專利名稱：可程序化全彩led燈的制作方法
技術領域：
可程序化全彩LED燈技術領域：
本實用新型涉及一種LED燈的封裝結構。背景技術：
LED因為其自身的光學特性而具備很多優(yōu)點，其使用壽命超長，功耗 極低，由于屬于冷光源，安全防火，無任何噪音，無紫外線輻射，因此得 到越來越廣泛的應用。現階段，LED被廣泛應用于信號顯示，播放動態(tài)圖 文，作為信息顯示、廣告宣傳等，此種用途下，數量不等的LED元件被構 建成陣列，采用控制器進行矩陣控制，每個LED元件為一個像素點，每個 像素點采用一種固定發(fā)光顏色的LED燈，因此具體到每個像素點，其僅能 控制該點的開關，而不能控制其色彩變化，如此整個LED顯示屏播放的圖 文信息，其色彩較是單調，觀賞效果較差。
發(fā)明內容本實用新型的主要目的是提供一種色彩豐富、應用靈活、性能更佳的可程序化全彩LED燈。為實現上述目的，本實用新型提出一種可程序化全彩LED燈，包括 LED芯片、控制IC板、管腳、殼體；所述控制IC板上設置有用于驅動所 述LED芯片發(fā)光的控制IC;所述LED芯片與所述控制IC板固接并與所 述控制IC電連接；所述LED芯片、控制IC板被封裝于所述殼體內；所述 管腳直接或間接從所述控制IC板中引接出所述殼體外。所述管腳包括電源腳、接地腳、數據輸入腳、數據輸出腳。上述的可程序化全彩LED燈，還包括基板，所述LED芯片設置于所 述基板上表面，所述控制IC板設置于所述基板的下表面；所述基板及基板 上的LED芯片、控制IC板被封裝于所述殼體內；所述管腳從所述基板或/ 和控制IC板中引接出所述殼體外。上述的可程序化全彩LED燈，所述殼體包括殼體底座，所述殼體底座 與所述控制IC板、基板之間填充有絕緣導熱膠。
LED芯片、藍光LED芯片。所述紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍光LED 芯片均勻分布于所述基板的上表面。由于采用了以上的方案，本實用新型帶來了如下的有益效果 本實用新型的LED燈，封裝有控制IC，結構緊湊，自身就可以實現顯示 控制，顯示色彩、顯示時序均可自動控制；而且也可以通過外部控制裝置 對其進行控制，或加載更新控制程序到自身的控制IC中；由紅、藍、綠三 種LED芯片封裝于一體，由內置控制電路可控制其實現全彩顯示；當采用本 實用新型的LED燈組成顯示矩陣時，作為一個像素點，其可以實現全彩顯示， 因此，較之現有技術的LED顯示屏等，其顯示的圖文信息可完全實現全彩色 顯示，顯示效果得到質的飛躍；由于自身的全彩顯示及可程序化，使本實 用新型的LED燈的應用范圍大大拓展，應用性能更佳。
圖1是實施例一的結構透視示意圖之一。 圖2是實施例一的剖結構透視示意圖之二。 圖3是實施例一的電路原理圖。
具體實施方式
下面通過具體的實施例并結合附圖對本實用新型作進一步詳細的描述。實施例一請結合圖l、圖2所示，本例的LED燈包括基板1、 LED芯片2、控制 IC板3、管腳4、封裝殼體5;控制IC板3上設置有用于驅動LED芯片2 發(fā)光的控制IC;其中LED芯片2包括紅光LED芯片21、綠光LED芯片22、 藍光LED芯片23，均勻分布設置于基板1的上表面，分別與控制IC電連 接；控制IC板3設置于基板1的下表面；基板1及基板上的LED芯片2、 控制IC板3被封裝于殼體5內；從基板1或/和控制IC板3引出管腳4 到殼體5外，該管腳4包括電源腳41、接地腳42、數據輸入腳43、數據 輸出腳44，分別與控制IC的VCC端、GND端、數據輸入腳、數據輸出腳對 應電連接。整個結構中，基板1與殼體的底座51之間，可以填充絕緣導熱膠，提供 了大面積的散熱通道，使其熱阻降低，能快速吸收傳導LED芯片產生的熱量， LED芯片產生的熱量可以快速地通過基板1、管腳4、絕緣導熱膠傳導至殼體 底座51，通過熱輻射、空氣對流方式散發(fā)出去，散熱效果佳，散熱效率高，能有效保證LED燈的使用壽命。請參考圖3所示的電路原理圖，本實用新型的LED燈在使用時，可通過 控制IC內置的驅動程序，控制紅光、綠光、藍光LED芯片的發(fā)光時序，實現 全彩顯示；通過數據輸入腳43、數據輸出腳44，其可以接受外部驅動程序 的控制，也可以由外部寫入新的驅動程序給控制IC3，實現可程序化更新。實施例二與實施例一的不同之處在于，本例的結構包括LED芯片、控制IC板、 管腳、封裝殼體；控制IC板的結構稍作改進，以滿足LED芯片的散熱要求， LED芯片直接安裝于該控制IC板上。上述實施例并非對本實用新型的限制，本領域技術人員通過本實用新 型得出各種實施方式，例如，本實用新型的尺寸變化、外部形狀結構、LED 芯片的排布變化、材質替換等，均屬于
權利要求1、一種可程序化全彩LED燈，其特征是包括LED芯片(2)、控制IC板(3)、管腳(4)、殼體(5)；所述控制IC板(3)上設置有用于驅動所述LED芯片(2)發(fā)光的控制IC；所述LED芯片(2)與所述控制IC板(3)固接并與所述控制IC電連接；所述LED芯片(2)、控制IC板(3)被封裝于所述殼體(5)內；所述管腳(4)直接或間接從所述控制IC板(3)中引接出所述殼體(5)外。
2、 如權利要求1所述的可程序化全彩LED燈，其特征是所述管腳(4) 包括電源腳(41)、接地腳(42)、數據輸入腳(43)、數據輸出腳(44)。
3、 如權利要求2所述的可程序化全彩LED燈，其特征是還包括基板(l)， 所述LED芯片(2)設置于所述基板(1)上表面，所述控制IC板(3) 設置于所述基板(1)的下表面；所述基板(1)及基板上的LED芯片(2)、 控制IC板(3)被封裝于所述殼體(5)內；所述管腳(4)從所述基板(1)或/和控制IC板(3)中引接出所述殼體(5)夕卜。
4、 如權利要求2或3所述的可程序化全彩LED燈，其特征是所述殼體(5)包括殼體底座(51)，所述殼體底座(51)與所述控制IC板(3)、基板 (1)之間填充有絕緣導熱膠。
5、 如權利要求1-3中任一項所述的可程序化全彩LED燈，其特征是所述 LED芯片(2)包括紅光LED芯片(21)、綠光LED芯片(22)、藍光LED 芯片(23)。
6、 如權利要求4所述的可程序化全彩LED燈，其特征是所述LED芯片(2)包括紅光LED芯片(21)、綠光LED芯片(22)、藍光LED芯片(23)。
7、 如權利要求5所述的可程序化全彩LED燈，其特征是所述紅光LED 芯片(21)、綠光LED芯片(22)、藍光LED芯片(23)均勻分布于所述 基板(1)的上表面。
8、 如權利要求6所述的可程序化全彩LED燈，其特征是所述紅光LED 芯片(21)、綠光LED芯片(22)、藍光LED芯片(23)均勻分布于所述 基板(1)的上表面。
專利摘要本實用新型公開了一種可程序化LED燈，由LED芯片、控制IC板封裝于殼體內，引出管腳包括電源腳、接地腳、數據輸入腳、數據輸出腳；結構緊湊，自身就可以實現顯示控制，顯示色彩、顯示時序均可自動控制；亦可通過外部控制裝置進行控制，或加載更新控制程序到自身的控制IC中；由紅、藍、綠三種LED芯片封裝于一體，由內置控制電路可控制其實現全彩顯示；由于自身的全彩顯示及可程序化，使本實用新型的LED燈的應用范圍大大拓展，應用性能更佳。
文檔編號H01L25/16GK201017882SQ20072011793
公開日2008年2月6日 申請日期2007年1月8日 優(yōu)先權日2007年1月8日
發(fā)明者賴金鴻 申請人:賴金鴻