專利名稱:影像感測(cè)芯片封裝的制程和結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是關(guān)于一種電子元器件的制程,尤其是關(guān)于一種影像感測(cè)芯片封裝結(jié)構(gòu)的制程。本發(fā)明還關(guān)于一種影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
目前,數(shù)碼相機(jī)和帶數(shù)碼相機(jī)的移動(dòng)電話越來(lái)越普及,數(shù)碼相機(jī)不可缺少的核心組件影像感測(cè)芯片封裝的需求也隨之與日俱增。同時(shí),消費(fèi)者也希望數(shù)碼相機(jī)朝小型化、高品質(zhì)、低價(jià)格方向發(fā)展,也就是說(shuō),影像感測(cè)芯片封裝要有更好的品質(zhì),從而對(duì)影像感測(cè)芯片封裝的制造提出了更高要求。
請(qǐng)參閱圖1,一種現(xiàn)有影像傳感器封裝方法,如中國(guó)專利申請(qǐng)第03100661.2號(hào)所揭示,其包括以下步驟首先提供多個(gè)ㄈ狀截面的導(dǎo)電片130;射出成型包覆住各導(dǎo)電片130的第一成型體146,該第一成型體146使導(dǎo)電片130的部分露出;射出成型于第一成型體146上形成第二成型體148,該第二成型體148與第一成型體146共同形成凹槽150;將設(shè)有多個(gè)焊墊154的影像感測(cè)芯片152設(shè)置于凹槽150內(nèi);通過(guò)多條引線156使影像感測(cè)芯片152的焊墊154與導(dǎo)電片130電連接;將透光板158設(shè)置于第二成型體148上,以包覆住影像感測(cè)芯片152。
上述影像感測(cè)芯片封裝方法的缺點(diǎn)在于盡管該封裝方法適合于大量生產(chǎn),然而只能單顆制造,造成生產(chǎn)效率較低;另外,由于上述影像感測(cè)芯片152和多個(gè)引線156均容置于凹槽150內(nèi),且為方便打線器操作,故使得凹槽150較大,由此,封裝后的凹槽150存在較多粉塵,且于封裝過(guò)程和影像感測(cè)芯片封裝安裝于鏡頭和鏡頭調(diào)焦過(guò)程中不可避免的震動(dòng)均會(huì)使凹槽150周壁上的粉塵等雜質(zhì)掉落于影像感測(cè)芯片152上,污染影像感測(cè)芯片152的感測(cè)區(qū),導(dǎo)致品質(zhì)不良、生產(chǎn)良率降低。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容,提供一種生產(chǎn)效率較高、所得影像感測(cè)芯片影像感測(cè)品質(zhì)較好的影像感測(cè)芯片封裝制程實(shí)為必要。
另外,有必要提供一種制程簡(jiǎn)單、方便,且較少被污染、品質(zhì)較好的影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu)。
一種影像感測(cè)芯片的封裝制程包括以下步驟提供一支架,該支架為將一導(dǎo)電板通過(guò)沖壓成型方式而成,該支架包括二間隔的料帶、多個(gè)連接二料帶的橫梁和多個(gè)形成于橫梁上的導(dǎo)電片;將支架的一部分放入一模具的型腔內(nèi),并于型腔內(nèi)注入塑膠材料,冷卻后成型出多個(gè)包覆該支架的導(dǎo)電片的基體,導(dǎo)電片部分暴露于基體外,每一基體包括一容置腔;提供一包括一感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)芯片,將該影像感測(cè)芯片設(shè)置于基體的容置腔內(nèi);設(shè)置多個(gè)引線,使每一引線電連接影像感測(cè)芯片與導(dǎo)電片;提供一透光板,將該透光板設(shè)置于基體上,將容置腔蓋?。粚⒍鄠€(gè)基體分割,形成單個(gè)封裝體;將導(dǎo)電片包覆。
一種影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu),包括一載具、一影像感測(cè)芯片、多個(gè)引線和一透光板。該載具包括多個(gè)導(dǎo)電片和一基體,該基體包括多個(gè)側(cè)壁和一底部,該多個(gè)側(cè)壁和底部共同圍成一容置腔,各導(dǎo)電片相互間隔排列嵌卡于基體上;該影像感測(cè)芯片設(shè)置于該載具的容置腔內(nèi);每一引線一端連接至一導(dǎo)電片上,另一端連接到影像感測(cè)芯片;該透光板設(shè)置于基體上,將容置腔封閉。
相較現(xiàn)有技術(shù),所述影像感測(cè)芯片的封裝制程所得的影像感測(cè)芯片的封裝的導(dǎo)電片被基體包覆其中,可降低濕氣等的影響進(jìn)而提高產(chǎn)品可靠度;該制程可同時(shí)生產(chǎn)多個(gè)影像感測(cè)芯片的封裝,極大地提高了生產(chǎn)效率。
相較現(xiàn)有技術(shù),所述影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線架和基體是通過(guò)一體成型方式形成所述載具,制程簡(jiǎn)單、方便;導(dǎo)線架除其對(duì)外界的電性連接處外,其余部分皆被基體包覆其中,且與基體結(jié)合緊密,從而可降低濕氣等的影響進(jìn)而提高產(chǎn)品可靠度。
圖1是現(xiàn)有影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu)圖;圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施方式影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu)圖;圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施方式支架的結(jié)構(gòu)圖;圖4是圖3沿IV-IV向的剖視圖;圖5是本發(fā)明較佳實(shí)施方式支架與基體成型示意圖;圖6是本發(fā)明較佳實(shí)施方式影像感測(cè)芯片封裝的部分組裝圖;圖7是本發(fā)明較佳實(shí)施方式影像感測(cè)芯片封裝打線黏膠后的結(jié)構(gòu)圖;圖8是本發(fā)明較佳實(shí)施方式影像感測(cè)芯片封裝加透光板的結(jié)構(gòu)圖;圖9是本發(fā)明較佳實(shí)施方式影像感測(cè)芯片封裝熔接的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例請(qǐng)參閱圖2和圖9,本發(fā)明較佳實(shí)施方式影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu)包括一載具(圖未標(biāo))、一影像感測(cè)芯片22、多個(gè)引線26和一透光板28。該載具包括多個(gè)導(dǎo)電片20和一基體24。該多個(gè)導(dǎo)電片20相互間隔平行排列地嵌卡于該基體24上。該基體24包括四側(cè)壁240和一底部243,該四側(cè)壁240與底部243共同圍成一容置腔30。該側(cè)壁240包括一上部241和一下部242,二相對(duì)側(cè)壁240的下部242鄰近容置腔30的一側(cè)為一斜面244。各導(dǎo)電片20分成兩組,該兩組導(dǎo)電片20對(duì)稱分布而設(shè)置于基體24的兩相對(duì)側(cè)壁240上,每一組內(nèi)之導(dǎo)電片20相互間隔平行排列。
該影像感測(cè)芯片22包括一位于其頂部中央的感測(cè)區(qū)222,感測(cè)區(qū)222的周緣布設(shè)有多個(gè)芯片焊墊224。
每一引線26的一端連接至一導(dǎo)電片20上,另一端連接至影像感測(cè)芯片22上,且每一引線26均被黏膠34包覆。
該透光板28設(shè)置于基體24上,將影像感測(cè)芯片22覆蓋。包覆引線26的黏膠34進(jìn)一步黏附于透光板28上,且于影像感測(cè)芯片22的感測(cè)區(qū)222周緣形成一整圈,從而將影像感測(cè)芯片22的感測(cè)區(qū)222包覆于該黏膠34與透光板28形成的空腔32內(nèi)。
本發(fā)明影像感測(cè)芯片封裝制程的較佳實(shí)施方式包括以下步驟請(qǐng)參閱圖3和圖4,提供一支架40。該支架40包括二相互間隔平行的料帶42、連接二料帶42的多個(gè)橫梁44和多個(gè)形成于橫梁44上的導(dǎo)電片20。該多個(gè)橫梁44均勻分布于該二料帶42之間并垂直于料帶42,每一導(dǎo)電片20均平行于料帶42,且每一橫梁44上設(shè)有均勻分布的多個(gè)導(dǎo)電片20,除兩端的二橫梁44僅一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電片20外,其余橫梁44兩側(cè)均設(shè)有導(dǎo)電片20。該導(dǎo)電片20包括一與橫梁44相連的第一板462、一位于導(dǎo)電片20端部的第二板463和一連接第一板462與第二板463的第三板464,該第一板462與第二板463相互平行且間隔錯(cuò)開(kāi)一定距離,該第三板464相對(duì)第一板462和第二板463傾斜一定角度。制造該支架40時(shí),先選一導(dǎo)電板(如金屬板),通過(guò)沖壓成型法或蝕刻方法將該導(dǎo)電板形成所述的支架40結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)參閱圖5,以嵌入成型法(insert-molding)一體成型方式射出成型多個(gè)所述基體24于該支架40上,即將支架40放入一模具的型腔內(nèi),向該型腔內(nèi)注入熔融狀態(tài)的塑膠材料,從而形成所述載具,其結(jié)構(gòu)請(qǐng)一并參閱圖6。該基體24形成于支架40的周緣和上下表面,其為長(zhǎng)方體形,且由塑膠材料制成。該支架40的第一板462嵌卡于該下部242的與上部241連接處并伸出基體24外,第二板463嵌卡于該底部243,該第三板464倚靠設(shè)于基體24下部242的斜面244上。支架40的料帶42和橫梁44均位于基體24外。
請(qǐng)參閱圖6,提供多個(gè)影像感測(cè)芯片22。于每一基體24的底部243上涂布黏膠,將該多個(gè)影像感測(cè)芯片22分別放置于該黏膠上,從而固定于基體24的容置腔30內(nèi)。
請(qǐng)參閱圖7,用打線機(jī)打出多個(gè)引線26,每一引線26的一端電連接于影像感測(cè)芯片22的芯片焊墊224,另一端電連接于導(dǎo)電片20的第一板462上,以使影像感測(cè)芯片22的訊號(hào)得以傳遞至多個(gè)導(dǎo)電片20。該多個(gè)引線26的材料為導(dǎo)電性較好的黃金等金屬。然后于影像感測(cè)芯片22頂面中央的感測(cè)區(qū)222的周緣涂布黏膠34,以將每一引線26包覆。
請(qǐng)參閱圖8,提供一透光板28。于基體24頂部涂布黏膠,將該透光板28蓋于基體24的上部241上,從而將基體24的容置腔30蓋住,同時(shí)使黏膠34緊靠并黏附透光板28,從而將影像感測(cè)芯片22的感測(cè)區(qū)222包覆于一空腔32內(nèi)。該透光板28為一透光玻璃。
請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D5,將該多個(gè)基體24分別切割開(kāi)來(lái),使支架40的料帶42被切斷,同時(shí)使所述導(dǎo)電片20的第一板462被割斷,同一橫梁44兩側(cè)的導(dǎo)電片20分別位于兩個(gè)預(yù)封裝體2內(nèi),形成單個(gè)的預(yù)封裝體2。此時(shí),導(dǎo)電片20的端部露出于基體24而暴露于空氣中,如圖9所示。
請(qǐng)參閱圖9,采用熔接技術(shù),如超聲波熔接、激光熔接、熱熔接等,將該熔接該基體24的邊緣,將導(dǎo)電片20包覆于基體24內(nèi),從達(dá)到更好的包覆效果。
可以理解,分割各個(gè)基體24的制程可提前至基體24成型與黏貼影像感測(cè)芯片22制程之間;黏膠34的形成與透光板28的覆蓋可同時(shí)進(jìn)行,由此黏膠34可緊緊地黏附于透光板28上,從而保證空腔32的密封,減少粉塵等。
該導(dǎo)電片20可為分為任意組,只需將其嵌卡于基體24即可;該導(dǎo)電片20的第三板464可不傾斜,而垂直于第一板462和第二板463。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)芯片封裝的制程,其特征在于該影像感測(cè)芯片封裝的制程包括以下步驟提供一支架,該支架為將一導(dǎo)電板通過(guò)沖壓成型方式或蝕刻方式而成,該支架包括二間隔的料帶、多個(gè)連接二料帶的橫梁和多個(gè)形成于橫梁上的導(dǎo)電片;將支架的一部分放入一模具的型腔內(nèi),并于型腔內(nèi)注入塑膠材料,冷卻后成型出多個(gè)包覆該支架的導(dǎo)電片的基體,導(dǎo)電片部分暴露于基體外,每一基體包括一容置腔;提供一包括一感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)芯片,將該影像感測(cè)芯片設(shè)置于基體的容置腔內(nèi);設(shè)置多個(gè)引線,使每一引線電連接影像感測(cè)芯片與導(dǎo)電片;提供一透光板,將該透光板設(shè)置于基體上,將容置腔蓋住;將多個(gè)基體分割,形成單個(gè)封裝體;將導(dǎo)電片包覆。
2.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)芯片封裝的制程,其特征在于于引線形成后和覆蓋透光板前于影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)周緣涂布黏膠,使該黏膠包覆每一引線,且黏附于透光板上,該黏膠與透光板共同形成一空腔,從而將影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)包覆于該空腔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)芯片封裝的制程,其特征在于該二料帶相互平行,多個(gè)橫梁均勻分布于二料帶之間,所有導(dǎo)電片均平行于料帶,且其設(shè)于橫梁的側(cè)邊。
4.如權(quán)利要求3所述的影像感測(cè)芯片封裝的制程,其特征在于該導(dǎo)電片還包括一第一板、一第二板和一連接第一板與第二板的第三板,該第一板與第二板間隔錯(cuò)開(kāi)一定距離。
5.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)芯片封裝的制程,其特征在于該基體通過(guò)嵌入成型法一體成型方式形成。
6.如權(quán)利要求4所述的影像感測(cè)芯片封裝的制程,其特征在于該基體形成于支架的周緣和上下表面,其為長(zhǎng)方體形,該基體包括四側(cè)壁和一底部,該四側(cè)壁與底部共同圍成一容置腔,該側(cè)壁包括一上部和一下部,二相對(duì)側(cè)壁的下部鄰近容置腔的一側(cè)設(shè)有一斜面。
7.如權(quán)利要求6所述的影像感測(cè)芯片封裝的制程,其特征在于該支架的第一板嵌卡于該下部的與上部連接處,第二板嵌卡于該底部,該第三板倚靠設(shè)于基體下部的斜面上,支架的料帶和橫梁均位于基體外。
8.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)芯片封裝的制程,其特征在于該透光板為透光玻璃,其通過(guò)黏膠固定至基體上。
9.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)芯片封裝的制程,其特征在于包覆該導(dǎo)電片為通過(guò)熔接技術(shù)將基體邊緣熔接,該熔接技術(shù)可為超聲波熔接、激光熔接、熱熔接。
10.一種影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu),其包括一載具、一影像感測(cè)芯片、多個(gè)引線和一透光板,其特征在于該載具包括多個(gè)導(dǎo)電片和一基體,該基體包括多個(gè)側(cè)壁和一底部,該多個(gè)側(cè)壁和底部共同圍成一容置腔,各導(dǎo)電片相互間隔排列嵌卡于基體上;該影像感測(cè)芯片設(shè)置于該載具的容置腔內(nèi);每一引線的一端連接至一導(dǎo)電片上,另一端連接至影像感測(cè)芯片;該透光板設(shè)置于基體上,將容置腔封閉。
11.權(quán)利要求10所述的影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu),其特征在于該多個(gè)導(dǎo)電片與基體通過(guò)嵌入成型法一體成型。
12.權(quán)利要求10所述的影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu),其特征在于該多個(gè)導(dǎo)電片為通過(guò)將一導(dǎo)電板沖壓成型或蝕刻而成。
13.權(quán)利要求10所述的影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu),其特征在于該影像感測(cè)芯片包括多個(gè)芯片焊墊和一感測(cè)區(qū),每一引線的連接至影像感測(cè)芯片的一端連接于影像感測(cè)芯片的一芯片焊墊上。
14.權(quán)利要求10所述的影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu),其特征在于該導(dǎo)電片包括一第一板、一第二板和一第三板,該第一板與第二板相互平行且間隔錯(cuò)開(kāi)一定距離,該第三板相對(duì)第一板和第二板傾斜一定角度,其連接該第一板和第二板。
15.權(quán)利要求14所述的影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu),其特征在于該基體為長(zhǎng)方體形,其包括一下部和一上部,該下部鄰近容置腔的一側(cè)設(shè)有一斜面,導(dǎo)電片的第一板嵌卡于下部的與上部連接處,第二板嵌卡于底部,第三板倚靠設(shè)于該斜面。
16.權(quán)利要求15所述的影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu),其特征在于該導(dǎo)線架的導(dǎo)電片分成兩組,該兩組導(dǎo)電片相互平行、對(duì)稱設(shè)置于影像感測(cè)芯片兩側(cè),每一組內(nèi)的導(dǎo)電片相互平行間隔排列。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種影像感測(cè)芯片封裝的制程。該影像感測(cè)芯片封裝的制程包括以下步驟提供一支架,該支架為將一導(dǎo)電板通過(guò)沖壓或蝕刻方式而成,其包括多個(gè)導(dǎo)電片;將支架的一部分放入一模具的型腔內(nèi),并于型腔內(nèi)注入塑膠材料,冷卻后成型出多個(gè)部分包覆支架導(dǎo)電片的基體,每一基體包括一容置腔;提供一包括一感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)芯片,將該影像感測(cè)芯片設(shè)置于基體的容置腔內(nèi);設(shè)置多個(gè)引線,使每一引線電連接影像感測(cè)芯片與導(dǎo)電片;提供一透光板,將其設(shè)置于基體上,將容置腔蓋??;將多個(gè)基體分割,形成單個(gè)封裝體;將導(dǎo)電片包覆。本發(fā)明還公開(kāi)一種由上述制程制造的影像感測(cè)芯片封裝的結(jié)構(gòu)。該制程簡(jiǎn)單、方便,所得影像感測(cè)芯片封裝品質(zhì)好。
文檔編號(hào)H01L27/14GK1929102SQ20051003720
公開(kāi)日2007年3月14日 申請(qǐng)日期2005年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月9日
發(fā)明者魏史文, 吳英政, 劉坤孝 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 揚(yáng)信科技股份有限公司