專利名稱：導(dǎo)電探針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種探針，特別涉及一種可使電子元件與電路板之間產(chǎn)生電性連接的導(dǎo)電探針。
背景技術(shù)：
一般在電路板上設(shè)有一導(dǎo)電元件作為電力的傳遞媒介，舉例來說，以往的手機(jī)以及筆記本型計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品的電池座中均以一導(dǎo)電彈片與電池接觸形成電力回路，而此導(dǎo)電彈片的外表電鍍有一層幫助導(dǎo)電的金屬層，但是經(jīng)過長時(shí)間的使用后導(dǎo)電彈片表面的電鍍層會因?yàn)槟承┰蚨軗p，例如頻繁裝卸電池所造成的磨損，或是因?yàn)閷?dǎo)電彈片的彈性疲乏造成的損壞。
為了解決此問題，在臺灣專利公告第M249022號披露了一種探針，請配合參閱圖1～2，其包括有一端具有開口的套筒底座100、套設(shè)于套筒底座100內(nèi)部的彈簧110以及穿置于套筒底座100內(nèi)而受彈簧110頂掣的探針端子120；其中，探針端子120的底端具有一擴(kuò)大徑部121，且配合套筒底座100開口的一頸縮部101，使頸縮部101的內(nèi)徑小于探針端子120的擴(kuò)大徑部121的外徑，從而形成一方便組裝且不會任意脫離的探針。
上述的探針一般是利用焊接方式裝設(shè)于電路板，然而，在以焊接工具熱熔焊料至電路板以連接探針時(shí)，常出現(xiàn)焊料尚未冷卻凝固前即溢流至印刷電路板上其它部位的現(xiàn)象，且隨著探針使用次數(shù)的增加，探針端子120不斷受到按壓，因而出現(xiàn)探針的套筒底座100與印刷電路板的接合穩(wěn)固情形不足的現(xiàn)象，進(jìn)而使得探針脫離電路板。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提出了一種導(dǎo)電探針，該導(dǎo)電探針不易脫離電路板，從而可產(chǎn)生良好的電性連接。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，這種導(dǎo)電探針的較佳實(shí)施方案之一，包括一套筒、一彈簧、以及一探針端子。其中套筒為具有一中空部的柱狀體，一端是封閉端，而另一端則為一漸縮的頸縮部并具有一開口，且套筒的外表面設(shè)有多個(gè)凹凸紋路；彈簧容置于中空部；探針端子則包括相連接的一接觸端、一頂掣部、以及一限制部，接觸端是突出于套筒的開口，頂掣部則受到下方的彈簧所頂掣而可在未按壓接觸端時(shí)頂掣于頸縮部，另，限制部穿過彈簧的中心而限制彈簧在中空部內(nèi)的位置。
本實(shí)用新型通過在套筒的外表面設(shè)置多個(gè)凹凸紋路，使得導(dǎo)電探針焊接于電路板上時(shí)，焊料會通過凹凸紋路所提供的毛細(xì)作用力而往上吸附，使焊料不會溢流至他處的電路板上，并且增大焊料與套筒之間的焊接面積，而使得導(dǎo)電探針與電路板的焊接情形良好，在使用者以導(dǎo)電探針使元件與電路板產(chǎn)生電性連接時(shí)，導(dǎo)電探針不易脫離而可達(dá)到良好的電性連接的目的。


圖1示出了現(xiàn)有探針的構(gòu)造。
圖2示出了現(xiàn)有探針的側(cè)剖面構(gòu)造。
圖3示出了導(dǎo)電探針的實(shí)施例的分解構(gòu)造。
圖4示出了導(dǎo)電探針的實(shí)施例的組合外觀。
圖5示出了導(dǎo)電探針的側(cè)剖面構(gòu)造。
圖6示出了將導(dǎo)電探針應(yīng)用于電性連接的動作示意圖。
具體實(shí)施方式
首先請參閱圖3，其中披露了本實(shí)用新型所提出的導(dǎo)電探針的較佳實(shí)施例，其包括有一套筒10、一彈簧20、以及一探針端子30。
其中套筒10是具有一中空部11的柱狀體，而中空部11是用以容設(shè)彈簧20以及探針端子30；另，套筒10底部為一封閉端12，而封閉端12在本較佳實(shí)施例中是與電路板(圖中未示)接合之處；套筒10的另一端則為將彈簧20以及探針端子30置入中空部11后再加工形成的一漸縮的頸縮部13，并具有一開口14。
請配合參閱圖4，套筒10的外表面設(shè)有多個(gè)凹凸紋路15，而本較佳實(shí)施例中，凹凸紋路15是沿著套筒10的軸向延伸的凹陷溝槽，然，這些溝槽分布于套筒10表面的方向不限于圖式中的軸向，也可為斜向或是其它不規(guī)則的交叉設(shè)置；另，凹凸紋路15也可藉由壓花輪而形成其它形狀，并不僅限于上述的溝槽；藉由凹凸紋路15的設(shè)計(jì)可提供毛細(xì)作用力，因而當(dāng)導(dǎo)電探針焊接于電路板上時(shí)，電路板上未冷卻凝固的焊料(圖中未示)會藉由凹凸紋路15所提供的毛細(xì)作用力而沿著凹凸紋路15往上吸附，進(jìn)而使得焊料延伸至套筒10外表面接近電路板的一端的凹凸紋路15內(nèi)，從而提高導(dǎo)電探針與電路板的焊接情形，而其設(shè)置于電路板上的動作如下所述。
再請配合參閱圖5，探針端子30是穿置入套筒10的中空部11，包括相連接的一接觸端31、一頂掣部32、以及一限制部33，其中接觸端31突出于套筒10的開口14，提供欲與電路板呈現(xiàn)電性連接的元件接觸之處；頂掣部32的外徑則略大于開口14的內(nèi)徑，在受到下方的彈簧20所頂掣之下，則可在未按壓接觸端31時(shí)恒頂掣于頸縮部13，并使探針端子30不會脫離套筒10；限制部33穿過彈簧20的中心，而用以限制彈簧20在中空部11內(nèi)的位置，當(dāng)按壓接觸端31而使頂掣部32壓掣彈簧20時(shí)，彈簧20因限制部33的限位而使其不在套筒10內(nèi)偏移，然，也可視使用者的需求而不設(shè)置限制部33。
導(dǎo)電探針中彈簧20的設(shè)計(jì)使導(dǎo)電探針具有伸縮彈性，這樣可確保導(dǎo)電探針不會在欲與電路板呈現(xiàn)電性連接的元件以及電路板之間出現(xiàn)過度的擠壓現(xiàn)象；且由于彈簧20被壓縮后會產(chǎn)生一向上的彈性回復(fù)力，而此力量會頂掣頂掣部32而使接觸端31和欲與電路板呈現(xiàn)電性連接的元件的接觸良好。
本較佳實(shí)施例在組裝時(shí)，依序?qū)椈?0以及探針端子30置入套筒10的中空部11，并將限制部33穿過彈簧20而使頂掣部32壓掣于彈簧20上方，接著，通過加工而在套筒10上方形成一漸縮的頸縮部13并具有一開口14，而使探針端子30的接觸端31可突出于套筒10上方，而頂掣部32受到下方彈簧20的彈性回復(fù)力而頂掣于頸縮部13；又，在本較佳實(shí)施例中，已組裝好的導(dǎo)電探針需通過焊接的動作而固定于電路板上，首先，以焊接工具熱熔焊料至導(dǎo)電探針欲固定于電路板的位置上，而焊料一般為錫，趁焊料尚未凝固前將導(dǎo)電探針置于焊料上，而由于導(dǎo)電探針的套筒10外表面設(shè)有多個(gè)往軸心凹陷的凹凸紋路15，因此焊料會藉由凹凸紋路15所提供的毛細(xì)作用力而沿著凹凸紋路15往上吸附，使得焊料延伸至套筒10外表面接近電路板的一端的凹凸紋路15內(nèi)，因此，焊料通過凹凸紋路15而往上吸附的現(xiàn)象不但使焊料不會溢流至他處的電路板上，且焊料與套筒10的焊接面積增大，進(jìn)而提高導(dǎo)電探針與電路板的焊接情形。
本實(shí)施例在使用之時(shí)，請配合參閱圖4以及圖6，本較佳實(shí)施例是以電池50欲通過電路板40上的導(dǎo)電探針而與電路板40產(chǎn)生電性連接為例，但其應(yīng)用范圍并不僅限于此；導(dǎo)電探針如上所述是通過焊接而固定于電路板40上，電池50按壓探針端子30的接觸端31，進(jìn)而使得頂掣部32往下壓掣彈簧20，而彈簧20由于被壓縮之故而具有一向上的彈性回復(fù)力，而這一股向上的力量會頂掣頂掣部32而使接觸端31與電池50的接觸情形良好，因而產(chǎn)生電性連接。
綜上所述，本實(shí)用新型的導(dǎo)電探針主要通過于套筒10的外表面設(shè)有多個(gè)凹凸紋路15而使得焊料會通過凹凸紋路15所提供的毛細(xì)作用力而往上吸附，不但使焊料不會溢流至旁邊的電路板40上，并且增大焊料與套筒10的焊接面積，而使得導(dǎo)電探針與電路板40的焊接良好，在使用者以導(dǎo)電探針使元件與電路板40產(chǎn)生電性連接時(shí)，可達(dá)到導(dǎo)電探針不易脫離而產(chǎn)生良好的電性連接的目的。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電探針，其特征在于所述導(dǎo)電探針包括一套筒(10)，所述套筒(10)為具有一中空部(11)的柱狀體，而所述套筒(10)底部為一封閉端(12)，另一端則為一漸縮的頸縮部(13)并具有一開口(14)，所述套筒(10)的外表面設(shè)有多個(gè)凹凸紋路(15)；一彈簧(20)，所述彈簧(20)套設(shè)于所述中空部(11)；以及一探針端子(30)，所述探針端子(30)穿置入所述中空部(11)，包括相連接的一接觸端(31)以及一頂掣部(32)，所述接觸端(31)突出于所述開口(14)，所述頂掣部(32)受到所述彈簧(20)頂掣而可頂掣于所述頸縮部(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電探針，其特征在于，所述探針端子(30)還包括一限制部(33)，所述限制部(33)連接于所述頂掣部(32)下方，而所述限制部(33)穿過所述彈簧(20)而限制所述彈簧(20)在所述中空部(11)內(nèi)的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電探針，其特征在于，所述頂掣部(32)的外徑大于所述開口(14)的內(nèi)徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電探針，其特征在于，所述凹凸紋路(15)為凹陷的溝槽。
5.一種導(dǎo)電探針，包括一套筒(10)、一彈簧(20)、以及一探針端子(30)，所述套筒(10)是具有一中空部(11)的柱狀體，所述彈簧(20)以及所述探針端子(30)容置于所述中空部(11)，其特征在于所述套筒(10)的外表面設(shè)有多個(gè)凹凸紋路(15)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電探針，其特征在于，所述些凹凸紋路(15)為凹陷的溝槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)電探針，其包括一套筒、一彈簧、以及一探針端子；其中套筒的一端具有一開口，而彈簧套設(shè)于套筒內(nèi)，探針端子則穿置于套筒內(nèi)并受到彈簧向上頂掣，且探針端子的接觸端突出于上述開口；本實(shí)用新型在套筒的外表面設(shè)有多個(gè)凹凸紋路，將導(dǎo)電探針焊接于電路板上時(shí)，焊料會通過凹凸紋路所提供的毛細(xì)作用力而往上吸附，不但焊料不會溢流至他處的電路板上，還增大了焊料與套筒之間的焊接面積，用以提供一種不易脫離且電性連接良好的導(dǎo)電探針。
文檔編號H01R12/55GK2802765SQ20052001832
公開日2006年8月2日 申請日期2005年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月27日
發(fā)明者徐子淮 申請人:禾圃行銷設(shè)計(jì)有限公司