專利名稱：內(nèi)縮式接地彈片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種接地彈片，尤其是一種適用于表面粘著在電路板上、受壓時(shí)不會(huì)發(fā)生橫向偏移變形的內(nèi)縮式接地彈片。
背景技術(shù)：
隨著越來越多的電子組件被集成安裝于電路板上，源自眾多電子組件本身和來自外界的電磁干擾(EMI)、靜電干擾、以及雜訊干擾就成為困擾業(yè)界人士的難題。目前，解決這些問題的方法大都是采用設(shè)置電磁屏蔽殼體、接地片等方式。
第5,537,294號(hào)美國專利即揭露了一種具有接地彈片和上、下電磁屏蔽殼體的IC卡裝置，其接地彈片設(shè)有一個(gè)中間夾持部分，用于夾住電路板并與電路板上對(duì)應(yīng)的接地墊片進(jìn)行電性接觸，和兩個(gè)設(shè)在該中間夾持部分兩側(cè)的接觸臂，可以分別抵觸到上、下電磁屏蔽殼上。這樣，當(dāng)該IC卡裝置組裝好之后，在其上、下電磁屏蔽殼體、接地彈片和電路板之間形成了一個(gè)接地通路，可以即時(shí)將電路板上各電子組件產(chǎn)生的靜電、雜訊通過此接地通路及時(shí)地傳導(dǎo)出去，同時(shí)藉由其封閉設(shè)計(jì)的上、下電磁屏蔽殼體，得以保證其良好的防電磁干擾性。
接地彈片可以是采取卡扣、夾持等機(jī)械方式設(shè)置到電路板上，也可以采取表面粘著方式(SMT)固定在電路板上，通過與電路板上相應(yīng)的電路設(shè)計(jì)將靜電或雜訊傳導(dǎo)出去，從而保證電路板上的各電子組件得以正常工作。
表面粘著型接地彈片常常是先行被焊固在電路板上預(yù)先設(shè)置好的部位上，再隨電路板一起安裝至電腦主機(jī)箱內(nèi)、或筆記型電腦機(jī)殼內(nèi)，直接可與電腦主機(jī)機(jī)殼接觸，再通過電腦主機(jī)殼將電路板上的靜電及雜訊傳導(dǎo)出去。
傳統(tǒng)的接地彈片在設(shè)計(jì)上，其彈片主體通常都是由一自左向右、或自右向左地向上或向下，按預(yù)定的方式進(jìn)行彎曲延伸而成的。如此設(shè)計(jì)的接地彈片在實(shí)際使用過程中，其上側(cè)由于要與對(duì)應(yīng)的電路板或其它電子組件進(jìn)行接觸，會(huì)受到一定的接觸壓力，因而容易造成接地彈片發(fā)生橫向偏移，這種彈片在電子組件高度密集的空間限制下，可能因橫向偏移，而與其它組件發(fā)生干涉的現(xiàn)象，從而限制了這種彈片的應(yīng)用范圍。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種適于表面粘著于變形空間受限的電路板上、受壓時(shí)不會(huì)發(fā)生橫向偏移變形的內(nèi)縮式接地彈片。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案要點(diǎn)是一種內(nèi)縮式接地彈片，包括一個(gè)焊接部和一個(gè)接觸部；其中，焊接部的兩端分別向上彎曲形成第一、第二變形部，接觸部連接設(shè)于第一、第二變形部之間，第一、第二變形部分別相向內(nèi)凹彎曲設(shè)置。
該內(nèi)縮式接地彈片的焊接部和接觸部大致相互平行，第一、第二變形部向內(nèi)凹入的部分上分別設(shè)有一個(gè)穿孔。焊接部包括第一焊接部和第二焊接部，該第一、第二焊接部之間設(shè)有一定空隙，以得于增加焊接時(shí)的固著力；且第一、第二變形部即分別從第一、第二焊接部相互遠(yuǎn)離的另一端延伸而成的。
本實(shí)用新型內(nèi)縮式接地彈片的第一、第二變形部采用向內(nèi)凹入設(shè)計(jì)，這樣當(dāng)接地彈片的接觸部在受到外部接觸壓力的時(shí)候，第一、第二變形部即會(huì)向內(nèi)進(jìn)一步彎曲變形，不會(huì)發(fā)生橫向偏移變形，從而避免了與電路板上其它電路電子組件發(fā)生干涉甚至短路的可能。
而且，本實(shí)用新型內(nèi)縮式接地彈片在其第一、第二變形部向內(nèi)凹入的部分上分別設(shè)有一個(gè)穿孔，在該第一、第二變形部的內(nèi)凹部分上分別進(jìn)一步形成了一個(gè)剛性較弱的區(qū)域，使得其在受到外部壓力時(shí)更易發(fā)生向內(nèi)的彎曲變形。
另外，當(dāng)?shù)谝?、第二變形部的?nèi)凹部分在外部壓力作用下，達(dá)到相互抵觸在一起時(shí)，即可產(chǎn)生一個(gè)最大變形量保護(hù)的作用，防止本實(shí)用新型內(nèi)縮式接地彈片因過度變形，引起超出其彈性變形限度，而發(fā)生永久性變形或者斷裂，影響其接地功能的正常實(shí)現(xiàn)。


圖1是本實(shí)用新型的立體示意圖；圖2是本實(shí)用新型的正視圖；圖3是本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合說明書附圖，對(duì)本實(shí)用新型內(nèi)縮式接地彈片作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
如上所述，請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、圖2及圖3，本實(shí)用新型內(nèi)縮式接地彈片1包括一個(gè)焊接部10和一個(gè)接觸部18；其中，焊接部10的兩端分別向上彎曲形成第一、第二變形部13、14，第一、第二變形部13、14分別相向內(nèi)凹彎曲設(shè)置；接觸部10連接設(shè)于第一、第二變形部13、14之間。
該內(nèi)縮式接地彈片1的焊接部10和接觸部18大致相互平行，第一、第二變形部13、14向內(nèi)凹入的部分上分別設(shè)有一個(gè)穿孔15、16。前述焊接部10包括第一焊接部11和第二焊接部12，該第一、第二焊接部11、12之間設(shè)有一定空隙，而第一、第二變形部13、14即分別從第一、第二焊接部11、12相互遠(yuǎn)離的另一端延伸而成的。
當(dāng)將本實(shí)用新型內(nèi)縮式接地彈片1組裝到電路板(未圖示)上時(shí)，可以在該電路板上對(duì)應(yīng)設(shè)置的部位上預(yù)先涂好焊接材料，采用表面粘著技術(shù)(SMT)將該接地彈片1焊接到該電路板上。
將該接地彈片1通過焊接組裝到電路板上之后，再將電路板安裝到電腦主機(jī)箱內(nèi)、或筆記型電腦的機(jī)殼內(nèi)對(duì)應(yīng)位置，該接地彈片1的接觸部18即會(huì)與對(duì)應(yīng)的接地組件(未圖示)接觸，以將電路板上產(chǎn)生的靜電或雜訊傳導(dǎo)出去。該與接地彈片1對(duì)應(yīng)的接地組件可能是電腦機(jī)殼，也可能是其它預(yù)設(shè)的接地線路或組件。
本實(shí)用新型內(nèi)縮式接地彈片1的第一、第二變形部13、14采用向內(nèi)凹入設(shè)計(jì)，這樣當(dāng)接地彈片1的接觸部18在受到外部接觸壓力的時(shí)候，第一、第二變形部13、14即會(huì)向內(nèi)進(jìn)一步彎曲變形，不會(huì)發(fā)生橫向偏移變形，從而避免了與電路板上其它電子組件發(fā)生干涉甚至短路的可能。
而且，本實(shí)用新型內(nèi)縮式接地彈片1在其第一、第二變形部13、14向內(nèi)凹入的部分上分別設(shè)有一個(gè)穿孔15、16，在該第一、第二變形部13、14的內(nèi)凹部分上就分別進(jìn)一步形成了一個(gè)剛性較弱的區(qū)域，使得其在受到外部壓力時(shí)更易發(fā)生向內(nèi)的彎曲變形。而且，該接地彈片1的焊接部分10包括中間斷開的第一、第二焊接部11、12，而在二者之間形成一個(gè)間隙，這樣當(dāng)進(jìn)行焊接時(shí)，部份焊錫將沿此間隙向上爬升，而使彈片固接的效果得以提升。
另外，當(dāng)?shù)谝?、第二變形?3、14的內(nèi)凹部分在外部壓力作用下，達(dá)到相互抵觸在一起時(shí)，即可產(chǎn)生一個(gè)最大變形量保護(hù)的作用，防止本實(shí)用新型內(nèi)縮式接地彈片1因過度變形、超出其彈性變形限度，而發(fā)生永久性變形或者斷裂，影響其接地功能的正常實(shí)現(xiàn)。
本實(shí)用新型接地彈片1在其原焊接部10的位置上，若配合倒刺、卡鉤、夾持機(jī)構(gòu)之類的機(jī)械固持結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，亦可無需采用焊接方式而直接采用卡扣或夾持的方式被設(shè)置到相應(yīng)的電路板上。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)縮式接地彈片，包括一個(gè)焊接部(10)和一個(gè)接觸部(18)，其特征在于焊接部(10)的兩端分別向上彎曲形成第一、第二變形部(13、14)，而接觸部(18)即連接設(shè)于第一、第二變形部(13、14)之間，其中第一、第二變形部(13、14)分別相向內(nèi)凹彎曲設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)縮式接地彈片，其特征在于焊接部(10)和接觸部(18)大致相互平行。
3.如權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)縮式接地彈片，其特征在于第一、第二變形部(13、14)向內(nèi)凹入的部分上分別設(shè)有一個(gè)穿孔(15、16)。
4.如權(quán)利要求3所述的內(nèi)縮式接地彈片，其特征在于焊接部(10)包括第一焊接部(11)和第二焊接部(12)。
5.如權(quán)利要求4所述的內(nèi)縮式接地彈片，其特征在于該第一、第二焊接部(11、12)之間設(shè)有一定空隙。
6.如權(quán)利要求5所述的內(nèi)縮式接地彈片，其特征在于第一、第二變形部(13、14)即分別從第一、第二焊接部(11、12)相互遠(yuǎn)離的另一端延伸而成的。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種適用于表面粘著在電路板上、受壓時(shí)不會(huì)發(fā)生橫向偏移變形的內(nèi)縮式接地彈片，包括一個(gè)焊接部和一個(gè)接觸部，該內(nèi)縮式接地彈片的焊接部和接觸部大致相互平行；其中，焊接部的兩端分別向上彎曲形成第一、第二變形部，接觸部連接設(shè)于第一、第二變形部之間，第一、第二變形部分別相向內(nèi)凹彎曲設(shè)置，且第一、第二變形部向內(nèi)凹入的部分上分別設(shè)有一個(gè)穿孔。這樣，當(dāng)接地彈片的接觸部在受到外部接觸壓力的時(shí)候，第一、第二變形部即會(huì)向內(nèi)進(jìn)一步彎曲變形，不會(huì)發(fā)生橫向偏移變形，從而避免了與電路板上其它電路電子組件發(fā)生干涉的可能。
文檔編號(hào)H01R12/36GK2626068SQ03256628
公開日2004年7月14日 申請(qǐng)日期2003年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月30日
發(fā)明者楊慶隆 申請(qǐng)人:嘉得隆科技股份有限公司