，并使芯片的接腳通過針盤的彈性端子與測試電路板的電路接點(diǎn)確實(shí)接觸，以此進(jìn)行芯片測試動(dòng)作，進(jìn)而達(dá)到測試速度快、省力省時(shí)、操作簡單及芯片穩(wěn)固定位的功效。
文檔編號(hào)H01L21/66GK2881650SQ20052003736
公開日2007年3月21日 申請(qǐng)日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月28日
發(fā)明者趙茂雄 申請(qǐng)人:宏連國際科技股份有限公司