專利名稱：車用整流管芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體整流器件，特別是一種車用整流管芯片。
背景技術(shù)：
目前，已有技術(shù)的車用整流管芯片，使用時，引出電極都是直接焊接在芯片上面的鉛錫層上。由于車用整流管芯片的使用環(huán)境溫度高，其生產(chǎn)廠家在設(shè)計時都不斷提高芯片面上鉛錫料的熔點，現(xiàn)已達(dá)300攝氏度，以增強整流管芯片適應(yīng)高熱環(huán)境的性能。但是，隨著芯片面上鉛錫料熔點的提高，芯片使用廠家在焊接引出電極過程中，卻存在可焊性差，焊接成品率低的問題，并且普通的波峰焊，載流焊及錫鍋焊都不能適應(yīng)。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型是提供一種改進(jìn)的車用整流管芯片，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的焊接困難問題，改善焊接性能。
本實用新型包括二面附著有鉛錫層的襯片，襯片上面的鉛錫層連接硅片，硅片上面附著有鉛錫層，其外邊緣臺面涂有硅橡膠，特別是該硅片上面的鉛錫層中設(shè)置有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片上部伸出鉛錫層，該鉛錫層上涂覆有硅橡膠。
上述的導(dǎo)電片可以鍍錫鈰合金，導(dǎo)電片的伸出部分可以設(shè)置叉口。本實用新型由于在硅片上面的鉛錫層中先焊有可焊性好的導(dǎo)電片，從而免除了外引線與硅片上面高熔點鉛錫層的直接焊接，使一般的波峰焊、載流焊及錫鍋焊都能適用。另外，硅片上面鉛錫層上涂覆的硅橡膠，能對導(dǎo)電片起扶持作用，并給芯片的PN結(jié)臺面設(shè)置了第二重保護(hù)層，增加了整流管芯片的可靠性。因此，本車用整流管芯片具有結(jié)構(gòu)簡單，焊接容易，可靠性強等優(yōu)點。


圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，該車用整流管芯片由鉛錫層1、3、6、襯片2、硅片4、硅橡膠5、7、導(dǎo)電片8構(gòu)成。襯片2的二面各附著有鉛錫層1和3，硅片4底面與襯片上面的鉛錫層3連接，硅片4上面附著有鉛錫層6，其外邊緣臺面涂有硅橡膠5，其鉛錫層6中設(shè)置有導(dǎo)電片8，導(dǎo)電片8的上部伸出鉛錫層6，鉛錫層6上涂覆有硅橡膠。
具體實施方式
一種車用整流管芯片，包括二面附著有鉛錫層的襯片，襯片上面的鉛錫層連接擴(kuò)散完成的硅片，硅片上面附著有鉛錫層，其外邊緣(臺面)涂有硅橡膠，硅片上面的鉛錫層中設(shè)置有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片上部伸出該鉛錫層，該鉛錫層上涂覆有硅橡膠。
上述導(dǎo)電片采用銅片，并鍍有錫鈰合金，以增強可焊性，滿足波峰焊、載流焊、錫鍋焊等方式焊接，其伸出的導(dǎo)電片上部制有叉口，以便用戶焊接時架線和定位。
硅片陰極面鉛錫層上涂覆的硅橡膠，能對導(dǎo)電片起扶持作用，即使其下部的鉛錫層熔化時也能使導(dǎo)電片不歪倒。同時，還對芯片的PN臺面起第二重保護(hù)作用，可增加管芯的可靠性，減少用戶在焊接時的損失，提高產(chǎn)品成品率。它既能適應(yīng)機動車的高熱使用環(huán)境要求，又能用普通的波峰焊，載流焊及錫鍋焊接。特別適于摩托車上應(yīng)用。
權(quán)利要求1.一種車用整流管芯片，包括二面附著有鉛錫層的襯片，襯片上面的鉛錫層連接硅片，硅片上面附著有鉛錫層，其外邊緣臺面涂有硅橡膠，其特征是該硅片上面的鉛錫層中設(shè)置有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片上部伸出鉛錫層，該鉛錫層上涂覆有硅橡膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車用整流管芯片，其特征是所述的導(dǎo)電片鍍有錫鈰合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的車用整流管芯片，其特征是所述的導(dǎo)電片伸出部分上設(shè)置有叉口。
專利摘要本實用新型涉及一種車用整流管芯片，包括二面附著有鉛錫層的襯片，襯片上面鉛錫層連接硅片，硅片上面附著鉛錫層，其外邊緣臺面涂有硅橡膠，特別是該硅片上面的鉛錫層中設(shè)置有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片上部伸出鉛錫層，該鉛錫層上涂覆硅橡膠。它具有結(jié)構(gòu)簡單、可靠性強、焊接容易等優(yōu)點。
文檔編號H01L29/861GK2626052SQ0325676
公開日2004年7月14日 申請日期2003年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月23日
發(fā)明者范濤 申請人:范濤