專(zhuān)利名稱(chēng)：一種手機(jī)機(jī)芯鎂合金屏蔽罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子通訊產(chǎn)品的電磁防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域，更明確地說(shuō)是涉及一種用于防護(hù)手機(jī)電磁波的手機(jī)機(jī)芯鎂合金屏蔽罩。
背景技術(shù)：
手機(jī)即移動(dòng)電話設(shè)備的機(jī)芯在工作時(shí)發(fā)出的高頻電磁波往往會(huì)穿透外殼，互相干擾而變成電磁的來(lái)源，影響通訊質(zhì)量；另外，人體長(zhǎng)期處于強(qiáng)力電磁場(chǎng)下容易患癌癥及各種血液病變。傳統(tǒng)手機(jī)為了降低電磁波對(duì)人體的傷害，提高手機(jī)的性能，建立較好的電磁波相容性，除采用抑制干擾源技術(shù)措施外，還采用對(duì)外殼做電磁屏蔽處理的技術(shù)措施，如對(duì)外殼采取噴導(dǎo)電漆、表面鍍層、金屬?lài)姼?、槊料?nèi)添加導(dǎo)電材料、鋪金屬箔或金屬板等技術(shù)措施。但是，上述技術(shù)措施存在這樣一些缺點(diǎn)，如表面處理類(lèi)措施會(huì)存在工藝要求復(fù)雜、加工設(shè)備龐大、可靠性差、能耗大、生產(chǎn)污染嚴(yán)重，成本高、表面不平整等缺點(diǎn)；槊料內(nèi)添加導(dǎo)電材料會(huì)使材料強(qiáng)度降低加速模具磨耗、可用材料種類(lèi)少，價(jià)格高；裱鋪金屬箔或金屬板會(huì)使手機(jī)體積增大、重量上升、制造組裝成本也會(huì)增加。
本發(fā)明的目的就是為了避免和克服上述已有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足，而提供一種重量輕、體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、加工方便又無(wú)污染、屏蔽效果極佳的手機(jī)機(jī)芯鎂合金屏蔽罩。

發(fā)明內(nèi)容
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明屏蔽罩的罩體是由鎂合金整體壓鑄成型，罩體的兩側(cè)面為光潔平面，其中一側(cè)面的四周邊緣為直立邊框，此側(cè)面中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁；罩體總厚度為0.7-0.9mm，其中0.8mm為最優(yōu)；邊框和格梁的總高度為2.3-2.5mm，。其中2.38mm為最優(yōu)。罩體上的圓孔或半圓孔的孔邊為平口邊。本發(fā)明重量輕、體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、加工方便又無(wú)污染、而且屏蔽效果極佳。


圖1、為本發(fā)明的正面立體視圖；圖2、為本發(fā)明的背面立體視圖；圖3、為本發(fā)明的正視圖；圖4、為本發(fā)明的右視圖；圖5、為沿圖3、所示的HO-HO向剖視圖；圖6、為本發(fā)明的后視圖。
如圖所示，屏蔽罩的罩體1是由鎂合金整體壓鑄成型，罩體1的兩側(cè)面4和6為光潔平面，其中一側(cè)面4的四周邊緣2為直立邊框8，此側(cè)面4中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁3；罩體1總厚度為0.7-0.9mm，邊框8和格梁3的總高度為2.3-2.5mm；罩體1上的圓孔7或半圓孔5的孔邊為平口邊。本發(fā)明重量輕、體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、加工方便又無(wú)污染、而且屏蔽效果極佳。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的屏蔽罩的罩體1是由鎂合金整體壓鑄成型，罩體1的兩側(cè)面4和6為光潔平面，其中一側(cè)面4的四周邊緣2為直立邊框8，但當(dāng)邊緣為圓孔和半圓口的邊緣時(shí)，其邊緣為平口邊。側(cè)面4中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁3；這些直立格梁3的形狀位置應(yīng)適應(yīng)于機(jī)芯的要求。罩體1總厚度為0.7-0.9mm，邊框8和格梁3的總高度為2.3-2.5mm；罩體1的總厚度0.8mm為最優(yōu)；邊框8和格梁3的總高度2.38mm為最優(yōu)。罩體1上的圓孔7或半圓孔5的孔邊為平口邊。
本發(fā)明重量輕、體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、加工方便又無(wú)污染、而且屏蔽效果極佳。
權(quán)利要求
1.一種手機(jī)機(jī)芯鎂合金屏蔽罩，其罩體是由鎂合金整體壓鑄成型，其特征在于罩體的兩側(cè)面為光潔平面，其中一側(cè)面的四周邊緣為直立邊框，此側(cè)面中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)機(jī)芯鎂合金屏蔽罩，其特征在于罩體總厚度為0、7-0、9mm，邊框和格梁的總高度為2、3-2、5mm；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機(jī)機(jī)芯鎂合金屏蔽罩，其特征在于罩體上的圓孔或半圓孔的孔邊為平口邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種手機(jī)機(jī)芯鎂合金屏蔽罩，其特征在于罩體總厚度為0、8mm，邊框和格梁的總高度為2、38mm。
全文摘要
本發(fā)明屬于電子通訊產(chǎn)品的電磁防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域，更明確地說(shuō)是涉及一種用于防護(hù)手機(jī)電磁波的手機(jī)機(jī)芯鎂合金屏蔽罩。本發(fā)明屏蔽罩的罩體是由鎂合金整體壓鑄成型，罩體的兩側(cè)面為光潔平面，其中一側(cè)面的四周邊緣為直立邊框，此側(cè)面中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁；罩體總厚度為0.7－0.9mm，邊框和格梁的總高度為2.3－2.5mm。罩體上的圓孔或半圓孔的孔邊為平口邊。本發(fā)明重量輕、體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、加工方便又無(wú)污染、而且屏蔽效果極佳。
文檔編號(hào)H01Q17/00GK1534960SQ0310817
公開(kāi)日2004年10月6日 申請(qǐng)日期2003年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月29日
發(fā)明者李波, 盛世棣, 袁軍, 李 波 申請(qǐng)人:青島金谷鎂業(yè)股份有限公司