專利名稱：集成電路的導(dǎo)線檢測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路的導(dǎo)線檢測裝置，尤指一種加工更為簡便且具有較佳測量精確度的檢驗裝置。
背景技術(shù)：
如圖1所示，集成電路10基本固定于基板11上，并在集成電路10與基板11之間以若干金屬導(dǎo)線12連接，再利用塑膠封裝以形成膠殼13，由此將集成電路10連接在基板11上而發(fā)揮作用。由于電子產(chǎn)品設(shè)計日漸輕薄巧小，故封裝的膠殼13即應(yīng)需要而愈來愈簿，但是，該金屬導(dǎo)線12的設(shè)置是通過一專用的裝配機(jī)構(gòu)以弧形曲線方式連接。然而目前制程能力及裝配機(jī)構(gòu)的設(shè)備精度尚無法完全將導(dǎo)線12的頂緣尺寸控制至完全精準(zhǔn)的情況下，因此會造成部份尺寸公差異常，而集成電路10又可能因封裝膠殼13輕簿化的因素，隨后發(fā)生導(dǎo)線12頂緣外露在膠殼13表面的嚴(yán)重缺點(diǎn)。為改善該缺點(diǎn)，則必須在封裝膠殼13前篩選出不正?；「叩膶?dǎo)線12才可及時修補(bǔ)，因而避免品管作業(yè)的困擾及材料成本的浪費(fèi)。
為進(jìn)行上述導(dǎo)線12弧高的篩選工作，則設(shè)計產(chǎn)生出一種檢測裝置，如圖2、3所示。該裝置主要包含一座體20及一上蓋30，該座體20上端面設(shè)有凹陷適當(dāng)深度的容置槽21，容置槽21兩側(cè)則設(shè)有略高的承置凸緣22，座體20上端面兩側(cè)又凸設(shè)有若干定位銷23；該上蓋30具有鏤空區(qū)31，該鏤空區(qū)31恰對應(yīng)座體20上端面的容置槽21，上蓋30的鏤空區(qū)31兩內(nèi)側(cè)設(shè)有溝槽32，該溝槽32可供一透明的檢驗玻璃33穿入并在其中滑移，上蓋30的底緣又設(shè)有若干定位孔34，可供若干定位銷23插置，進(jìn)而使座體20與上蓋30可準(zhǔn)確定位；藉此，可將集成電路10(尚未封裝膠殼13之前)的基板11置于座體20的承置凸緣22，而基體電路10則位于容置槽21內(nèi)，隨后將上蓋30對應(yīng)覆蓋于座體20上端面，此刻即可移動檢驗玻璃33，檢視導(dǎo)線12是否接觸檢驗玻璃33，進(jìn)而判別導(dǎo)線12弧高是否不合規(guī)定(如圖4所示)。但是上述檢測裝置雖可達(dá)到檢驗導(dǎo)線12弧高尺寸的目的，然卻存在有如下缺點(diǎn)(一)上蓋30的鏤空區(qū)31兩內(nèi)側(cè)的溝椿32與其底緣的尺寸即為檢驗導(dǎo)線12弧高的基準(zhǔn)尺寸，而溝槽32與上蓋30底緣間距相當(dāng)接近，此即造成該上蓋30加工制造時的困難性及其尺寸精準(zhǔn)度，同時亦造成制造費(fèi)用的提升。
(二)基板11僅置于座體20的承置凸緣22，若基板11稍有翻曲的情形則將影響導(dǎo)線12弧高的檢驗結(jié)果(此情形在面積愈大的基板11上愈容易發(fā)生)。
(三)座體20上端面兩側(cè)的若干定位銷23用于上蓋30底緣的若干定位孔34插置時，常會發(fā)生對準(zhǔn)困難甚至定位銷23被上蓋30碰撞斷裂的情形。
(四)該檢驗玻璃33的設(shè)計無法完全覆蓋基板11，而檢測導(dǎo)線12可能困人為疏失而誤觸基體電路10，造成產(chǎn)品損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，即在于改善上述集成電路的導(dǎo)線檢測裝置所具有的缺點(diǎn)，提供一種加工更為簡便及具有較佳測量精確度的檢驗裝置。
本發(fā)明的集成電路的導(dǎo)線檢測裝置，包含一基座和一檢測蓋；其中基座在其上端面設(shè)有凹陷適當(dāng)深度的容置槽，容置槽上凸設(shè)有支撐條，容置槽兩側(cè)又設(shè)有略高的承置凸緣；檢測蓋在其兩邊塊的兩側(cè)各延設(shè)一框條，使兩邊塊與兩框條形成一框體，再于兩邊塊之間設(shè)有對應(yīng)條，使對應(yīng)條將該框體分隔成若干檢視區(qū)，各檢視區(qū)可供一透明材質(zhì)制成的檢視片容置，并且今檢視片的兩側(cè)承座于兩邊塊的端面，而檢視片可于兩邊塊的端面移動，再通過兩封邊塊分別固定于檢測蓋的兩側(cè)邊，而可將各檢視片限位且不致掉落，檢測蓋的兩框條及對應(yīng)條底緣各又凸設(shè)有對應(yīng)凸緣；對應(yīng)凸緣分別對應(yīng)于基座的承置凸緣及支撐條；由此可將尚未封裝膠殼之前的集成電路的基板置于基座的承置凸緣及支撐條上端面，將檢測蓋對應(yīng)覆蓋于基座，再利用檢視片來檢測集成電路的導(dǎo)線弧高。


圖1為集成電路的示意圖。
圖2為現(xiàn)有檢測裝置立體構(gòu)造圖。
圖3為現(xiàn)有檢測裝置的剖視構(gòu)造圖。
圖4為現(xiàn)有檢測裝置的檢測示意圖。
圖5為本發(fā)明檢驗裝置的立體構(gòu)造圖。
圖6為本發(fā)明檢驗裝置的檢測蓋的仰角立體構(gòu)造圖。
圖7為本發(fā)明檢驗裝置的的剖視構(gòu)造。
圖8為本發(fā)明檢驗裝置的的檢測示意圖。
圖9為本發(fā)明檢驗裝置的另一實施例的剖視構(gòu)造圖。
具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明檢驗裝置的上述目的及所運(yùn)用的技術(shù)手段和構(gòu)造特征，現(xiàn)結(jié)合圖5至圖9所示的較佳實施例，詳細(xì)說明如下本發(fā)明主要包含一基座40及一檢測蓋50；其中如圖5所示，基座40，其上端面設(shè)有凹陷適當(dāng)深度的容置槽41，容置槽41上凸設(shè)有一條或一條以上的支撐條42，容置槽41兩側(cè)又設(shè)有略高的承置凸緣43。
請參閱圖5、6所示，檢測蓋50，其在兩邊塊51的兩側(cè)各延設(shè)一框條52，使兩邊塊51與兩框條52形成一框體，再于兩邊塊51之間設(shè)有一條或一條以上的對應(yīng)條53，使對應(yīng)條53將該框體分隔成若干檢視區(qū)54，各檢視區(qū)54可供一透明材質(zhì)制成的檢視片55容置，并且令檢視片55的兩側(cè)承座于兩邊塊51的端面，而檢視片55尚可在兩邊塊51的端面移動，再通過兩封邊塊56分別固定于檢測蓋50的兩側(cè)邊，進(jìn)而可將各檢視片55限位且不致掉落；又(如圖6所示)，檢測蓋50的兩框條52及對應(yīng)條53底緣各又凸設(shè)有對應(yīng)凸緣521、531，當(dāng)檢測蓋50蓋合于基座401上端面時，檢測蓋50的兩邊塊51恰好吻合于基座40的兩邊端，而對應(yīng)凸緣521、531則分別對應(yīng)于承置凸緣43及支撐條42。
如圖7、8所示，通過上述構(gòu)造可將集成電路60(尚未封裝膠之前)的基板61置于基座40的承置凸緣43及支撐條42上端面，而基體電路60則恰可錯開支撐條42而位于容置槽41內(nèi)，隨后將檢測蓋50對應(yīng)覆蓋于基座40上端面，使檢測蓋50的兩邊塊51吻合于基座4的兩邊端進(jìn)而令兩者具有極佳的定位作用，而對應(yīng)凸緣521、531則分別對應(yīng)于承置凸緣43及支撐條42的位置，隨后借助基板61穩(wěn)固地被平整夾持，此刻即可目視承座于兩邊塊51端面的檢視片55，或者稍對檢視片55加以移動，即可由檢視區(qū)54檢視集成電路60的導(dǎo)線62是否接觸檢視片55，進(jìn)而判別導(dǎo)線62弧高是否合于規(guī)定。本發(fā)明的檢測裝置具有如下優(yōu)點(diǎn)(一)無論是基座40或檢測蓋50檢驗導(dǎo)線62弧高的基準(zhǔn)精密尺寸的制作或加工，均有可以依循的相對厚度作依靠，而無須如現(xiàn)有技術(shù)需要在極為接近上蓋30底緣的位置處來加工溝槽32，因此本案即大幅降低元件的加工困難性及其制造成本。
(二)基板61除了承置于基座40的承置凸緣42外，尚可承置于支撐條42的上端面，再加上檢測蓋50覆蓋于基座40時，設(shè)于兩框條52及對應(yīng)條53底緣的各對應(yīng)凸緣521、531可穩(wěn)固地平整夾持基板61，即可完全避免基板61因彎曲而影響導(dǎo)線62檢驗結(jié)果，并且可獲得較佳的測量精確度。
(三)檢測蓋50對應(yīng)覆蓋于基座40上端面時，檢測蓋50的兩邊塊51可吻合于基座40的兩邊端進(jìn)而令兩者達(dá)到極佳的定位作用，避免發(fā)生現(xiàn)有技術(shù)中定位困難甚至定位銷碰撞斷裂的情形。
另外，本發(fā)明基座40的支撐條42及檢測蓋50的對應(yīng)條53，除了可如圖5所示設(shè)為一條的形態(tài)外，亦可如圖9所示，根據(jù)基板61面積的大小而增設(shè)為二條或二條以上，以便充分支撐和承置基板61，令其提供較為精準(zhǔn)的測量環(huán)境，進(jìn)而獲得較佳的測量品質(zhì)。
以上已描述了本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)，然而熟悉本項技術(shù)的人士仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于所示的實施例，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為以下主張的申請專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種集成電路的導(dǎo)線檢測裝置，包含一基座及一檢測蓋；其中基座在其上端面設(shè)有凹陷適當(dāng)深度的容置槽，容置槽上凸設(shè)有支撐條，容置槽兩側(cè)又設(shè)有略高的承置凸緣；檢測蓋在其兩邊塊的兩側(cè)各延設(shè)一框條，使兩邊塊與兩框條形成一框體，再于兩邊塊之間設(shè)有對應(yīng)條，使對應(yīng)條將該框體分隔成若干檢視區(qū)，各檢視區(qū)可供一透明材質(zhì)制成的檢視片容置，并且今檢視片的兩側(cè)承座于兩邊塊的端面，而檢視片可于兩邊塊的端面移動，再通過兩封邊塊分別固定于檢測蓋的兩側(cè)邊，而可將各檢視片限位且不致掉落，檢測蓋的兩框條及對應(yīng)條底緣各又凸設(shè)有對應(yīng)凸緣；對應(yīng)凸緣分別對應(yīng)于基座的承置凸緣及支撐條；由此，可將尚未封裝膠殼之前的集成電路的基板置于基座的承置凸緣及支撐條上端面，將檢測蓋對應(yīng)覆蓋于基座，進(jìn)而利用檢視片來檢測集成電路的導(dǎo)線弧高。
全文摘要
一種集成電路的導(dǎo)線檢測裝置，包含一基座和一檢測蓋基座上端面設(shè)有適當(dāng)凹陷的容置槽，容置槽上凸設(shè)有支撐條并在兩側(cè)設(shè)有略高的承置凸緣；而檢測蓋在兩邊塊兩側(cè)各延設(shè)一框條，使兩邊塊與兩框條形成一框體，在兩邊塊之間設(shè)有對應(yīng)條，從而將框體分隔成若干可容置一透明材質(zhì)制成的檢視片的檢視區(qū)，并使檢視片兩側(cè)承座于兩邊塊的端面，而檢視片可于兩邊塊的端面移動，再通過兩對邊塊分別固定于檢測蓋的兩側(cè)邊，從而使各檢視片限位且不致掉落，檢測蓋的兩框條及對應(yīng)條底緣各又凸設(shè)有對應(yīng)凸緣，對應(yīng)凸緣分別對應(yīng)于基座的承置凸緣及支撐條；由此利用檢視片來檢測集成電路的導(dǎo)線弧高，從而提供一種加工更為簡便及具有較佳測量精確度的檢驗裝置。
文檔編號H01L21/66GK1490863SQ0214752
公開日2004年4月21日 申請日期2002年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月14日
發(fā)明者楊春財, 蘇振平, 蔡敏郎, 莊家閔 申請人:華泰電子股份有限公司