專利名稱:一種貼片式rgb全彩燈珠支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種貼片式RGB全彩燈珠支架，該支架內部設有碗杯，所述燈珠支架的尺寸為12×12mm，碗杯底部通過隔離帶分為R?二焊點區(qū)，G?二焊點區(qū)、B?二焊點區(qū)和芯片固定區(qū)，所述G?二焊點區(qū)和所述B?二焊點區(qū)分別位于所述碗杯底部左側上部和下部，所述芯片固定區(qū)位于所述碗杯底部的中間，所述R?二焊點區(qū)位于所述碗杯底部右側下部，所述芯片固定區(qū)內沿豎直方向直線設置有R芯片、G芯片和B芯片。本實用新型的燈珠支架尺寸為1212，在燈珠本身變小的同時，發(fā)光效果更好，更加有利于燈珠散熱，延長燈珠壽命，可以廣泛應用于LED領域。
【專利說明】
一種貼片式RGB全彩燈珠支架
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及一種貼片式RGB全彩燈珠支架，屬于LED封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]封裝技能對LED燈珠功用起著至關重要的作用。早在2002年，貼片式封裝LED燈珠(SMDLED燈珠)逐步被商場所接受，并取得一定的商場份額從引腳式封裝轉向SMD符合全部電子職業(yè)打開大趨勢，很多出產廠商推出此類商品。貼片式燈珠是現在LED燈珠商場占有率最高的封裝構造，這種LED燈珠封裝構造運用注塑技能將金屬引線構造包裹在PPA塑料傍邊，并構成特定形狀的反射杯，金屬引線構造從反射杯底部延伸至器材周圍面，經過向外平展或向內折彎構成器材管腳。改進型的貼片式LED燈珠構造是伴跟著白光LED燈珠照明技能呈現的，為了增大單個LED燈珠器材的運用功率以行進器材的亮度，工程師開端尋覓下降SMDLED燈珠熱阻的辦法，并引入了熱沉的概念。這種改進的構造下降了開端SMDLED燈珠構造的高度，金屬引線構造直接置于LED燈珠器材底部，經過寫入塑料環(huán)繞金屬構造構成反射杯，芯片置于金屬構造之上，金屬構造經過錫膏，直接焊接于線路板上，構成筆直散熱通道。因為資料技能的打開，SMD封裝技能現已克服了散熱、運用壽數等前期存在的疑問，能夠用于封裝I?3W的大功率白光LED燈珠芯片。
[0003]隨著貼片式LED顯示屏工藝的不斷提高，對燈珠封裝的要求也越來越高，這不僅需要燈珠封裝的質量有所提高，同時對燈珠的尺寸也有著更高的要求。目前，燈珠封裝尺寸最小大多為2121，不能滿足客戶對于更小尺寸模組的要求。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型克服現有技術存在的不足，所要解決的技術問題是提供一種更小尺寸的貼片式RGB全彩燈珠支架，在燈珠本身變小的同時，燈珠之間間距同時變小，從而使得模組尺寸變小，燈珠之間更密集，更加符合LED顯示屏的工藝改進。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是:一種貼片式RGB全彩燈珠支架，支架內部設有碗杯，所述燈珠支架的尺寸為12X 12mm，碗杯底部通過第一筆直隔離帶分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域被第二筆直隔離帶分為B-二焊點區(qū)和G-二焊點區(qū)，所述第二筆直隔離帶垂直于所述第一筆直隔離帶，所述第二區(qū)域被L型隔離帶分為R-二焊點區(qū)和芯片固定區(qū)，所述芯片固定區(qū)內沿所述第一筆直隔離帶方向設置有R芯片、G芯片和B芯片。
[0006]G芯片和B芯片分別與G-二焊點區(qū)、B-二焊點區(qū)通過金線焊接導通，R芯片、G芯片和B芯片均與R-二焊點區(qū)通過金線焊接導通。
[0007]所述B-二焊點區(qū)、所述G-二焊點區(qū)和所述R-二焊點區(qū)均設有用于密封和保護芯片的封裝膠體。
[0008]所述支架的外表面覆蓋有黑色保護物。
[0009]所述碗杯的底部呈四邊形，該四邊形的四個角上圓弧過渡。
[0010]所述B-二焊點區(qū)和G-二焊點區(qū)的面積相同，所述R-二焊點區(qū)的面積大于所述B-二焊點區(qū)的面積。
[0011]本實用新型同現有技術相比所具有的有益效果是:通過設計出一種尺寸為1212的RGB全彩燈珠支架，在燈珠本身變小的同時，燈珠之間間距同時變小，從而使得模組尺寸變小，當燈珠的尺寸變小，在貼板時，燈珠與燈珠之間的距離同時變小，這樣便可以滿足更小尺寸的模組貼板。燈珠之間更密集，更加符合LED顯示屏的工藝改進；同時，燈珠尺寸變小，發(fā)光效果更好，亮度更加集中，角度變大，且熱阻變低，有利于燈珠散熱，減小燈珠光衰，延長燈珠壽命，提尚廣品性能。
【附圖說明】

[0012]圖1為本實用新型一種貼片式RGB全彩燈珠支架的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0014]如圖1所示，為本實用新型提出的一種貼片式RGB全彩燈珠支架的結構示意圖。本實用新型提出了一種貼片式RGB全彩燈珠支架，支架內部設有碗杯，所述燈珠支架的尺寸為12 X 12mm，碗杯底部通過第一筆直隔離帶I分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域被第二筆直隔離帶2分為B-二焊點區(qū)和G-二焊點區(qū)，所述第二筆直隔離帶2垂直于所述第一筆直隔離帶I，所述第二區(qū)域被L型隔離帶3分為R-二焊點區(qū)和芯片固定區(qū)，所述芯片固定區(qū)內沿所述第一筆直隔離帶I方向設置有R芯片、G芯片和B芯片。
[0015]所述G芯片和B芯片分別與G-二焊點區(qū)、B-二焊點區(qū)通過金線4焊接導通，R芯片、G芯片和B芯片均與R-二焊點區(qū)通過金線4焊接導通。
[0016]所述B-二焊點區(qū)、所述G-二焊點區(qū)和所述R-二焊點區(qū)均設有用于密封和保護芯片的封裝膠體。
[0017]所述支架的外表面覆蓋有黑色保護物。
[0018]所述碗杯的底部呈四邊形，該四邊形的四個角上圓弧過渡。
[0019]所述B-二焊點區(qū)和G-二焊點區(qū)的面積相同，所述R-二焊點區(qū)的面積大于所述B-二焊點區(qū)的面積。
[0020]本實用新型提出了一種尺寸為1212的燈珠支架，在燈珠本身變小的同時，燈珠之間間距同時變小，從而使得模組尺寸變小，當燈珠的尺寸變小，在貼板時，燈珠與燈珠之間的距離同時變小，這樣便可以滿足更小尺寸的模組貼板。燈珠之間更密集，更加符合LED顯示屏的工藝改進；同時，燈珠尺寸變小，發(fā)光效果更好，亮度更加集中，角度變大，且熱阻變低，有利于燈珠散熱，減小燈珠光衰，延長燈珠壽命，提高產品性能。
[0021]上面結合附圖對本實用新型的實施例作了詳細說明，但是本實用新型并不限于上述實施例，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本實用新型宗旨的前提下作出各種變化。
【主權項】
1.一種貼片式RGB全彩燈珠支架，支架內部設有碗杯，其特征在于，所述燈珠支架的尺寸為12X 12mm，碗杯底部通過第一筆直隔離帶分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域被第二筆直隔離帶分為B-二焊點區(qū)和G-二焊點區(qū)，所述第二筆直隔離帶垂直于所述第一筆直隔離帶，所述第二區(qū)域被L型隔離帶分為R-二焊點區(qū)和芯片固定區(qū)，所述芯片固定區(qū)內沿所述第一筆直隔離帶方向設置有R芯片、G芯片和B芯片。2.根據權利要求1所述的一種貼片式RGB全彩燈珠支架，其特征在于，所述G芯片和B芯片分別與G-二焊點區(qū)、B-二焊點區(qū)通過金線焊接導通，R芯片、G芯片和B芯片均與R-二焊點區(qū)通過金線焊接導通。3.根據權利要求1所述的一種貼片式RGB全彩燈珠支架，其特征在于，所述B-二焊點區(qū)、所述G-二焊點區(qū)和所述R-二焊點區(qū)均設有用于密封和保護芯片的封裝膠體。4.根據權利要求1所述的一種貼片式RGB全彩燈珠支架，其特征在于，所述支架的外表面覆蓋有黑色保護物。5.根據權利要求1所述的一種貼片式RGB全彩燈珠支架，其特征在于，所述碗杯的底部呈四邊形，該四邊形的四個角上圓弧過渡。6.根據權利要求1所述的一種貼片式RGB全彩燈珠支架，其特征在于，所述B-二焊點區(qū)和G-二焊點區(qū)的面積相同，所述R-二焊點區(qū)的面積大于所述B-二焊點區(qū)的面積。
【文檔編號】H01L33/62GK205723533SQ201620378446
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月29日
【發(fā)明人】梁娟
【申請人】長治市華光半導體科技有限公司